起步中的我国高精压延铜箔行业-黄天增
压延铜箔生产工艺

压延铜箔的生产工艺和关键技术.铜箔生产线一般以厚度为0.1~0.4 mm铜带为坯料.轧机的选型:.目前欧、美国家箔材轧制采用20辊或18辊轧机,而日本箔材的轧制通常采用X型6辊轧机.在实际生产中,对于超薄产品(厚度<0.05 ram),业界趋向采用x 型6辊或18辊轧机生产_6J.图3为18辊轧机的辊系示意图..铜箔轧制为压延铜箔生产的关键工序,而铜箔轧制过程中的厚度、速度、张力和表面质量控制尤为重要.由于铜箔厚度极薄,单卷铜箔的长度极长,所以铜箔轧机高速稳定轧制是实现高效率生产的前提.以质量为4 t、宽度为650 Film、厚度为18 m铜箔为例,采用400 m/rain的速度高速轧制,轧制单道次仍需要1.5~2 h.因此如何实现铜箔高速稳定轧制是铜箔生产的关键技术之一.表面质量是压延铜箔的重要指标之一,外观要求包括:清洁度、针孔、气隙度、麻点、压痕、缺口、撕裂、皱折和划痕等.铜箔轧制时的工艺润滑、轧辊的表面粗糙度、轧制油过滤精度和外部环境是影响铜箔表面质量的3个重要因素.②轧辊表面质量轧辊是实现铜箔变形的直接工具.轧制时,冷轧辊的受力状态和工作环境极其复杂,其表面物理性能,如硬度、粗糙度、表面抗剥离性和耐腐蚀性等,直接决定轧材的表面质量.因此,对磨削精度、硬度和材质都有非常严格的要求.铜箔专用冷轧辊通常为调质硬质合金钢,工作辊表面硬度(Hs)高达95以上,使用时表面粗糙度要求控制在0.05 v.m以下,因此工作辊表面必须在专用磨床上超细精磨.③轧制油过滤精度和车间环境铜箔针孔产生的原因较多,润滑油、空气中的颗粒在压延过程中都有可能被压到箔面而产生针孔,所以外部环境及轧制油过滤精度都需要有较高的要求.铜箔轧机的轧制油过滤系统其过滤精度要求<2 Pm.铜箔轧制工作环境洁净度要求较高,洁净度应该在10万级以上。
2023年压延铜箔行业市场前景分析

2023年压延铜箔行业市场前景分析压延铜箔行业是电子、通信、航空、军工等领域的重要基础材料,其市场前景具有较大的发展潜力。
本文将从行业现状、市场需求、技术发展以及政策环境等多个方面对压延铜箔行业的市场前景进行分析。
一、行业现状随着电子通信行业快速发展,压延铜箔产业在我国也逐渐走向成熟。
目前,我国压延铜箔行业已初步形成了南、北两大产业集聚区,其中南部地区以广东为代表,北部地区以江苏、山东为代表。
行业内主要企业有:信义光能、汉钟精密、上海慧鑫、信立泰、硕彦电子等。
二、市场需求1. 电子通信领域压延铜箔被广泛应用于电子行业,如手机、平板电脑、计算机等。
市场需求呈逐年增长态势,其中5G通信发展将进一步提升压延铜箔市场需求。
2. 航空军工领域压延铜箔在航空军工领域也有较广泛的应用,如飞机航电、雷电防护、卫星热控等。
随着国防科技的飞速发展,压延铜箔在军工领域的需求也在不断增加。
三、技术发展1. 制作工艺压延铜箔制作工艺目前已经非常成熟,主要有传统的板、箔、带式制造工艺和新型的薄膜制造工艺两种。
2. 新材料技术目前,随着新材料技术的发展,新型材料在压延铜箔行业中的应用不断增多,例如高强度低返曲性材料、高导热、高热稳定性材料和高粘附强度材料等。
四、政策环境1. 战略性新兴产业布局压延铜箔行业是我国“十三五”规划中战略性新兴产业的重要组成部分,政府在技术创新、国家产业基地布局等方面加强支持,为压延铜箔行业的快速发展提供了政策环境。
2. 质量标准我国专门发布了压延铜箔的国家标准和行业标准,保证了产品质量,提高了产品竞争力。
综上所述,压延铜箔行业市场前景非常广阔。
在产业政策、需求市场推动、技术创新发展等方面都为压延铜箔行业的进一步壮大提供了支持。
随着5G通信的普及和军工科技的不断提升,压延铜箔市场需求将会进一步扩大,市场前景值得期待。
我国有色金属材料技术提升与产业化创新发展重点及措施

我国有色金属材料技术提升与产业化创新发展重点及措施■ 文/王怀国1 熊柏青2 周科朝3 张洪国4 1.中国有色金属工业技术开发交流中心 2.有研科技集团有限公司 3.中南大学 4.中国有色金属工业协会有色金属工业是重要的基础原材料行业,是实现制造业强国、促进战略性新兴产业成长、保障国防军工和航空航天发展的重要支撑。
