LAMP自动固晶机常见故障排除指引
LED固晶破裂的解决办法
LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，吸固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的吸咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
LAMP自动固晶机常见故障排除指引
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
3.点胶臂定位不准
4.延时过快
1.检查支架是否未夹紧
2.修正点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
胶量不均
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶延时问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
7.重新扩晶
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
放晶失败
1.吸咀弱吹风太小
固晶机FIMET伺服电机不转如何维修
固晶机FIMET伺服电机不转维修固晶机FIMET伺服电机不转维修必须购买由专业厂家提供的真空浸渍设备，一般维修厂家使用电加热棒将定子加热到一定温度，然后将定子m翻转，双面喷漆，油漆底部有一个喷漆装置，油漆完成后，你需要等两个多小时，然后把它放进烤箱，首先在低温下烘烤3小时。
固晶机FIMET 伺服电机不转维修属于电机本身引起的振动，多数是由于转子动平衡不好，以及轴承不良，转轴弯曲，或端盖、机座、转子不同轴，或者电机安装地基不平，安装不到位，紧固件松动造成的。
振动会产生噪声，还会产生额外负荷。
2.电气故障1）缺相运行：三相电源中只要有一相断路就会造成电机缺相运行。
三相电机缺一相电源后，如在停止状态，由于合成转矩为零而堵转（无法起动）。
电机的堵转电流比正常工作的电流大得多。
因此，在此情况下接通电源时间过长或多次频繁地接通电源起动将导致电机烧毁。
运行中的电机缺一相时，电机气隙中产生的是三相谐波成分较高的椭圆形旋转磁场。
如负载转矩很小，仍可维持运转，仅转速略有下降，并发出异常响声;负载重时，运行时间过长，将会使电机绕组烧。
伺服电机常见故障维修处理方法：1、电压不平衡三相电源中的电压不平衡通常是由工厂设备引起的，会导致温度过度升高，并导致电机故障。
3.5％的电压不平衡会导致电机温度升高约25％。
电压应经常检查。
如果找不到不平衡的原因，请减小电机负载或增大电机尺寸。
AM300-093G/110P-T3，AM300-110G/132P-T3，AM300-132G/160P-T3，AM300-160G/185P-T3，AM300-185G/200P-T3，AM300-200G/220P-T3，AM300-220G/245P-T3，AM300-245G/280P-T3，AM300-280G/315P-T3，AM300-315G/355P-T3，AM300-355G/400P-T3，AM300-400T3，AM300-480T3，AM300-530T3，AM300-580T3，AM300-630T3，AM300-680T3，AM300-800T3ABB伺服电机故障代码分析法和主电路分析法一般处理ABB伺服电机故障有两种方法（其他伺服电机故障处理亦相似）：故障代码分析法和主电路分析。
LED固晶破裂原因分析及解决办法
LED固晶破裂原因分析及解决办法单电极芯⽚在封装⾏业对固晶的要求⾮常⾼，例如在LED⽣产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、⼈为三⽅⾯因素，探讨LED固晶破裂的解决⽅法。
⼀、芯⽚材料本⾝破裂现象芯⽚破损⼤于单边芯⽚宽度的1/5或破损处于斜⾓时，各单边长⼤于2/5芯⽚或破损到铝垫，此类芯⽚都不可接受（这个是芯⽚检验标准中的⼀个项⽬）。
