电镀工艺简介
电镀工艺流程资料
电镀⼯艺流程资料电镀⼯艺流程资料（⼀）⼀、名词定义：1.1电镀：利⽤电解的⽅法使⾦属或合⾦沉积在⼯件表⾯，以形成均匀、致密、结合⼒良好的⾦属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能⼒：能使镀层⾦属在⼯件凸凹不平的表⾯上均匀沉积的能⼒，叫做镀液的分散能⼒。
换名话说，分散能⼒是指溶液所具有的使镀件表⾯镀层厚度均匀分布的能⼒，也叫均镀能⼒。
1.3镀液的覆盖能⼒：使镀件深凹处镀上镀层的能⼒叫覆盖能⼒，或叫深镀能⼒，是⽤来说明电镀溶液使镀层在⼯件表⾯完整分布的⼀个概念。
1.4镀液的电⼒线：电镀溶液中正负离⼦在外电场作⽤下定向移动的轨道，叫电⼒线。
1.5尖端效应：在⼯件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电⼒线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀⽣产中，常把⼯件表⾯单位⾯积内通过的电流叫电流密度，通常⽤安培/分⽶2作为度量单位⼆.镀铜的作⽤及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作⽤：2.1.1提供⾜够之电流负载能⼒；2.1.2提供不同层线路间⾜够之电性导通；2.1.3对零件提供⾜够稳定之附著（上锡）⾯；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双⽔洗→抗氧化→⽔洗→下料→剥挂架→双⽔洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双⽔洗→微蚀→双⽔洗→酸浸→镀铜→双⽔洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：⼀般都使⽤⼯程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应⽤之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之⼊/排⼝吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（⼀般挂架镀铜最少6英⼨以上）。
d. 预⾏Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求⽽异。
⼀般⽽⾔操作温度与操作电流密度呈正向关系，但⽆论⾼温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
《电镀工艺简介》ppt课件
渗锌是一种无电镀锌技术，利用高温将锌粉熔融在工件表 面，形成一层致密的锌层。
镀铬技术
装饰性镀铬
装饰性镀铬主要是为了改善工件 的外观，提高其耐腐蚀性和耐磨 性，常用于汽车、摩托车、家电
等领域。
硬铬
硬铬主要用于提高工件的硬度和 耐磨性，常用于工具、模具等领
域。
耐磨性镀铬
耐磨性镀铬主要是为了提高工件 的耐磨性和抗腐蚀性，常用于化
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电镀产品质量控制与检测方法
原材料质量要求及检测方法
原材料质量要求
电镀原材料应符合相关标准和规定， 确保其纯度、成分、粒度等关键指标 符合要求。
检测方法
采用化学分析、光谱分析、粒度分析 等方法对原材料进行检测，确保其质 量符合标准。
生产过程质量控制措施
工艺控制
制定严格的电镀工艺流程和操作规范，确保生产过程中的温度、湿 度、电流密度等关键参数控制在规定范围内。
设备维护
定期对电镀设备进行维护和保养，确保设备正常运行，避免因设备 故障影响产品质量。
人员培训
对电镀操作人员进行专业培训，提高其技能水平和操作规范意识，确 保生产过程中的质量稳定。
成品质量检测方法与标准
检测方法
采用外观检查、尺寸测量、重量检测、硬度测试、耐腐蚀试验等方法对成品进行检测。
检测标准
根据相关标准和客户要求，制定成品的质量检测标准和判定准则，确保成品质量符合要 求。
未来，清洁生产技术将在电镀行 业中得到更加广泛的应用，并成 为行业可持续发展的关键因素。
清洁生产技术的推广将促进电镀 企业提高生产效率和产品质量， 同时降低环境污染和资源浪费。
循环经济理念在电镀行业应用前景展望
循环经济理念注重资源的循环利用和减 少废弃物排放，符合电镀行业可持续发
电镀工艺知识
