Ti_Cu接触反应行为研究

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理论指导构建Cu-O-Ti-O_(v)活性位点及其高效电催化还原硝酸根研究

理论指导构建Cu-O-Ti-O_(v)活性位点及其高效电催化还原硝酸根研究

理论指导构建Cu-O-Ti-O_(v)活性位点及其高效电催化还原硝酸根研究聂翼飞;颜红萍;鹿苏微;张宏伟;齐婷婷;梁诗景;江莉龙【期刊名称】《Chinese Journal of Catalysis》【年(卷),期】2024(59)4【摘要】面向国家绿色低碳战略目标,变革化石资源合成氨技术路线变得尤为迫切,开发可再生能源制“绿氨”将成为合成氨领域未来的重要发展方向.将工业废水中的硝酸根(NO_(3)-)电催化还原为氨(NO_(3)RR),既可有效回收氨,又能消除硝酸根污染影响.然而,NO_(3)RR涉及缓慢的八电子转移过程,含有多种反应中间体,其反应机理复杂不明.此外,水系电解液中存在的析氢竞争反应也为高效NO_(3)RR催化剂的开发设计带来了巨大的挑战.为突破高效催化剂的发展瓶颈,本文通过理论模拟,在低成本的催化剂上设计了高效的NO_(3)RR催化活性位点,并利用简单的制备策略合成了目标催化剂.同时,结合原位表征技术,阐明了NO_(3)RR的反应路径及催化机理.本文通过密度泛函理论(DFT)计算发现,Cu/TiO_(2)催化剂上的Cu-O-Ti-O_(v)结构具有较好的NO_(3)-还原活性,该结构不仅能够促进反应中间体NOx-的吸附和活化,还能有效抑制竞争析氢反应,从而降低NO_(3)RR的反应能垒.在该结构上,NO_(3)RR的反应路径为:NO_(3)^(*)→NO_(2)^(*)→HONO^(*)→NO^(*)→*NOH→*N→^(*)NH→* NH2→*NH_(3)→NH_(3).基于理论计算结果,分别采用浸渍法和尿素水解法制备了系列富含Cu-O-Ti-O_(v)结构的Cu/TiO_(2)催化剂.氮气等温吸附-脱附曲线、拉曼光谱(Raman)、电子顺磁共振波谱、X射线光电子能谱(XPS)和傅立叶红外光谱等结果发现,相比于采用浸渍法制备的系列Cu/TiO_(2)催化剂,采用尿素水解法制备的Cu/TiO_(2)(CT-U)催化剂具有更大的比表面积以及更多的Cu-O-Ti-O_(v)位点,说明尿素水解法可提高Cu颗粒在TiO_(2)载体表面的分散度,增强Cu颗粒与TiO_(2)载体之间的相互作用,提高Cu/TiO_(2)催化剂表面的Cu-O-Ti-O_(v)位点含量.将以上制备出的催化剂应用于催化NO_(3)RR中,结果表明,在-1.0 V vs.RHE还原电位下,CT-U催化剂上氨产率可达3046.5μg h^(-1) mgcat^(-1),高于大多数文献报道结果.循环稳定性测试结果表明,在Cu/TiO_(2)催化剂上构建Cu-O-Ti-O_(v)位点还能显著抑制电催化反应过程中Cu物种从Cu/TiO_(2)催化剂上溶出,从而显著增强催化剂的稳定性.此外,设计制备了不含氧空位的Cu/TiO_(2),TiO_(2)-x,Cu,Cu_(2)O 以及CuO催化剂,并将其用于催化NO_(3)RR.结果发现,上述催化剂上的氨产率皆明显低于CT-U催化剂,说明Cu,Ti以及O_(v)构成的Cu-O-Ti-O_(v)结构具有较好的催化协同作用,从而显著提升了NO_(3)RR反应活性.最后,通过原位Raman及原位XPS表征检测反应中间体,验证了由DFT模拟出的NO_(3)RR反应路径.综上,通过在Cu/TiO_(2)催化剂上理论指导构建Cu-O-Ti-O_(v)活性位点,实现了NO_(3)RR性能的有效提升.Cu-O-Ti-O_(v)结构中的多位点协同作用不仅促进了NO_(x)-的吸附和活化,而且抑制了电催化过程中Cu物种从催化剂上的溶出,从而提高了催化剂的稳定性.本研究为设计高效稳定的NO_(3)RR催化剂提供了新思路.【总页数】10页(P293-302)【作者】聂翼飞;颜红萍;鹿苏微;张宏伟;齐婷婷;梁诗景;江莉龙【作者单位】福州大学化肥催化剂国家工程研究中心;清源创新实验室【正文语种】中文【中图分类】O64【相关文献】1.氰基修饰石墨相氮化碳构建高效的活性位点用于光催化还原CO22.双原子位点M-N-C电催化剂在CO_(2)还原反应中活性位点的最佳分布3.空心氮掺杂碳球锚定单原子铁位点用于高效电催化氧还原反应4.大连化物所揭示氮掺杂碳材料电催化还原二氧化碳的活性位点5.稳定化缺电子Cu^(δ+)活性点位电催化还原水体硝氮因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

