手机结构知识
手机结构工程师面试题
手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环，它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。
作为一名手机结构工程师，需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。
问题一：手机外壳材料常见有哪些，它们各自的特点和适用场景是什么？手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。
金属材料主要有铝合金和不锈钢，具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点，适用于高端手机。
塑料材料主要有聚碳酸酯（PC）和聚酰胺（PA），具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点，适用于中低端手机。
玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷，具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点，适用于高端手机和折叠屏手机。
问题二：手机结构设计中常用的连接方式有哪些，它们各自的优缺点是什么？手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。
机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接，具有拆装方便、可重用性好等优点，但容易出现松动或断裂的问题。
粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接，具有密封性好、外观美观等优点，但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。
焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接，具有连接牢固、电气导通性好等优点，但对工艺要求较高。
问题三：手机机身设计中需要考虑哪些因素？手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。
不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑，以实现最佳的用户体验。
天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观，尽可能减小对信号的干扰。
散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量，保证手机的稳定性和寿命。
人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等，以满足人们舒适的握持感和操作体验。
问题四：请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。
在手机结构设计方面，我的实践经验主要集中在以下几个方面：首先，我参与了多个手机项目的结构设计工作，在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。
手机的硬件结构和软件体系
h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/本文档来源于移动通信论坛(mscbsc)，原文地址：/bbs/thread-199044-1-1.html 手机的硬件结构和软件体系--------------- 发贴者：alvinway 发表时间：2010-07-11 00:41:23【资料名称】：手机的硬件结构和软件体系【资料作者】：手机的硬件结构和软件体系【资料日期】：手机的硬件结构和软件体系【资料语言】：中文【资料格式】：DOC【资料目录和简介】：h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/手机的硬件结构和软件体系本文首先介绍了2.5代（2.5G）GSM（GPRS）手机的硬件结构和软件体系，重点讨论了其技术总体方案和实施方案，最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析，旨在与我国同行一道，对如何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。
关键词: 2.5G手机；整机设计1 引言自90年代初以来，移动通信技术和市场应用取得飞速发展和成功。
截至1999年底，我国已有移动用户4300多万，预计每年以2000万左右的速度递增。
面对如此大的市场商机，而真正具有芯片级、协议级知识自主产权的国产手机，还未出现，所有国产手机总和，其市场占有率也不足10％，且其手机定位也一般为中、低档产品。
鉴于巨大的市场潜力，同时面对中国加入WTO的临近，我国政府加大了对国产手机市场扶持的力度，包括信息产业部在内的国家有关部门，对国产手机的关爱已达成共识，总政策方向为大力扶持、一路绿灯。
本论文旨在通过论述GSM手机整机设计方案，与国内同行相互交流、学习，尽快实现具有知识自主产权的国产手机的产业化。
手机堆叠设计基础
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• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影 响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系， 直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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谢 谢！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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LONGCHEER CONFIDENTIAL
