2017年半导体芯片产业链深度研究报告
关于荣成市集成电路产业链高质量发展情况的调研报告
关于荣成市集成电路产业链高质量发展情况的调研报告集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。
其产业链上游主要包括：半导体材料、生产设备、EDA、IP核；产业链中游主要包括设计、制造、封测三大环节；产业链下游主要为半导体应用，例如计算机、医疗、电子、通信、新能源等。
产业链自上而下呈现进入门槛高、投资规模大、技术创新快、产品应用广等特点。
一、荣成市集成电路产业发展现状作为胶东半岛陆路最末端的荣成市，集成电路产业发展起步较晚，近几年，在政府和产学研界的共同努力下，全市集成电路产业得到一定的发展。
目前该产业主要分布在设计类、装备类和封测类三大类。
目前荣成的集成电路企业发展现状有以下几点。
主要是中科芯（荣成）信息技术产业研究院有限公司，由荣成市人民政府与中国科学院微电子研究所共同成立荣成微电子与智能技术产业研究院。
主要研究方向为北斗卫星导航定位芯片与系统、物联网芯片与应用系统等。
目前公司还处于研发阶段，正在对研制的低功耗物联网传感器模拟前端信号处理（AFE）芯片等3种芯片进行流片（试生产），凭借其超大规模集成电路芯片设计和流片经验，成功入围山东省集成电路产业财政奖补项目名单。
企业也将以此为契机，加速科技成果转化和产业化进程，建设公共平台，孵化或引进国家重点战略的集成电路领域高新技术企业。
主要企业为山东阅芯电子科技有限公司。
是中国IGBT技术创新与产业联盟成员单位，IGBT智能测试系统在国内处于领先地位，市场占有率20%，是山东省内唯一一家功率器件检测装备研发、生产企业。
公司获得授权发明专利2项、外观设计专利1项，软件著作权6项，另有进入实审阶段发明专利申请6项。
目前主要产品有：多功能智能环境老化测试系统；功率器件动态特性智能测试系统；功率器件热学特性智能测试系统；功率器件静态特性智能测试系统；测试数据管理系统、测试设备远程监控系统。
半导体材料全球市场现状分析
半导体材料全球市场现状分析中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。
2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。
而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。
晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。
但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012年则增长了4%。
从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。
由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。
日本位居第二。
台湾市场增长最强。
北美的材料市场增幅为5%，位居第二。
其次是中国，韩国和欧洲。
日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。
（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。
）图表2013-2014年全球半导体材料市场情况数据来源：国际半导体设备材料产业协会（SEMI）中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%；200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%；150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。
2014年和2015年全球光刻胶市场约为82.67亿美元和84.95亿美元。
我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。
在光刻胶产业方面，2014年和2015年全球光刻胶市场约达14.01亿美元和15.14亿美元。
随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。
半导体行业深度研究报告
主要应用领域
消费电子