Ti-(Cu,Ni)-Sn合金形成金属玻璃的成分优化及其相关联的共晶反应术

Ti-(Cu,Ni)-Sn合金形成金属玻璃的成分优化及其相关联的共晶反应术
t m pe at r g o .7.By c r c e ii h ir sr t r ft rlm et d Ti8 e r ue fO5 ha a t rzng t e m c o t uc u e o he a cI le 3 Cu3 N i62 n8 78 1 S

a ly t i n c t d t t s l fc lo ft e a ly m et u e g s a ps u — i a v e t c i e c in l ,i si dia e ha o i i a i n o h l 1 nd r oe e do b n r u e tc r a t0 o di t o
第4 4卷
20 0 8年 1 2月
第l 2期
第 1 2 — 1 3 页 44 40
仓 扁 学 跋
ACTA ETALLURGI M CA I CA S NI
Vo .4 14 No 1 .2 D e . 2 0 pp.4 4 4 0 c O 8 1 2 —1 3
T一C , )s i( u Ni n合金形成金属玻璃的成分优化 ~ 及其相关联的共 晶反应
刘 元 帅 徐 坚
( 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家 ( 联合) 实验室, 沈阳 101) 106 摘 要 采 “D 法” 系 用 3 , 统地研究了 T C 1 i)S 0 0 i( u一N 。一 n(. 2
该金属玻璃 的过冷液态温度区间宽度 △ 为 5 6 K,约化玻璃转变温度
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Ni金属界面反应研究的开题报告

Ni金属界面反应研究的开题报告

Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应研究的开题报告一、研究背景金属界面反应是现代金属材料研究的重要内容之一,其涉及到金属材料的工程应用和性能优化。

随着科学技术的不断进步,新型金属材料的研究也越来越受到关注。

Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应是一种常见的基础问题,其研究对金属材料的优化有着重要的意义。

二、研究内容和目的在本次研究中,将以Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应为研究对象,探讨它们的物理、化学特性以及其反应过程的动态变化。

主要研究内容包括以下几个方向:1. 界面反应的机理和动力学研究;2. 不同工艺条件下Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应的差异性分析;3. 分析Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应的材料性能以及其对整体性能的影响;4. 探究Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应在不同环境下的反应规律和影响因素;5. 建立Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应的数学模型,预测其反应规律和动态变化。

通过上述研究,将深入了解Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应的基本机理和反应规律,充分发挥其优势,并为建立更加完善的金属材料体系提供参考和基础。

三、研究方法和技术路线本次研究主要采用理论分析、计算模拟、实验研究等多种方法相结合的方式,研究过程中的关键技术包括:1. 表面形貌分析技术,例如扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)等;2. 工艺条件控制技术,如真空成型、等离子熔覆、电弧焊接等;3. 反应物质表征和分析技术,如差热分析(DTA)、X射线衍射(XRD)、原子吸收光谱(AAS)等;4. 材料性能测试技术,如硬度测试、拉伸测试等。

采用以上技术手段,建立Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应的数学模型,并通过实验研究和数值模拟分析,探究其材料性能变化规律,进而优化设计金属制品的结构与性能。

四、可行性分析以Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应为研究对象,旨在深入探究其反应机理和动态变化规律,具有可行性和高应用价值。

本研究将采用先进的技术手段,包括理论研究、实验研究和计算模拟等方法,来探究Ti/Cu和Ti/Ni金属界面反应的规律和特性,从而为金属制品的研发和应用提供重要参考和支持。

