酸性电镀铜基本资料
印制电路板酸性电镀铜电镀添加剂的应用及其机理研究

中文摘要摘要印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子产品的必要组成部分,是支撑电子产品中电子元件的载体,其广泛应用于不同种类的电子器件中。
随着社会的不断进步,人类所追求的电子产品快速向微型化、便捷化、智能化方向发展,拥有高密度互联的多层印刷电路板(HDI-PCB)是制造这些复杂电子产品的重要成分之一。
目前,为了满足社会要求,所需PCB盲孔孔径不断缩小,孔的深径比越来越大,对PCB电镀工艺的要求更高。
而盲孔孔金属化是PCB电镀的核心,是实现多层电路板层与层之间连接的重要路径之一,也是目前PCB生产工艺中非常重要而成熟的技术之一。
但在直流电镀过程中,由于盲孔内电流密度分布不均,孔口电流密度较大,容易出现封孔现象,导致盲孔填充质量下降。
因此,为了获得良好的盲孔填充性能和均匀的铜镀层,镀液中采用添加有机添加剂的方式是非常有效而经济的。
为此,本文以微盲孔填充电镀铜添加剂为主要研究目标,首先对盲孔电镀添加剂的各种成分进行预筛选并通过电镀试验验证该组合添加剂体系并与之确定;其次,研究了各种添加剂成分对PCB微盲孔填铜效果的影响及其性能表征。
详细研究内容及相关结论如下:1、盲孔电镀添加剂的筛选及体系确定(1)通过对大量学者以往研究内容进行比较分析,确定了适宜的卤素离子(Cl-)、加速剂(聚二硫二丙烷磺酸钠:SPS)和抑制剂(聚乙二醇8000:PEG-8000)。
(2)借助筛选金属缓蚀剂的手段筛选出合适的电镀整平剂(4,6-二甲基-2-巯基嘧啶:DMP,2-硫代巴比妥酸:TBA),通过原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)测试并结合量子化学计算和分子动力模拟探究了DMP和TBA分子在铜表面的吸附行为和吸附机理,证明了它们可以通过嘧啶环平行吸附于铜的表面,使得进行电化学反应的有效面积减小,铜的表面沉积速度越慢,沉积层也就越均匀,从而有利于微盲孔的填充,也间接性的证明了它们可能是一种潜在的,有效的电镀整平剂。
酸性镀铜工艺及添加剂使用

酸性镀铜工艺及添加剂使用刘强高级工程师1. 前言全光亮酸性镀铜工艺参数即基础成分和操作参数严格按照电镀产品要求确定:要求最高光亮度和最高填平速度的铜酸比(五水硫酸铜与硫酸之比)最高可达到4.6,硫酸铜最高可达到230g/l,硫酸最低可达50g/l;随着对均镀能力和走位深度要求的提高,必须通过调低对最高光亮度和最高填平速度的要求,装饰性电镀铜酸比最低可降至1.8,硫酸铜最低可降至150g/l,硫酸最高可达到85g/l。
对于均镀能力和走位深度要求极高的线路板行业电镀铜,铜酸比最低可降至0.33,硫酸铜最低可降至50g/l,硫酸最高可达到150g/l。
因此全光亮酸性镀铜工艺的逻辑是:①硫酸铜与硫酸的维护方向因同离子效应限制,填平光亮和均匀走深要求重点的限制而完全相反;②要提高填平速度和出光光亮度,就要提高铜酸比和硫酸铜绝对含量,牺牲部分均镀能力和走位深度;要提高均镀能力和走位深度,就要降低铜酸比和硫酸铜绝对含量,牺牲部分填平速度和出光光亮度。
通过对铜酸比和硫酸铜含量的检测,就能知道在0.33-4.6铜酸比所处的位置,以及当前位置是填平光亮度不能满足要求还是均匀走深度不能满足要求。
当铜酸比、硫酸铜策略确定后,添加剂的抑制比策略应与铜酸比策略大方向一致以保持重点要求最佳化,局部相对抗,以防一边倒产生均匀走深或填平出光性能恶化。
镀液高低区沉积速度相对均衡。
例如对于填平出光型镀液,硫酸铜很高,硫酸很低,填平剂、开缸剂要低,光亮剂要高,当低位走深和均匀度不能满足要求时适当提高提高填平剂、开缸剂比例;对于均匀走深型镀液,硫酸铜很低,硫酸很高,填平剂、开缸剂要高,光亮剂要低,当填平出光速度不能满足要求时适当提高提高光亮剂比例;要达到良好的效果,不仅高低铜酸比充分发挥其长,更关键在于添加剂杨其长,避其短,力量均衡。
对填平出光要求低对均匀走深要求高的产品,大比例使用光亮剂,不仅浪费,而且导致低位达不到要求;对填平出光要求高对均匀走深要求低的产品,大比例使用填平剂、开缸剂导致出光填平速度慢,低位孔隙难填平,发黑发暗,高位电流范围被压缩,易起雾朦,甚至烧焦。
求电镀铜介绍以及原理技术?

