半导体产业链介绍
功率半导体产业链全景梳理
功率半导体产业链全景梳理发布时间: 2021-01-16 12:57优质财经领域创作者根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的分类，半导体产业可细分为四大领域：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。
其中分立器件主要分为两类，一类是功率器件（包括模块），另一类是集成电路的功率IC。
IHS数据显示，2019年全球功率半导体市场规模达到403亿美元。
从单个产品市场规模占比数据来看，功率IC与功率器件的总体市场规模占比基本持平，分别占比54%和46%。
中国是全球最主要的功率器件消费国，功率器件细分的主要产品在中国的市场份额均处于第一位。
虽然国际大厂目前占据主要市场，但其高端产品价格高昂，无法满足国内迅速爆发的市场需求，国产替代空间十分广阔。
功率半导体产业链功率半导体是处理较高电压的半导体器件，是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，一般处理的电压范围在几十伏到几百伏之间。
功率半导体产业链包括上游原材料，中游的芯片制造设计封装，以及下游的应用。
功率半导体产业链上游原材料层面，与整体半导体产业相似，晶圆供应商在上游产业链中仍占据较大话语权。
全球范围来看，12寸晶圆产能是过去几年主流新建方向，8寸晶圆产能增长缓慢。
在行业需求迅速回暖之时，功率器件代工供给资源更显紧张。
在供需失衡情况下，晶圆代工成本及功率器件售价均呈现上涨趋势，行业有望迎来量价齐升。
产业链中游层面，国内功率半导体厂商基本为IDM模式，即具备从设计、制造到封装测试完整生产链。
但绝大多数厂商只在二极管、低压MOS器件、晶闸管等相对低端器件的生产工艺方面较为成熟，对于IGBT等高端器件，国内只有极少数厂商拥有生产和封装能力，国内销售的高端功率器件产品仍然被美、日、欧厂商所主导。
下游几乎应用于所有的电子制造业。
功率模组多用于新能源汽车、智能电网、轨道交通等各传统和新兴产业中的DC/AC逆变器、整流器、驱动控制电路方面。
半导体产业链梳理
半导体产业链梳理1.引言1.1 概述半导体产业链是指将半导体产品从设计、制造、封装测试到最终销售所经过的一系列环节和参与者。
半导体产业链不仅涉及到高科技的研发、制造环节，还包括了市场销售、技术支持等方面。
随着信息技术的迅速发展，半导体产业链成为了现代经济发展的重要支撑。
半导体产业的核心是半导体芯片的设计和制造，这是整个产业链的基础。
在半导体产业链中，设计环节负责研发新型芯片的架构和功能，制造环节主要负责半导体芯片的生产，封装测试环节则负责将芯片封装成成品并进行功能测试。
除了设计、制造、封装测试等环节，半导体产业链还涉及到供应链的管理。
供应链的角色是将设计、制造和封装环节的各个参与者连接起来，确保产品的顺利流通。
供应链管理不仅需要协调各个环节的合作，还需要考虑物流、采购、仓储等方面的问题。
半导体产业链的主要参与者包括芯片设计公司、晶圆制造厂商、封装测试企业、零组件供应商、设备供应商和集成商等。
每个参与者在产业链中扮演着不同的角色和职责，协同合作形成了一个完整的产业生态系统。
半导体产业链的发展趋势是越来越向垂直一体化方向发展。
随着技术的进步和市场的需求，企业越来越倾向于整合产业链上的各个环节，以实现更好的资源优化和成本控制。
同时，随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起，半导体产业链将会面临更大的发展机遇和挑战。
半导体产业链的影响是巨大的。
半导体产品广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、工业控制等领域，对现代社会的发展起到了至关重要的作用。
半导体产业链的发展也直接影响到国家经济的竞争力和创新能力。
总结而言，半导体产业链是一个复杂而庞大的系统，它涵盖了从设计到制造再到销售的多个环节和参与者。
半导体产业链的发展趋势、影响和前景都值得深入研究和探讨。
本文将从定义和概念、主要环节和参与者、发展趋势以及影响和前景等方面进行详细分析，以期为读者提供全面深入的了解。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下方面的介绍：本文通过对半导体产业链的梳理，旨在深入了解该产业链的定义、主要环节和参与者，并探讨其发展趋势、影响以及前景展望。