Ti/Cu复合材料的界面组织及性能

Ti/Cu复合材料的界面组织及性能

Ti/Cu复合材料的界面组织及性能摘要:Ti/Cu复合材料因其独特的界面组织结构,具有优异的力学性能和耐腐蚀性能,逐渐成为一种重要的功能材料。

本文通过对Ti/Cu复合材料的制备和界面组织性能进行研究和分析,探究了其形成机理和影响因素,并对其力学性能和耐蚀性能进行了评价。

结果表明,Ti/Cu复合材料的界面组织结构主要由金属间化合物和扭曲区构成,不同制备条件下的材料具有不同的组织结构,从而影响了其力学性能和耐蚀性能。

因此,在制备Ti/Cu复合材料时,应注重参数的控制和优化,以实现其良好的力学性能和耐腐蚀性能。

关键词:Ti/Cu复合材料、界面组织、力学性能、耐腐蚀性能正文:1. 引言Ti/Cu复合材料是一种由钛和铜两种金属制备而成的薄板或管材,具有优异的力学性能和耐腐蚀性能。

其应用范围广泛,包括航空航天领域、汽车制造、电子设备等。

2. 制备方法目前常用的制备方法有爆炸焊接、层压法、钎焊法等。

其中,爆炸焊接是一种常用的方法,其原理是利用爆炸驱动力使两种金属之间形成高温高压状态,从而实现复合。

层压法则是通过层叠钛铜两种金属,在高温高压下进行热压,从而形成复合材料。

3. 界面组织性质Ti/Cu复合材料的界面组织结构主要由金属间化合物和扭曲区构成。

在爆炸焊接时,两种金属之间会产生高温高压状态,进而形成钛铜相和钛铜化合物。

而在层压法制备时,钛和铜会在高温高压下发生扭曲,形成扭曲区。

这些界面结构直接影响了材料的力学性能和耐蚀性能。

4. 形成机理和影响因素制备参数是影响Ti/Cu复合材料界面组织结构的重要因素。

包括爆炸焊接中的爆炸能量、装药分布、金属之间的接触区域等,以及层压法中的温度、压力等。

在制备时应优化制备参数,以获得合适的界面结构。

5. 力学性质评价Ti/Cu复合材料具有优异的力学性能,如高强度和高硬度。

这些力学性能与其界面结构密切相关。

在爆炸焊接中,高能的爆炸驱动力可以增强两种金属之间的结合强度;而在层压法中,高温高压的作用可以增加金属之间的接触面积,进而提高其力学性能。

接触反应钎焊

接触反应钎焊

应用(Ti合金)
Influence of given holding times on microstructure (a 10 s; b 30 s; c 90 s)
应用(Ti合金)
Influence of given temperatures on microstructure(a 1120°C; b 1140°C)
应用(Ti合金)
余 春等对T i / Cu / T i 接触反应钎焊微观组织进行了研究
接头形貌二次电子图
应用(Ti合金)
应用(Ti合金)
同一接头不同区域微观组织形貌(940°C,60S)
应用(Ti合金)
M. F. Wu等研究了Ti/Fe接触反应钎焊在温度为1100 – 1140°C 条件下保温时间为 10 – 90 s范围内的组织
应用(Al合金)
Hui Zhao 和 Dusan P. Sekulic等人对Al基复合材料的CRB在反应基体上熔融金属 的扩散和显微层金属再凝固进行了研究
应用(Al合金)
Residue clad layer at locations away from a joint after the CRB process for different initial clad layer thicknesses, i.e,for a 40.5 μm, b 67.3 μm, c 100.3 μm, and d 126.6 μm
工艺参数对接触ห้องสมุดไป่ตู้应液相铺展面积的影响
应用(Mg合金)
徐道荣等对变形镁合金炉中接触反应钎焊试验进行了研究
10μm Cu箔/5min,峰值钎 焊温度对ME20M/ME20M接 头微观形貌的影响
应用(Mg合金)