近年来,依靠自主创新、集成创新以及消化吸收创新等途径,我国有色金属行业国际竞争力和影响力不断增强,部分产品基本满足了国家重大工程、战略性产业等重点领域对高精尖产品的需求。
但在新的逆全球化、贸易摩擦,以及科技竞争等新的国际形势和环境下,大宗产品产能过剩,高端材料创新能力弱,下游高端应用领域尚不能得到国产材料的自主保障等瓶颈问题尚存,亟待通过科技创新提高我国中高端材料的有效供给能力和技术水平,促进产业转型升级,推动有色金属行业的可持续和高质量发展。
1 有色金属材料技术创新与产业化进展新世纪以来,我国有色金属工业围绕国家和行业的重大需求,依靠科技进步和自主创新,加快产业结构调整,推动整体技术升级,解决了有色金属工业发展中的一系列重大关键技术问题,行业创新能力和国际影响力不断增强。
近年来,有色金属材料产业在共性关键技术开发、产业化应用等方面取得显著进展与成效。
自主开发的高铁用铝型材、航空用钛材与高精密铜管加工成型等一大批重大关键技术,保障了国家重大工程的需要。
我国铝合金建筑型材、铝箔、空调用精密铜管材、锂电池材料等加工产品的质量进入国际先进行列,不仅可以满足国内需要,而且形成品牌,占有国际市场稳定份额。
大型特种铝合金型材及其挤压工模具、大规格铝合金预拉伸板、大型钛合金铸锭和锻件、高强高导铜合金材料及其精密线材等精深加工产品质量和综合保障能力稳步提升,高速列车用大型铝合金材料全面国产化并走向世界,为我国制造业迈向中高端提供了重要支撑。
伴随着我国经济的高速增长,有色金属材料产业取得了巨大发展,有色金属加工材产能多年来居世界第1、实际产量也保持世界第1。
2023年铜压延加工行业市场分析现状

2023年铜压延加工行业市场分析现状铜压延加工行业是指将铜材料进行加工和加工,以满足不同行业和领域的需求。
铜是一种重要的金属材料,具有良好的导电性、导热性和可塑性,广泛用于电子、电器、建筑、汽车等领域。
随着各行各业的不断发展,铜压延加工行业也越来越重要。
市场规模和发展趋势铜压延加工行业的市场规模巨大,并且呈现出持续增长的趋势。
根据相关数据,2019年中国铜材加工市场规模超过了5000亿元,预计到2025年将超过6000亿元。
中国是世界上最大的铜加工材料市场之一,拥有大量的消费需求和生产能力。
市场需求铜压延加工材料在各个行业中具有重要的应用价值。
在电子行业中,铜箔被广泛用于电路板的制造;在电器行业中,铜管和铜线被用于制造家用电器和工业设备;在建筑领域,铜材料被用于屋顶、墙面和装饰材料;在汽车业中,铜材料被广泛用于散热器和电线电缆等。
市场竞争铜压延加工行业具有一定的竞争性。
随着市场需求的不断增长,越来越多的企业进入了这个行业。
目前,市场上存在着一些大型企业,拥有先进的生产设备和技术,能够提供高质量的产品和定制化的解决方案。
此外,还有一些中小型企业,主要以低价竞争为主,产品差异化程度较低。
市场竞争主要体现在价格、产品质量和服务水平上。
市场机遇和挑战铜压延加工行业面临一些机遇和挑战。
一方面,随着各行各业的发展,对铜压延加工材料的需求不断增长。
特别是新能源行业的快速发展,对纯铜材料的需求将会持续增加。
另一方面,行业内的竞争也越来越激烈,要提高产品质量、技术创新和服务水平,才能在市场中立于不败之地。
发展趋势未来铜压延加工行业的发展将呈现以下趋势:1. 技术创新:随着科技的进步,铜压延加工行业将面临更多的技术创新机会。
例如,新型材料和生产工艺的应用将提高产品质量和性能。
2. 绿色环保:环境保护意识的提高将推动铜压延加工行业朝着绿色、环保的方向发展。
企业要提高资源利用率,减少废物排放,并采用清洁生产技术。
3. 产业升级:随着铜加工材料需求的不断增长,铜压延加工企业将面临发展升级的机会。
功率半导体分立器件产业及标准化白皮书

本白皮书编写专家来自功率半导体器件产业链上下游各个环节 相关企事业单位,并面向全行业进行了广泛的征求意见。但由于编者
