电脑散热器加工工艺
操作
溫度底壓力大 (易裂模) 鋁圓棒加 熱不當
為何鋁擠型成品不良？
離型劑 塗模不 當(起泡) 擠型速度過快 (合料不佳)(銑 槽易斷翼)
溫度高 (表面粗糙)
澆注溫度 較高(晶粒 易變粗)
湯液過濾網裂，雜 物流入(影響表面粗 糙，模具易損) 澆注中有氣泡孔， 或除氣不佳(起泡)
盛錠筒
材料
碱
洗
机加工工艺
铣 台 阶 剖 沟 槽 型材确认
冲 外形
剖溝槽
全 剖 機
半 剖 機 裁 切 機
銑台阶
木工機
銑
床
冲外形
拋光
拉絲機
拋光輪
模具及機器對沖壓產品品質影響原因分析
模具
凸凹模間隙太小
上下模刀口不鋒利
沖針歪斜
毛
邊
沖床行程偏小
機器
模具及機器對沖壓產品品質影響原因分析
模具
無導柱或導駐孔間隙過大 定位面小易操作不到位 ,產品易沖反 ; 模具結構無防呆裝置 沖針歪斜
,同步送料器送 高速沖床 ,或送料不同步 料方向歪斜 行程鎖互螺絲松動影 響PIN高或折彎角度 , 機台導軌間隙太大 上模行程軌跡不穩定 下模鎖互不牢產生位移
尺 寸 不 符
機器
模具及機器對沖壓產品品質影響原因分析
模具
下模孔間隙太小易造成孔位凸起 下模有凸點或字碼行程偏小 模具卸料不均勻 下模孔堵塞 下模鑲件下沉
铝挤
制程交流
包装检验
表面处 理
机加 工
铝挤加工工艺
型
材
型材加工工序
型材挤压介紹
1.鋁錠
鋁錠熔鑄
熔鑄時主要加上硅.鎂及晶厘細化劑。 鎂及晶厘細化劑。爐溫720-730度。
鋁合金6063 鋁圓棒 3.5 , 4.0 , 5.5 英寸
模具加热
鋁棒加溫 1.把加工好的鋁棒放入爐中加溫至460-540度。
冷脫劑去油 (10 －20秒) 三次水洗 過熱水 80℃－ 100 ℃ 烤干
:（適用于銅， 脫脂二 適用于銅，鐵類材料） 鐵類材料）
去漬油清洗 (1)10 －20秒 去漬油洗凈 (2)10 －20秒 去漬油洗凈 (3)5 －10秒 風槍吹干
鋁制品陽極處理制 程知識簡介
平 面 度 不 良
,壓平機壓輥間隙調節 高速沖床 ,沖壓前產品平面度已不良 不當
機器
酸洗工藝流程
:（適用鋁板， 洗白 適用鋁板，鋁擠型） 鋁擠型）
冷脫劑去油 (10 －20秒) 水洗 (40 酸洗 －60秒) :水=1:10 鋁酸脫 二次水洗 過熱水 80℃－ 100 ℃ 烤干
:（適用于鋁板） 脫脂一 適用于鋁板）
擠壓
鋁材成型 挤压成型 挤压成型
铝棒挤压
时效
對擠型做硬度處理
時效的溫度控制在175-215度之間， 度之間，時間4小時。 小時。
鋁材包裝
鋁擠型成品不良原因特性要因圖
鋼模
鋼模熱處 理不佳(損 模、裂模) 擠壓比設計 不對(裂模) 鋼模挖角設 計不良(刮傷 表面) 鋁圓模直 徑比盛錠 筒小 壓桿餅頭 變小 未放積存 空氣 直徑較小(新 模)(起泡) 頭尾料截 取不當(成 品易斷翼) 鋼材不良 (損模)
散热器的生产工艺
散热器的生产工艺散热器是一种用于散发热量的设备，广泛应用于各种电子设备、汽车、家电等领域。
散热器的生产工艺是指对散热器的制造过程中所采用的工艺和技术。
散热器的生产工艺主要包括以下几个方面：1. 材料准备：散热器主要由铝合金材料制成，所以在生产前需要对铝材进行选材和加工。
首先需要选择符合要求的铝合金材料，直接影响到散热器的质量和散热效果。
然后对铝材进行切割、开槽等加工工序。
2. 模具设计和制造：散热器是通过铝材折弯和焊接而成的，所以需要设计和制造散热器的模具。
根据散热器的外形和尺寸，设计师会制作出一套适用于折弯和焊接的模具，并确保散热器的尺寸和形状的准确性。
3. 折弯和成型：在散热器的生产过程中，需要对铝材进行折弯和成型，将其折弯成散热器的形状。
这一过程需要使用专用的折弯机和成型设备，将铝材按照模具的形状进行处理，并确保散热器的尺寸和角度的准确性。
4. 焊接和连接：折弯完成后的铝材需要进行焊接和连接，形成散热器的最终结构。
通常采用TIG焊接或者氩弧焊接的方法，通过高温将散热器的各个部件进行连接，同时确保焊接的质量和密封性。
5. 表面处理和组装：经过焊接后的散热器需要进行表面处理和组装。