求电镀铜介绍以及原理技术?1 电镀铜介绍以及原理电镀是历史最长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺,是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。
在进行电镀时,将被镀件与直流电源的负极相连。
预镀筱的金属板与直流电源的正极相联,随后,将它们放在电镀槽中。
镀槽中含有预镀覆金属离子的溶液。
当接通直流电源时,就有电流通过,预镀的金属便在阴极上沉积下来。
电镀原理:简单地说,电镀是指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。
比如镀铜,可以用CuSO4作电解质溶液,要镀的金属接电源负极,电源正极接纯铜,通电后,阴极发生反应:金属铜以离子状态进入镀液,并不断向阴极迁移,最后在阴极上得到电子还原为金属铜,逐渐形成金属铜镀层,其反应式为:铜离子(Cu2 ) 2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应:铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2 )。
电镀实质是在外加电流作用下镀中的金属离子在阴极(工件)上还原沉积为金属,是得到电子的过程。
阳极反应是金属溶解,给出电子的氧化过程(不溶性惰性阳极除外)。
这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。
电沉积铜开始于1801年的硫酸盐酸性镀铜,用于工业生产已有160多年的历史。
利用镀铜技术可以使其他基材表面具备铜所具有的种种优点,同时还节约了大量金属铜。
镀铜膜的主要特点如下:a、镀层与基体金属结合力好,强度高;b、镀层韧性好,延展性好:c、深镀性能好,整平性好;d、易抛光,导电性能良,可以用于增加导电性的功能性镀层;e、易焊接;f、在装饰性电镀中可选用特定添加剂得到光亮效果,或镀出凹凸黑体字;g、镀层上容易继续镀铜或镀其他金属,是重要的预镀层和中间镀层,可用于多层装饰镀铬、镀镍、镀锡、镀银、镀金等镀层的中间镀层。
由于镀铜膜具有上述优点,所以它可以应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB、电子电镀等几个方面。
同时,利用铜的高触点及炭与铜不能形成固溶体和化合物的特性,可用作局部防渗碳。
酸铜电镀中各成分的作用

酸铜电镀中各成分的作用以酸铜电镀中各成分的作用为标题,我将为您写一篇文章。
酸铜电镀是一种常见的电镀工艺,通过在金属表面形成一层铜镀层,达到保护金属、改善外观和提高导电性能的目的。
在酸铜电镀过程中,有多个成分起着重要作用。
第一,硫酸铜(CuSO4)是酸铜电镀溶液的主要成分,它提供了镀铜过程中所需的铜离子。
硫酸铜在溶液中离解成Cu2+和SO4-离子,Cu2+是电镀过程中的还原剂,它被还原成金属铜并沉积在导电物体表面。
而SO4-离子则参与配位反应,帮助稳定电镀溶液的pH值和离子浓度,使镀层均匀且致密。
第二,硫酸(H2SO4)作为酸性电镀溶液的主要酸性成分,它起到调节溶液酸碱度的作用。
在酸性环境下,铜的溶解度较低,有利于生成均匀且致密的铜镀层。
此外,硫酸还可以帮助提高溶液的电导率,促进溶液中的电子传输,有利于电镀反应的进行。