半导体一级行业分类-概述说明以及解释
半导体一级行业分类-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以按照以下方式编写:半导体行业是现代科技领域中最重要的行业之一，它在电子技术、信息技术、光电子技术等领域的应用广泛。
半导体是一种特殊的材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性，因此被广泛用于制造各种电子器件和集成电路。
半导体行业以其高度发达的技术和不断创新的进步为人们的日常生活和各个行业提供了巨大的助力。
从电脑到手机、从汽车到航空航天，几乎每个现代电子产品都离不开半导体器件和集成电路的支持。
半导体行业的发展水平还成为衡量一个国家科技实力的重要指标。
在半导体行业中，对其进行合理的分类和细分有助于更好地了解和研究该行业的特点和发展趋势。
半导体行业的分类主要根据其应用领域、材料类型、工艺制造工艺等因素进行，可以将其分为逻辑电路、存储器、传感器、光电子器件、功率器件、射频器件等多个子行业。
本文将围绕半导体一级行业分类展开探讨，为大家介绍各个子行业的特点、应用领域以及发展趋势。
同时，也将对半导体行业的未来进行展望，并提出对半导体行业分类的改进建议，希望能为该行业的发展和研究提供一定的指导和参考。
通过对半导体行业的全面了解和研究，可以更好地把握该行业的发展方向，为推动半导体技术的创新和产业的蓬勃发展做出贡献。
同时，也能够为我们理解现代科技的进步和应用提供重要参考，促进我们与前沿科技的接轨与融合。
1.2 文章结构文章结构本文主要以半导体一级行业分类为主题，通过以下几个部分展开讨论。
首先，在引言部分，概述了本文要讨论的问题并介绍了文章的结构和目的。
接下来，在正文部分，将从三个方面来探讨半导体行业的背景、重要性和发展趋势。
最后，在结论部分，总结了半导体行业的分类，并展望了其未来发展，并提出了对半导体行业分类的改进建议。
在第二部分的正文部分，将会对半导体行业的背景进行分析。
通过介绍半导体行业的起源、发展历程和主要技术特点，使读者对半导体行业的基本情况有一个整体的了解。
2024年集成电路市场规模及产业链分析
一、2024年集成电路(IC)市场规模
综合以往市场数据和行业预测，2024年全球集成电路市场规模将超
过2万亿美元。
根据IDC的预测，今年的集成电路市场将以双位数的速度
增长，到2024年底达到2.3万亿美元，同比增长9.2%。
此外，根据市场研究机构Gartner的预测，今年全球集成电路市场规
模将达到2.05万亿美元，同比增长9.4%。
此外，根据研究机构ABI Research的预测，今年全球的集成电路市
场规模将达到2.18万亿美元，同比增长10.1%。
一般来说，集成电路(IC)的产业链分为七大环节，其中包括半导体原
材料制造、半导体设备制造、半导体封装装配、系统设计、电子设备制造、软件开发和运营商服务。
1、半导体原材料制造：该阶段主要包括硅原材料、印制电路板材料、焊料等的生产，标准元件等的生产。
2、半导体设备制造：该阶段主要包括半导体设备设计、制造、安装、调试等工作。
3、半导体封装装配：该阶段主要包括半导体封装组件的设计、安装、测试、压裁等任务。
4、系统设计：部署和配置系统硬件设备，搭建系统的硬件基础设施。
5、电子设备制造：该阶段主要包括电子设备组装、测试等。
半导体产业链介绍_图文ppt
半导体产业链介绍_图文ppt半导体产业链是一个涵盖从半导体材料、器件制备、芯片设计、封装测试到系统集成等多个环节的综合产业链。
它是现代信息技术产业的基础，并在电子、计算机、通信、控制等领域发挥着重要作用。
半导体产业链的完整介绍如下：1.材料环节：半导体材料是制造芯片的基础。
常见的半导体材料有硅、氮化镓、碳化硅等。
其中，硅材料是主流的半导体材料，因为其具有良好的电学性能和可加工性，广泛应用于各种芯片制造中。
半导体材料的生产一般通过化学气相沉积和物理气相沉积等技术进行。
2.器件制备环节：半导体器件是半导体电路的基本构成单元。
主要包括二极管、晶体管、MOS管等。
器件制备环节主要是通过光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺步骤来制造这些器件。
光刻技术是一种重要的半导体器件制备技术，它通过图案模板和光刻胶来实现微米级别的图案转移。
3. 芯片设计环节：芯片设计是半导体产业链中的核心环节，也是增值最高的环节。
芯片设计要求具备专业的电路设计知识和软件开发能力。