通常采用氧化、喷涂和镀铜等方法进行表面处理，提高散热器的耐腐蚀性和散热效果。
然后将散热器的各个部件进行组装，包括风扇、散热片等。
6. 检测和质量控制：在整个生产过程中，需要对散热器进行多次检测和质量控制，确保产品的质量和性能。
常见的检测方法包括外观检查、尺寸检测、气密性检测等，以确保散热器的正常使用和长久耐用。
以上是散热器的生产工艺的简要描述。
随着科技的不断发展，散热器的生产工艺也在不断创新和改进，以提高产品的质量和散热效果。
散热片加工工艺及成型技术
1. 铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。
铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。
2. 塞铜式散热片目前市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。
塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，最后再进行整体的冷却。
由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。
这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是目前市场上的主流散热片类型。
3. 压固法也就是将众多的铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU核心接触，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。
压固法制作的散热器其特点是鳍片数量可以做的很多，而且不需要很高的工艺就能保证每个鳍片都能与CPU核心保持良好的接触（或靠近），而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，正是因为压固法制作的散热器拥有众多的鳍片，这种散热器的散热效果往往不错，重量则比传统的散热器要轻的多。
4. 锻造式散热片锻造工艺就是将铝块加热后利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。
但锻造时，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨（500吨以上）位的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高，连许多超频发烧友都无福消受。
散热器几种加工工艺的对比
散热器几种加工工艺的对比技术的最终表达载体是产品，当原始选材确定之后，制作工艺就成为保证产品质量至关重要的因素。
在解释散热器的工艺前，我们先简单重复一遍散热器的构成。
散热器由顶部的风扇和下部的散热片组成。
而散热片则包括底座和鳍片两部分。
根据制作工艺的不同，底座和鳍片可以是一体的材质（如纯铜），也可以是由不同材质组成的合体（如底座采用铜，而鳍片采用铝）。
悬翼风扇根据空气动力学原理，采用机翼与扰流器结构设计理念，合理的提高了扇叶与散热片之间的高度，使之悬于散热片之上的最佳“气压分隔点”，这样的设计会使流经散热片下端的气流速度增高，产生下压力，避免气流徘徊在风扇与散热片之间，令气流更顺畅的吹向散热片底部，同时也有效的避免因空气乱流而产生的噪音。
PWM脉宽调制PWM脉宽调制是开关型稳压电源中的术语。
PWM开关型稳压电路是在控制电路输出频率不变的情况下,通过电压反馈调整其占空比，从而达到稳定输出电压的目的。
目前，主流的Intel主板与AMD主板均具备了支持PWM功能的风扇控制器。
主板会根据从处理器内部二极管读取的CPU温度数据，往风扇速度控制器输出的PWM信号，以此来驱动支持PWM功能的风扇（四线风扇），以实现器件温度高时风扇转速高，使快速冷却；器件温度下降时，风扇转速随之也降低；若器件的温度降到设定的阈值温度以下时，风扇停转。