第三,柠檬酸(C6H8O7)作为复配剂添加到酸铜电镀溶液中,起到配位剂和缓冲剂的作用。
柠檬酸与Cu2+形成配位络合物,提高了铜离子的稳定性,有助于镀层的均匀性和致密性。
柠檬酸还能缓冲溶液的pH值,防止溶液过酸或过碱,保持合适的酸碱度范围,提供良好的电镀条件。
第四,添加剂是酸铜电镀溶液中的关键成分之一。
添加剂的种类繁多,根据不同的要求可以选择不同的添加剂。
常见的添加剂如增韧剂、增亮剂、防氢脆剂等,它们在电镀过程中起到改善镀层性能、提高光亮度和防止氢脆的作用。
酸铜电镀中的各成分起着不可或缺的作用。
硫酸铜提供了铜离子,硫酸调节了溶液的酸碱度,柠檬酸作为配位剂和缓冲剂起到了稳定溶液和镀层的作用,而添加剂则能够改善镀层性能和提高外观质量。
这些成分共同作用,使酸铜电镀过程更加高效、稳定和可靠。
全光亮酸性镀铜(

生产过程中会出现的故障
• 电镀时电压升高电流下降 出现这种情况时有以下几种。(用排除法)
度会上升注意降温。 5. 硫酸低了,也就是说硫酸少了。 6. 杂质高了也会这样,但如果平时清洁维护好一般都不会。 记住阳极必须是磷铜角,不然会出现一价铜的。出现一价铜
可以用过氧化氢(双氧水)0.03ML/L
镀层粗糙分析
1. 打底铜和焦铜镀层是不是太薄,这里我就给大 伙说一下,如果镀层少于3um时镀层是多疏松 的多孔的,大于8个um时会有所降低,最标准 的是13-15个um这是个我亲自分析实验的。
全光亮酸性镀铜(酸铜池)
• 焦磷酸铜镀完后我们接下来就是酸铜池了, 在进入酸铜池前,必须先要浠硫酸活化, 这个是老规则了。活化完后一样必须亲水 干净,不然酸铜池的硫酸不好控制。
硫酸铜盐镀铜的配方
硫酸铜(CuSo4 . 5H2o)200克每升
硫酸(H2So4)
30-40ml/L
氯离子
80-150mg/L
2. 添加剂失调(A,B,C)没有加好。 3. 电流太小,镀液中的硫酸铜含量太低。间
接的说是阳极是不是太小。 4. 亲水池中是不是有油,这个很致命的,也
是时有发生的。
有毛刺
• 这个可是时有发生的啊,也是最搞笑的。 很多能人都在这上面吃过不少苦头,因为分不清到低是哪出
了问题,我可以告诉你,酸铜支出现毛刺只有两个原因。 • 平时没有过滤,里面的杂质过多。 • 添加剂没按比例添加。 不过做为技术员一般都不会出这个差错。那还有什么原因会
LS酸铜说明书

LS光亮酸铜工艺LS酸铜添加剂是最新推出的全新配方的光亮酸铜添加剂。
此工艺用作装饰性酸性镀铜,适用广泛,不仅可用于钢铁件、锌合金工件上电镀,得到极佳的光亮度、整平性。
在塑料等工件上使用也能达到同样优良的效果。
特点1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性。
并且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。
3.温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。
4.工作温度范围广,18-35℃都可得到较好的效果。
5.操作简便,光剂消耗量少。
6.光亮剂稳定性较高。
使用方法LS型硫酸铜光亮剂色泽区分如下:1.LS-A (紫红色)2.LS-B (浅绿色)3.LS-MU开缸剂(浅绿色)添加剂及氯离子的功能及控制* LS-A (紫红色)此光亮剂用作新配镀液及日常生产的补充,其主要作用能在低电流区有优良的光亮度和整平性(低电流区调节剂)。