石墨-铜扩散连接的界面行为

石墨-铜扩散连接的界面行为

石墨-铜扩散连接的界面行为李启寿;程亮;杨勇;朱益军;蔡永军;李强【摘要】The graphite and copper were jointed by diffusion bonding method, using AgCuTi alloy powders as the transit layer. The mechanical properties and microstructure of the bonding surface were investigated by SEM, EDS, XRD, OM and shearing test,the forming mechanism of graphite/Ag-Cu-Ti/Cu joint sintered in vacuum pressure condition was also analyzed. The result shows that the joint of graphite and copper could be realized at 870℃/200 kPa/10 min. The typical interfacial microstructure of the joints is graphite/TiC/Cu solid solution+Ag-rich region/Cu. The shear strength of the specimens is 17 MPa, and the fracture takes place in the graphite matrix.%以AgCuTi合金粉末为过渡层,采用扩散连接法对石墨与铜进行扩散连接实验.利用X射线衍射仪、扫描电镜、金相显微镜及万能材料实验机对连接界面的性能及微观形貌进行研究.研究结果表明:在工艺参数为870℃/200kPa/10 min的条件下可实现石墨-Cu连接,其接头界面组织结构为石墨/TiC/铜基固溶体+富银区/铜;接头剪切强度为17 MPa,断裂在石墨母材;并分析了石墨/Ag-Cu-Ti/铜真空加压烧结接头的形成机理.【期刊名称】《粉末冶金材料科学与工程》【年(卷),期】2015(020)005【总页数】6页(P732-737)【关键词】石墨;铜;连接;界面结构【作者】李启寿;程亮;杨勇;朱益军;蔡永军;李强【作者单位】中国工程物理研究院,绵阳 621900;中国工程物理研究院,绵阳621900;中国工程物理研究院,绵阳 621900;中国工程物理研究院,绵阳 621900;中国工程物理研究院,绵阳 621900;中国工程物理研究院,绵阳 621900【正文语种】中文【中图分类】TG146.1+1碳基材料(C/C复合材料和石墨)除了具有低的原子序数(12)外,还具有优异的抗热震能力、高的熔点、高的热导率、较优的抗热疲劳性能及与等离子体良好的相容性等特性,使其在核聚变过程中作为面向等离子体材料得到广泛应用,也是一种已长期使用的面向等离子体材料(PFM)。

接触腐蚀金属电位差_概述及解释说明

接触腐蚀金属电位差_概述及解释说明

接触腐蚀金属电位差概述及解释说明1. 引言1.1 概述在金属材料的应用和加工过程中,我们常常会面临一个问题,那就是接触腐蚀。

接触腐蚀是指当两个或多个不同状态的金属或合金相互接触,并暴露在湿润环境中时,由于电位差引起的一种腐蚀现象。

它可以导致金属表面产生锈迹、变色、失去稳定性甚至完全损坏。

1.2 文章结构本文将从以下几个方面进行论述:首先,我们将解释腐蚀的定义和机制,以便更好地理解接触腐蚀的原理。

其次,我们将介绍金属电位差对接触腐蚀的影响因素,包括显微组织、表面处理和环境等因素。

然后,我们将概述接触腐蚀金属电位差现象,从显微组织、表面处理和环境这三个方面进行讨论。

最后,我们将解释说明导致接触腐蚀金属电位差现象发生的原因,并给出相关的实例和案例。

1.3 目的本文旨在提供对接触腐蚀金属电位差现象的全面了解和解释。

通过深入研究腐蚀的机理和原理,我们可以更好地把握接触腐蚀的特点,为相关领域的工程师、科研人员和学者提供参考和指导。

同时,我们也希望通过本文的撰写,让读者认识到接触腐蚀问题的重要性,并意识到在金属加工和应用过程中出现可能存在的风险。

只有充分了解接触腐蚀现象并采取相应的预防措施,才能保障金属材料在各种环境下长期使用时的稳定性和可靠性。

2. 接触腐蚀金属电位差的解释2.1 腐蚀的定义和机制:腐蚀是指金属在特定环境中与外界物质相互作用而发生的不可逆转的化学或电化学反应。

这种反应导致金属表面发生损失,使金属失去原有的性能和功能。

腐蚀机制主要有电池腐蚀、化学腐蚀和微生物腐蚀等形式。

2.2 接触腐蚀的原理:接触腐蚀是一种特殊形式的电池腐蚀现象。

当两种不同金属接触在一起,并置于电解质中时,会形成一个由两种金属及其周围电解质构成的微小电池。

在这个微小电池中,两种金属具有不同的标准电极电位,因此会产生电位差。

根据基本原理,存在电位差会引发自发反应流动,从而促使其中一个金属溶解更快,形成了接触部位局部性的催化剂。

这一过程称为接触间隙锈。

Ti_Cu_Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度

Ti_Cu_Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度

[文章编号]1004-0609(2001)02-0273-06Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si3N4的界面反应和连接强度¹周飞1,李志章2(1.江苏理工大学材料系,镇江212013; 2.浙江大学材料系,杭州310027)[摘要]用T i/Cu/T i多层中间层在1273K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接,实验考察了保温时间对连接强度的影响。

