采用640×512元量子阱红外光电探测器阵列的手持式长波红外摄像机

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6.4.3 量子阱红外探测器

6.4.3 量子阱红外探测器

6.4 红外焦平面探测器红外焦平面探测器◆焦平面的概念与基本结构◆肖特基势垒探测器◆量子阱与量子点探测器◆倒装互连技术6.4 红外焦平面探测器6.4.3 量子阱与量子点探测器量子阱与量子点探测器量子阱探测器量子阱红外探测器❖量子阱红外探测器(QWIP)是随着分子束外延技术及量子阱超晶格材料的发展,利用GaAs/GaAlAs量子阱子带间红外光电效应制备的高灵敏红外探测器;它具有InSb、HgCdTe同样的性能,可实现大面积、均匀性高,且与目前的GaAs工艺兼容;❖通过改变量子阱宽度和势垒高度对带隙宽度进行人工剪裁,可方便地获得6~20μm光谱范围的响应,通过在GaAs势阱层内增加InGaAs材料,短波长可扩展到3μm。

通过改善量子阱能带参量可以实现光谱响应大范围调节,在2~20μm 的范围内均可工作;有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报:奉献教育(店铺)量子阱红外探测器❖当器件正偏时,电压增大,光电信号减少;零偏时,光电信号较大;反偏时,电压增大,光电信号增大量很少,达到饱和。

故量子阱探测器具有明显的整流特性;❖能带与掺杂分布的不对称性,使得整个N型区有类似于P-N结的特性,故具有向长波延伸的条件。

❖从1987年贝尔实验室研制出第一个GaAlAs/GaAs量子阱红外探测器以来,该技术得到了迅速发展,成为三十多年来红外探测器领域研究的新热点。

❖下图为GaAs/AlGaAs量子阱红外探测器子带吸收的能带示意图,量子阱导带内基态电子(或空穴)在红外辐射作用下,向高能带跃迁,并在外电场作用下做定向运动,形成与入射光强成正比的光电流。

量子阱的基本结构❖Levine等人利用该原理试制出了最初的量子阱红外探测器。

该量子阱红外探测器是采用分子束外延法交替生长GaAs阱和AlGaAs势垒50个周期构成的超晶格结构。

量子阱红外探测器量子阱探测器的基本工作模型量子阱红外探测器工作的基本模型❖束缚态-束缚态跃迁:量子阱中的两个子能带均为束缚态,在红外辐射的作用下,电子从基态被激发到第一激发态(光谱响应窄),处于受激态的电子在外加较大偏压电场的作用下,穿过薄势垒顶部产生隧道贯穿,并以热电子形式输运,形成光电流;❖束缚态-束缚态跃迁:量子阱中的两个子能带均为束缚态,在红外辐射的作用下,电子从基态被激发到第一激发态(光谱响应窄),处于受激态的电子在外加较大偏压电场的作用下,穿过薄势垒顶部产生隧道贯穿,并以热电子形式输运,形成光电流;❖束缚态-自由态跃迁:当势阱宽度进一步减小时,子能级的束缚态会在势阱中上升,形成高于势垒的自由态(或连续态)(光谱响应较宽),在红外辐射作用下,使电子直接从势阱进入自由态,在较小外加偏压作用下形成光电流;❖多量子阱跃迁:由两种不同半导体材料薄层交替生长形成多层结构(A/B/A/B…),两种跃迁方式均存在的多个量子阱探测器模型。

