电子厂补焊段作业指导书
精密补焊作业指导书
作业描述:位置:安全环保特性推拉工具看听触摸步骤顺序强制顺序工装制造线◇□○P 重要度序号技术审核/日期2、工作完毕后必须切断电源，机器及管线进行盘整、归位。
5工作收尾1、停止工作时，关闭焊机电源，关闭氩气瓶阀门。
作 业 指 导 书Task Instruction Sheet 2、将接地电缆的快速接头拧紧在“接地”插座上。
3、将阻焊焊枪插入“阻焊放丝” 插座上。
要点: (怎样,为什么,关键点)5、在机箱后面插上面罩控制线。
4、将踩脚踏开关连接线插入“脚踏控制” 插座上。
2、按“启动/暂停”按钮，“模式2”指示灯亮；脉冲电流和脉冲时间分别显示为“20”，这是开机的默认状态。
3参数选择2操作准备更改描述1班签名修改时间签名班次/签名工段长/日期批准/日期1工作准备1、必须穿戴规定的劳动保护用品。
2、要检查电缆线有无破裂处。
3、使用专用移动电缆线和插座，禁止从配电柜上直接接线。
1、将弧焊焊枪连接螺母拧紧在“弧焊输出”插座上。
5、选择脉冲时间值：按＜或＞键加减显示数字。
1、待机充电：打开后面板的电源总开关，焊机处于充电状态，面板上的“启动/暂停”指示灯亮。
图片: (工具,特别零件, PPE, 平面布局主要步骤201时间:精密补焊机TJHB-2精密补焊作业指导书设备描述/编号:重要度符号工装制造线作业编号:共1页,第1页表SD06.17-06工装制造车间部门:区域:编制:6、在机箱后面插上220V50Hz插座上，插座接地线必须可靠接地。
7、安装专用防护面罩，并踩脚踏开关以检测变光屏是否自动变黑而不透光。
4、选择脉冲电流值：按＜或＞键加减显示数字。
8、电极的准备和安装：一般采用直径1.6毫米的电极。
补焊面较大，焊接电流也较大时，可选用直径2-2.5的电极。
9、焊丝的选择：一般情况下，应选择与母材相同的焊丝；如果不能完全相同，至少要选择材质相近的焊丝。
3、选择模式：根据补焊量的多少，选择不同模式。
模式1的输出量最小；模式4的输出量最大。
2018年补焊作业指导书-范文word版 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==补焊作业指导书篇一：焊补工艺作业指导书焊补工艺作业指导书文件编号：编制：日期：审核：日期：批准：日期：1.0主题内容及适用范围1.1本规程规定了产品焊补的坡口确定和制作方法、焊前准备、焊接规范的选择、焊补操作、焊后热处理及焊后焊缝的验收准则。
1.2本规程适用于我公司产品的缺陷焊补。
2.0缺陷坡口的确定和制作方法2.1 坡口的形状应根据补焊壁厚和缺陷的位置等情况而定，具体参见附录A。
2.2 无论何种缺陷都应清除干净，且坡口转角应呈圆弧过渡，不得有棱角现象。
2.3 对于气孔、砂眼、夹渣等缺陷，一般采用“V”型坡口，对于裂纹性缺陷，一般采用“U”型坡口。
2.4 坡口尺寸应根据缺陷大小确定。
2.5 坡口的制作方法一般采用手提砂轮打磨或机械加工。
3.0焊前准备及要求3.1 焊补缺陷经打磨后，必须进行磁粉探伤或着色探伤，以确定缺陷已清除干净后方可补焊，探伤合格后应出具探伤报告。
3.2 为防止焊接裂纹的产生，工件在施焊前应根据基体材质不同进行预热处理，具体参数见表1，并根据缺陷的大小及工件复杂程度，一般采用整体或局部预热，整体预热时间一般为1～1.5小时，局部预热时间视工件大小而定。
4.0焊接规范的选择4.1 焊条类型的选择必须考虑工件的物理、机械性能和化学成份，一般先用成份与焊件金属相同或相近的焊条，参见表2。
4.2焊条在使用前应根据焊条药皮特性进行烘干处理，切忌急冷、急热、具体要求参见表3，烘干后焊条应及时装入保温筒随取随用。
201X.10.15发布第1页共1页201X.10.30实施4.3焊条直径的选择应考虑到焊补缺陷深度、焊接层数、焊条直径与焊补件缺陷深度之间关系的参考数据见表44.4.1 焊接电流直接影响焊补质量，电流过大易造成咬边、烧穿等缺陷，同时金属组织也会因过热而发生变化，而电流过小也易造成夹渣、未焊透等缺陷。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书电子元件焊接作业指导书作业准备：1 焊接条件1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
2 焊点的基本要求2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
开关电源补焊作业指导书
开关电源补焊作业指导书开关电源补焊作业指导书1.作业目的1.1 本文档旨在指导开关电源补焊作业的相关流程，确保补焊过程安全、高效、质量可控。
2.作业范围2.1 本文档适用于开关电源补焊作业。
