FCCL用压延铜箔
柔性覆铜板 fccl生产工艺流程
柔性覆铜板 fccl生产工艺流程Flexible copper clad laminate (FCCL) manufacturing process is a crucial aspect of producing high-quality flexible circuits used in various electronic devices. The process involves several steps, starting from raw material preparation to final product inspection. Each step plays a vital role in ensuring the quality and reliability ofthe FCCL.柔性覆铜板（FCCL）的生产工艺流程是生产用于各种电子设备中的高质量柔性电路的关键方面。
该流程涉及几个步骤，从原材料准备到最终产品检验。
每个步骤都在确保FCCL的质量和可靠性方面发挥着至关重要的作用。
The first step in the FCCL manufacturing process is the preparationof raw materials, which include copper foil, adhesive materials, and substrates. Copper foil is used as the conductive material, while the adhesive materials bond the copper foil to the substrate. The selection of high-quality raw materials is crucial in ensuring the performance and reliability of the FCCL.FCCL制造过程中的第一步是原材料的准备，包括铜箔、粘合材料和基板。
fccl生产工艺流程
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FCCL（挠性覆铜板）的生产首先需要进行充分的原材料准备。
无胶柔性覆铜板
无胶粘剂型FCCLFPC制造中所用的最基础的挠性材料是挠性覆铜板。
在高性能要求的FPC制造中，近年在基材的选择上，无胶FCCL迅速代替着传统使用的有胶FCCL。
无胶FCCL由于制造工艺法的不同，在性能上也有所差异。
用户往往根据应用的特点，去选择适合的不同工艺法制出FCCL品种。
目前无胶基材主要有以下三种工艺法。
一．涂布法（Casting）涂布法为世界上最早采用并实现工业化制造无胶FCCL的，为使FCCL材料兼备有粘接性、尺寸稳定性，这种制法所用的PI树脂膜层一般是由多种不同特性的PI树脂的复合组成。
它在制作中，首先采用主要对粘接性有贡献的PI树脂，涂布在已经过表面粗化处理的铜箔上，经过加工干燥形成很薄的涂层。
然后在这一涂层上在涂布另外一种（或多种）尺寸稳定性高的PI树脂，它作为内芯层，其厚度要比前面的表面层厚的很多。
最外层再一层粘接性高的PI树脂。
在整个复数涂层加工后，要在干燥箱中再进行高温烘烤处理，以完成涂层树脂的亚胺化。
这样才制成了涂布法的无胶单面FCCL。
若制造双面FCCL，则再在板露树脂层的一面覆上铜箔，进行压制形成的加工可获得。
一般涂布法法制做的无胶FCCL，具有粘接强度优异、耐弯曲性好等高可靠性的特点。
它的导体层厚度是依赖铜箔的供应商所提供铜箔的厚度而确定的。
近年来，已出现了可提供5um以下厚度的电解铜箔，为涂布法的无胶FCCL绝缘层的极薄化创造了条件。
尽管利用涂布工艺法实现FCCL极薄化表面看较容易，但实际在制作中，所制出10um以下厚度绝缘层的FCCL，往往出现绝缘层中的针孔发生率增多，这一质量问题会使板的耐电压的可靠性下降。
为使这种挠性基板材料能保持高耐热性，在用它加工多层板时，其热压形成的工艺是有严格的限定。
用于打印机引线等特殊加工要求所用的FCCL，它的绝缘层要适应化学法蚀刻的加工特性。
在采用非涂布法制造FCCL用的PI中，杜邦公司的Kapton和钟渊化学的Apical的绝缘基膜，在碱性水溶液中很容易进行蚀刻。
行业标准《压延铜箔用带坯》-编制说明(预审稿)
《压延铜箔用带坯》标准讨论稿编制说明1.任务来源根据有色标委【2018】33号文下发的《关于2018年第一批有色金属行业、协会标准制（修）订项目计划的通知》下达了《压延铜箔用带坯》标准制定任务（项目编号2018-0622T-YS），由中铝华中铜业有限公司负责主起草，铜陵金威铜业有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、中铝材料应用研究院有限公司等共同制定。
我公司为压延铜箔用带坯材料的生产厂家，拥有《一种高氧韧铜的熔铸生产工艺》自主发明专利技术成果，拥有从全连续熔铸炉到板带坯加工的完整生产线，产品质量获得国内压延铜箔厂家的好评。
2.工作简况2.1立项的目的和意义目前铜箔产品标准方面，国外以美国电子互联与封装协会（IPC）于2008年颁布的IPC4562A《印制线路板用金属箔》为主，该标准先后经历三次修订，主要介绍了5种电解铜箔和3种压延铜箔的技术标准，根据制作工艺决定其中压延铜箔具有更好的延展特性；国内现行的铜箔产品标准包括GB/T 5230-1995《电解铜箔》、GB/T 2061-2013《散热器散热片专用铜及铜合金箔材》、GB/T 5187-2008《铜及铜合金箔材》等，仅从现有比较成熟的铜箔产品进行规范，而压延铜箔带坯没有相应的产品标准。
压延铜箔产品质量如何得到控制和保障，其中最重要的环节之一就是铜箔坯料的质量，因此压延铜箔用带坯产品标准的制定就显得尤为重要。