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水平有限,疏漏和不足之处,欢迎读者批评指正,编制组将根据技术 发展和行业意见进行持续修订完善。
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2 功率半导体分立器件概述 2.1 功率半导体分立器件的概念
功率半导体器件(Power Electronic Device)又称为电力电子 器件和功率电子器件,是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电 能的变换或控制的电子器件,其作用主要分为功率转换、功率放大、 功率开关、线路保护和整流等。功率半导体大致可分为功率半导体分 立器件(Power Discrete)(包括功率模块)和功率半导体集成电路 (Power IC)两大类,在半导体产业中的结构关系如图 1 所示。其中, 功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能,并且本身在功能 上不能再细分的半导体器件。
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目录 1 前言........................................................................................................1 2 功率半导体分立器件概述................................................................... 3
我国新型有色金属材料产业悄然崛起

我国新型有色金属材料产业悄然崛起
佚名
【期刊名称】《中国金属通报》
【年(卷),期】1998(000)025
【摘要】现代航空航天和其他尖端科学技术的发展,对有色金属材料提出了一系列全新的要求。
正是在这种需求的推动下,我国新型有色金属材料产业近年来悄然崛起,一批高新技术产品逐渐步入产业化。
在有色金属中,铝及铝合金的产量居
【总页数】2页(P11-12)
【正文语种】中文
【中图分类】F426.3
【相关文献】
1.传统氮肥转型路——新型氮肥悄然崛起 [J], 张涛
2.遵义大健康医药产业悄然崛起 [J], 王远白
3.新型氮肥悄然崛起 [J],
4.悄然崛起“山沉香”——黄冕林场发展油料香樟产业纪实 [J], 甘剑伟;曾繁明;谢东红
5.一个新型的昌都镇正在悄然崛起 [J], 达钦
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高频高速铜箔

高频高速铜箔
【引言】
高频高速铜箔是高科技铜箔产品,它具有良好的电磁屏蔽和导电性能,可以有效地抑制高频和高速信号的传输,减少电磁波干扰。
它由高纯度铜箔和高品质涂料构成,适用于各种各样的电子设备,如高速电子家用电器,计算机硬件,多媒体设备,汽车电子,航空电子,铁路电子,机床电子,激光和通信设备等。
【产品结构】
高频高速铜箔由铜箔和导电涂料组成,铜箔由优质的电机铜线加工而成,具有良好的抗拉强度和抗压强度,表面光滑,良好的抗潮性,对电磁屏蔽具有良好的性能。
导电涂料是由金属粉末和添加剂组成的混合物,具有良好的导电性,可以有效地抑制高频和高速信号的传输,减少电磁波干扰。
【产品特点】
1.优异的电磁屏蔽性能:高频高速铜箔由高纯度的铜箔和高品质的导电涂料组成,具有优异的电磁屏蔽性能,能有效地抑制高频和高速信号的传输,减少电磁波干扰。
2.良好的传导性能:高频高速铜箔具有良好的传导性能,能快速传输电子信号,提高信号的传输质量,改善电子设备的运行效率。
3.良好的抗拉强度:高频高速铜箔由优质的电机铜线加工而成,具有良好的抗拉强度,能够承受大的重量,确保高频高速铜箔在使用过程中的稳定性和可靠性。
4.绝缘性好:高频高速铜箔具有良好的绝缘性,能有效地阻碍静电和可燃性空气的进入,从而降低设备故障几率。
【用途】