红外探测器的发展

红外探测器的发展

红外技术发展的先导是红外探测器的发展,一个国家红外探测器的技术水平代表着其红外技术发展的水平。

最早的红外探测器是1800年英国天文学家威廉·赫歇耳发明的水银温度计,随后发明了热电偶、热电堆,1880年美国的Langley发明了测热辐射计。

最初的红外探测器主要是热电探测器,直至1917年Case研制出第一只硫化铊光电导探测器,这种探测器比热电探测器灵敏度高,响应也快。

第二次世界大战,人们认识到了红外技术在军事应用中的巨大潜力,开始对红外技术极为重视,寻找新的材料和制作方法。

19世纪40年代初,以PbS为代表的光电型红外探测器问世,随后又出现了硒化铅、碲化铅探测器。

二次大战后,半导体技术的发展推动了红外探测技术的发展,先后出现了InSb、HgCdTe、掺杂Si、PtSi。

InSb的灵敏度较高,但是带隙只有0.22eV,所以只能探测低于5.6μm。

PtSi由于它的高均匀性和可生产性,可以做成大的焦平面阵列,但是其截至波长为5.7μm,也只能用于中短波范围,而且量子效率很低。

同时InSb和PtSi都没有波长可调性和多色探测能力。

掺杂Si有很宽的光谱带宽,但是也不具备波长可调性,而且必须工作在很低的温度。

1959年Lawso研制出碲镉汞(HgxCd1-xTe)的长波长红外探测器,这是红外技术史上的一次重要进展。

它是目前性能最好,也是最广泛应用的II-VI 族红外探测器。

它是利用带间吸收,因此具有极高的探测率和量子效率。

通过调节Hg的组分x可以实现带隙从0-0.8eV的连续可调。

因此它所能探测的波长范围覆盖了中波红外(3-5μm)和长波红外(8-14μm)两个波段。

而利用MBE生长的III-V族材料体系制成的量子阱材料正好可以弥补碲镉汞方面的不足,III-V族材料生长、器件制作工艺成熟,适于制作大面阵探测器。

同时III-V族材料组分容易控制和调节,通过调节化合物的组分,可以比较容易的改变量子阱的阱宽、垒高等参数,进而可以调节探测波长。

16红外焦平面器件

16红外焦平面器件

四、红外焦平面器件红外焦平面器件(IRFPA)就是将CCD、CMOS技术引入红外波段所形成的新一代红外探测器,是现代红外成像系统的关键器件。

IRFPA建立在材料、探测器阵列、微电子、互连、封装等多项技术基础之上。

1.IRFPA的工作条件IRFPA通常工作于1〜3p m、3〜5p m和8〜12p m的红外波段并多数探测300K背景中的目标。

典型的红外成像条件是在300K背景中探测温度变化为0.1K的目标。

用普朗克定律计算的各个红外波段300K背景的光谱辐射光子密度:随波长的变长,背景辐射的光子密度增加。

通常光子密度高于1013/cm2s的背景称为高背景条件,因此3〜5p m或8〜12p m波段的室温背景为高背景条件。

上表同时列出了各个波段的辐射对比度,其定义为:背景温度变化1K所引起光子通量变化与整个光子通量的比值。

它随波长增长而减小。

IRFPA工作条件:高背景、低对比度。

2.IRFPA的分类按照结构可分为单片式和混合式按照光学系统扫描方式可分为扫描型和凝视型按照读出电路可分为CCD、MOSFET和CID等类型按照制冷方式可分为制冷型和非制冷型按照响应波段与材料可分为1〜3p m波段(代表材料HgCdTe—碲镉汞)3〜5p m波段(代表材料HgCdTe、InSb—锑化铟和PtSi—硅化铂)8〜12p m波段(代表材料HgCdTe)。

3.IRFPA的结构IRFPA由红外光敏部分和信号处理部分组成。

红外光敏部分——材料的红外光谱响应信号处理部分——有利于电荷的存储与转移目前没有能同时很好地满足二者要求的材料——IRFPA结构多样性(1)单片式IRFPA单片式IRFPA主要有三种类型:非本征硅单片式IRFPA主要缺点是:要求制冷,工作于8〜14p m的器件要制冷到15〜30K,工作于3〜5p m波段的器件要制冷到40〜65K;量子效率低,通常为5%〜30%;由于掺杂浓度的不均匀,使器件的响应度均匀性较差。

红外探测器

红外探测器

红外探测器1 红外探测器应用发展红外探测器由于诸多特点在军用和民用领域都取得了广泛的应用,红外探测器在红外系统中起着至关重要的作用。

简述国内外红外探测器部分最新的研究成果和动态,关于红外成像技术发展,讨论红红外探测器应用中的一些新技术、发展重点和难点,对以后一段时期内的红外探测器发展及其市场前景进行展望。

2 红外探测器应用背景红外探测器具有作用距离远、抗干扰性好、穿透烟尘雾霾能力强、可全天候、全天时工作等优点,在军用和民用领域都得到了极为广泛的应用。

在军事上,包括对军事目标的搜索、观瞄、侦察、探测、识别与跟踪;对远、中、近程军事目标的监视、告警、预警与跟踪;红外探测器的精确制导;武器平台的驾驶、导航;探测隐身武器系统,进行光电对抗等。