电镀工艺知识目录1. 电镀工艺简介 (3)1.1 电镀原理 (4)1.2 电镀材料 (5)1.3 电镀设备 (6)1.4 电镀工艺流程 (7)2. 电镀前处理工艺 (8)2.1 工件表面清洗 (9)2.2 除油除锈 (11)2.3 活化处理 (12)3. 电镀工艺参数控制 (13)3.1 pH值控制 (14)3.2 电解液成分控制 (16)3.3 电流密度控制 (17)4. 常见的电镀工艺 (19)4.1 直接电镀法 (20)4.2 间接电镀法 (21)4.2.1 化学镀层法(如酸性镀铜、碱性镀镍等) (23)4.2.2 热浸镀锌层法 (24)4.2.3 其他特殊材料的电镀方法(如塑料电镀等) (26)5. 电镀质量检测与控制 (28)5.1 结合力检测 (29)5.1.1 经过清洗和活化的工件表面应具有良好的附着力 (30)5.1.2 在不同电镀条件下，各种金属的结合力应符合要求 (32)5.2 孔隙率检测 (33)5.2.1 应确保在所有表面上没有可见的孔隙或气泡 (34)5.2.2 对于一些对孔隙率敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制35 5.3 可焊性检测 (36)5.3.1 在适当的电镀条件下，所得到的金属涂层应具有良好的可焊性38 5.3.2 对于一些对焊接性能敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制406. 电镀环保与安全问题 (41)6.1 防止废水污染的方法 (42)6.1.1 采用合适的废水处理设施，将废水排放到规定的标准范围内436.1.2 加强废水处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (44)6.2 防止废气排放的问题 (45)6.2.1 采用合适的废气处理设施，将废气排放到规定的标准范围内466.2.2 加强废气处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (47)6.3 防止固体废物产生的问题 (48)6.3.1 对产生的固体废物进行分类和收集，合理储存和处理 (49)6.3.2 加强固体废物处理设施的管理和维护，确保其正常运行.501. 电镀工艺简介电镀工艺是一种通过电流在金属表面形成一层均匀、致密的电解质膜的加工方法。
电镀工艺简介
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。
一、ABS塑料电镀原理塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后，再进行沉镍、镀铜、镀镍，最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层，使塑料产品呈现金属光泽，增强美感和使用寿命。
ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种，ABS塑料是丙烯腈（A）、丁二烯（B）、苯乙烯的三元共聚物，丁二烯的含量对电镀影响很大，一般应控制在18-23%，丁二烯含量高流动性好，易成型，与镀层的结合的附着力好。
由于ABS非2，所以电镀前必须附上导电层，形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。
镀铜原理同理镀镍镀铬的原理也如此，只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。
二、循环缸电镀流程及工艺流程部分1、素材进料检验电镀前必须对ABS素材进行进料检验，主要为外观和性能两方面。
外观检验项目主要为：尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有：内应力测试、死胶等2、除内应力产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时，除去产品成型过程的内应力。
3、涂绝缘油塑料产品电镀前需要进行绝缘处理，产品表面并非100%上镀层，根据客户要求某些部位不需要上镀层，就要在这些位置做绝缘处理，涂上一层绝缘油，在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。
4、电镀根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具，产品上挂后先进行前处理（1）产品化学清洗除油化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂，利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。