2.2 本文档涵盖了补焊作业前的准备工作、补焊操作步骤，以及相关安全注意事项和质量控制要求。
3.术语和定义3.1 开关电源：一种电源装置，能够在输入电压固定的情况下，输出电压可根据需求进行调整的电源。
3.2 补焊：在电路板或元件焊接不良或开启，导致电路连接不稳定的情况下，使用焊接设备进行重新焊接的操作。
4.前期准备4.1 准备所需工具和材料：●焊接设备：包括焊台、焊锡及焊锡丝、焊接台和吸锡器等。
●相关辅助工具：如镊子、刷子、吹风机等。
●相关材料：包括焊接用的Flux、吸锡线等。
4.2 确认补焊的位置和数量。
5.补焊操作步骤5.1 断开电源并确保其处于安全状态。
5.2 安装并调试焊接设备，确保设备正常工作。
5.3 检查待补焊的位置和数量。
5.4 清洁待补焊的位置，去除脏污和氧化层。
5.5 使用Flux涂抹在待补焊的位置，增加焊接的可靠性。
5.6 对焊锡进行预热处理，使其能够完全覆盖焊接区域。
5.7 将焊锡均匀涂抹在待补焊位置，确保焊点与元件接触良好。
5.8 使用吸锡器吸取多余焊锡，保证焊点整洁。
5.9 检查所有焊点，确保补焊完毕且焊点质量良好。
5.10 清理焊接区域，并进行必要的防护措施。
6.安全注意事项6.1 在进行补焊作业前，必须断开电源并确保其处于安全状态。
6.2 使用焊接设备时，必须穿戴防静电服或防静电手套，以避免静电对元件产生损害。
6.3 注意焊接区域的通风情况，避免有害气体的积聚。
6.4 使用吸锡器时，注意避免烫伤。
6.5 在操作过程中，严禁将焊接设备用于非指定用途。
7.质量控制要求7.1 保证补焊位置准确无误，不得错漏补焊点。
7.2 确保焊接区域的清洁，无脏污和氧化层。
7.3 确保焊接的可靠性，焊点与元件接触良好。
SMD精焊(补焊)操作指导书
操作指导书生效日期：文件名SMD 精焊（补焊）操作指导书作业名称部门别文件版次文件编号作业指导书 制造部 A/01.目的： 对SMD 元件定位、回焊炉焊接不良做纠正处理。
2.适用范围： 适用产线SMD 焊接的不良。
3.步骤1）、焊接前，将电烙铁按工具使用说明书要求设定好。
2）、根据焊锡膏之型号规格，使用相配规格的锡丝和助焊剂，同时，在补焊时应尽量少用助焊剂。
3）、补焊时注意：a. 先检查带方向性元件的方向是否正确，Chipset 、IC 、Socket 有否移位错误，把不 正确的挑出来集中进行整理。
b. 检查Chipset 、IC 、Socket 有否虚焊、短路等不良现象，并补焊好。
c. 把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。
d. 使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。
e. 已补焊的和未补焊的，要求分开放置。
f. 使用电烙铁进行补焊作业时，注意电烙铁对PCB 接触加热时间不能太长，避免元件及PCB 之损坏。
4）、对品质异常情况汇报线长。
5）、Chipset 、IC 及电阻、电容定位标准见下图。
4.精焊自检要点： 1）目检有向性元件的方向性是否正确。
2）检查Chipset 、IC 、Socket 等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。
3）目检SMD 电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。
4）检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。
5）检查各焊点是否饱满、光亮。
6）检查是否按ECN 作变更。
7）检查SMD 元件移位是否超出了标准。
（移位标准见下图）8）在不良品上的不良点上作标记。
9）良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。
10）作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。
修订记录NO 版本 修订内容日期 修改 做成 确认 承认日期 日期 日期。
电子厂补焊作业指导书
一、补焊作业员职责1.补焊作业员要有良好的品质意识，良好的焊点才会有良好的品质。
所补焊点的好坏直接影响整个电源的工作性能。
2.补焊作业员品质要求，对所补焊点要焊接良好，不能有虚焊漏焊现象，焊点要牢固光亮圆滑，看起来美观。
3.掌握正确的焊接方法，提高焊接技术水平不但可以节省焊锡丝和提高焊接效率还可以大大降低不良率，提高生产效率4.应保证焊接完毕后之半成品无制程不良。