在民用领域,在工业、遥感、医学、消费电子、测试计量和科学研究等许多方面也得到广泛应用。

目前国外红外成像器件已发展到了智能灵巧型的第四代,在光电材料、生产工艺及系统应用等方面都取得了丰硕的成果,但是国内红外相关技术研究与生产起步较晚,并且受工业基础制约,发展远滞后于国外,而市场需求却持续强劲,无论在军用还是民用领域都有巨大的发展空间。

3 红外探测器现状分析从第一代红外探测器至今已有40余年历史,按照其特点可分为四代:第一代(1970s-80s)主要是以单元、多元器件进行光机串/并扫描成像;第二代(1990s-2000s)是以4×288为代表的扫描型焦平面;第三代是凝视型焦平面;目前正在发展的可称为第四代,以大面阵、高分辨率、多波段、智能灵巧型系统级芯片为主要特点,具有高性能数字信号处理功能,甚至具备单片多波段融合探测与识别能力。

在红外探测器发展过程中,新材料、新工艺、新器件、新方法不断涌现,按工作环境可分为致冷型和非致冷型两大类。

3.1 高性能致冷型红外探测器此类器件需要在低温下(77K)工作,相比非致冷器件成像质量优异、探测灵敏度高,通常又可分为传统型和量子阱焦平面探测器。

红外探测Ⅱ类超晶格技术概述(一)

红外探测Ⅱ类超晶格技术概述(一)

第51卷 第4期 激光与红外Vol.51,No.4 2021年4月 LASER & INFRAREDApril,2021 文章编号:1001 5078(2021)04 0404 11·综述与评论·红外探测II类超晶格技术概述(一)尚林涛,王 静,邢伟荣,刘 铭,申 晨,周 朋(华北光电技术研究所,北京100015)摘 要:本文简单归纳总结了红外探测II类超晶格材料的发展历史、基本理论、相比MCT材料的优势和材料的基本结构。

通过设计61?系超晶格材料适当的层厚和不同层间应力匹配的界面可以构筑灵活合理的能带结构,打开设计各种符合器件性能要求的新材料结构的可能性(如各种同质结p i n结构,双异质结DH、异质结W、M、N、BIRD、CBIRD、p π M N、pBiBn、nBn、XBp、pMp等结构),还可以在一个焦平面阵列(FPA)像元上集成吸收层堆栈实现集成多色/多带探测。

T2SL探测器可以满足实现大面阵、高温工作、高性能、多带/多色探测的第三代红外探测器需求,尤其在长波红外(LWIR)和甚长波红外(VLWIR)及双色/多带探测上可以替代MCT。

关键词:II类超晶格;Type II;T2SL;SLS;材料结构中图分类号:TN215 文献标识码:A DOI:10.3969/j.issn.1001 5078.2021.04.002Overviewofinfrareddetectiontype IIsuperlatticetechnology(I)SHANGLin tao,WANGJing,XINGWei rong,LIUMing,SHENChen,ZHOUPeng(NorthChinaResearchInstituteofElectro Optics,Beijing100015,China)Abstract:Thedevelopmenthistory,basictheory,advantagesoverMCTmaterialsandbasicstructureofinfrareddetec tiontype IIsuperlatticematerialsaresummarizedinthepaper Throughthedesign6 1?superlatticematerialssystemofappropriatelayerthicknessandmatchinginterfacestressbetweenlayerscanbuildflexiblereasonablebandstruc ture,openthepossibilityofdesigningnewmaterialstructurethatconformtotherequirementsofthedeviceperform ance(suchasavarietyofhomojunctionp i nstructure,doubleheterojunctionDH,heterojunctionW,M,N,BIRD,CBIRD,p π M N,pBiBn,nBn,XBp,pMp,etc),alsocanintegratemultilayerabsorptionlayerstackononefocalplanearray(FPA)pixeltorealizeintegratedmulticolor/multibanddetection T2SLdetectorcanmeettherequirementsofthethird generationinfrareddetectorwithlargearray,highoperatingtemperature,highperformance,multiband/multicolordetection,especiallycanreplaceMCTinthelongwaveinfrared(LWIR),theverylongwaveinfrared(VLWIR)andthetwo color/multi banddetectionKeywords:classIIsuperlattice;type II;T2SL;SLS;materialstructure作者简介:尚林涛(1985-),男,硕士,工程师,研究方向为红外探测器材料分子束外延技术研究。