清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液，在打气的作用下，产品在60-68℃温度下，时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。
皂化反应方程式是：（C17H35COO）3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5（OH）3（2）亲水浸泡亲水缸主要成分为稀硫酸（20-30ml/L）、亲水剂（5ml/L），在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟，目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
电镀工艺介绍
电镀工艺介绍
电镀工艺是指在金属表面上使用电化学方法沉积一层金属或非
金属的薄膜，以提高其表面的耐腐蚀性、抗磨损性、导电性或美观性等性能。
常见的电镀工艺包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌、镀金、镀银等。
电镀工艺主要分为以下几个步骤：清洗、脱脂、酸洗、鹰嘴处理、电镀、水洗、烘干、包装等。
其中，清洗、脱脂和酸洗是为了去除表面的油污、氧化物和杂质，鹰嘴处理是为了增加表面的粗糙度，以便电镀液更好地附着在表面上，电镀是使用电解池使金属离子还原成金属，并在表面上形成一层薄膜，水洗和烘干则是为了去除电镀过程中产生的废水和残留物质，以及保证产品的干燥程度。
电镀工艺的优点在于其能够提高材料的表面性能，同时也可以修复或改善材料表面的缺陷。
但是，电镀工艺也存在一些缺点，如容易产生废水和废气，对环境造成污染，同时也需要大量的能源和原材料。
因此，在进行电镀工艺时，需要注意环保和节约能源的问题，尽可能选择低污染的电镀工艺和设备，以及合理利用原材料和能源。
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电镀工艺简介
电镀工艺简介一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2—3级纯水洗烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，重要防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液显现浑浊或铜含量太高时应适时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel—plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到肯定程度②全板电镀铜相关工艺数：槽液重要成分有硫酸铜和硫酸，采纳高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀本领；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅佑襄助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3—5ml/L，铜光剂的添加一般依照千安小时的方法来补充或者依据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm板宽dm22A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多掌控在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日依据千安小时来适时补充铜光剂，按100—150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2—3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并适时补充相关原材料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，适时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
电镀工艺介绍
1.1.1.镀种的分类1.1.2.电镀常用术语1.1.3.锌性质和用途：锌是青白色的金属，是一种化学性质活泼的金属，化学性质的最大特征是具有两性，即其金属、金属氧化物或氢氧化物既能溶于酸，又能溶于碱。
广泛用作钢铁金属的防护镀层。
工艺类型：无氢镀锌：氨三乙酸—氯化铵型、氯化铵型、碱性锌酸盐型、硫酸盐和焦磷酸盐型等氢化镀锌：高氢、中氢、低氢镀锌1.1.4.镉性质和用途：镉是柔软带灰白的可塑性金属，化学性质与锌相似，但不溶于碱中。