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
汽车电子
自动驾驶、智能驾驶辅助系统、车联网等。
通信
5G网络、光纤通信、卫星通信等。
工业控制
机器人、自动化设备、智能制造等。
竞争格局
国际半导体巨头如英特尔、三 星、台积电等凭借技术优势和 规模效应占据主导地位。
政策执Байду номын сангаас情况
政府在执行相关政策时存在一定的偏差，需要加强监督和评估。
国际合作与竞争
国际合作
半导体产业全球化程度高，企业间合作频繁 ，共同研发、生产等现象普遍。
国际竞争
半导体市场竞争激烈，企业间价格战、技术 竞赛等现象严重。
跨国公司在华投资
跨国公司在华投资建厂，与国内企业合作， 共同推动产业发展。
贸易战影响与应对策略
份额。
随着5G、物联网和人工智能等技术的 快速发展，未来半导体行业将迎来更多 机遇和挑战，企业需要不断创新和调整
战略以适应市场的变化。
05
CATALOGUE
半导体行业政策与环境
政策环境分析
政策支持
政府出台了一系列政策，鼓励半导体产业发展 ，包括税收优惠、资金扶持等。
政策限制
政府对半导体产业的投资、技术引进等方面实 施了限制，以保护国内产业。
半导体行业深度研 究报告
目 录
• 半导体行业概述 • 半导体市场分析 • 半导体技术发展 • 半导体企业研究 • 半导体行业政策与环境 • 半导体行业投资与前景
01
CATALOGUE
半导体行业概述
定义与分类
定义
第代半导体行业深度研究报告 (一)
第代半导体行业深度研究报告 (一)
随着全球科技领域的不断发展，第三代半导体正在成为新一轮竞争的
焦点。
第三代半导体由于其具有比第二代半导体更高的运算速度和更
低的能耗优势，成为了未来高端芯片领域的重要发展方向。
最近，一
份名为“第代半导体行业深度研究报告”的研究报告发布，这份报告
对第三代半导体进行了详细而全面的探索和研究。
报告认为，第三代半导体可以整合多种硅基半导体，如铟镓锗（InGaGe）、碳化硅（SiC）等材料，以实现更高效能的运算和更低能
耗的处理。
而目前，第三代半导体在电动汽车、高速移动通信、人工
智能和大数据等领域应用广泛。
此外，第三代半导体技术还可以帮助
农业现代化、医疗健康、工业智能化等领域达到更高的生产效率和性
能优势。
报告进一步指出，在全球范围内，德国、美国、中国、日本是第三代
半导体技术的主要制造商和技术研发方向。
其中，中国在过去几年里
加大了对第三代半导体技术的投入和研发，成为了最具潜力的市场之一。
而近年来，中国的半导体产业链也在逐渐完善和发展，这将有助
于提高中国在全球半导体行业的地位和影响力。
报告还强调，尽管第三代半导体发展前景广阔，但其研发、制造及市
场市场竞争也非常激烈，需要企业和政府加大投入和科技研发。
同时，由于第三代半导体技术的复杂性和高风险性，需要加强产学研合作，
集中科研和人才资源，从而推动其发展和应用。
总之，第三代半导体技术将成为未来半导体领域的重要趋势和方向，
其研究和应用将在全球半导体行业中发挥重要的作用。
报告的出现为
该领域的进一步研究和发展提供了重要的参考和指导。
半导体调研报告
半导体调研报告半导体调研报告一、调研背景半导体是一种高科技材料，具有导电性介于导体和绝缘体之间。
在现代电子技术中扮演着重要的角色，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品等领域。
为了深入了解半导体行业的发展趋势和市场前景，本次调研对半导体领域进行了调研。
二、调研目的1. 了解半导体行业的发展历程和技术进展；2. 分析半导体行业的市场规模和增长潜力；3. 探讨半导体行业的发展趋势和创新方向。
三、调研内容1. 半导体行业的发展历程和技术进展在调研中了解到，半导体的起源可以追溯到19世纪末的热电效应研究，而半导体材料的发现则是20世纪初的重要突破。
随着半导体工艺和制造工艺的不断进步，半导体的性能和可靠性逐渐提升，为电子技术的发展提供了坚实的基础。
2. 市场规模和增长潜力通过分析市场数据，发现半导体市场近年来保持稳定的增长态势。
预计未来几年，随着新兴技术如5G、人工智能、物联网的快速普及，半导体市场将进一步扩大。
其中，智能手机和电子车辆等消费电子产品市场的发展，将成为半导体市场的重要推动力。
3. 发展趋势和创新方向半导体行业未来发展的趋势主要体现在以下几个方面：（1）技术升级和创新：尽管目前已经有了不少成熟的半导体技术，但行业仍在不断推动技术升级和创新，以满足不断增长的需求和提高产品性能。