根据国家工业和信息化部关于印发有色金属工业发展规划（2016－2020 年）的通知，文件指出围绕有色金属新材料关于铜箔类材料如覆铜板超薄铜箔材料、高性能铜箔材料等建立和完善国家标准、行业标准，加强材料制造标准与下游航空、汽车、轨道交通、电子信息等行业标准设计规范衔接，形成与国际标准接轨的有色金属行业标准化体系。
这将给铜箔产业的发展带来更多机遇和挑战，同时也对铜箔产品提出更高的标准。
随着本标准的制定，可填补压延铜箔行业标准关于坯料要求的空白，对于压延铜箔来说，其坯料质量好坏很大程度上决定最终铜箔质量，因此，对铜箔坯料的质量进行规范和标准化十分必要。
柔性覆铜板 fccl生产工艺流程
柔性覆铜板 fccl生产工艺流程英文回答：The production process of flexible copper clad laminate (FCCL) involves several steps to ensure the quality and performance of the final product. Let me walk you through the process.Firstly, the production starts with the preparation of the base material. This typically involves selecting a suitable substrate material, such as polyimide film or polyester film, and cleaning it to remove any impurities or contaminants. The base material is then coated with a layer of adhesive, which will later bond the copper foil to the substrate.Next, the copper foil is laminated onto the adhesive-coated base material. The copper foil is typically rolled onto the base material using a laminating machine. The thickness of the copper foil can vary depending on thespecific requirements of the FCCL. The laminated structureis then heated and pressed to ensure a strong bond between the copper foil and the base material.After the lamination process, the FCCL undergoes aseries of treatments to improve its electrical and mechanical properties. These treatments may include etching, in which a chemical solution is used to remove unwanted copper from the foil, and roughening, which creates a rough surface on the copper foil to enhance adhesion.Once the treatments are complete, the FCCL is subjected to a series of tests to ensure its quality and performance. These tests may include electrical conductivity tests, peel strength tests, and thermal aging tests. Only FCCLs that meet the required specifications are allowed to proceed to the final stage of the production process.In the final stage, the FCCL is cut into the desiredsize and shape. This can be done using various methods,such as die cutting or laser cutting. The cut FCCL is then inspected for any defects or imperfections before beingpackaged and shipped to customers.中文回答：柔性覆铜板（FCCL）的生产工艺包括多个步骤，以确保最终产品的质量和性能。
FCCL-新铜箔测试报告
262.2195 262.3520 262.3500 262.3900 262.2330
262.4837 262.5182 262.4741 262.4758 262.4914
262.4763 262.4482 262.4623 262.4860 262.4660
239.9342 239.9905 239.9614 239.9953 239.9506
239.8571 239.8834 239.8957 239.8987 239.8079
239.8622 239.8693 239.8536 239.8597 239.8429
结论
从上 述涨 缩值1 可以 看出 雅森 2AUDE 2533N N1， CVL压 合后 和外 形前 TD方 向均 为0.000 6，， 同样 从涨 缩值2 可以 看出 CVL压 合后 和外 形前 涨缩 MD方 向均
XXX ELECTRONICS CO.,LTD.