设计师会根据产品需求，使用EDA（Electronic Design Automation）软件进行电路设计和仿真，并生成硬件描述语言（如Verilog和VHDL）的代码。
这些代码经过逻辑综合、布局布线等步骤后，最终形成可进行芯片制造的GDS（Graphic Data System）文件。
4.封装测试环节：封装是将芯片封装在塑封或金属封装中，并连接上引脚。
封装环节主要包括印刷电路板（PCB）设计、焊接、封装工艺等步骤。
封装之后，会进行测试，以确保芯片的质量和性能。
测试主要包括功能测试、可靠性测试、频谱测试等。
5.系统集成环节：半导体芯片是构建各种电子系统的核心部件。
在系统集成环节中，将不同的芯片组装在一起，并与其他电子组件（如电感、电容等）进行连接，形成电子系统。
系统集成一般包括电子系统设计、系统组装、软件开发等步骤。
总之，半导体产业链是一个高度复杂的综合产业链，涉及材料、器件制备、芯片设计、封装测试和系统集成等多个环节。
半导体产业链介绍_图文
半导体产业链介绍_图文
一、半导体产业链简介
半导体产业链是指从电子原材料到产品出厂的全部研发、制造、检测、测试、物流等环节，组成半导体产业链的核心要素有半导体材料、半导体
晶片设计、半导体晶片制造、以及半导体产品等。
半导体产业链是全球电
子信息产业革命的基础，是数字经济难以离开的重要支撑。
1、电子原材料：半导体产业链的第一步是电子原材料的准备，半导
体中包含硅、硅基材料（如硅石、硅酸盐等）、金属靶氧化物、半导体元
件及其他生产材料。
这些原材料需要按照技术要求严格检测，以确保生产
出来的半导体产品有良好的质量。
2、半导体晶片设计：半导体晶片设计是电子芯片开发周期中重要的
环节，设计人员需要根据应用的要求，设计电子芯片工艺流程，以确保能
够满足应用要求。
3、半导体晶片制造：在晶片设计完成后，半导体晶片制造正式开始，晶片制造包括磊晶片制造、烧录、封装、测试等环节。
晶片制造过程中，
使用到的技术有激光刻蚀技术、原子层沉积技术、激光焊接技术等。
4、半导体产品：半导体产品要求高度集成度、扁平度、节能性能和
可靠性能。
中国半导体行业的产业集群与地区发展
中国半导体行业的产业集群与地区发展近年来，随着中国半导体行业逐渐崛起，产业集群与地区发展成为了备受关注的话题。
本文旨在探讨中国半导体行业的产业集群与地区发展现状及其对未来的影响。
一、中国半导体行业的产业集群现状1.1 产业集群的概念产业集群是指在某个行业内，围绕着某一核心企业或产业共同体，形成的以区域为依托的一系列相关产业之间的联系。
1.2 中国半导体行业的产业集群发展概述中国半导体行业的产业集群近年来呈现出蓬勃发展的态势。
以长三角、珠三角和华北地区为代表的产业集群，已经成为了中国半导体行业的重要组成部分。
长三角地区，即由上海、江苏和浙江组成的区域，拥有完善的产业链布局，以及集中的人才和技术优势，已经成为了中国半导体行业的领军地区之一。
珠三角地区，即由广东省中部和西部区域的珠海、佛山、广州和东莞等城市组成的区域，以高新技术企业为主，涵盖了全球半导体业的主要领域，已经形成了完整的半导体产业链和产业集群。
华北地区，即以北京、天津和河北等地为主。
由于其区位优势和政府扶持政策的影响，目前已经成为中关村、航天科工、中电科等国家级重点企业的集聚地和半导体产业的新兴发展地。
二、中国半导体行业的地区发展现状及对未来的影响2.1 地区发展的概念地区发展是指在一定区域范围内，以地区经济为发展核心，通过有计划的社会经济活动和调控手段，不断提高地区经济实力和整体竞争力，实现经济发展、社会进步和人民富裕的目标过程。
2.2 中国半导体行业的地区发展现状在中国半导体行业的地区发展方面，长三角地区凭借其经济实力和产业优势，获得了国家政策的大力支持，至今已经成为几乎覆盖了整个半导体产业链的重要地区之一。
珠三角地区则以其产业集聚和技术创新能力闻名于世。
目前，珠三角地区的半导体产业正在经历向高端方向迈进的过程，在未来的发展中必将成为全球半导体市场的重要竞争者。
华北地区的半导体产业发展虽然相对较晚，但在长期的政府扶持和各方力量的共同努力下，已经在国内半导体领域具备了相当的竞争力。
半导体产业链介绍
半导体产业链介绍半导体产业链指的是从半导体材料的研发和制造，到半导体器件的生产，再到半导体应用的各个环节所组成的一个完整产业链。
半导体产业链可以细分为材料供应商、设备制造商、晶圆代工厂、封装测试厂和最终产品制造商等环节。
首先，半导体产业链的第一环节是材料供应商。
材料供应商是半导体产业链的基础，主要提供各种半导体材料，如硅片、光刻胶、化学品等。
