SMT虚焊整改报告
SMT不良品整改报告
SMT不良品整改报告第一篇：SMT不良品整改报告不良品统计分析报告篇四：smt不良品控制篇五：不合格品处理流程不合格品处理流程一、原材料来料不良处理方案1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。
2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。
2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。
2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。
对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行：2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。
2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。
2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。
2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。
2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。
2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。
2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。
不通电(虚焊)不良 8D报告
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 对策执行中，效果后续ＩＰＱＣ持续监督。
涂杨威 ２０１３．１ １．１６
D6：永久对Ｄ策7的预实防施再及发跟生踪 （标准化）
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证
责任人 完成时间
1 从仓库借出114pcs物料，对库存物料状态进行确认，目 前库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次，物料为 真空包装，打开包装后却发现湿度卡变色，60%级已经变 色，可以推论： “GD34”/”GD35”两个批次还未投入产线 生产，目前已经出现受潮现象，不良板“GD24”周物料也 一定是在受潮之后继续投产使用。
在工 品
１７００
2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电 现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温
60度，低温-20度，各2H-----无不良；
3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善， 将风险在内部拦截。
顾客 端
不涉及
责任人
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
２０１３．１ １．１２
D6：永久对策的Ｄ实５施永及久跟性踪纠正对策
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 受潮物料烘烤上线验证200PCS，无不良。为避免后续在生 产过程中“GD34”/”GD35”两个批次出现焊接问题，烘烤后 上线，烘烤方式采用125°±5°时间48小时。
smt不良改善报告
SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。
然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。
本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。
2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。
通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。
这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。
2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。
常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。
2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。
这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。
3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。
3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。
3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。
4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。
针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。
SMT虚焊整改报告
SMT虚焊整改报告第一篇：SMT虚焊整改报告pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
QCC-SMT降低空焊虚焊不良专案
標準化（九）
成果發表（十）
QCC活动提升了组织气氛和相关技能
这次活动中，成员间齐心协力，分工协作，最终达成目标。 对我们的团队组织气氛有着很大鼓舞同时，这次活动让我 们学到本职工作以外的其它技能，在后续工作中用到更多 的知识去改善身边的质量问题.
掌握了如何利用QCC工具解决问题
此次QCC活动，全体圈员对QCC工具和方法的掌握得到 大幅提高，通过趨勢图.層次圖.甘特圖.鱼骨图等QCC手 法的使用，各种问题能够快速有效分析出来；改进的效 果一目了然。这些工具和方法对后续类似问题的分析起 到重要的指导作用。
法
錫膏活性差
原因分析三层
離線清洗鋼網不乾淨
原因分析四层
作業員訓練不足 印刷少錫.短路 頂PIN佈局不均 印錫不良 印錫整體偏移
焊端氧化.拒焊
新人上線
鋼網變形 回溫/攪拌時間不足 錫膏停放超過30分鐘
要因驗證（二）
序号
原因
确认内容 确认方法 确认标准
确认结果
确认人
是否 根因
完成时间
验证数据
1
人員培訓不足
改善中..