新铜箔测试报告
一、新材料基本信息
序号
铜箔厂 家
型号
Cu类型
Cu（Aside）um
胶1 um
规格
PI
胶2
um
um
Cu（Bside）um
1
雅森 2AUDE2533NN1 ED
12
0
13
12
12
2
雅森 2AUDE2033KK1 ED
12
0
8
12
12
3
雅森 2AUDE2533KK1 ED
2AUDE2033KK1 AVG
262.4650 262.4716
MIN
FCCL技术基础知识
表2
特性 单位 标准型 拉伸强度 拉伸率 抗拉弹性率 抗撕裂传播 热收缩率 线膨胀系数 吸水率 湿度膨胀系 体积电阻 表面电阻 介电常数 介质损耗 Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ % cm Ω· Ω — — 245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞1016 ＞1016 3.3 0.005 聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB 性 性 304 300 520 90 40 42 4116 6000 9114 280 — 330 0.08 0.06 0.1 16 12 12 2.1 1.2 1.4 14 6 12 ＞1016 ＞1016 3.2 0.004 ＞1016 ＞1016 3.1 0.004 ＞1017 ＞1017 3.5 0.0013
5、制造方法 最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环 氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。 到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠 性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆 铜板相继商品化。目前 ，高密度的挠性印制电路板几乎 都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不 同工艺又分成以下4种制造方法。
O CH2CH2 O C O C O
n
聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品 名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化 学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜 （商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种： （1）标准型 这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广 泛用于一般用途。 （2）高尺寸稳定性 这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热 膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连 （HDI）。 （3）低湿膨胀性 这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性 的特点。主要用于半导体封装。 （4）用于带式自动接合（TAB） 这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（TAB） 标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2
压延铜箔的执行标准
压延铜箔的执行标准
摘要：
1.压延铜箔的概述
2.压延铜箔的生产工艺
3.压延铜箔的应用领域
4.压延铜箔的执行标准
5.压延铜箔的发展趋势
正文：
一、压延铜箔的概述