高频高速铜箔是一种高科技铜箔产品,适用于各种各样的电子设备,如高速电子家用电器,计算机硬件,多媒体设备,汽车电子,航空电子,铁路电子,机床电子,激光和通信设备等。
灵宝华鑫:扩产进军高端铜箔市场

3 微 米铜箔 产品 价格持 续 下滑 ,市 场竞争 日益激 烈 。 5
目 ,填 补 了 全 省 尚无 电解 铜 箔 产 品 的 空 白。
灵 宝华鑫 铜 箔工程 在 国 内同类工程 中 ,无论是 同
等 规 模 投 资 量 、建 设 速 度 、还 是 调 试 周 期 均 首 屈 一
黄 金股 份 公 司 将 充 分 发挥 自身优 势 ,继 续 建 设 大 项 目,培育大产业 ,打造 大集 团。
/ 何坚明 陈仕伟
I 年 7 日,豫西 边 陲素 有 “ 1 0 月9 黄金 之 乡 ”美誉 向 灵宝市 迎来 了喜庆 的一 天。这 一天里 ,灵宝 市 J l 王 子领 导与来 自全 国铜 箔行 业 的精 英汇 聚一堂 , L ] 证灵宝 华鑫 万吨高档 铜箔 项 目投 产达标 庆典 仪 亥 目的投产达 标将 奠定 华鑫铜 箔的行 业高端市 项
指 ,短 期 内便顺 利实现 了达 标达 产。公 司 不断加 大科 技创 新 力度 ,不 断挖潜 增效 ,提 高产 品科 技含 量。 在
2 0 年逐 步成 功 研 发 出 侣微 米 、 1 微 米 ,1 微 米 高 04 5 2
冷大 光代表 中 国 电子铜 箔材 料协 会致贺 词 ,祝愿
华鑫 铜 箔 在何 董 事长 的领 导 下 ,锐 意 进 取 ,改 革创 新 ,以振 兴 民族工 业为 己任 ,为我 国 电子铜 箔 行业 的 发展不 断作 出新的 更大 的贡献 。其他 与会 嘉 宾在致辞 中均表达 了对 灵宝 华鑫万 吨项 目的祝 贺 ,同时对 该项
立 帷幕 ,来 自全国各地 的嘉 宾 为庆 典活动 增添 开
,
大常 委会主任 胡 冠慈 ,市 政协 主席张社 平及 华鑫铜箔 的控 股公司 灵宝黄 金股份 有 限公司许 高 明董 事长 、靳 广才 总经理均 到场祝贺 ,并 为庆典仪式剪彩 。
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1 铜箔的基本概述
铜箔是制造印制电路板上导电图形的功能性主 体材料,是在印制电路中用量最大、最主要的金属箔 材。用它制成的电路板,几乎被广泛地应用于所有的 电子产品领域。可以说凡是应用电子技术的产品,就 离不开印制电路板,从而也离不开铜箔。在电子信息 产业高速发展的今天铜箔已被尊称为:电子产品信号 与电力传输、沟通的“神经网络”。
2.1 压延铜箔的常用规格
压延铜箔的规格通常有35 µm、18 µm、12 µm,
图2 近两年全球压延铜箔供货厂商 市场占有率(以产值计)
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PCB材料 Material
印制电路信息 2014 No.3
2.3 压延铜箔未来需求趋势
随着信息产业和电子科技的快速发展,全球铜 箔的生产在2010年达到了41.84万吨的规模。同时压 延铜箔也有较大的突破,仅日系的企业压延铜箔产 量在2010年就达到了1.11万吨。表1是日系企业压延 铜箔近年来的产量统计结果。
D=(1500~2000)hmin 式中:D——工作辊辊径(mm )
hmin——成品最小厚度(mm) 按照以上辊径计算公式,要获得10 µm的铜箔
3.3 受制于传统行业观念的束缚
铜加工属于有色行业,习惯了为用户提供初级 加工产品的套路,无论是铜带或者是厚的铜箔,轧 制成型后经过分剪包装就交给了用户。而FPC用铜箔 的生产和使用对铜箔表面有特殊的要求,必须按用 户的要求经过特殊的表面处理后才能交付使用。但 是,表面处理又涉及到的电化学等诸多领域,这是 通常加工界人士不愿涉及的陌生领域。
关键词 压延铜箔;印制电路板;特殊组织性能;高尺寸精度;表面处理 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2014)03-0005-04
The starting of high precision rolled copper foil industry in China