LS-A过多,会造成低电位黑,高电位烧焦,此时,可加入LS-B抵消。
按照镀层的光量度和整平性及操作温度其消耗量不同,为50~70毫升/千安时。
将根据各厂操作条件来确定(添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增)。
* LS-B (浅绿色)此光亮剂用作新配镀液及日常生产的补充,其主要作用能在高电流区有优良的光亮度和整平性,扩大电流密度范围,防止镀层烧焦。
(高电流区调节剂)按照镀层的光量度和整平性及操作温度其消耗量不同,为40~60毫升/千安时。
将根据各厂操作条件来确定。
(添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增)* LS-Mu(开缸剂)(浅绿色)只在镀液开缸时及活性炭大处理后及具体生产中镀液带出损失时使用,不要作为补给剂来添加,LS-MU开缸剂支持光亮剂A及B作出高填平光亮的镀层,并消除针孔。
*氯离子过多过少的氯离子都会影响镀层的光泽和整平性。
最佳浓度范围为0.03~0.1克/升。
请先分析当地水质中的氯离子含量,再调整到最佳范围内。
酸性光亮快速电镀硬铜技术

酸性光亮快速电镀硬铜工艺的发展依赖于凹版制版技术的进步.电子雕刻凹版制版对镀层的质量要求比较严格,既要有适中的硬度,又要有良好的平整性和光亮性。
另外.考虑到生产成本和生产效率问题,需要在生产中采用特殊的添加剂并严格控制工艺参数。
目前.国内外凹版制版电镀硬铜工艺大都采用硫酸盐镀铜,该工艺成分简单、成本低.且便于控制。
现在国内的快速电镀硬铜工艺大致相同,无非所用的添加剂不同。
目前,国内常用的有日本大和的COSMO—G型添加剂,日本永辉KY型添加剂、深圳华天宇公司的J型添加剂.安美特的CUFLEX一40型添加剂、瑞典AM公司的AM型以及一些制版企业自制的添加剂,这些添加剂的用法基本相同。
1。
工艺规范工艺规范如表1所示。
2.操作条件操作条件如表2所示。
3.质量要求对快速电镀硬铜层质量要求主要有如下几个方面。
表1工艺规范硫酸铜硫酸氯离子开缸剂(MU)硬化荆整平剂200~2809/l_55-709/L80~1509/L6~8ml/L2~3ml/L(开缸)80~120ml/KAH(补充)80~I"20ml/KAH(补充)2209/L709/L120ppm8ml/L(开缸)2.5ml/L(开缸)100ml/KAH(补充)100ml/KAH(补充)青岛海联制版有限公司王庆浩(1)硬度。
硬度一般控制在180~240HV,硬度低,铜层过软.电雕网穴的网型难以保持,导致色彩还原失真,且影响版滚筒的使用寿命。
铜层过硬,会缩短电子雕刻针使用寿命,甚至断针。
(2)平整度。
良好的平整度可以减少铜层的加工量,减少表面缺陷,降低质量隐患和原材料的消耗。
(3)亮度。
亮度是衡量铜层质量的一项重要指标,是铜层晶体结构的体现。
亮度高,结晶细化,铜层硬度均匀,保持时间长,而且铜层韧性好.气孔率低,有助于延长电雕针的使用寿命,并可提高电雕质量。
1.硫酸铜硫酸铜含量对镀铜层的硬度影响不大.甚至可以忽略。
但作为该电镀工艺的主盐,必须控制好含量。
铜的含量低,不能满足高电流密度的需要,会造成镀层粗糙、砂眼、毛刺等缺陷,高电流密度区烧焦的可能性较大。
酸性电镀铜基本资料(doc 12页)