用于空间和地球科学研究的大规格窄波段、多波段和宽波段长波红外量子阱光电探测器焦平面

用于空间和地球科学研究的大规格窄波段、多波段和宽波段长波红外量子阱光电探测器焦平面
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文 章编 号 t 17—7520)5 030 6288 ( 60— 4-4 0 0
用 于 空 间 和 地 球 科 学 研 究 的 大 规 格 窄
波 段 、多 波 段 和 宽 波 段 长 波 红 外 量 子 阱 光 电探 测 器 焦 平 面
IF A E ( O T L )/VO .7 NO5 N R RD M N HY L2 , .,MA 0 6 Y2 0
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5 V时, 探测器 的光导增 益达到 了 0 8。 测器 . .探 9
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探 测 器试 验 结构 在 温度 T 7 时 的 响应 光谱 =7K
层 中掺 S 可 在 探 测 器 中产 生基 态 电子 .这 种 i 光 敏 多量子 阱结构 夹在 0 # 厚 的顶部 和底 部 .m 5
实验 室的工 作于 4 m 一1# 谱 区的 60 5 2 # 6m 4 x 1 元
窄波 段 、四波 段 和宽 波段 量 子 阱红 外光 电探 测
器焦平 面列 阵的设 计、 作和试验 结果 。 制 这些大
规 格 的焦平 面 列 阵适合 多种 应用 ,其 中包 括气
体分子 的现 场测量和遥感 、 成像 、 热 全球大气 温 度 分布监测 、 的特 性测量 、 云 天文 学以及导 弹 的 跟踪和 识别 .
在 实 验 过 程 中 ,有 关 人 员 利 用 公 式 g =
的 G A 接触 层之 间,这 些接 触层 的掺 杂 剂 量 as
n = 5× 1 0" a _ 。, m

CMOS摄像器件和红外焦平面器件课件

CMOS摄像器件和红外焦平面器件课件

有源像素结构APS(Active Pixel Structure )
光电二极管型有源像素(PP-APS)1994,哥伦比亚大学
在像元内引入缓冲器或放大器, 可改善像元性能,称为有源像素传 感器。功耗小,量子效率高。每个 像元有3个晶体管。大多数中低性 能的应用 。
光栅型有源像素结构(GP-APS)
辐射对比度——背景温度变化1K所引起光子通量变 化与整个光子通量的比值,它随波长增长而减小。
IRFPA工作条件:高背景、低对比度
2 、IRFPA的分类
按照结构可分为单片式和混合式 按照光学系统扫描方式可分为扫描型和凝视型 按照读出电路可分为CCD、MOSFET和CID等类型 按照制冷方式可分为制冷型和非制冷型 按照响应波段与材料可分为
1. 1~3μm波段 代表材料HgCdTe—碲镉汞 2. 3~5μm波段 代表材料HgCdTe、InSb—锑化铟、
PtSi—硅化铂
3. 8~12μm 波段 代表材料HgCdTe
表:一些典型的各波段探测器。
波段(波长) 近红外(0.7~1.1μm)
工作在该波段的典型红外光 子探测器
硅光电二极管 (Si)
主要有三种类型
非本征硅(P型)单片式IRFPA, 缺点:需制冷、响应度均匀性差。
本征单片式IRFPA , 缺点:转移效率低、响应均匀性差,存储容量 较小。
肖特基势垒单片式IRFPA, 响应均匀性好,但量子效率较低。
混合式IRFPA
探测器阵列采用窄禁带本征半导体材料制成, 电荷转移部分用硅材料。如何建立联系?
1、CMOS像素结构
无源像素型(PPS)和有源像素型(APS)
无源像素结构,1967,Weckler
由一反向偏置光 敏二极管和一个开关 管构成,开关管开启, 二极管与垂直列线连 通,信号电荷 读出。

量子阱红外探测器调研报告

量子阱红外探测器调研报告

量子阱红外探测器调研报告一、引言红外探测器在军事、民用等众多领域都有着广泛的应用,而量子阱红外探测器作为一种新型的红外探测器,因其独特的性能和优势,近年来受到了越来越多的关注。