基本上用镀锌层或合金镀层取代镀镉层。
工艺类型：氰化镀镉和无氰镀镉，即络合性镀镉、酸洗硫酸盐镀镉等。
1.1.5.铜性质和用途：铜是呈玫瑰红色，有光泽。
具有良好的导电性和导热性；富有延展性，易溶于硝酸，也易溶于加热的浓硫酸中，在盐酸和稀硫酸中的作用较慢。
常作为钢铁件装饰镀层的底层各其它多层电镀的中间层，也作为功能镀层。
工艺类型：按镀液性质分类：氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、乙二胺镀铜、有机膦酸盐镀铜等按装饰性分类：镀铜和光亮镀铜1.1.6.镍性质：具有银白色的金属，硬度高，有很高的化学稳定性，在有机酸中很稳定，在硫酸和盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中处于钝化状态，易溶于稀硝酸中用途：镍镀层在空气中很稳定，主要是由于金属镍具有很强的钝化能力，表面能迅速地生成一层极薄的钝化膜，使镍基体与空气隔绝，所以能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
同时在镍的简单盐镀液中，可以获得结晶极其细小的镀层，且具有良好的抛光性能。
经抛光的镍镀层，可以得到镜面光亮的外表，所以镍镀层常作装饰性镀层。
广泛应用于汽车、自行车、钟表、医疗器械等工业产品中，一般用作中间层的居多。
镍镀层硬度较高，可提高制品表面耐磨性，在印刷工业中，常用镍镀层来提高铅表面的硬度。
黑镍镀层主要用于光学仪器中那些需要消光的零件。
按成分性质分类：硫酸盐镀液、氯化物镀液、柠檬酸盐镀液、氨基酸盐镀液、氟硼酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等。
按镀层装饰性分类：普通镀液、半光亮镀液、光亮镀液按沉积速度分类：一般镀镍、快速镀镍按用途分类：一般装饰镀镍、硬镍、黑镍1.1.7.锡性质：银白色金属，具有抗腐蚀，抗变色，无毒，可焊，柔软和延展性好等特性。
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电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。
一、ABS塑料电镀原理塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后，再进行沉镍、镀铜、镀镍，最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层，使塑料产品呈现金属光泽，增强美感和使用寿命。
ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种，ABS塑料是丙烯腈（A）、丁二烯（B）、苯乙烯的三元共聚物，丁二烯的含量对电镀影响很大，一般应控制在18-23%，丁二烯含量高流动性好，易成型，与镀层的结合的附着力好。
由于ABS非2，所以电镀前必须附上导电层，形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。
镀铜原理同理镀镍镀铬的原理也如此，只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。
二、循环缸电镀流程及工艺流程部分1、素材进料检验电镀前必须对ABS素材进行进料检验，主要为外观和性能两方面。
外观检验项目主要为：尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有：内应力测试、死胶等2、除内应力产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时，除去产品成型过程的内应力。
3、涂绝缘油塑料产品电镀前需要进行绝缘处理，产品表面并非100%上镀层，根据客户要求某些部位不需要上镀层，就要在这些位置做绝缘处理，涂上一层绝缘油，在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。
4、电镀根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具，产品上挂后先进行前处理（1）产品化学清洗除油化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂，利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。
清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液，在打气的作用下，产品在60-68℃温度下，时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。