（2）集成度和微型化：半导体行业的一个重要发展方向是实现更高的集成度和微型化，以满足现代电子设备对体积和重量的要求。
（3）智能化和自主化：随着人工智能和物联网的发展，半导体行业将更加注重实现智能化和自主化，打造更加智能的电子产品和系统。
（4）绿色和可持续发展：在制造过程中，半导体行业将更注重绿色环保和可持续发展，减少对环境的影响。
四、结论半导体行业是一个充满机遇和挑战的行业，市场前景广阔。
随着新兴技术的不断涌现和电子产品的日益普及，半导体市场将保持持续增长的势头。
为了抓住市场机遇，企业需要加快技术创新和产品研发，不断提升产品性能和质量，同时注重环保和可持续发展，以赢得市场竞争优势。
半导体芯片项目可行性分析报告
序言 (3)一、半导体芯片项目可行性研究报告 (3)(一)、产品规划 (3)(二)、建设规模 (4)二、半导体芯片项目建设背景及必要性分析 (6)(一)、行业背景分析 (6)(二)、产业发展分析 (7)三、半导体芯片项目选址说明 (9)(一)、半导体芯片项目选址原则 (9)(二)、半导体芯片项目选址 (10)(三)、建设条件分析 (11)(四)、用地控制指标 (13)(五)、地总体要求 (14)(六)、节约用地措施 (15)(七)、总图布置方案 (16)(八)、选址综合评价 (18)四、原辅材料供应 (20)(一)、半导体芯片项目建设期原辅材料供应情况 (20)(二)、半导体芯片项目运营期原辅材料供应及质量管理 (21)五、技术方案 (22)(一)、企业技术研发分析 (22)(二)、半导体芯片项目技术工艺分析 (23)(三)、半导体芯片项目技术流程 (24)(四)、设备选型方案 (26)六、进度计划 (28)(一)、半导体芯片项目进度安排 (28)(二)、半导体芯片项目实施保障措施 (29)七、组织架构分析 (30)(一)、人力资源配置 (30)(二)、员工技能培训 (31)八、社会责任与可持续发展 (33)(一)、企业社会责任理念 (33)(二)、社会责任半导体芯片项目与计划 (33)(三)、可持续发展战略 (34)(四)、节能减排与环保措施 (34)(五)、社会公益与慈善活动 (35)九、劳动安全生产分析 (35)(一)、设计依据 (35)(二)、主要防范措施 (37)(三)、劳动安全预期效果评价 (38)十、人力资源管理 (39)(一)、人力资源战略规划 (39)(二)、人员招聘与选拔 (41)(三)、员工培训与发展 (42)(四)、绩效管理与激励 (43)(五)、职业规划与晋升 (44)(六)、员工关系与团队建设 (45)十一、供应链管理 (47)(一)、供应链战略规划 (47)(二)、供应商选择与评估 (49)(三)、物流与库存管理 (50)(四)、供应链风险管理 (51)(五)、供应链协同与信息共享 (52)十二、招聘与人才发展 (54)(一)、人才需求分析 (54)(二)、招聘计划与流程 (55)(三)、员工培训与发展 (56)(四)、绩效考核与激励 (57)(五)、人才流动与留存 (58)十三、公司治理与法律合规 (59)(一)、公司治理结构 (59)(二)、董事会运作与决策 (61)(三)、内部控制与审计 (62)(四)、法律法规合规体系 (63)(五)、企业社会责任与道德经营 (65)十四、质量管理与持续改进 (66)(一)、质量管理体系建设 (66)(二)、生产过程控制 (68)(三)、产品质量检验与测试 (69)(四)、用户反馈与质量改进 (70)(五)、质量认证与标准化 (71)本项目商业计划书旨在全面介绍和规划一个创新性的半导体芯片项目，以满足需求。
半导体行业产业链梳理与发展研究
半导体行业产业链梳理与发展研究随着科技的不断进步，半导体行业已成为现代工业化进程中不可或缺的一环。
作为信息技术的物质基础，半导体技术的发展已经极大地促进了各行各业的进步和发展。
本文将对半导体行业的产业链进行梳理和分析，并对其未来的发展进行研究探讨。
一、半导体产业链的概述半导体产业链是以芯片作为核心，涵盖了从原材料、设备、芯片制造、封装测试到应用等多个领域的产业链。
其中，原材料包括了各种半导体材料，如硅、碳化硅、氮化镓等；设备包括了光刻机、电子束刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等；芯片制造则是将原材料经过一系列工序加工成芯片，包括了晶圆加工、刻蚀、沉积、清洗等；封装测试则将芯片集成为各种类型的器件，包括了BGA、QFN、QFP等多种封装类型；应用则是各种各样的产品，如智能手机、电视、电脑、智能家居等。