酸性电镀铜基本资料(doc 12页)酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法故障现象可能原因纠正办法结合力不好1.前处理不良2.预镀层太薄3.导电接触不良4.镀液中硫酪铜含量太低1.加强前处理2.加厚预镀层3.检查并纠正4.分析补充到配方规定范围内镀层光亮度不足1.光亮剂剂不足2.CI-偏高或不足3.镀液温度高4.硫酸含量偏高或硫酸铜偏低5.镀液有杂质污染6.阳极面积不够1.用霍尔槽试样,适当补加2.化验调整,偏高可用硫酸银或氧化亚铜处理3.降温4.分析调整5.对症处理6.补加阳极低DK处光亮度不足1.光亮剂不足2.镀液温度偏高3.DK不够大4.镀液中有铜粉或一价铜5.镀液有杂质污染1.适当补加2.降温3.加大DK4.检查阳极,加双氧水5.对症处理1.光亮剂过量1.分析处理镀层粗糙有针孔1.前处理不良2.镀液中有铜粉或一价铜3.CI-不足4.镕液内有杂质乐势1.加强前处理2.加双氧水3.加计算量盐酸4.对症处理条纹镀层1.CI-偏低2.光亮剂过量1.加计算量盐酸2.调整之镀层边缘有毛刺或烧焦1.镀液温度偏低2.硫酸铜浓度偏低3.DK过大1.适当升温2.适量补充3.适当降低DK 1.润湿剂过量或不足2.310B不足1.霍尔槽小试调整2.补充前处理不良加强前处理整平性不良1.CI-偏低2.硫酸含量偏高3.镀液有杂质污染1.加入计算量盐酸2.调整3.对症处理1.铁杂质过量,此时阳极上往往有蓝色结晶析出1.更换部分或全部镀液酸性亮铜上镀不上牢固镍层有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂,有的还含有聚乙二醇,这些物质会在镀层表面形成憎水膜,憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。
故镀铜后尚需经过稀硫酸除膜处理,这一工序很重要,有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。
光亮酸性镀铜层作仿金底层的故障仿金镀与装饰性镀铬一样,本身无光泽,靠光亮的镀层为底层来映照。
某厂仿金镀采取酸性光亮镀铜为底层,酸性光亮镀铜虽然光亮性方面能满足这方面要求,但由于仿金属厚度相当薄,而且存有孔隙,在大气中极有可能通过孔隙促使底层铜加速氧化,当底层铜开始;氧化时,又会从仿金镀层的孔隙中泛出来,致使仿金层变色,这一故障频频出现。
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酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30~90mg/L)能提高陵层的光亮度和平整性,还能降低镀层应力。
但不可过多,否则镀层失去光泽,光亮度下降,光亮范围狭窄,镀层还会产生树枝状的条皎,阳极发生钝化,电压明显上升,电流升不上去。
为避免过多的氯离子进入镀液,配制溶液用水必须用去离子水,瓯然配方中有少量的氯离子要求,但也无需单独加入,因为配制材料即会有少量氯离子存在,基本能满足要求。
若溶液中有过高的氯离子存在,可加入计算量的氧化亚铜予以群决。
某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液,使用的材料除去离子水之阶,所有材料都是试剂级的,配成试镀时发现镀出样板平整性很差,也不太光亮,还见有条纹。