二、量子阱红外探测器的工作原理量子阱红外探测器是基于量子阱结构的光电转换器件。

量子阱是一种在半导体材料中通过控制材料的生长和掺杂形成的特殊结构,其能态是量子化的。

当红外光照射到量子阱红外探测器上时,光子的能量被吸收,使得量子阱中的电子从基态跃迁到激发态。

通过外加电场,这些被激发的电子形成电流,从而实现对红外光的探测。

三、量子阱红外探测器的特点1、高灵敏度由于量子阱结构的特殊性质,使得量子阱红外探测器对红外辐射的吸收效率较高,从而具有较高的灵敏度。

2、宽光谱响应可以通过调整量子阱的结构和参数,实现对不同波长红外光的响应,具有较宽的光谱响应范围。

3、高速响应其响应速度较快,能够快速检测到红外信号的变化。

4、低功耗在工作时功耗相对较低,有利于设备的长时间运行和节能。

5、可集成性好可以与其他半导体器件集成在同一芯片上,便于实现系统的小型化和多功能化。

四、量子阱红外探测器的应用领域1、军事领域在军事侦察、导弹预警、目标跟踪等方面发挥着重要作用。

能够在夜间和恶劣天气条件下,探测到敌方的军事目标和活动。

2、航空航天用于卫星遥感、航天器的热控和姿态控制等。

3、安防监控在安防监控系统中,对人员和物体的监测和识别。

4、工业检测检测工业设备的温度分布、故障诊断等。

5、医疗领域例如在医学成像、疾病诊断等方面具有潜在的应用价值。

五、量子阱红外探测器的发展现状目前,量子阱红外探测器的研究和开发取得了显著的进展。

在材料生长、器件结构设计和制备工艺等方面不断创新和优化。

国际上,一些发达国家在量子阱红外探测器的研究方面处于领先地位,已经推出了一系列高性能的产品。

我国在这一领域也取得了一定的成果,但与国际先进水平相比,仍存在一定的差距。

六、量子阱红外探测器面临的挑战1、材料生长的质量控制高质量的半导体材料生长是制备高性能量子阱红外探测器的关键,但在实际生长过程中,要实现材料的均匀性和一致性仍然存在一定的难度。