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有： 耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以 免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产 生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 （或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直 径），用于DOME和主板的定位。
手机原理基础知识
手机原理基础知识手机原理基础知识指的是手机的工作原理和组成部分。
手机由硬件和软件两部分组成。
在硬件方面，手机包括中央处理器（CPU）、内存、存储器、屏幕、摄像头、音频芯片、通信芯片和电池等组件。
中央处理器是手机的核心部件，用于处理各种计算任务。
内存用于存储手机运行时的数据和程序。
存储器则用于存储用户的数据。
屏幕是手机的输出设备，显示各种图像和文字。
摄像头用于拍摄照片和录制视频。
音频芯片用于播放音乐和处理通话声音。
通信芯片则是手机实现通信功能的关键部件。
在软件方面，手机使用操作系统来管理硬件和软件资源。
常见的操作系统包括Android、iOS和Windows Phone等。
操作系统通过与硬件交互，提供用户界面和各种功能，使用户可以通过触摸屏、按键或声音等方式与手机进行交互。
同时，操作系统还支持手机应用程序的运行，用户可以通过应用商店下载和安装各种应用程序，实现各种功能需求。
手机的工作原理基于电子技术。
当用户使用手机时，电池提供电力，通过电路将电能转化为手机所需的各种形式的能量。
手机的基本工作流程包括接收信号、处理信号和输出信号等步骤。
当手机接收到来自基站的信号时，通信芯片将信号接收并转换为数字信号。
中央处理器对数字信号进行处理，将其转化为可识别的数据，然后通过操作系统控制硬件完成相应任务，比如拨打电话、发送短信、浏览网页等。
通过屏幕和音频芯片，手机将处理后的数据转化为人类可理解的文字、图像和声音等形式输出给用户。
总之，手机原理基础知识涉及到手机的硬件和软件组成部分，以及手机的工作原理。
了解手机原理的基础知识，可以帮助人们更好地理解手机的运作机制，并有效地使用手机。
手机结构知识——for PM
手机项目管理经验问答1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。
PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。
缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。
因为PC本身注塑流动性就差。
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。
PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。
因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。
如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意：1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。
胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。
模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
手机基本原理与电路结构
功率放大器通常用PA来表示。
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G、功率控制器
作用：对功率大器的功率放大等级进行调节控制， 从而保证发射电路的正常工作。
一、手机电路的读图技巧
1. 首先应熟练掌握前面几章讲的电路结构与基本原理知识； 2. 判断所读电路是属于哪种类型的电路结构；（宏观指导）
3. 画出所确定后的电路结构的组成框图。如，判断出它的 接收电路是属于超外差一次接收机的话，则画出其电路 结构框图；（画结构框图）
4. 按照组成框图，对所读电路图和主板上的组成元件进行 分块。如划分出天线电路模块、低噪声放大模块、功率 放大模块、功控放大模块。（逐级划分）
6、功率控制参考电平：
该信号到发射机功率控制电路的电压比较器，与功 率控制电路中的取样电压进行比较，以输出功率控制信 号控制发射功率的大小。
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7、接收、发射启动控制信号：
控制接收、发射电路的启动。接收的英文标识为 RXEN、RXON，发射的则为TXEN、TXON。
接收启动控制信号，手机一开机，接收电路开始工 作（开机找网）。若RXEN信号不正常，则接收机肯定 不能正常工作。
1. 手机的开机原理框图； 2. 手机开机的条件； 3. 讲解一般手机的开机流程。（结合原理框图）
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第二节、手机中一些常见控制信号的介绍。
一、手机中一些常见控制信号的介绍。
1. 充电控制信号； 2. 开机维持信号； 3. AFC（自动频率控制信号） 4. 频率合成控制信号 5. 频段切换控制信号 6. 功率控制参考电平 7. 接收、发射启动信号 8. 各种电源的启动控制信号 9. 存储器的片选信号
手机拆机图及元件分布图
iPhone 3G 全面拆解报告－iPhone中文网iPhone 3G•在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后，我们就立即进行了3G iPhone 手机的拆解，即太平洋时间7月10日早5：01分。
•如果你很想和我们交流，我们很高兴能够与你结识。