根据试样情况,经多方检查,无论是配制过程,还是使用材料均.无可疑之处,最后考虑到可能与氯离子含量有关。
估计氯离字含量过高的可能性不大,因为使用的材料都是试剂级的,于是吸出5L溶液,先在此小槽中镀出样板,然后加入250mg氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg/L氯离子,然后在同样工艺条件下再镀样板,结果表面质量明显不一样。
由此可见,凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液,若试镀结果质量不够理想的,有可能是氯离子浓度太低,但补充时还是先做小试为好,以免因其他原因而加入过高氯离子后引出麻烦。
用水不当引起酸性镀铜层的质量故障由水质不符合酸性光亮镀铜工艺要求而引起镀层质量或溶液遭到污染的例子很多,在此仅举一例。
某乡办电镀厂发生一起光亮酸性镀铜的槽端电压升高、电流升不上去,继续升高电压时电流虽暂时能上去,但不久又回落下来,镀层光亮区狭窄,补充光亮剂也无济于事。
阳极上还蒙有一层灰白色的膜等质量故障。
上述现象与溶液被氯离子污染引起的相似。
据查是用水不洁所故。
原来该厂地处偏僻,靠用井水,且井水由于电镀废水未能正规治理,就地排放而被污染,长期用此井水清洗工件又难免被带入镀槽,因而出现上述质量故障,由此可见电镀用水对镀层质量影响很大。
酸性亮铜上镀不上牢固镍层有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂,有的还含有聚乙二醇,这些物质会在镀层表面形成憎水膜,憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。
故镀铜后尚需经过稀硫酸除膜处理,这一工序很重要,有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。
光亮酸性镀铜层作仿金底层的故障仿金镀与装饰性镀铬一样,本身无光泽,靠光亮的镀层为底层来映照。
某厂仿金镀采取酸性光亮镀铜为底层,酸性光亮镀铜虽然光亮性方面能满足这方面要求,但由于仿金属厚度相当薄,而且存有孔隙,在大气中极有可能通过孔隙促使底层铜加速氧化,当底层铜开始;氧化时,又会从仿金镀层的孔隙中泛出来,致使仿金层变色,这一故障频频出现。
了解到上述原因,并改用光亮镀镍代替酸性光亮镀铜之后,这一仿金属的变色现象再也未曾出现过。
酸性亮铜阳极材料的选择酸性镀铜的阳极要选用由专业生产厂家供应的含磷阳极板,这是因为铜阳极在硫酸溶液中会产生铜粉,从而导致镀层产生毛刺、粗糙,由于电铸时还可能积成瘤子。
铜阳极的含磷以0.2%~0.4%为好,含磷量太低效果不好,易产生铜粉,含磷量太高时(高于l%),阳极表面会出现一层厚厚的膜层,使阳极处于钝化状态还会污染溶液。
自己铸造往往满足不了这一要求,可在电镀材料供应部门选购。
为了防止铜阳极中的不溶性杂质落入镀液内而影响铜层质量,必须用涤纶布包扎极板。
阳极电流密度太大、或阳极板含P木适当,造成阳极氧化不完全,其反应为:Cu-e→Cu+镀液体中二价铜离子在阴极上完全还原为:Cu2++e→Cu+酸性亮铜溶液被氯离子污染某厂有一只容积为800L的酸性光亮镀铜槽。
一段时期镀出工件的光亮度越来越差,出现白雾状,低电流密度区也不亮,使用的铜阳极表面附有一层粉末状的白色产物,电压也升不上去,只得停产,厂方为此十分着急,笔者应邀参加了上述故障的讨论。