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元 取平 均值 来计 算 出多光谱 图像 中每个 像元 的 色度 的。同时,基 于 Mal t b的程 序 能够 实现 实 a 时 的加工处理和 图像 显示。 实现便携式装 置 虽然多光谱 成像 在很 多领 域有着 潜在 的应 用前景, 但是相 关设备过 于 昂贵且不便 携带。 此 外, 现有 的方法不是 需要多重 曝光, 是要在获 就 取 图像 后进 行大 量 的后 期处 理。在 美 国 国家卫 生研 究 院的资助 下,C T A研 究小 组 的相 关技 AE 术水平得 到了提高, 这就使便 携 式装置 的快速商 业化发 展 变为 可能。 这 种诊 断方 法 已经表 现 出可检 测到 皮肤 上 预 示患有 压迫 性溃 疡 的不可 见伤痕 或 红斑 的能 力。 对于行动能力和感知 能力 受 限的人们来说 , 压迫 性溃疡 是 一个值 得 深 切关 注 的问题 ,而且 它在深 色皮 肤 的人群 身上 比较难被 察 觉到 。
口Байду номын сангаас岳 桢 干
层) 。
图 1 本 文 中 的摄 像 机 以 3H 0 z帧 率拍 摄 的一 帧 图像
・以上各 层都 以分 子 束 外延 的方 法制备 在 半 绝缘 的 G A 衬底 上。顶部接触层上 生长 了一 as 层厚 30 0 A ̄ A0 Ga. s 刻 终 止 层 ,再 往 上 是 1. o A 蚀 3 7 厚 07 i 的 Ga s 帽 层 。利 用 光 刻 法 及 干 式 化 .g n A 盖
下:
・采用 湿 式化 学蚀 刻技 术 ,贯穿 多 量 子 阱 层,在 底 部 接触 层 中形 成 了一个 60 52元 的 4× 1 探 测器 阵列 ( 元 间距 为 2 ,像 元 尺 寸 为 像 5 2  ̄ 2 ̄ )。位 于这 些 探测 器 顶 部 的交 叉 光 3t 3 m mx t 栅 上覆 盖 了 A / e A u G 和 u,它们起 到 了欧姆接触 和 反射 的作 用。 ・通过蒸 发,在 (u G )A A / e u层 的顶部 形成 / 了铟 柱。它们 将探测 器 阵列与硅 基 C S集 成 MO 电路 ( 0 52 多路读 出) 6 ×1元 4 混成在 一起 。 除 了像 元 的尺 寸和 数 量 之外 ,上述 Q P WI 阵列 /多路 读 出电路与 以前摄 像机 所用 的阵列 和 电路几 乎是 一样 的。 作为 商用化 红外摄像机 主 体 的一部 分,该 摄像 机 的多路 读 出系 统 中包 含 了两个 后端视频信 号处 理 电路和 一块 锗透镜 ( 焦 距 为 lO m ,视 场为 5 。 ,这是 它与 以前摄像 Om .) 5 机 的 一个 重 要 差 异 。锗 透 镜 被 设 计 成 能 透 过 波 长 范 围为 7 m 1g 的辐 射 ( 与 Q P的额 1 4m x 这 WI 定工作 波长 8 是 一致 的) .m 5 。摄 像机 电路 的数 字采集 分辨率是 1b ,因此其 瞬时动态 范围是 4i t 134 68 。然而,量子 阱红外 光 电探 测器 的动 态范
口 岳 桢 干
学蚀 刻技 术 ,在盖 帽层 中制备 了一个 交 叉光 栅 结构 以便 把 光信 号耦合 到量 子 阱红外 光 电探 测
器 中。
采 用 6 0 5 2元 量 子 阱 红 外 光 电 4× 1 探 测 器 阵 列 的 手 持 式 长 波 红 外 摄 像 机
据 w w. c b i s O 网 站 报 道 ,美 国 w t h r f。 r e e Cn 宇航 局 喷 气 推 进 实 验 室用 60 52元 的 A 4x 1 l G l ̄ sG A a-A / a s量子 阱红 外光 电探测 器 ( WI ) Q P 阵列作为像传 感器, 制 了一种 截止波长为 9 m 研 的手持 式长波 红外摄 像 机。在 一个 旨在研 制 高 分 辨率、高灵敏度 红外摄 像机 的长期规划 中,这 种摄 像机 只是一个 中间阶段产 品。 该摄像 机在 设计及 制造 方 面 的主 要特 点如
围 为 8d 5 B。
・ 量子 阱红外光 电探 测器 属于束缚 态 一准束 缚态类型, 与其 它类型 的探测器相 比, 类探测 此 器 的暗 电流 中 的热 离子 成分较 少。 ・ 该摄 像机 中,量子 阱红外 光 电探测器 阵 在 列 的多量 子 阱 ( W) MQ 基本 结构 由大约 5 0个完 全相 同 的量 子 阱双 层 堆 积 而 成 。 一 个 双 层 都 包 每 含一层 4 A 的 G A ( 型掺杂, 杂 的浓度 约为 5厚 as n 掺 5 l1 CI 势阱层和一层 5o 厚 的A o a. s × 07 1。 /T ) oX l3 o A . G r 势垒层。 ・MQ 结 构 的顶 部 和 底 部 均 是 厚 度 为 W 0 的 GA . 5 a s接 触 层 ( 杂 情 况 类 似 于 势 阱 掺
IF A E M N HY / o .1 N .,A R2 1 N R R D( O T L )V L3 , o4 P 0 0
该摄 像机 已被 证 明可 以产 生 高质量 的视 频 图像 ( 图 1 。以前基于其 它类型探 测器 的红外 见 ) 摄 像机 只能分 辨大于 3 m 的温差,而这种摄像 0K 机 有 望呈 现更 高 的温度分 辨率 。根据 单个 像元 的测试数据,当采用 f ( / 焦距 ÷孔径 = ) 2 2 光学元 件 、工作 温度 为 6K 、背景 温度为 30 时,它 5 0K 的噪声等 效温差预 计 可达到 8 K 。在采用相 同 n i 的光 学元件 并在 背 景条件 相 同的情 况下 , 7K 2 的工 作温度 就 已使 探 测 器 阵列呈 现 出背景 限性 能。工作条件 ( 包括 帧率、积分 时 间和 Q P 的 wI 偏压) 的优化 将会使摄 像机达 到更好 的性能。
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