产⽣不良现象的原因主要有：1.芯⽚⼚商作业不当2.芯⽚来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决⽅法：1.通知芯⽚⼚商加以改善2加强进料检验，破损⽐例过多的芯⽚拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯⽚应挑出，再补上好的芯⽚。
⼆、LED固晶机器使⽤不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴⾼度和固晶⾼度直接受机台计算机内参数控制。
参数⼤，吸固⾼度⼩；参数⼩，吸固⾼度⼤，⽽芯⽚的破损与否，直接受机台吸固⾼度参数影响。
产⽣不良现象的原因主要是：机台参数⼤，呼固⾼度低，芯⽚受⼒过⼤，导致芯⽚破损。
解决⽅法：调整机台参数，适当提⾼警惕吸嘴⾼度或固晶⾼度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第⼀项“Pick Level”调节吸嘴⾼度，再在第⼆项“Bond Level”调节固晶⾼度。
2、吸嘴⼤⼩不符⼤⼩不同的芯⽚要⽤不同的吸嘴固晶。
⼤的芯⽚⽤⼩的吸嘴、芯⽚吸不起来容易漏固；⼩的芯⽚⽤⼤的吸嘴、芯⽚容易打破，因此选⽤适当的吸咀，是固好芯⽚的前提。
产⽣不良现象的原因是：吸咀太⼤，打破芯⽚。
解决⽅法：选⽤适当的瓷咀。
三、⼈为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯⽚。
产⽣不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯⽚解决⽅法：拿材料时候，⼿要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或⽤⼒过猛。
B、重物压伤芯⽚受到外⼒过⼤⽽破裂。
产⽣这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯⽚2.机台零件掉落到材料上。
固控设备原理结构及常见故障
03 固控设备结构
CHAPTER
主要部件构成及功能
除砂器
去除钻井液中的砂 粒，保持钻井液清 洁。
增粘剂添加器
添加增粘剂，增加 钻井液的粘度和切 力。
搅拌器
搅拌钻井液，使其 均匀混合，防止沉 淀和分离。
除气器
去除钻井液中的气 体，防止气侵和气 塞。
降滤失剂添加器
添加降滤失剂，减 少钻井液的滤失量 。
利用吸附原理，使钻井液中的泥浆在 吸附介质表面被吸附，从而实现固相 和液相的分离。
离心机
利用离心原理，使钻井液在高速旋转 过程中产生离心力，将固相颗粒从钻 井液中分离出来。
结构组成概述
01
振动筛主要由筛箱、激 振器、减震器等组成；
02
除砂器主要由进料口、 旋流器、沉砂口等组成 ；
03
除泥器主要由吸附介质 、进料口、出料口等组 成；
方法四
测试法：通过逐一断开设备各部分进行测试，判 断故障部位及原因。
预防性维护建议
清洁保养：定期清理设备表面灰尘及 污垢，保持设备清洁。
建立维护档案：对每次维护和检查的 情况进行记录，方便追踪设备的运行 状态和及时发现潜在问题。
建议一
建议二
建议三
建议四
定期检查：定期对设备进行全面检查 ，包括电线、插头、开关等易损件。
多功能化
开发具备多种功能的固控 设备，满足不同行业和复 杂工况的需求，提高设备 的附加值和市场竞争力。
06 固控设备操作规范与安全
CHAPTER
操作规程控设备之前，应先检查设备的外观、紧 固件和连接线等是否正常，确保设备处于良好的 工作状态。
严格按照操作步骤进行
分类
固控设备主要包括振动筛、除砂器、 除泥器、离心机等，根据其功能和用 途的不同，可以分为不同类型。
LED固晶破裂原因分析及解决办法
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
全自动固相萃取仪遇到问题该如何处理
全自动固相萃取仪遇到问题该如何处理
全自动固相萃取仪一般会遇到的问题：
1、进水阀不能正常打开。
处理方法：
(1)增大左边萃取器上集合气压，由35～50psi增大至50～60psi。
N2气源压力增大可以迫使进水阀打开；
(2)加入几滴仪器自带的润滑油，润湿几分钟，按控制面板上的purge键，将进水阀打开；
(3) 如果进水阀还不能打开，那么需要打开后面板，将后面控制进水阀金属阀用扳手向上扳动一次，同时按控制面板上的purge键，手动打开进水阀。