这种PWM风扇速度控制器使风扇运行时噪声最小、节能、并能延长风扇的寿命，实现了散热性能和噪音的平衡。
镶铜工艺利用金属材料的热胀冷缩特点，先将铝散热片进行高温处理，然后将冷却后的铜芯（多为圆柱形）压塞进经过CNC（数控车床）铣好的孔中，最后再次进行整体的冷却处理。
由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。
在经过塞铜工艺处理后，散热器底面往往还要经过“铣”和“磨”处理。
铣工艺针对塞铜处理中的铜芯。
磨工艺则针对整个散热片底部进行磨平处理。
散热器生产工艺流程、检验与试验工艺流程
散热器生产工艺流程、检验与试验工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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散热器生产工艺
散热器生产工艺一、散热器的设计散热器设备设计是整个生产过程中最为关键的环节。
设计需要考虑设备要散热的功率大小，散热区域的大小，散热器的安装方式等因素。
设计部门需要根据客户的需求，结合实际工程情况，绘制详细的图纸，包括散热器的形状、材质、尺寸、散热片的排列方式等信息。
二、散热器的选材1. 散热片材料：散热片是散热器的核心部件，直接影响散热效果。
目前常用的散热片材料主要有铜、铝、铜铝合金等。
铜散热效果好，但价格昂贵；铝轻便、价格较低，但散热效果相对差一些；铜铝合金则是两者的结合，综合了两者的优点，取得了较好的散热效果。
2. 散热器外壳材料：外壳一般采用金属材料制作，如铝合金、不锈钢等。
外壳的选材需要考虑散热器的整体强度、耐腐蚀性以及外观光洁度等因素。
三、散热片的生产工艺1. 材料准备：将所需的铜、铝或铜铝合金材料加工成规定尺寸的散热片。
2. 切割加工：根据设计图纸要求，将加工好的散热片进行切割加工，确保尺寸的准确度。
3. 表面处理：对散热片进行氧化、喷砂等表面处理，增加其耐腐蚀性，提高外观质感。
4. 弯曲成型：将加工好的散热片进行弯曲成型，以适应散热器的整体形状。
5. 焊接：将各个散热片焊接在一起，形成整体的散热片组件。
四、散热器的组装1. 散热片装配：将焊接好的散热片组件装配到散热器外壳内，确保散热片与外壳之间的间隙符合设计要求。
2. 导热膏涂抹：在散热片与散热器外壳之间涂抹导热膏，增加热量传递效率。
3. 安装固定：安装散热器支架、风扇等配件，确保散热器的固定稳定。
五、散热器的测试与调试1. 散热器的功率测试：通过专业的测试设备对散热器进行功率测试，确保其散热效果符合设计要求。
2. 散热器温度测试：通过测温仪对散热器进行温度测试，检查散热器工作时的温度是否符合设备要求。
3. 散热器的风阻测试：对安装风扇的散热器进行风阻测试，确保散热器的风量满足要求。
六、散热器的包装与发货1. 散热器的包装：将测试合格的散热器进行包装，采用泡沫箱、木箱等包装材料，保证产品在运输过程中不受损坏。
散热器加工常规工艺标准
散热器加工常规工艺标准一、加工定义1.扦焊扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。
主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等工序。
常用的扦焊方式是锡扦焊,铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3),使铜铝焊接难度较高,这是阻碍焊接的最大因素。
必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。
散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不断不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕。