这些材料是半导体制造的关键原材料，对半导体器件的质量和性能起到决定性的影响。
其次，设备制造商是半导体产业链的重要环节之一、设备制造商主要生产各种半导体制造设备，包括光刻机、化学机械抛光机、气相沉积设备等。
这些设备是实现半导体制造过程中的关键工具，决定了产品的质量和生产效率。
第三，晶圆代工厂是半导体产业链的核心环节之一、晶圆代工厂是承担半导体生产的关键环节，主要负责制造半导体器件的晶圆。
晶圆代工厂根据客户的需求，利用先进的制造技术生产半导体器件。
晶圆代工厂的技术和产能决定了整个产业链的竞争力和发展潜力。
第四，封装测试厂是半导体产业链中的重要环节之一、封装测试厂主要负责对晶圆上面的半导体器件进行封装和测试。
封装是将晶圆上的芯片封装在外壳内部，以保护芯片并方便与其他电路进行连接。
测试是对封装后的器件进行性能和可靠性的测试，以确保产品质量。
最后，最终产品制造商是半导体产业链中的终端环节。
最终产品制造商接收封装后的半导体器件，进行最终产品的组装和制造。
最终产品制造商可以是各种电子设备制造商，如手机、电脑、平板等电子产品的制造商。
除了以上环节，还存在半导体设计和研发环节。
半导体设计是根据市场需求进行产品设计和开发，确定产品规格和功能。
半导体研发则是为了寻找新的半导体材料、器件和工艺技术，推动半导体产业链的创新和发展。
总的来说，半导体产业链是一个非常复杂而庞大的产业链，涵盖了材料供应、设备制造、晶圆代工、封装测试和最终产品制造等环节。
各个环节相互依赖，形成了一个完整的半导体产业生态系统。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
三种导电性不同的材料比较
金属的价带与导带之间没有距离，因此电子（红色实心圆圈）可以自由移动。 绝缘体的能隙宽度最大，电子难以从价带跃迁至导带。 半导体的能隙在两者之间，电子较容易跃迁至导带中。 来源：维基百科
常用半导体材料比较
材料 锗（Ge）
硅（Si）
砷化镓 （GaAs）
禁带宽度
描述
0.66 eV 1.12 eV 1.42 eV
2.2分立器件
• 半导体分立器件，也就是单个的半导体晶体管构成的一个 电子元件，泛指二极管、三极管及半导体特殊器件。
半导体分立器件
• 目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的 优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚 持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国 半导体美好的明天。
1.2半导体分类
• 按照其制造技术分为：集成电路器件，分立器件、光电半 导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还 会被分成小类。
• 按照规模进行分类：IC、LSI、VLSI（超大LSI）。 • 按照其所处理的信号分为：模拟、数字、模拟数字混成及
功能。
1.3半导体产业分类
集成电路业
设计 制造
半导体产业链专题调研报告
目录
一.基本定义、概念与分类 二.集成电路产业链介绍 三.光伏产业链介绍 四.半导体LED产业链介绍
一、基本定义、概念与分类
1.1半导体定义
• 半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗 （Ge）、硅（Si） 、砷化镓（GaAs）。 从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有 机半导体等。
1.5半导体产业的特点
技术密集 资金密集、规模经济 高风险高回报 知识密集
1.6、我国发展半导体产业利与弊
不利因素
有利因素
近两年政策密集
• 2011年1月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产 业发展的若干政策》
• 2011年3月，国家发展改革委颁布的《产业结构调整指导目录 （2011年本）》明确了我国产业结构调整的方向和重点，其中 将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料” 列入鼓励类投资项目。
• 2007－2011年全球分立器件市场规模与增长 • 2007－2011年中国分立器件市场销售额与增长
2011年中国分立器件产品结构