皂化反应方程式是：（C17H35COO）3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5（OH）3（2）亲水浸泡亲水缸主要成分为稀硫酸（20-30ml/L）、亲水剂（5ml/L），在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟，目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。
（3）粗化处理粗化缸液主要成分为浓硫酸（380-400g/L）和铬酸酐（380-410g/L），在波美度50+/-2，68-70℃温度下对产品清洗3-20分钟（根据实际情况调整走机时间）。
主要目的是与高分子有机物表面进行反应，在强氧化和强脱水的作用下，产品表面的小分子会发生降解脱水反应，小分子脱落从而表面形成微孔结构，起到增加产品表面粗糙程度，能提高镀层与产品的附着力。
第二个目的是腐蚀产品表面未能清洗掉的有机杂质，第三个目的为增强塑料产品表面的亲水能力。
粗化程度的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度和完整性。
（4）纯水洗清洗硫酸及铬酸，防止杂质离子带到后续缸内。
（5）酸化还原（中和活化）缸液主要成分为稀盐酸（PH值3-4）和焦亚硫酸钠2～5ｇ/Ｌ，目的为清洗还原粗过程中残留的高价铬离子，避免硫酸根离子和高价铬离子污染后续缸液，保证活化液的使用寿命。
（6）纯水洗清洗清除中和过程中产品附带的氯离子。
（7）预浸预浸液（盐酸150～200ｍｌ/Ｌ，ＢＰＰ 18～12ｍｌ/Ｌ）可对活化液起到一个缓冲作用,减少前面可能出现的有害物质进入活化槽,防止活化液中的盐酸被稀释以及胶体钯直接和镀件表面的中性水接触而导致的破坏性水解。
（8）沉钯缸液主要成分为正二价锡离子（2-4g/L）、胶体钯（2-5%）、稀盐酸（150-200ml/L），胶体钯活性极强，能活化塑料产品表面的分子，使化学镍层能充分致密的吸附到塑料产品表面，为后面的化学镀镍提供催化中心———细微的钯金属小颗粒。
先进行预浸处理，预浸预浸作用是增加活化液的使用寿命,减少活化液的无谓损耗。
在波美度为7+/-1，温度20-30℃下对产品进行1-5分钟的浸泡清洗处理。
（8）解胶缸液主要成分为稀硫酸（25-35ml/L）和17N：（10-20g/L），解胶解胶可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。
吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、外围为二价锡的粒子团,而活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状,把钯严实地裹在里面,使钯催化作用无法体现。
通过45-55℃温度，波美度5+/-2，1-5分钟的浸泡清洗，能达到解胶目的。
（9）化学沉镍缸液主要成分为次氯化镍、柠檬酸钠、氨水和适量的有机酸组合络合剂、促进剂等。
化学镀镍可在钯催化，ｐＨ值为8～10波美度6+/-2，温度为25～45℃，5～8分钟时间浸泡下,在塑料表面沉积一层导电镍层。
（10）纯水洗纯水清洗沉镍过程中产品表面附带的溶液。
（11）换线将产品从前处理线转移到电镀处理线。
（12）酸化用单缸稀硫酸对产品进行浸泡清洗1分钟，为镀铜作准备。
（13）镀焦铜目的为在化学镍层表面镀上一层铜，增强导电性能，并对表面的损伤进行修复。
缸液主要成分为焦铜（CuP2O725-35g/L）、焦钾（K4 P2O7180-280g/L）、各种光剂和修复剂。
所有镀种都必须镀焦铜，具体作业为波美度20+/-2，PH值8.5-9，电压1-4伏温度45-55℃的条件下电镀2-8分钟。
（14）纯水洗纯水清洗产品表面附带的焦铜缸溶液。
（15）镀酸铜镀焦铜后在产品铜层表面再镀一层铜，主要是增加铜层的厚度、光亮性和导电性能。
缸液成分主要为硫酸铜（190-220g/L）稀硫酸（60-70g/L），氯离子（氯化铜60-100PPM）。
具体作业为波美度20+/-2，PH值3.8-4.2，电压2.5-7.5伏温度24-38℃的条件下对产品进行5-45分钟的电镀。
（16）纯水洗纯水清洗产品表面附带的酸铜溶液，避免铜离子带到后续电镀缸。
（17）酸化对产品进行稀硫酸酸化预浸，为进入镀镍缸作准备。
（18）镀镍在产品表面的铜层再镀上一层镍层，增强产品表面的金属光泽。
半光镍缸液主要成分为硫酸镍（NiSO4:220-280g/L）、氯化镍（NiCl2:50-60g/L）、硼酸（H3BO3:35-45g/L）、光剂等。