压延铜箔是一种重要的金属材料，主要用于制造挠性印刷线路板（FPC）之基板（FCCL）。
在电子信息产业中，挠性印刷线路板的需求不断增长，因此，压延铜箔的生产和消费也呈现持续上升的趋势。
二、压延铜箔的生产工艺
压延铜箔的生产工艺主要包括生箔、压延、退火、精炼和电解等步骤。
其中，生箔是压延铜箔生产的关键环节，其质量直接影响到压延铜箔的性能和品质。
三、压延铜箔的应用领域
压延铜箔广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
随着科技的不断发展，压延铜箔在高端领域的应用也在不断扩大。
四、压延铜箔的执行标准
我国对压延铜箔的生产和消费有严格的执行标准。
在生产过程中，企业需要按照国家标准和行业标准进行生产，确保压延铜箔的质量和性能符合标准要
求。
五、压延铜箔的发展趋势
随着科技的不断发展，压延铜箔在生产工艺、材料性能、应用领域等方面都将不断发展和创新。
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：
弯曲中的裂纹发生和扩展沿着结晶粒界进行，由于
：
结晶粒界少的ＨＡ箔发生裂纹的起点少，结果可以
：
获得高弯曲性。
ｉ
（３）滑动带
：
由于ＨＡ箔也会产生滑动带，也可以源自和上述：的弯曲波动，因此可以获得高弯曲性。
：
２．３柔软性
：
关于更加柔软的ＦＰＣ的市场要求，ＦＰＣ关联制
：
造商进行了聚酰亚胺或者粘结剂的开发，配线材料
柔软的ＦＰＣ容易弯曲，有利于提高作业性或节 省空间。ＨＤＤ内部的ＦＰＣ越柔软越容易降低ＦＰＣ驱 动力，结果可以降低电力消费，有利于ＨＤＤ的省
万方数据
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００８ Ｎｏ，反‘……·
；…‘………Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ＆Ｌａｍｉｎａｔｅ………………………………………………………
１ ＦＰＣ的高端技术动向 首先介绍作为开发背景的ＦＰＣ的高端技术动向。
１．１ 弯曲半径的狭小化 由于电子设备的轻薄短小化和高性能化，弯曲
半径迅速地狭小化。例如便携电话的折叶（Ｈｉｎｇｅ） 部不仅有０【型，而且还出现了曲柄（Ｃｒａｎｋ）型和 滑动（Ｓｌｉｄｅ）型等新的弯曲形式，要求ＦＰＣ具有 传统以上的严酷弯曲性，如图ｌ所示。此外还要求 ＦＰＣ具有高水平的弯曲可靠性。 １．２柔软性
＾
ａ型
曲柄型
滑动型
图１ 便携电话折叶部的多样化
电。在ＬＣＤ用途等领域中，利用微小弯曲半径时的
铜箔与层压
弹回（Ｓｐｒｉｎｇ Ｂａｃｋ），有利于减少故障。随着弯曲
半径狭小化的进展，ＦＰＣ要求越来越高的柔软性。
１．３微细图形 随着电子机器的高性能化、多功能化和移动化，
ＦＰＣ的布线密度微细化迅速发展。预计今后将会进入
情况下，由于ＨＡ箔具有高弯曲性，因而可以确保
现行压延铜箔以上的弯曲可靠性。
图６在ＩＰＣ滑动弯曲试验中铜箔的弯曲次数的分布 ２．２．２弯曲的方向可靠性
在压延铜箔的制造加工中，由于沿着机器方向 （ＭＤ，Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）进行压延加工，在ＭＤ 方向与横向方向（ＴＤ，Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）上 的铜箔弯曲性往往有所不同，因此使用压延铜箔 ＣＣＬ进行了ＭＤ·ＴＤ方向的ＭＩＴ耐折试验。图７
到最先端的３０Ｗｎ节距甚至２０ｔｕｎ节距的微细化。在ＦＰＣ 的细线化中，不仅聚酰亚胺或者粘接剂的开发，而
且包括表面处理在内的铜箔的开发都是重要的。
１．４耐热性 由于电子设备的小型化或者无铅焊料的影响，
更加增加了ＦＰＣ的耐热性要求。将来的车载用ＦＰＣ，
预计耐热性的要求水平也会提高。
２适应市场要求的压延铜箔的开发
图３ ２层ＣＣＬ的ＩＰＣ滑动弯曲试验结果
图４ ２层ＣＣＬ的ＭＩＴ耐折试验结果 图５表示了变化ＨＡ箔和现行压延铜箔的铜箔电 路宽度进行弯曲性比较的滑动弯曲试验结果。由图５ 可知，如果电路宽度从ｌｍｍ变窄到Ｏ．５ｍｍ，则会降