现将已查清的故障产生原因并处理结果简述如下。
该厂的酸性光亮镀铜液是请人配制的,使用还不到两个月,开始使用时效果很好,镀出铜层光亮细致,电流、电压都正常,使用不到一个月后镀层的光亮逐渐变差,最后出现上述现象,再也无法使用。
在讨论会上有人提出配制溶液时十二烷基硫酸钠和光亮剂的加法不当,也有人提出配制溶液时是否忘了加氯离子,笔者认为以上分析的原因是不太可能的,若是溶液配制工艺有误,那么开始使用时问题即应暴露,而不是使用近一个月后才发生变化的,再则,目前所获镀层的症状也不像是上述原因引起的,相反却很像是溶液中氯离子含量过高所致,但氯离子从何进入槽液中呢?笔者从光亮镀铜的生产线上进行逐道的检查,查到氰化铜后的中和槽(又称活化槽)时闻到了有刺鼻的盐酸气味,经询问确是盐酸,并发现工人操作时把工件从中和槽中取出后即在旁边的清水槽中浸一下就挂入到酸性光亮镀铜槽中去电镀。
此清水槽用pH试纸测得的pH值是4.8,可见该清水槽中氯化氢浓度是相当高的了。
从以上的所见所闻对锾铜槽中氯离子含量过高是可想而知了。
为了证实上述分析的可靠性,从光亮镀铜液中取出两烧杯溶液,将其中一只烧杯中的溶液进行除氯处理,在同样条件下两烧杯中镀出的工件进行比较,经除氯处理的一只烧杯中镀出的铜层光亮似镜,而未处理过的一只烧杯中镀出的工件表面仍有一层白雾状产物,镀层不光亮,{从以上的实验结果来看,光亮镀铜槽液被氯离子污染是无疑的了。
根据厂方要求,随后把800L的光亮镀铜溶液进行了除氯处理,恢复了正常生产,并向厂方提出了工艺上的改进措施。
亮铜溶液中氯离子用锌粉处理,步骤是:在搅拌下加入2~3g/L锌粉,搅拌30min后再加入2~3g/L活性炭,再继续搅拌2h,静置后过滤。
处理之后需补充光亮剂。
工艺上的改进措施要求如下。
(1)中和槽(活化槽)溶液改用5%~8℅的稀硫酸代替原先用的稀盐酸。
(2)工件经中和处理后在清洗过程中要抖动和摇摆。
(3)清水槽的水要流动,每天还应更换两次,用静水是不符合要求的。
(4)镀光亮铜前增加一道蒸馏水漂洗,以提高工件表面的净洁性。
光亮镀铜溶液经处理后三个多月生产一直正常,未曾发生过质量问题。
操作说明:(1)吸附用的活性炭要选优质的,劣质活性炭含有氯离子,会造成二次污染;(2)治理方法效果显著,但必须认真、细致,不然有可能引起副作用。
酸性铜前的预镀钢铁件酸性镀铜之前必须先经预镀铜或预镀镍,否则钢铁件表面印会被镀铜溶液所浸蚀,出现置换铜层,使酸性铜无法在此基材上正常沉积,不但工件因腐蚀而报废,溶液也会遭到破坏。
故预镀层不但要有一定的厚度,而且结合强度要好,并无孔隙、砂眼以及海绵状镀层等露量问题的存在。
对于形状复杂并质量上有严格要求的工件还需将预度的电镀工艺改为化学镀工艺。
以保证工件的所有表面都能沉上预镀层。
酸性亮铜层表面出现橘皮状皱纹某电镀厂的酸性镀铜件有近20%的表面全部或局部呈橘子皮状驹皱纹。
厂方对镀铜溶液准备要大处理。
其实这一现象问题不在溶夜,因为若是如此,则不可能有的表面完好,而有的出现皱纹。
据笔著分析是镀前处理不彻底引起的。
为了证实这一估计的可能性,笔者取l0块5cm×10cm的铁板,弪充分进行前处理后镀铜,镀出铜层表面完好,避免了大处理仍不能睥决的工时、材料等的浪费。
这类现象有时确实较难鉴别,如工件表面出现细麻状,待镀层稍萝时变为类似橘皮状,这种情况若遍布于整个工件表面,则极有可能黾Cu+的影响及溶液中M光亮剂不足等因素引起的,此时则需要采炙相应措施予以解决。