具体作业为波美度20+/-2，PH值3.8-4.2电压2-6伏温度55-60℃条件下对产品进行2-15分钟电镀处理。
光镍缸主要成分为硫酸镍（NiSO4:220-280g/L）、氯化镍（NiCl2:50-60g/L）、硼酸（H3BO3:35-45g/L）、光剂。
具体作业为波美度20±2，PH值 4.0-4.3，温度55-60℃，电压：2-9V条件下电镀2-10分钟。
镍封缸液主要成分为硫酸镍（NiSO4:220-280g/L）、氯化镍（NiCl2:50-60g/L）和硼酸（H3BO3:45-55g/L）。
具体作业为波美度20±2，PH值 3.8-4.2，电压2.5-8V，温度55-60℃下电镀处理1-5 分钟。
（19）纯水洗清洗镀镍过程中产品表面附带的镍缸溶液。
（20）酸活化对产品进行稀硫酸酸化预浸，为进入铬镍缸作准备。
（21）镀铬镀铬主要作用是在镍层表面镀上一层薄铬，主要目的是增强电镀层的强度。
三价铬缸主要成分为三价铬（Cr3+：22-30 g/L）、添加剂（400-430g/L）、稳定剂（75-85ml/L）、调和剂（3-8ml/L）、修正剂（3-4ml/L）、硼酸（75-85g/L），具体操作为波美度24-28，温度30-38℃，PH值2.3-2.9，电压5-11V条件下电镀处理120-300秒。
六价铬缸主要成分为六价铬（CrO3160-250g/L铬酐）、硫酸（0.8-1.8g/L），具体操作为波美度20±2，温度30-4℃，PH值2.3-2.9，电压3.8-7.0V条件下电镀处理3-15分钟。
（22）纯水洗（23）烘干处理电镀完毕后对产品进行烘干处理，在60+/-5℃的温度下烘干30分钟。
（24）电泳为增加电镀面的抗摩擦能力，对产品表面镀层进行电泳，形成一层致密的保护膜。
（25）烘干处理（26）下挂检查下挂后对产品进行简单包装，品管FQC根据客户及公司内部标准对产品进行100%全检和包装。
（27）OQC抽检根据抽样计划，OQC对FQC全检的产品进行抽检。
（28）入库出货ABS电镀工艺部分金源康（宝裕华）主要镀种有光铬、半光铬、珍珠铬、光镍、珍珠镍、碱枪色、酸枪色、浅枪色、24K金、18K金（注：带*号为可选可不选工艺）光铬半光铬珍珠铬光镍珍珠镍碱枪色酸枪色浅枪色 24K金 18K金除油除油除油除油除油除油除油除油除油除油粗化粗化粗化粗化粗化粗化粗化粗化粗化粗化沉钯沉钯沉钯沉钯沉钯沉钯沉钯沉钯沉钯沉钯解胶解胶解胶解胶解胶解胶解胶解胶解胶解胶化学镍化学镍化学镍化学镍化学镍化学镍化学镍化学镍化学镍化学镍焦铜焦铜焦铜焦铜焦铜焦铜焦铜焦铜焦铜焦铜光铜光铜光铜光铜光铜光铜光铜光铜光铜半光镍半光镍* 半光镍* 半光镍* 半光镍* 半光镍半光镍半光镍 * 半光镍半光镍光镍光镍光镍* 光镍光镍光镍光镍光镍光镍光镍珍珠镍珍珠镍珍珠镍珍珠镍珍珠镍* 浅枪 24K金 18K金光铬光铬光铬碱枪酸枪三、电镀过程中的制程管控部分1、除油如产品有条痕或缝隙较深，应提高含量和稍微提高打气量。
打气大小按产品条痕或缝隙大小而定。
2、粗化在这个环节里，操作员应注意铬酐一定要洗干净，对于有孔的要动几下，因为孔里有空气，如果粗化不到，会造成漏镀。
（原理：把ABS里面的成份腐蚀成凹坑，以便于活化时Pa的填补。
）3、中和中和的目的是去除CR03，防止CRO3污染后面的药水，为了保持其洁净度一个星期必须换一次，平时要常加原料。
4、活化这个环节比较重要，如果活化剂较少，那Pa的填补凹坑的能力大大降低，从而造成化镍速度减慢，会发生较多的漏镀毛病。
通常在钯含量相同的情况下,塑料经过处理的活化剂活性越高,下面化学镀镍越不容易产生漏镀现象。
活化液并非普通溶液,而是胶体液。
胶体钯活化液活性的高低,并非取决于溶液中钯含量的高低,而是取决于胶体颗粒的细度及数量的多少。
一般而言,相同钯含量的活化液,制备出的胶体颗粒越细,胶体数量越多,则活化液体现出的活性越高。
注意产品要洗水到位,严禁铬水带入.本产品在此缸停留时间不要太久（若有绝缘工件，在此缸不能停留太久）小心绝缘油层沉上。
5、解胶作用：解除上工序的原子钯为核心的胶团，可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。
重点管控：因产品带水缸水容易被铬水污染造成黑点漏镀,要求洗水要干净,发现缸水变为青绿色时,要及时更换。
6、化学镍作用：以自动催化还原反应在钯活ABS/PC基本上使表面形成均匀化学沉镍镀层（一层导电膜）。
重点管控：严格标准范围,失调时易造成缸水分解.原料添加必须过滤干净,沉积速度在20秒左右,清缸周期为15天,次钠为加速沉积速度,柠檬酸钠和氯化铵性质为缓冲，降低沉积速度，PH 的高低也决定沉积的快慢当PH降低时，以CP氨水调整。