HUANG Tian-zeng Abstract There are both high market demand and considerable profit margin for the high precision rolled copper foil in China. However, due to the high production technique as obstacle, so far in high precision rolling copper foil industry, there is still no Chinese enterprise that has the ability to form the production scale. Although, several rolled copper foil enterprises have invested in this field in recently years, there is still a long way to go to set up the production capacity. Key words Rolled Copper Foil; Printed Circuit Board; Special Organization Performance; High Dimensional Accuracy; Surface Treatment
图1 近两年各种规格压延铜箔的应用比例
对比两年的数据可以发现35 µm、18 µm铜箔的 使用量在递减,而12 µm的薄铜箔用量在递增。这预 示着压延铜箔未来将会向更薄的需求方向发展。
2.2 压延铜箔生产现状
虽然这些高精压延铜箔有市场需求作支撑, 又有高额的盈利空间做回报,但是由于高精压延铜 箔生产技术的门槛较高,到目前为止国内没有一 家形成生产规模的高精压延铜箔企业。而全球压 延铜箔仍然集中在六家厂商,主要生产企业为: 日本日矿金属(Nippon Mining)、日本福田金属 (Fukuda)、美国奥林黄铜(Olin Brass)和日本日 立电线(Hitachi Cable),多以日商为主。从2011年 全球压延铜箔供货厂商市场占有率图2可以看出,仅 JX日矿日石金属一家公司已占到了全球压延铜箔的 绝对垄断地位,加上福田金属,这两家日资公司已 经囊括了全球压延铜箔90%以上的份额。我们国内在 这一领域基本处于空白。虽然这两年也有几家压延 铜箔企业上马,但是距离形成生产能力还有较长的 一段路程。
其中主要应用在军工和航空航天领域的挠性印 制电路板(FPC)由于用途的特殊,需要大量使用高 精压延铜箔制造。
铜箔除了在印制板上的主要用途外还有许多其 它的用途。如锂离子电池负极载体、热敏电阻、太
阳能背板、等离子平板显示器用屏蔽材料、散热材 料、汽车用电子部件等。
1.1 铜箔的分类
铜箔按其生产方法不同可分为电解铜箔、压延 铜箔和溅射铜箔等。其中电解铜箔和压延铜箔在生 产和使用上较为广泛。电解铜箔的生产是将金属钛 阴极辊浸入一定含量的硫酸铜溶液中,通过电化学 沉析而形成的铜箔,并连续的将它从阴极辊上剥离 下来,收集成卷;压延铜箔的生产,是以高纯阴极 铜为原料(合金箔需要配加其它合金成分)经高温 熔炼铸成铜锭或带坯,经过反复的压延、退火、酸 洗等工序最后形成所需厚度规格的压延铜箔。
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起步中的我国高精压延铜箔行业
黄天增 (中铝洛阳铜业有限公司,河南 洛阳 471039)
摘 要 高精压延铜箔有市场需求作支撑,又有高额的盈利空间做回报,但是由于高精压延铜箔生产技术的门槛 较高,到目前为止我国没有一家形成生产规模的高精压延铜箔企业。虽然这两年也有几家压延铜箔企业上马,但是距 离形成生产能力还有较长的一段路程。