酸性亮铜层表面产生毛刺铜层表面出现毛刺是一价铜干涉的结果,一价铜被水解成氧化嘲铜而产生粗糙镀层,有时产生铜粉或海绵状镀层。
镀铜层出现毛刺搠是由此而产生的。
由于一价铜析出电位比二价铜析出的电位低,于是总是优先于濯价铜的析出,从而影响二价铜有规律的电结晶过程,导致上述现象。
为排除上述因素的干涉,在溶液维护上首先要注意如下问题。
(1)质量。
使用的阳极要选用定点生产的专业厂产品淘使用中如发现无棕黑色薄膜,或局部无棕黑色薄膜则应停止使用。
前是含磷量低,后者是含磷量不均匀。
阳极要选用含磷量0.1%~0.3%铜阳极,操作时不要移动阳极,以免磷膜掉下来污染溶液。
并使工件表面产生毛刺。
要保证阳极面积与阴极面积之比不得小于l.5:1,阳极套不萤过厚,以防堵塞(以单层涤纶布为宜)。
阳极挂钩与极杠之间接触要良好。
(2)镀件需带电人槽。
带电入槽可减轻工件浸蚀。
出槽时工件未取尽前不要关闭电源,工件与挂具非接触部位也宜经过绝缘处理(3)保证硫酸浓度。
硫酸具有降低镀液电位、增强镀液导电雠能、防止硫酸铜水解成氧化亚铜的危害,从而减少镀液中铜粉晦作用。
(4)定期添加适量的双氧水。
添加时宜直接加入到槽底并需激烈搅拌。
添加双氧水是抑制Cu+过多积累的有效途径,当溶液中超过1.5g/L的Cu+时,镀出工件即可见有毛刺出现。
要注意的是勤加少加,以防光亮剂失效。
(5)防止产生置换铜层。
对于形状复杂件要注意预镀层的质量,防止由此而产生置换铜层。
这一方面特别要注意管状件,管状件内壁预镀铜或镍都是镀不上的。
因为工件一进入光亮酸性镀铜槽即会开始与亮铜溶液发生置换反应,结果溶液中产生大量铜粉,详见反应式:Fe+CuS04→Cu↓+FeSO4此外还存在着铜粉与二价铜离子的歧化反应,这时又会产生一价铜。
为解决这一问题,必须把预镀铜工序由氰化预镀铜改为化学镀铜或化学镀镍,只有这样才能保证管件内壁全部镀上预镀层,才能避免陂酸性光亮镀铜时再出现置换反应。
酸性亮铜溶液中硫酸铜结晶析出某厂在配制酸性亮铜溶液时将57g/L硫酸误按57mL/L配制,配成后由于硫酸的加入量近多一倍,影响了硫酸铜的正常溶解,有大量的结晶析出。
笔者用烧杯舀出半杯观察,溶液的颜色并不深,大体验证确是硫酸加过量了。
配方中若无单独规范,其计量单位应该是统一的,若有单独标的则另当别论。
这次故障采取适当稀释、使用时适当加温的方法来解决。
酸性亮铜出现光亮度不足酸性亮铜出现光亮度不足酸性光亮镀铜出现失光,通常多由溶液中光亮剂失调引起,但并非都与此有关。
笔者曾遇到这样一起故障,有的在工件的上部,有的在工件的尾部无光泽,而有的部位仍较光亮,该厂工艺员不假思索地正在第二次补加光亮剂。
结果,原先不光亮的部位仍是暗淡无光,而原先较亮的部位显得有点发雾。
据此情况,建议检查一下阳极板,阳极布置不匀、溶断掉落、使用过久耗尽等都有可能引起工件的部分地区电流密度过小而出现上述故障。
经检查确系由此原因引起的,问题也由此而得到解决。
酸性亮铜溶液中硫酸含量渐低酸性亮铜溶液中硫酸含量渐低某厂酸性镀铜是静镀的,施镀过程中产生的一价铜离子得不到氧化,不得不经常添加双氧水。
且溶液的分散能力低、镀层粗糙的现象总是改变不了。
实际上,用双氧水氧化一价铜的同时会消耗一定数量的硫酸:2Cu++H2O2+2H2S04→2CuS04+2H2O+H2↑ 由上列反应式换算后可知,氧化lg一价铜需8.1g30%的双氧水和1.55g的硫酸。