2、全自动固相萃取仪样品收集瓶中收集的萃取液体积减少或者没有。
可能原因：确认样品收集阀工作状态是否良好。
收集阀即电磁阀，当进行预活化或者淋洗时，电磁阀能正常打开，萃取液能进入收集瓶内。
当长期不用时，电磁阀的陶瓷球会黏住，防止溶剂进入收集瓶。
电磁阀由弹簧、陶瓷球、基座、垫圈组成。
处理方法：
(1)开始萃取前，用电磁阀检查工具疏通，释放电磁阀，因为污染物进入电磁阀时会沉积在球和座之间。
(2)按照以下方法进行清洗：放入带钢丝网的萃取盘，不要放萃取膜，萃取盘内放满热水，使用Abori和Purge键来激活电磁阀，先按Abort键不松开同时按下Purge键，再同时松开两个键后运行指示灯会亮并激活电磁阀，若无效可再做一次，这时热水会快速进入收集瓶中。
自动化设备常见故障处理
自动化设备常见故障处理引言：自动化设备在现代工业生产中起着至关重要的作用，然而，由于各种原因，这些设备在运行过程中常常会遇到各种故障。
如何及时、准确地处理这些故障，是确保生产正常运行的关键。
本文将针对自动化设备常见故障，提供一些处理方法和技巧。
一、电气故障1.1 电源问题电源是自动化设备正常运行的基础，如果电源电压不稳定或者电源线路接触不良，都可能导致设备故障。
处理方法包括：1.1.1 检查电源线路是否接触良好，确保电源供应稳定；1.1.2 安装稳压器或者UPS电源，以防止电压波动对设备造成损害；1.1.3 定期检查电源线路和电源设备，及时发现并解决潜在问题。
1.2 电机问题电机是自动化设备的核心部件，如果电机出现故障，会导致设备无法正常运行。
处理方法包括：1.2.1 检查电机是否过热，如果是，及时停机降温，并检查冷却系统是否正常；1.2.2 检查电机的电源接线是否正确，是否存在短路或者接触不良的情况；1.2.3 定期对电机进行润滑和维护，确保其正常运转。
1.3 控制器问题控制器是自动化设备的大脑，如果控制器出现故障，设备将无法正常操作。
处理方法包括：1.3.1 检查控制器的电源供应是否正常，确保其工作电压稳定；1.3.2 检查控制器的程序是否正确，是否存在逻辑错误或者死循环的情况；1.3.3 定期对控制器进行软件更新和维护，确保其正常运行。
二、机械故障2.1 传动系统问题传动系统是自动化设备中常见的机械部件，如果传动系统出现故障，会导致设备无法正常运转。
处理方法包括：2.1.1 检查传动系统的轴承是否磨损，是否需要更换；2.1.2 检查传动系统的皮带或者链条是否松动或者磨损，是否需要调整或者更换；2.1.3 定期对传动系统进行润滑和维护，确保其正常工作。
2.2 传感器问题传感器是自动化设备中常用的检测装置，如果传感器出现故障，设备将无法正常感知和控制。
处理方法包括：2.2.1 检查传感器的连接是否良好，是否存在松动或者接触不良的情况；2.2.2 检查传感器的灵敏度是否合适，是否需要调整；2.2.3 定期对传感器进行清洁和校准，确保其准确可靠。
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5.用高温吸咀更换钢吸咀
6.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直重合
1.更换新吸咀
2.加大吸咀高度
3.加大摆臂压力,标准压力:30~50g
4.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）放晶失败
碎晶&晶片焊垫压伤
晶片倾斜
文件编号
偏固审核版本A发布日期批准
1.三点校准不良
文件编号审核版本
一．目的：
为提供正确的设备维护方法,实现设备管理与维修全员化，确保设备的正常运行。
二．范围：
适合所有全自动固晶机
三．设备故障说明：
故障提示/故障现象
Missing die遗失晶片&
取晶失败原因分析
1.顶针向上推顶高度太低
2.吸晶时间太小
3.三点一线偏差太大
4.missingdie感应器太灵敏(假报警)或
7).进入顶针高度设定参数,使顶针处于推顶高度.
8).调节晶片工作台灯光,使顶针的反射图像在屏幕上清晰可见.
9).调节顶针模组XY工作台,使顶针反光亮点与屏幕上“十”字线的中心点对准.
10).退出设定参数功能菜单.紧固各锁紧螺丝,完成校准.