用SEM,EPM A和XR D对连接界面进行微观分析,并用扩散路径理论,研究了界面反应产物的形成过程。

结果表明:在连接过程中,Cu与T i相互扩散,形成T i活度较高的液相,并与氮化硅发生反应,在界面形成Si3N4/T iN/T i5Si3+T i5Si4+T iSi2/T iSi2+Cu3T i2(Si)/Cu的梯度层。

保温时间主要是通过影响接头反应层厚度和残余热应力大小而影响接头的连接强度。

[关键词]部分瞬间液相连接;氮化硅;扩散路径;界面反应;连接强度[中图分类号]T G454;T G113.26[文献标识码]A氮化硅陶瓷因其优异的物理、化学和力学性能而被广泛地应用到工业的各个领域。

但由于氮化硅是共价键结合的化合物,其固有脆性限制了形状大而复杂的构件的制备,因此需要陶瓷连接技术将形状小而简单的陶瓷件连接成形状大而复杂的构件。

目前,活性金属钎焊和固相扩散连接是陶瓷/金属(陶瓷)连接的常用工艺方法。

然而,由于陶瓷与金属的热膨胀系数和弹性模量相差较大,在连接界面附近易产生很大的残余应力而削弱连接强度。

为了实现陶瓷/金属(陶瓷)的可靠连接,人们提出缓冲界面应力的陶瓷/金属(陶瓷)部分瞬间液相连接(PTLP bonding)工艺[1~4]。

目前,活性金属部分瞬间液相连接陶瓷的中间层主要有Ti/Ni/ T i[1,2,4]。

由于Ni与T i反应生成NiT i共晶脆性相,导致接头连接强度较低,而Cu是较好的缓冲层材料[5],如果接头中存在中间层Cu,将起到释放残余应力的作用。

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+ [作者简介】蔡伟(1963一),男,工程师,毕业于江苏广播电视大学,现在江苏省特种设备安全监督检验研究院苏州 分院从事技术工作。
[收稿日期]2007—06—6 39
万方数据
氯碱 工 业
2007年
图1反应铺展区域表面形貌
2.2母材溶解和反应铺展及其实质
2.3接头的微观组织
Ti、cu紧密接触的条件下加热到700℃,它们
间长(尤其是从共晶点附近到反应温度之间),会显 著增加cu在加热过程中向基体中的扩散“损失”量 ,从而减少参与反应的总量,最终影响到反应液相的 产生量。 2.5保温时间对液相区宽度的影响
关于液相区宽度与时间的关系,相关文献给出 了如下关系式:x=仅f“卜引,x为液相区的平均厚 度;d为一般动力学常数;£为保温时间;凡=O.5i
(上接第41页) 参考文献
[1]wELLs R R.Microstructural contml of thin—film diffusion —bI.azed titanium [J].19矿elding ReseaI℃h supplement , 1976(1):20.
[2]陈定华,钱乙余,黄继华.AL/cu接触反应钎焊中反应铺 展现象和氧化膜行为[J].金属学报,1989(2):42—47.
表编辑器、梯形图编辑器、动态数据表编辑器、配置
作系统的软件所具有的标题栏、菜单栏、主工具栏和 编辑器、符号编辑器、存储器编辑器、交叉引用浏览
状态条外,还可以看到特殊的应用浏览器(图2中 器、程序错误浏览器、对象浏览器。
左侧)、编辑器和浏览器(图2中右侧)。应用浏览 3 结 语
器是一个为应用程序提供树型浏览的可伸缩窗口。
接触反应钎焊不同于一般的钎焊,是国外于20 世纪70年代初期开发的一种钎焊连接新工艺。它 既有一般固相扩散焊和钎焊的某些过程,又具有扩 散焊和钎焊所不具备的一些优点,是利用异种金属 接触反应形成共晶,依靠金属原子之间的相互扩散 实现材料的连接。与传统钎焊及扩散焊相比,由于 其所获得的接头力学性能可以达到基体金属水平, 而且施焊时对接头表面粗糙度和平行度要求比固相 扩散连接低得多,只需要施加少许压力或不加压,又 具普通钎焊的操作灵活性。
[3]Poku I T,Dollar M,Massalski T B.A study of the tmnsient
liquid phase bondirlg pr~.ess applied to a A∥cu/心 sandwich joint[J].Met—auurgical Transactions A,1998,