2.贴片、螺丝锁合贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。
经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用高性能导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。
这种方法较焊接简单, 而且品质稳定，制程简单，投入设备成本较焊接低，不过只是作为改进，所以性能提升不明显。
虽然有散热膏填充，铜片与铝底之间的不完全接触仍然是热量传递的最大障碍。
3.塞铜嵌铜圣保罗散热器塞铜方式主要有两种，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤压工艺制造的散热器中。
由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。
增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至为妨碍散热。
还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈放射状的铝制散热器中。
Intel 原装散热器就是采用了这样的设计。
铜柱的体积较大，与散热器的接触较为充分。
散热器生产工艺流程
散热器生产工艺流程
散热器是一种常见的电子产品散热附件，用于散热设备的散热和降温。
下面是散热器的生产工艺流程：
1. 材料准备：散热器的主要材料是铝合金，因其具有良好的导热性能和轻便的特点，所以非常适合用于散热器的制作。
在生产前，需要准备好符合要求的铝合金板材。
2. 材料切割：将铝合金板材按照散热器的设计要求进行切割，通常使用数控切割机对板材进行切割和加工。
3. 冲孔：根据散热器设计的需要，在切割好的铝合金板材上进行冲孔加工，以便后续组装时方便安装其他附件。
4. 折弯成型：通过数控冲床对冲孔后的铝合金板进行折弯成型，使其形成散热器的结构。
折弯成型也可以通过模具和液压机等设备来完成。
5. 焊接：将多个成型的部件进行焊接，使其形成一个完整的散热器。
焊接通常采用TIG焊接（钨极氩弧焊）或MIG焊接
（金属惰性气体焊接）进行，以保证焊接质量和强度。
6. 表面处理：将焊接好的散热器进行表面处理，通常采用喷砂、氧化、喷漆等方式进行，以增加散热器的耐腐蚀性和美观度。
7. 检测和质检：对生产的散热器进行检测和质量检查，确保散热器符合设计要求和使用要求。
8. 包装和出货：将合格的散热器进行包装，并准备好出货相关的文件和运输事宜，以便将散热器送往客户。
以上是散热器的主要生产工艺流程，通过这些工艺流程，可以生产出质量符合要求的散热器产品。
不过需要注意的是，不同的散热器生产厂家可能会有一些差异和特殊的工艺，因此具体生产工艺可能会有所不同。
铜散热器生产工艺
铜散热器生产工艺
一致
一、散热片：
1、选择材料：优先考虑使用表面为静电粉末喷涂的铜散热片，可以
带热效率更高。
2、切割：使用特制的铜切割机，将铝制的散热片切割为指定的尺寸
和形状，以便可以用于生产各种类型的散热器。
3、焊接：使用铜极螺旋焊接机，将多个切割的散热片焊接在一起，
形成单一的散热片。
二、加工：
1、折弯：使用折弯机将散热片折弯，使其成为所需的形状，并与相
邻的散热片保持键合状态。
2、压纹：在散热片的内部空隙设置压纹，以保证散热片的固定和耦合。
3、安装：将散热片完美安装在基本结构上，以便将热传递到外部，
并减少热损耗。
三、其他处理
1、抛光：用抛光机将散热器表面抛光，使其光滑美观，提高可视性。
2、局部阳极氧化：在部分散热片上进行局部阳极氧化，以改善其外观。
3、粉末涂漆：使用粉末涂漆技术，在散热器表面涂上特定的颜色，以改善其外观。
四、测试
1、压力测试：在散热器上建立模拟试验场景，应用特定的压力，以检测换热片的热传导性能和热耗损情况。
2、泄漏测试：进行模拟试验，检测散热器是否存在泄漏，确保其在使用过程中不会出现泄。
散热器的工艺原理及制造