你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。
安全到手•从包装盒上可以看出，我们得到了一款黑色3G iPhone手机。
传闻说白色一款已经无货，极为稀有。
这款iPhone售价在新西兰为979美元，并且无绑定合同（当然，还是被Vodafone锁定）。
现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么，但是总有一些是我们能做的。
•包装看起来很面熟。
•下面则是我们从包装的正面所看到的说明。
o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。
o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320，与一代几乎相同。
•盒内装有：o USB充电数据线o标准iPhone 耳机o USB 电源适配器。
o这是什么?一款新西兰版电源插座，此前我们从没有获得一款这样的东西。
•拆下SIM卡•iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。
不错！开盖•我们的预测：o标有苹果标识的三星处理器——正确o或者有GPS芯片，或者没有。
如果没有GPS芯片，那么就说明它被内置到处理器内部了。
——不确定o许多仅带有苹果标识的芯片。
有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片，但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。
——正确，不过这次好像有点欺诈之意。
•拆LED显示屏幕•摇动显示屏幕•一些菜鸟告诉我等明天美国放货后，TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内，去除其外表的陶瓷涂层，再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。
手机元器件基础知识
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越 求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分，负责手机的各种信 号处理和控制各个元件的工作，一般没 有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能， 例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分 别可以使用30W/130W/200W的摄像头。 电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类
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A D B C E
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扣位
1.功能描述: 连接上下壳体,保证手机结构强度,防止在 落下实验和翻转实验中壳体张开 2.尺寸设计要点 A,扣合量0.5 过小会导致跌落测试时扣位脱开，因此 设计时一定预留有0.15-0.2的加胶空间； 过大不方便组装、拆机，特别在维修拆 机时容易崩断扣位。 B,配合面间隙0.05 过大会使上下壳产生间隙 C,预留的加胶空间0.15-0.2 D,扣合过程中，母扣往内变形，0.3的胶 位方便母扣变形
A O 2.8 C >3.5 B O 1.1
前壳
0.05 D
1.0 O1.6 O2.8
后壳
1.4自攻螺丝柱尺寸要点
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螺丝柱
3. 热熔螺母丝柱尺寸设计说明： A,丝柱外径3.8 B,导向段尺寸：直径2.3X0.5高， C,丝柱内径2.1，过小丝柱有破裂风险，过大导致拉扭力测试NG D,螺母比丝柱面低0.05，不要高出以防顶高B壳 E,预留容屑空间0.3-0.5
止口（静电墙）
1.功能描述： A, 限位 防止壳体装配时错位、产生断差。 B, 防静电 止口也称静电墙,可以阻挡静电 从外进入内部，从而保护内部电子元件，所 以在设计时尽可能的保留整圈止口的完整。 2.尺寸设计说明： A,配合面间隙0.05，拔模2-3° B,止口Z方向避让尺寸0.1-0.2，防止尺寸偏 差时装配干涉 C,公止口的高度0.6-0.8 D,倒角尺寸0.2-0.3，方便装配
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屏LCD与PCB的关系
1.LCD与主板的连结方式 A , 通过FPC焊接在主板上 B , 通过连结器连结到主板 2.LCD的定位与固定 LCD通过屏脚及主板上的定位孔实 现定位，用背胶粘贴在主板上 如果LCD没有在PCB板上定位就必 须在壳料上长围骨定位
LCD用背胶粘 贴在主板上
LCD通过屏脚 及主板上的定 位孔实现定位
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PCB板的定位
A 0.10
B 0.10
1 . 尺寸设计说明： A , PCB板以4~6个BOSS柱来定位，定位间隙0.1 B , PCB板在Z向以BOSS柱旁边的骨位定位，定位间隙0.1
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键帽
按键支架
按键 Rubber
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按键与A壳的关系
A 0.15 B 0.15
0.2 C
1.尺寸设计说明： A , 按键与装饰件或镜片的间隙0.15 B , 按键与壳体的间隙0.15 C , 导航键与其他键的间隙0.2 D , 按键之间的间隙0.15
D 0.15
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按键与A壳的关系
0.10