二、半导体产业链的创新与发展半导体产业链的发展一直以来都是持续不断的，不断涌现出新产品、新技术和新市场。
特别是在最近几年，半导体产业的全球市场规模已经达到了数千亿美元，成为了科技行业中最为活跃、充满机遇的领域之一。
创新是半导体行业发展的根本动力。
在硅基半导体技术日趋成熟的今天，半导体产业链的创新已经不仅仅限于材料、工艺和器件的创新，更包括了全新的商业模式与产业生态的创新。
比如，芯片设计公司与制造厂商之间的密切合作已成为了新的商业模式，在亚洲地区，一些未成为設計公司的历史原因，制造厂商与设计公司往往成为一体。
在未来，半导体产业将会迎来全面高速发展时期。
一方面，人工智能需求的增加，将会给ASIC、FPGA等芯片的市场带来新的增长点。
另一方面，物联网的发展，将会给传感器和无线模块芯片带来新的市场机遇。
三、半导体产业链的未来展望与发展趋势生产技术的发展是半导体行业发展的重要保障。
未来，半导体产业将会集中在精细化生产工艺和先进设备的研发上，以提高芯片性能和降低成本。
此外，半导体产业链的集成和智能化将是未来的发展趋势。
芯片科技发展调研报告
芯片科技发展调研报告一、引言芯片，作为现代科技的核心基石，已经深入到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到汽车、医疗设备，无一不依赖于芯片的强大功能。
近年来，芯片科技的发展日新月异，不断推动着各个领域的创新和变革。
为了深入了解芯片科技的发展现状和未来趋势，我们进行了此次调研。
二、芯片的基本概念和作用芯片，又称集成电路，是一种微型电子器件或部件。
它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
芯片的作用至关重要。
它是电子设备的“大脑”，负责控制和处理各种信息和指令。
例如，在计算机中，芯片决定了计算速度和处理能力；在智能手机中，芯片影响着手机的运行速度、图像显示和电池续航等性能；在汽车中，芯片则关乎着车辆的自动驾驶、安全系统和能源管理等关键功能。
三、芯片科技的发展历程芯片科技的发展可以追溯到上世纪50 年代。
从最初的晶体管发明，到集成电路的出现，再到大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，芯片的集成度和性能不断提升。
在早期，芯片的制造工艺相对简单，晶体管数量较少。
随着技术的进步，光刻技术的不断改进，使得芯片上能够集成的晶体管数量呈指数级增长。
同时，芯片的性能也大幅提升，功耗不断降低。
进入 21 世纪，芯片科技更是取得了突破性的进展。
多核处理器的出现，提高了芯片的并行处理能力；新材料的应用，如石墨烯等，为芯片的性能提升带来了新的可能。
四、当前芯片科技的发展现状（一）制造工艺目前，芯片制造工艺已经进入到了纳米级别。
主流的芯片制造商如台积电、三星等，已经能够实现 5 纳米甚至 3 纳米的制程工艺。
这使得芯片在单位面积上能够集成更多的晶体管，从而提高性能和降低功耗。
（二）性能提升随着制造工艺的进步，芯片的性能不断提升。
例如，中央处理器（CPU）的主频不断提高，运算速度大幅加快；图形处理器（GPU）在游戏、人工智能等领域的表现也越来越出色。
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２０１７年半导体芯片产业链深度研究报告报告摘要：●电子行业二季度营收和净利润表现优异，盈利能力持续提升截至9月4日，根据申万一级行业分类和wind数据，电子行业2017Q2实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%；毛利率为23.00%，净利率为8.33%，均处于近六个季度以来的高位；归属于母公司股东的净利润合计达到186.53亿元，同比增长67.22%，连续4季度保持同比增速超过50%，环比增长43.94%。
●个股17Q2业绩高增长占比大，三季度业绩指引表明电子行业景气度高1、2017Q2业绩高速增长企业比例高。
截至9月4日，在已披露中报的电子行业197家上市公司中，2017年二季度归属于母公司股东净利润实现同比增长的公司占比高达69.04%，其中，归母净利润增速超过50%的公司占比35.53%，增速超过100%的公司占比为21.32%。