目
颦
冒 ｛翮．
—似．一∞
●
：
图２各种弯曲半径下铜箔的ＩＰＣ滑动弯曲试验结果
．．．……．Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００８ Ｎｏ．５ 万方数据
表示了压延铜箔ＣＣＬ的ＭＤ·ＴＤ方向上的ＭＩＴ耐 折试验结果。由图７可知，现行压延铜箔ＣＣＬ和ＨＡ
箔ＣＣＬ在ＭＤ·ＴＤ方向上都没有表现出弯曲性的差
异，都表现出大致同等的弯曲性。由此可见，压 延铜箔不仅在ＭＤ方向上而且在ＴＤ方向上都具有高
弯曲可靠性。
２．２．３高温弯曲性
电子机器的轻薄短小化技术增加了ＦＰＣ的热负
２．２．５ ＨＡ箔的超高弯曲性机理 ＨＡ箔的超高弯曲性有以下３点理由： （１）２００面的高取向性 ＨＡ箔再结晶以后的２００面取向性高于现行压延
铜箔，几乎接近１００％的取向。结晶粒界上取向的 失配（ＭｉＳｍａｔｃｈ）非常小。例如结晶无规则取向 的特殊电解铜箔的结晶粒界的取向性失配大，如图 ９（ａ）所示。这种结晶取向性的失配影响到结晶 粒界上的被动（转位）的积累，因此失配性小的 ＨＡ箔中，结晶粒界上的转位积累小，结果产生了 超高弯曲性。
根据上述的ＦＰＣ技术动向，下面就日矿金属
（株）的压延铜箔的开发状况和压延铜箔的弯曲可 靠性评价进行介绍。
２．１ 高弯曲－性 ＦＰＣ市场中要求具有传统以上的高弯曲性的配
线材料。日矿工业（株）的现行压延铜箔虽然是 高弯曲可靠性的ＦＰＣ用配线材料，但是为了满足更
严格的市场要求，尝试超高弯曲性压延铜箔的开
发。现在超高弯曲性压延铜箔（ＨＡ箔）已经成 功地量产化。
ｃｏｎｆｏｒｍ ｔｏ ｍａｒｋｅｔ ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔ ｏｆ ｈｉｇｈ ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ａｎｄ ｈｉｇｈ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ（ＦＰＣ）．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ＦＣＣＬ；ＦＰＣ；ｄｒａｗｉｎｇ ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ；ｕｌｔｒａ－ｈｉｇｈ ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ；ｈｉｇｈ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ；ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ
电路宽度，咖
图５ 电路宽度不同的ＣＣＬ的滑动弯曲性
………………………………………………………··Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ＆Ｌａｍｉｎａｔｅ………＋；
低弯曲性。如果电路宽度变窄，则会缩短从开裂到 断线的寿命。由图５可知，与现行压延铜箔ＣＣＬ（电 路宽度１ｍｍ，右端）相比，ＨＡ箔ＣＣＬ（电路宽 度０．５ｒａｍ，左端）表现出大致同等的弯曲性。换言 之，由于线路的微细化，即使ＰＣＢ的线宽变窄，ＨＡ 箔仍然可以维持现行压延铜箔以上的高弯曲性。
图７压延铜箔ＣＣＬ的ＭＤ·ＴＤ方向上的ＭＩＴ耐折试 验结果
万方数据
照片１ 滑动带的ＳＥＭ图象
：
● 、
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００８ Ｎｏ。夙……·；
···········Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ ＩＳ【Ｌａｍｉｎａｔｅ…？………···········，······································
得多。如果使用ＨＡ箔，可以制造比传统的现行压 延铜箔更加柔软的ＦＰＣ。因此有望更加容易的弯 曲，或者由于ＦＰＣ的驱动力降低而有利于省电。