1.尺寸设计说明： A , 按键支架定位孔与壳体定位柱的间隙0.10 过大使定位不准，造成按键与壳体间隙不均 匀，比如定位孔及定位柱都做减胶拔模的情 况。
1.功能描述: 纠正壳体变形，如图防止A壳内缩同时防 止B壳朝外变形 2.尺寸设计说明： A,配合面尺寸0.1，最大不超过0.15，过大 起不到作用 B,反止口高度0.8 C,反止口纵向长度不小于1.0，过小没有 强度，易断
A壳
B 0.8
A 0.1 1.0 C B壳
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按键的组成
1.按键的组成 1.。 A,键帽 包括数字键，导航 键，OK 键，左右功能键， 接听挂机键等,各按键之间 的间隙0.15 B,按键支架 支撑按键及实 现按键在壳体上的定位， 保证按键与壳体的间隙均 匀。还有遮光的作用，避 免灯光从按键间的缝隙直 射出来。支架有PC支架和 钢片（0.1-0.15厚）支架 C,按键Rubber
1.尺寸设计说明： A , 电池与B壳在Z方向的间隙0.10 B , 电池与B壳在XY方向的间隙0.10~0.15 C , 电池与电池盖在Z方向的2~0.3 当电池厚度达到5或以上时要做紧线
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电池仓与电池的关系
1.尺寸设计说明： A , 电池与电池压骨的扣合量0.8， 过大电池不便装取 B , 斜角0.3方便装取 C , 压骨与电池Z向配合间隙0.05， 在Z向定位电池，不致微跌测试 断电
电池连结器
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后壳与电池盖的关系
电池盖按结构型式可分为滑盖式和掀盖式，滑盖式 装取手感好，但要占用更多的空间，空间不够还可 做成半截式的电池盖
滑盖式电池盖 与后壳的关系 有空间的情况 头部也要有扣
侧面3对扣位，头尾部各1到2个 扣，扣位在Z向限位电池盖
电池盖卡点（对称分布）
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后壳与电池盖的关系
前壳 D 0.3 C 0.15-0.2
0.15 A扣合量0.5
1.0
B 0.05
后壳
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扣位
3.扣位的分布：A,两个螺丝柱 之间要有一个扣，扣位与螺丝 柱之间的距离20-25mm B,头部和尾部中间要有一个扣 如果卡扣斜顶与USB/听筒/喇 叭的定位骨干涉，可把扣位移 开或做两个扣。
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反止口(反插骨）
前壳 A 0.05
0.6-0.7
0.8-1.0
B 0.1-0.2
D 0.2x0.2
0.7 C
后壳
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螺丝柱
1.功能描述: A,连接上下壳体,保证手机结构强度,防止 在落下实验和翻转实验中壳体张开 B,PCBA的定位 2 1.4自攻螺丝丝柱尺寸设计说明： A,丝柱外径2.8 B,丝柱内径1.1，不能拔模 C,丝柱高度3.5，保证与螺丝的咬合高度 3.0，使跌落实验和翻转实验时不致螺丝 松脱 D,前后壳丝柱间隙0.05，防止尺寸偏差 时顶高产生间隙
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后壳与电池盖的关系
掀盖式电池盖 与后壳的关系
侧面2~3对插骨，限位 电池盖朝外变形
侧面3对扣位，头尾部各1到2个 扣，扣位在Z向限位电池盖
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后壳与电池盖的关系
A
B
45° A 0.05
D 0.05
A
B
B 0.15-0.30
SECTION A-A
SECTION B-B
1.尺寸设计说明： A , 电池盖扣位工作面与后壳间隙0.05，过大有电池盖与后壳 合缝大的风险 B , 扣合量0.15~0.3 离扣手位越近扣合量越小 C , 拆卸角45° D , 电池盖插骨工作面与后壳间隙0.05 防止电池盖朝外变形
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USB塞与壳体的关系
此面与USB内壁过盈 0.05，不致USB塞松动
切平方便装配时变 形
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USB塞与壳体的关系
1 . 尺寸设计说明： A , 壳体上拉钉孔直径1.3，比B尺寸大0.05 B , 拉钉直径1.2~1.4，小于1.2会拉断致拉力测试NG C , 比A尺寸单边大0.3，过小会拉脱致拉力测试NG D , USB塞与壳体周边间隙0.1
B 0.5-0.8 A 0.05
1.尺寸设计说明： A , 电池盖扣位工作面与后壳间 隙0.05，过大有电池盖与后壳合 缝大的风险 B , 扣合量0.5~0.8
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后壳与电池盖的关系
1.尺寸设计说明： A , 卡合量0.3，过小或过大都会致手感不良 B , 后壳与电池盖卡点过盈0~0.05，如果有间隙会致电 池盖装上后前后晃动。 C , 导入角150° D , 拆卸角120°
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屏与前壳的关系
壳料上长围骨定 位LCD
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屏与前壳的关系
1.尺寸设计说明： A , 前壳LCD围骨与LCD的 间隙0.10~0.15,当LCD已在 PCB上定位好可取0.15，壳 体只作辅助定位。 B , 泡棉的工作高度0.3（0.5 厚泡棉） 泡棉的工作高度是其自由高 度的60%
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电池仓与电池的关系