匀化。 (下转第44页)
41
万方数据
氯碱 工 业
2007年
系列的步,包括相关的动作、转换和条件。 列表/梯形图的转换可逆特性使得一个程序可
以很方便地从梯形图转化为列表或从列表转化为梯
形图。 图2显示了TwidoSoft编程软件在该系统中的
应用。
图2 T谢doson编程软件在该系统中的应用图不
在图2中除了可以看到标准的基于windows操
方,从而使整个T∥cu界面充满液相‘21。由于元素
之间的扩散,液相区通过溶解周围的固态母材而不
断加宽,直到将全部中间层熔化。




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80
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图2 Ti—Cu二元相图
图4 Ti侧液相区微观组织形貌金相图(200倍》 图5为cu侧液相区组织结构形貌,可以观察到 除了液相区与母材的界面形状不同,其他区别不大。 在该区域中只看得到化合物区,而Cu(Ti)固溶体区 很不明显。在界面处,依附界面有颗粒状化合物生 成,微小颗粒形核并长大,然后脱离界面,继续向反 应区中心长大。可以看出,cu侧和Ti侧的化合物 形貌不同,说明在钛侧和铜侧生成了不同的共晶产 物相。
Ti板和Cu板各有两种表面状态:含表面膜Ti/ 纯铜;纯Ti/含表面膜Cu。
对接触反应钎焊加工好的试块打磨、抛光、腐 蚀、清洗、烘干,制成试样,在sEM扫描电子显微镜 和光学显微镜下观察和分析试样。
2试验结果和分析
2.1共晶金属在Ti表面的反应铺展 试验表明,金属Cu除和Ti形成一定体积的共
晶体外,还在Ti表面形成较大的灰亮区域。研究表 明,这种现象与液态金属在金属表面的润湿铺展有 明显的差别,金属cu在连接温度下并不熔化,液相 通过与基体扩散反应而生成,该过程中伴随着金属 间的共晶反应,因而将这种现象称为共晶金属在Ti 表面的反应铺展。用扫描电子显微镜观察Cu在Ti 表面的反应铺展区域的形貌(如图1),cu在Ti表 面的反应铺展区形貌可以分为针状区、光滑区和龟 形区,针状区是反应铺展的前沿区,该区表面形成了 大量针状物;光滑区比Ti的原表面更光滑和平整, 表明有一定量的液相瞬时存在,液相瞬时存在有利 于两结合面接触并加速扩散;靠近反应中心的是龟 形区,经电子探针分析表明,该区较其他区域富cu。
图4为Ti侧液相区组织结构形貌,可以看出,
之间就会发生固态扩散,并且在液相中的扩散速率 该区域由两部分组成,即沿母材界面的黑色区域和
是在固相中的100一l 000倍¨J。由Ti—Cu二元相 垂直黑色区域生长的细长柱状化合物区,黑色区域
图(如图2)可知,由于Ti、cu产生共晶反应,母材溶 与母材的结合面为直线状。结合典型共晶平衡相图
[摘要]对’IVcu接触反应钎焊中加热温度、保温时间、表面膜的行为和接头形成的溶解机理进行了研究。
结果表明:加热温度和保温时间是影响T∥cu接触反应钎焊的重要工艺参数,特别是加热温度,在一定范围内,温
度越高扩散越快,越有利于接头组织成分的均匀化。
[中图分类号]TQll4.15
[文献标志码]B
[文章编号]1008—133x(2007)12—0039—04
图3典型共晶平衡相图
万方数据
图5 Cu侧液相区微观组织形貌金相图(2∞倍)
第12期
蔡伟等:T∥cu接触反应行为研究
2.4加热温度对液相区宽度的影响 根据图2可知,Ti—Cu有2个共晶温度点,分
别为885℃和955 cC。由图6可以看到,920℃、60 s时,中间层未反应的Cu还剩很多,当温度升到940 ℃时,剩余的cu量大大减少,这说明温度对液相区 的加宽影响很大。根据图3所示的共晶平衡相图可 知,在钎焊温度f,当cu的质量分数达到甜乩或Ti的 质量分数达到加乱,就会有液相形成。当温度升高 时,伽乩减小、叫。。.增大,即形成液相的成分质量浓度 区域变大,因此产生液相的区域就会随之增大。通 过对不同钎焊温度下所得的液相宽度测量可知,在 试验条件下,液相区宽度随钎焊温度的升高而变宽。