“十”字中心线
吸咀孔中心`
点吸咀
薄钢片
顶针帽
屏幕中心点顶针
五．摆臂死位调整方法（作业员不可作调整）
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶xx问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
4.适当延长取放胶等待时间机器开机初始化失败
1.检查各模组是否有碰到限定位置
1.手动将碰到限定位置的模组移动到安全位
2.检查各xx复位感应器状态是否正常
8.调整W/H工作台,使固晶位准确.(AD809)
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降
二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶
片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平
7.PR图像识别不准确
8.支架浮动
9.xx不当
10.顶针偏离顶针帽孔中心
11.顶针太钝
1.三点校准不良
2.吸咀过大
3.missingdie检知错误,它会使机器在没
有吸取上xx时,也认为是Байду номын сангаас功吸取而不
停的运转.
1.选择的图像单一性不够
2.灯光亮度/对比度不够
3.机台PR参数严格度过高
4.搜索范围不够大
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
8.检查W/H工作台及夹具
9.处理延迟参数
10.调校顶针帽,使顶针在孔的中心.
11.更换新顶针
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀,以吸咀外径不超出晶片大小为合适
3.调missing die检知器灵敏度.
1.选择单一性较强的图像做校准
2.调整灯光及对比度,使图像黑白比例分明
3.适度降低PR严格度参数
4.加大搜索范围
1.检查支架是否未夹紧
2.xx点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
晶片旋转
晶片沾胶
PR图像识别问题
胶点偏&胶拖尾
文件编号
胶量不均审核版本A发布日期批准
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
1.支架松动
2.点胶头未对准
3.点胶臂定位不准
4.xx过快
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.调整夹具/压板使支架稳固
3.调整位移/PR系统
4.加大xx时间
5.校正吸咀水平（方法同上）
6.校正取放晶死位位置（参考固晶机摆臂死位校正方法）
7.调校摄像头位置(AD892)，或调整修正参数。
2.支架/夹具不稳固
3.位移不准/PR识别不良
4.工作台或取放臂xx时间太小
5.吸咀不水平,吸晶过程中会滑动.
6.摆臂死位不准
7.W/H工作台摄像头位置校准不良
8.吸咀未对准固晶位中心
1.三点校正不准确
2.吸咀磨损或不匹配
3.吸咀不水平
4.吸咀高度不当
5.顶针高度不当
6.晶片在晶片工作台上放置的角度不合适
一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：
AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
失灵.
5.真空力度不够
6.晶片与吸咀不匹配
7.扩晶没扩开
8.吸咀脏
9顶针磨损或已断掉
10.取放晶路径是否有障碍物
1.吸咀弱吹风太小
2.固晶高度太小,没压到位
3.missingdie感应器灵敏度太弱(假报
警)
4.吸咀不洁净
1.摆臂压力过大
2.吸咀不水平
3.顶针推顶高度太高
4.吸咀取放晶高度太大
5.吸咀不匹配
6.三点不准
1.吸咀损坏
2.吸咀高度太小,没压到位
3.摆臂压力不够
4.吸咀不水平解决方法
1.加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。
2.调节廷迟时间至合适
3.校准摄像头中心点\吸咀孔中心点\顶针中心点垂直重合
4.调整missing die检知灵敏度
5.检查吸晶/顶针真空是否正常.
6.根据不同晶片选择合适的吸咀
7.重新扩晶
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
1.调弱吹风节流阀
2.加大固晶高度参数
3.调missing die感应器灵敏度至合适
4.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
1.减小摆臂压力(正常压力为30~40g)
2.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
3.降低顶针高度
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：
2.清洁或更换感应器
3.是否有障碍物阻挡模组复位
3.清除障碍物
四．三点校准方法：
1).把贴有白色生料带的薄钢片放于顶针帽上.
2).进入吸咀高度设定参数项,使吸咀刚好接触到钢片表面.
3).用手指轻压吸咀帽,使咀咀尖端在生料带上印下一个“O”型痕迹.
4).退出吸咀高度参数,使摆臂回到原来位置.
5).调整晶片工作台灯光,使显视器上能清晰的看到一个“O”吸咀印,再调整摄像头X/Y位置,使屏幕上“十”字线的中心点对准“O”型印中心(新美化固晶机可以直接操作鼠标,将“十”字光标对准“O”型印的中心即可)6).将顶针帽上的钢片拿开.