二．正确的焊接方法1.准备施焊：左手拿焊锡丝，右手握电烙铁进入备焊状态，同时认准位置要求烙铁头保持干净，无锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.加热焊件：烙铁头同时接触两个被焊接物，使元器件与电路板焊盘要同时均匀受热。
3.送入焊锡丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
4.移开焊锡丝：当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上45度角方向移开焊锡丝。
5.移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁结束焊接。
从第3步开始送入焊锡丝到第5步移开烙铁结束，时间大约1～2秒。
三、补焊操作步骤1.目视法查看电路板正面电路板元器件平整度，有无漏插、错插及损伤情况。
2.用斜口钳将切脚时未切好，高度超过1～1.2mm的管脚剪平。
3.检查电路板用烙铁头将虚焊、短路、断路、连焊等不良焊点焊好，用锥子将需要开孔的孔位打开。
4.对未露脚和未插到位的元件扶正插到位。
5.对一些元件较重发热大的元件如变压器、磁环、开关管、肖特基必须补焊到饱满。
6.电源上的大电解电容桥堆肖特基由于是拆机件，管脚有很多已氧化不上锡，要先把它卸下来用刀片刮一下，然后重新补焊好。
7.补焊完毕后补焊作业员认真检查然后填写好工号记录。
四、焊点的技术要求1.可靠的电气连接：要求焊点内部焊料和焊件之间润湿良好，使电流能够可靠的通过。
2.足够的机械强度：要求焊点保证一定的抗拉性能，焊点的结构焊接质量焊料性能都对焊点的机械强度有很大的影响。
焊补作业指导书
焊补作业指导书一、概述焊补是指在焊接过程中对已焊接的工件或构件进行修补的操作。
焊补的目的是消除焊接缺陷、提高工件质量，并确保焊接连接的可靠性。
本指导书将介绍焊补的步骤、要求以及注意事项。
二、焊补步骤1. 准备工作在进行焊补之前，必须进行充分的准备工作，包括：- 清洁焊接区域：确保焊接缺陷表面清洁，无油污、锈蚀等杂质。
- 准备焊材与设备：根据工件材料和焊补要求选择合适的焊材和设备。
2. 焊缺确认仔细检查焊接缺陷的类型、位置、尺寸等信息，确保焊补的准确性和有效性。
常见的焊接缺陷包括焊缝不良、裂纹以及熔深不足等。
3. 焊补操作根据焊缺的具体情况，选择合适的焊接方法和焊接工艺，进行焊补操作。
下面以常见的焊接缺陷为例进行说明：- 焊缝不良：对于焊缝不良导致的缺陷，可以采用熔焊的方式进行补焊。
在焊补前，应先清除焊接缺陷附近的杂质和氧化物，然后进行熔焊操作。
焊补时要控制好焊接电流和焊接速度，以确保焊补区域的熔深和焊缝形状与原始焊缝相匹配。
- 裂纹：对于裂纹缺陷，一般采用填充金属或焊条进行补焊。
在填充金属或焊条选择时，应根据工件材料和裂纹性质选择合适的材料。
焊补时要注意控制焊接温度和焊接速度，防止裂纹扩展。
- 熔深不足：对于熔深不足导致的焊接缺陷，可以采用温补的方式进行处理。
在温补前，应先清除焊接缺陷附近的杂质和氧化物，然后进行补焊操作。
焊补时要控制好焊接温度和填充材料的量，以确保焊补区域的熔深与周围焊缝相一致。
4. 后续处理焊补完成后，需要进行后续处理工作，包括：- 清洁焊接区域：将焊接区域进行清洁，确保无焊渣、氧化物等杂质。
- 检测焊补质量：对焊补部位进行检测，确保焊补的质量和可靠性。
- 进行后续加工：根据需求对焊补部位进行加工处理，以达到设计或使用要求。
三、焊补要求1. 准确性焊补操作必须准确无误，焊补区域应与原始焊缝匹配，保持良好的焊接质量。
焊补位置、尺寸、形状应符合设计要求。
2. 表面质量焊补区域的表面应光滑平整，无气孔、裂纹等缺陷。
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客户名称：0共 3 页第 3 页产品名称：0修订日期工序名称
文件编号：0设备/夹具本岗位人数版本号：0所用辅料注意事项1、对铜箔面焊点密集的位置需重 点检查。
2、红色箭头方向为IC方向。
表单
1、《目检不良品记录》报表
品质要求1.检查带极性料件的方向；2.检查元件脚密集的部位有无 短路；
3.检查铜箔面贴片零件是否有缺
件虚焊等不良；审核:批准:
本岗位每小时产量：编制:补焊段作业指导书
漏焊、包焊等不良;3、如检查到不良后，用红色不良点标示，并记录报表;
4、自检本站作业内容，完成后将PCB做上个人标识,整齐的放 入周转箱或流至下一工位;
图2
图1操作步骤
1、按照从上到下或从左到右的顺序，检查零件面各元器件有 无反向、缺件、错件等不良。
2、再检查铜箔面是否清洁,焊点有无焊锡短路、引脚短路、虚焊、1、静电环上班前需点检记录；2、戴上防静电手环；目检100%全检2人静电手套、报表、记号笔、红点、放大镜、斜口钳
作业内容
图片诠注
作业前检查。