图１ ０ 铜箔的电路刚度试验结果 ２．４微细图形 ２．４．１微细表面处理
随着ＦＰＣ的高密度化，线路微细化逐年提高， 相应的铜箔表面处理技术的开发非常重要。目矿金 属（株）的现行ＢＨＹ正在广泛地应用于ＦＰＣ的微 细表面处理，然而还在致力于以微细化和均匀化粗 化处理为目的的适应市场更高要求的微细表面处理的 开发。图１１表示了新开发的ＢＨＹＡ和其它铜箔Ｍ面 的ＳＥＭ照片和截面图。由ＳＥＭ照片可知，与ＢＨＹ 相比，ＢＨＹＡ的粗化粒子更加微细而致密：由截面 图可知，ＢＨＹＡ中的粗化粒子重霍小，因此ＢＨＹＡ 有利于形成更加微细的图形。尽管ＢＨＹＡ的粗化粒 子微细，但是仍然具有与ＢＨＹ大致相同的剥离强度 的优良特性。
荷，因此作为ＦＰＣ配线材料的铜箔进行了高温氛围
下的弯曲性评价。图８表示了在２５℃和８０℃下的滑
铜箔与层压板
动弯曲试验结果。由图８可知，ＨＡ箔和现行压延
铜箔即使在８０℃下都表现出稳定的高弯曲性，与特
殊电解铜箔相比，具有数倍以上的高弯曲性。由此 可见，ＨＡ箔和现行压延铜箔即使在高温环境下都
可以维持高弯曲可靠性。
图８ 高温下铜箔的ＩＰＣ滑动弯曲试验结果
２．２．４压延铜箔的高弯曲性机理 照片１表示了弯曲压延铜箔的ＦＰＣ以后，ＳＥＭ
观察铜箔电路的Ｓ面侧的结果。如果与弯曲以外的 部分比较，表面上观察到微细的条理模样，这种条 理模样称为所谓的“滑动带（ＳｌｉＰ Ｂａｎｄ）”，它 是结晶性高（单结晶）的金属上特有的现象。单 结晶的金属如果受到反复的应力，则可缓和积存在 结晶边界上的形变（转位），在金属表面上生成滑 动带。如果在压延铜箔上生成滑动带，则会提高压 延铜箔的单结晶的结晶性。由于在２００面上取向性 高，弯曲以后产生了滑动带。这种现象缓和了弯曲 时压延铜箔内部的被动积累，结果使压延铜箔表现 出高弯曲性。
。．
的铜箔也要求柔软性。图１０表示了利用电路刚度
——（Ｌｏｏｐ Ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）试验进行压延铜箔柔软性的评价
：
结果。由图１０可知，ＨＡ箔的电路刚度比现行压延
！
铜箔约降低３５％，因此ＨＡ箔比现行压延铜箔柔软
ｉ
●
●
●
．．．…“．．Ｐｒｉｎｔｅｄ ＣｉｍｕＲ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００８ Ｎｏ．５ 万方数据
Ｆ Ｐ Ｃ用压延铜箔
蔡积庆编译 （江苏南京２１００１８）
摘要 概述了挠性覆铜箔板（ＦＣＣＬ）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评 ．价．它适应了高弯曲性和高性能ＦＰＣ的市场要求。
关键词 挠性覆铜箔板；挠性板：压延铜箔：超高弯曲性；高性能：弯曲可靠性评价 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２００８）０５—００２９—０５
图２表示了各种铜箔的弯曲半径和滑动弯曲回数
的关系。由图２可知，弯曲半径越小，铜箔的形
变就越大，越会降低弯曲性。由于特殊电解铜箔的 弯曲性最低，难以适用于弯曲半径小的制品，即使
弯曲性高的现行压延铜箔，如果弯曲半径小，也是 难以适用的，因此建议使用弯曲性最高的ＨＡ箔。
使用１８ｐｍ和１２ｐｍ铜箔的２层ＣＣＬ，进行ＨＡ 箔和现行压延铜箔的弯曲性比较评价。图３表示了 在弯曲半径１．５ｒａｍ时的ＩＰＣ滑动弯曲试验结果。由 图３可知，对于１８ｐｍ铜箔ＣＣＬ，ＨＡ箔ＣＣＬ比现 行压延铜箔ＣＣＬ表现出２倍以上的弯曲性；尤其是 １２１ｔｔｍ ＨＡ箔ＣＣＬ表现出最高的弯曲性，如果与１８ｐｍ 现行压延铜箔比较，它具有约３倍以上的优良弯曲 性。图４表示了弯曲半径０．８Ｒ时的ＭＩＴ耐折试验结 果。与ＩＰＣ滑动弯曲试验结果同样，１２ｐｍＨＡ箔表 现出最高的弯曲性。在ＩＰＣ滑动弯曲试验和ＭＩＴ耐 折试验等一般的弯曲性评价方法中，ＨＡ箔表现出 数倍于现行压延铜箔以上的弯曲性，由于最新的便 携电话折叶部要求非常高的弯曲性，因此这种 １２ｐｍＨＡ箔是最适宜的。