国内尽管也有企业已生产出了50 µm的压延铜 箔,但仅仅是没有经过处理的光箔无法应用于FPC生 产,所以不属于高精压延铜箔。高精压延铜箔的轧制 和表面处理无论设备和技术均有较高的科技含量。所 以高精压延铜箔行业是个投资大、产能低、技术复杂 且没有形成较大影响的行业。故此一直没有引起人们 足够的重视。我们将这些影响因素汇总如下。
3.1 市场份额小难以引起重视
电解铜箔的生产和使用属于电子行业,而铜箔的 轧制通常属于有色行业的铜加工范畴。面对目前国内
市场每年上万吨的使用份额,很难引起铜加工业界人 士的重视,而且产能不多投资不少,有实力的企业看 不上这点产能,没有实力的企业又无力问津。
3.2 担心电解铜箔技术创新的挑战
从铜箔发展的历史来看,压延铜箔是最早被用 于线路板行业的唯一选择。但是后来被生产成本更 低,面幅更宽,厚度更薄更均匀一致的电解铜箔所 替代,而且电解铜箔的性能在不断的优化,许多过 去必须由压延铜箔担当的任务如今已被电解铜箔所 替代。即便是如今高精压延铜箔占绝对优势的FPC的 生产仍然有近30%份额被电解铜箔所占有。人们担心 目前为数不多的生产份额是否仍然面临着电解铜箔 不断技术进步的挑战。
2 当前压延铜箔的生产应用状况
目前是以18 µm规格为最大需求。但是近年来用户有 向更薄铜箔需求发展的趋势。所以在压延铜箔供货商 积极的研发下目前国外已开发生产出6 µm规格的压延 铜箔,此规格的铜箔将更有利于超高密度细线路板的 制作。图1为近两年各种规格压延铜箔的应用比例。
1.2 铜箔市场状况
根据中国电子铜箔协会(CCFA)统计2011年中 国大陆铜箔总产量已达19.0 435万吨,2012年产量虽 然受到宏观经济的影响仍然达18.3 563万吨。同时我 国在2011年和2012年分别进口铜箔量为12.5 668万吨 和13.3 017万吨,减去这两年我国铜箔出口量3.061万 吨和3.4 424万吨,到2012年底我国铜箔的实际需求 量已达到28.2万吨/年。这对于在2010年铜材产量已 突破1 000万吨/年大关的铜加工行业来说似乎微不足 道,但是其出口贸易的平均价格1.0 509万美元/t;进口 贸易的平均价格1.2 459万美元/t,每吨万元以上的附 加值是铜加工行业所望尘不及的。
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铜箔与铜带的区分是以厚度划界的,在铜加工 行业内通常将0.2 mm以下厚度的薄铜带称为铜箔。 美、日等发达国家多以0.1 mm来划分,而中国海关进 出口是以0.15 mm来划分的,这主要是考虑到目前国 内铜箔行业的生产技术相对于国外还较落后的现实状 况。而在铜箔使用大户电子行业内又按厚度将其细分 为:厚铜箔(大于70 µm)、 常规厚度铜箔(18 µm 至70 µm)、薄铜箔(12 µm至小于18 µm)、超薄铜 箔(小于12 µm)四个类型。
3 影响国内高精压延铜箔生产的因 素
由于压延铜箔轧制成型后又经过热处理工序, 其薄层状的晶体结构会因再结晶软化而发生显著的 改变,产生长条型的柱状晶结构。这样的晶粒结构 在压延铜箔受到弯曲时不会传播粒子界面的裂纹, 不易发生机械断裂,所以压延铜箔具有很高的耐弯 折性。有试验数据表明35 µm厚的一般压延铜箔,耐 弯折次数已达到了ll 600次,是相同厚度标准电解铜 箔的5倍左右。而在压延铜箔中,经过特殊工艺处理 后具有特殊组织性能和高尺寸精度的高精压延电子 铜箔(厚度尺寸一般在20 µm以下)的耐挠曲性可以达 到数万次甚至上亿次。
表1 日系企业压延铜箔产量统计
年份
பைடு நூலகம்
2005 2006 2007 2008 2009 2010
日本国内产量/t 3530 4140 10550 9300 7450 9310
日本国外产量/t 2670 2700 2500 2245 1630 1800
注:资料来源于2010年日本电子线路产业
由表1中数据不难看出2010年的产量比2005年几 乎翻了一番。这样的发展速度也印证了专业机构到 2015年我国FPC生产对于高精压延电子铜箔的年需求 量将接近2万吨的预测。如果加上锂离子电池和其他 行业对高精压延铜箔的需求,总需求量可能会更大。