超过一定数值时，随着压力的继续增大，应力不增反降，金属表现得较为柔软，易于加工，但又并非液态，此温度下的临界压力即 降伏点）后，利用高压使其充填入锻造模具而成形。
利用散热表面积；此外，切割而成的鳍片排列密集，能在单位体积内获得更大的散热面积。 劣势：受到原材料等的影响，良品率低；为了保证一定的应力，切割过程中无法将鳍片切得很薄、很长，即瘦长比不足；提供更大
表面积的同时，片间距离短，过风空间较小，风阻较大。此外，相对铝挤压等适于大规模生产的成型工艺，精密切削的设备、人工成本 高，大规模生产资金投入过大。
优势：投资少、技术门槛低、开发周期短，易于投产；模具费用、生产成本低，产量大；适用范围广，既可制造单独散热片，也可 制造结合型散热片的鳍片部分。
劣势：鳍片形状相对简单，无法获得很大（大于 20）的瘦长比。 典型产品：几乎所有一体成形铝合金片状鳍片散热片。 3、精密切削： 一种独到的金属成形工艺，是最有望大范围应用的铜质散热片一体成形工艺。 “精密切削”的说法已经不知出自何处了，单从这 名字上很难想象实际的加工工艺，但结合英文名称 Skiving，就容易理解了。 Skiving，skive 的动名词，为切片之意。加工方法为：将一整块金属型材根据需要。利用精确控制的特殊刨床切割出指定厚度的薄片， 再向上弯折为直立状态，成为散热鳍片。
典型产品：热布斯系列散热器。
4、金属粉末喷射成形：
d 金属粉末喷射成形散热片主要采用高熔点、高热传导的材料(如铜)，其加工方式为：金属粉末高速喷射，直接做成散热片初胚，再利 e 用高温烧结，制成具有相当强度与密度的成品。主要应用于具有较高发热量又明显受空间限制的特殊需求电子产品上，制造成本与价格 r 均极高。 te 优势：金属粉末烧结一体成型，热传导率高；可加工具有复杂形状的散热片，设计者受限制较少。
散热器的主流成型技术
由早期的铝到现在的铜、合金，由机箱里的可以忽略的位置窜升至CPU、显卡的保护神，除了证明CPU和显卡等设备的发热量增大之外，散热器也成为了切割、成型、抛光等等跟金属加工工艺的技术体现。
时下散热器的主流成型技术多为如下几类：1．CoolerMaster主推的铝挤压技术；2．AVC主推的插齿技术；3．Thermalright，Tt等主推的回流焊接技术；4．Skiving—精密切割技术。
精密切割技术的优点是勿庸置疑的，那么它与其他散热片成型方式比较有何优势、劣势？下面我们来逐一分析：铝挤压（Extruded）技术：铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低是其主要特点，并且由于铝挤压技术含量及设备成本相对较低广为众用，如Foxconn，Coolermaster，九州风神等。
但随着CPU主频的不断提升，铝挤压工艺已尽显疲态，除了增大散热面积及更换大风量风扇之外别无他法。
但随之而来的是空间的受限，扣具安装难度的增加，以及大风量风扇带来的噪音。
由铝挤压技术派生出来的一种技术就是铜铝结合，常见的有扦焊、螺丝锁合、热胀冷缩结合、机械式压合等。
作为铝挤压技术的增强型工艺，铜铝结合技术虽然有效的解决了前面提到的问题，但今后的路也许不会好走。
因为铜铝结合技术的最大问题就是异种金属之间的介面热阻问题，挤压成型的铝散热片跟铜块（柱）的接触面之间的紧密及氧化等客观因素直接影响散热器的散热效果，如果工艺上不能完全符合规范，那么成品效果甚至会不如全铝结构的散热器。
此主题相关图片如下：折叶（Fold FIN）技术：是将单片的鳍片排列以特殊材料焊接在散热片底板上，由于鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大提高散热效果。
Fold FIN技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如果这点做得不好，散热效果会大打折扣。
除了Foxocn n将此技术应用到早期产品PKP 020之外未见其他量产产品入市，现在也只有在某些显卡上才能见到它的身影了。