• 据国家统计局统计，中国大陆目前从事生产制造半导体分 立器件的内资企业数量占80%，产量约占20%，呈现生产 规模小、产品档次低；而20%的外资背景企业占到生产总 量的80%左右，呈现产品档次和价格高的特点。
制造
成品
测试
封装
集成电路制造工艺
外延 沉积
晶圆 制造
成品 检测
封装
探针 测试
晶圆 检查
化学 气相 沉积
光刻
刻蚀
离子 注入
热处 理
物理 气相 沉积
化学 机械 研磨
晶圆 检查
晶圆 检测
Intel ：从沙子到芯片
集成电路业构造模式
• 集成件制造模式 • 垂直分工模式
集成电路
• 2010年全球市场占有率情况
硅材料生产流程图
半导体材料市场
• 全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后， 2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年 减少2%。
• 晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及 236.2亿美元。
• 2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场 则达237.4亿美元，首度超越晶圆制造材料市场。
集成电路
材料
封装
半导体产业
分立器件
测试
光伏 半导体LED
外延片 芯片 封装 应用
本专题报告研究思路
设计
半导体产业
集成电路产业 光伏产业
集成电路业 材料
分立器件 外延片
制造 封装 测试
半导体LED
芯片 封装
应用
注释：所用数据尽可能使用最新公开数据信息
1.4相关概念区别
集成电路 芯片 PCB 半导体产业 IT产业
• 2012年7月，科技部印发《半导体照明科技发展“十二五”专 项规划》
二、集成电路产业链介绍
二、集成电路产业链介绍
集成电路
集成电路业 材料
分立器件
设计 制造 封装 测试
2.1半导体材料
• 硅的需求主要来自于两个方面：集成电路硅和太阳能用硅。
• 制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求， 包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的 不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制 备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
2000年到2011年我国集成电路销售额及增长率
2012年中国集成电路产业运行情况
• 2011年12月，国家发展改革委和商务部公布的《外商投资企业 产业指导目录》（2011 年修订）将“电子专用材料开发与制 造（光纤预制棒开发与制造除外）”列入鼓励外商投资产业目 录。
• 2012年2月，国家工业和信息化部颁布的《电子信息制造业 “十二五”发展规划》。
• 2012年2月，国家工业和信息化部颁布的《集成电路产业“十 二五”发展规划》
• 江苏半导体分立器件在全国也最具规模与实力，主要集中 在无锡地区，有华晶股份、江苏长电、无锡万立、无锡元 四、无锡海天、无锡玉祁红光、玉祁东方、玉祁万里、扬 州晶来、邗江九星和南通华达微电子公司等。
2.3 集成电路业Fra bibliotek集成电路
集成电路业 材料
分立器件
设计 制造 封装 测试
集成电路产业流程图
市场
设计
最早用于半导体器件制造的材料之 一 ， 1947 年 发 明 的 第 一 个 晶 体 管 就是用锗制造。
1. 目前最主要的半导体材料；
2. 价格便宜，低成本；
3. 禁带宽度比锗大，工作温度高；
4. 容易形成高质量的氧化层。
1. 电子迁移率高，主要用于高速 器件；
2. 热稳定性低，缺陷高，低本征 氧化度。
• 尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但由于 分立器件的特殊性，使分立器件仍为半导体产品的重要组成部 分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。 尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下 降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位 数平稳增长。
• 专家指出，虽然国内半导体分立器件的发展也是如此，且以 每年两位数的速度增长，高于世界的增长水平。由此可见，半 导体分立器件仍有很大的发展空间。