从图2可以看出,在885℃时,共晶点在Cu为 27%的点,Cu在B—Ti中的最大溶解量为10%,液 相区与母材界面基本保持平直状,两侧液相区的宽 度差较前面的要小。并且随保温时间的增加,液相 区宽度也随着增加,适当延长保温时间可以增加反 应进行的程度,从而增加液相量及其铺展面积。但 是随着反应源的消耗,保温时间的影响会越来越小, 直至最后消失,液相铺展面积趋于稳定。因此一味 地延长保温时间,并不能促进液相铺展面积的增加, 从本试验的结果看,保温时问一般不宜超过10 min。 2.6接触反应钎焊中表面膜的影响
钛及钛合金由于密度小、抗拉强度大、比强度高 等特性,在航空、化工、医学等领域广泛应用。钛合 金与不锈钢等的连接目前主要采用固相连接法,如 固相扩散焊、普通钎焊、接触反应钎焊、爆炸焊、摩擦 焊。
固相扩散焊由于容易形成金属间化合物,引起 接头脆性而降低接头强度,仅在一定领域得以应用。 普通钎焊存在的主要不足是接头工作温度比母材熔 化温度低很多,而且接头强度只有母材强度的1/2 左右,高温性能难以保证,因此很难充分发挥钛及其 合金的性能优势。爆炸焊、摩擦焊等连接方法需要 特殊的焊接设备,生产效力低,连接时要求有高的外 加压力和光滑的结合面,在工业应用中受到限制。
该系统自2006年9月正式改造完成投入生产
可伸缩窗口和工具栏可以移动且可依附在母窗口的 以来,运行效果很好。保证了酸碱废水处理系统的
边界。逻辑层次中出现的应用程序的项是以它们在 应用程序中的关系为依据的,这些项被组织成为锯
安全稳定运行,为沈阳化工股份有限公司实现清洁 文明生产和良性循环经济的可持续发展提供了保
解。在加热阶段,Ti、cu相互扩散,当温度达到或超 过共晶温度,并且Cu在T∥Cu界面的质量分数达到 训乩(如图3),就会有液相产生。这一阶段由于对 试样表面光滑度要求不高,液相只是在接触点处形 成,然后液相通过毛细作用,填充其他未接触的地
(如图3)可以断定黑色区域为Ti(cu)固溶体,而垂 直于该固溶体生长的组织为Ti、cu化合物。根据扩 散理论可知,当加热到885℃左右,结合处Ti、cu已 满足共晶条件,产生液相,温度继续升高,由于在液 相中的扩散率增大,Ti、cu的互扩散量也增多。
试验表明,经清洗处理去除表面膜的试样结合 较好,仅在试样中心附近有少量未结合区。而未经 清洗处理的试样,虽接触界面两侧也形成了大量共 晶体,但两板并未结合。
金属接触反应的微观过程表明,接触反应钎焊 中接头的形成实际上是多个点反应的扩散过程。当 Ti、Cu在某点发生了共晶反应,则其形成的共晶液 相在表面张力作用下将连接两母材而形成缩颈形液 柱。随反应时间的延长,共晶液相量增加,Cu在Ti 表面的共晶反应铺展不断向前推移,整个液柱也向 四周不断扩展,在表面张力作用下浮于液柱周围的 共晶反应铺展区形成的微薄液相表面的Ti表面膜 随点反应的扩展被推开,使得结合的障碍被去除。 3结论
齿状的外形并可被扩展和关良。。应用浏览器方便地 障。此种方法经济实用,值得同行业借鉴。
在应用程序中组织这些项,因此用户无需亲自搜索
【编辑:董红果】
它们。编辑器和浏览器则是TwidoSoft的窗口,为应
用程序的有效开发和配置提供了方便,这包括了列 ’义^挺^义,挺,义靛,挝,义,畿瓞献供献^吨,踺祭献^迫艇供詹{矗吨^吨触詹{袋^迫,义詹连^迕矗迫^迫矗迫^迫^{^吨^迫^吨^{^吨^RV}匕警专矗{^RV》巴
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