目標線
改善前
改善后
太棒了
目标达成啦！
效果分析確認：
➢ 1月份SMT后流不良率偏高為0.54%， 通過QCC活動-SMT空焊/開 焊專案改善， 統計2月份SMT后流數據不良率0.23%，已 接近指標0.20%，
➢ 3月份SMT后流不良率達到0.16%，已 經超過目標紅線，完成指標。 每週不良數據報表：
團員
姓名
吳旗軍 董正偉 龍新林
陳繼 馬榮英 王東海 黃慶華 賴樹銘
周英 周杰 鍾金水 李偉 周應琪
楊桂英
年資
元器件虚焊对策报告_8D报告案例
二极管虚焊
Байду номын сангаас
焊接不良
稳压管击穿
拟定/Prepare： John Chow
审核/Review： Colin Hu
第二步 (团队成员： 该栏目由相关单位填写)
/STEP2
(团队组成日期）: 5 月 8 日
（运用团 (协作人员): John Chow /Colin Hu /Alice /Huang xiaofeng/Mao Huaping 队方式解
决问题） (团队领导): Zhu Mengjie / Wu yusong /Liu chunlin /Teams
第三步 临时围堵解决方案/ Temporary solution：
/STEP3
1.内部邮件转发，通知到开发、生产和采购协助处理；
Pass above information to R&D, production Dept and Purchase team and ask them to pay much
Team
机遇问题/ accidental problem：非 机 遇 问 题 /Non- accidental problem ：
责任单位/ Resp Dept：
□
SMT整改方案（共五篇）
SMT整改方案（共五篇）第一篇：SMT整改方案篇一：smt产品解决方案威力泰商城smt产品介绍1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。
产品综述：服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到0.01mm）。
自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。
通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。
可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。
另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。
st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。
同时配备x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。
技术参数：1、st40贴片机具有机械4维自由度：配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。
2、视觉系统:专业彩色高清晰度ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。
.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。
不通电(虚焊)不良 8D报告
客户
华三
发生时间
２１３．１ １．１２
地点
菲菱科思
不合格类别归属 □来料 ■制程 □体系□成品 □客验 □客诉□其它: 现场稽核问题
批量
１７００
检验数
／
不良数
１３
不良描述：11月9号下午初测反馈投 产1700PCS产品，在一小时内发现连 续13PCS不通电。异常发生后立刻要 求产线停线。后经工程分析为U5位置 虚焊导致
在工 品
１７００
2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电 现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温
60度，低温-20度，各2H-----无不良；
3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善， 将风险在内部拦截。
顾客 端
不涉及
责任人
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证
责任人 完成时间
4 总结： 1.物料存储期限12个月，在使用时间内，SMT物料存储温 湿度条件合格，物料来料真空包装合格，此批上线的物料 真空袋漏气，物料存储异常。 2．物料受潮是此次不良产生的主要因素，造成焊接过程 中浸润不良，行成不固定位置的引脚出现虚焊现象。 4.生产人员未按规定作业，上线前对真空袋漏气的产品没 有检查潮敏卡的受潮情况，也没有爆露问题，潮敏卡受潮 了仍在生产。 3.SMT的检测设备对此种虚焊的不良无法筛选出来，导致 流入下一工序。
２０１３．１ １．１５
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SMT虚焊整改报告SmT虚焊整改报告pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（coldsolder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称coldsolder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。
分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。
搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。
特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。
(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。
这种情况下系统正常工作时会发出报警。
在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。
当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
焊接品质的控制要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.一、焊接前对印制板质量及元件的控制1.1焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。
孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05-0.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。
波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。
波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。
1.2pcb平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。
尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
1.3妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。
对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
二、生产工艺材料的质量控制在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。
分别讨论如下：2.1助焊剂质量控制助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。
选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常温下贮存稳定。
v2.2焊料的质量控制锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。
可采用以下几个方法来解决这个问题：①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。
②不断除去浮渣。
③每次焊接前添加一定量的锡。
④采用含抗氧化磷的焊料。
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。
这种方法要求对设备改型，并提供氮气。
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
三、焊接过程中的工艺参数控制焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。
3.1预热温度的控制预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
根据我们的经验，一般预热温度控制在180200℃，预热时间1-3分钟。
3.2焊接轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度smt器件时更是如此。
当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，smt器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。
轨道倾角应控制在5°-７°之间。
3.3波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为pcb厚度的1/2-1/3为准。
3.4焊接温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
焊接温度应控制在250＋5℃。
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。
缺陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换pcb7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告smt电感虚焊原因分析针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。
制程:此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。
现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为电感虚焊。
根据以上现象，做如下分析：综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。
避免此种不良产生，做好及早防范。
篇三：创凯不良进改善报告创凯反馈不良改善报告一．问题描述创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题：ck9r-v10.6机种----u3pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题ck9i-v6.5机种---------排阻22r1x422r1x2引脚上锡很少虚焊现象二．问题的改善对策ck9r-v10.6机种：针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。
2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。
3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。
4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装3.目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端ck9i-v6.5机种：关于排阻22r1x422r1x2引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。
三．生产的一些问题建议1.如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb 的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响2.pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。