2、前三季度业绩预增企业数量占比接近半数。
截至9月19日，电子行业共有91家上市公司披露2017年前三季度业绩预告。
其中，业绩预增的公司有44家，业绩略增的公司有23家，扭亏公司2家，业绩续盈9家，只有6家业绩亏损。
前三季度预告归母净利润同比增长上限达到50%及以上的公司共有49家。
●行业先行指标向好，半导体产业链迎来新一轮向上周期1、根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。
其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
2、设备、硅片、行业指数等领先指标均显示全球半导体行业景气度在持续提升，英特尔、三星、台积电、中芯国际等企业二季度财报表现靓丽。
从资本开支看，Gartner预计今年全球半导体资本支出将达到777.9亿美元，同比增长10.2%；从硅片出货看，据SEMI的数据，2017年二季度全球硅片出货总面积达到2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创下历史单季最高出货记录；从制造设备出货看，据SEMI的数据，2017年1~6月北美半导体设备制造商出货金额同比增长50%；近期，华为发布全球首款移动端AI芯片，苹果在最新发布的iPhone 8/8plus、iPhone X中采用A11处理器，将引领AI芯片加速进入智能手机领域。
3、我们认为，智能手机仍是当前半导体产业的重要驱动力之一，智能手机均价提升及苹果新一代iPhone将提升智能手机的芯片价值量。
汽车、工业、物联网、AI 等新兴领域的快速发展将引领半导体行业进入新一轮景气周期。
●投资建议重点推荐：半导体领域，兆易创新、上海新阳、晶方科技、耐威科技、太极实业、中颖电子、扬杰科技、上海贝岭、江丰电子；PCB产业链，景旺电子、华正新材、胜宏科技。
●风险提示1、行业景气下滑；2、技术创新不及预期；3、行业竞争加剧。
目录一、17Q2电子行业营收和业绩表现优异，半导体产业链蓄势待发 (4)（一）二季度行业高景气，同比和环比均大幅改善 (4)（二）半导体行业高景气，国内行业高速发展 (6)二、细分领域二季度回顾，三季度业绩指引表现良好 (10)（一）半导体、LED、印制电路板、光学元件等板块持续高景气 (10)（二）个股17Q2业绩增速和三季报业绩指引表明行业高景气 (19)三、风险提示 (23)插图目录 (24)表格目录 (25)一、17Q2电子行业营收和业绩表现优异，半导体产业链蓄势待发（一）二季度行业高景气，同比和环比均大幅改善根据wind 数据和申万一级行业分类，截至2017年9月4日，电子行业上市公司二季度实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%。
图1-1：2016Q1~2017Q2电子行业单季度营收表现及同比增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院五大板块均实现同比增长，其中半导体、光学光电子、其他电子II Q2营收同比增速均超过40%。
受益于下游消费电子需求扩张和新能源汽车快速发展，半导体行业高景气，同比增幅达63.95%；LED 小间距和LED 照明的下游需求持续扩张，国内厂商产能扩张迅速，光学光电子板块同比增速达44.83%。
图1-2：2016Q1~2017Q2电子行业子板块营收增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院0%10%20%30%40%50%60%05001,0001,5002,0002,5002016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2营业收入同比增长0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2SW 半导体SW 元件Ⅱ SW 光学光电子 SW 其他电子Ⅱ SW 电子制造图1-3：2016Q1~2017Q2电子行业子板块营收资料来源：Wind ，民生证券研究院2017Q2电子行业实现归母净利润186.53亿元，同比增长67.22%，连续4季度保持同比增速超过50%，环比增长43.94%。
其中，光学光电子归母净利润同比增长146.84%，主要受益京东方业绩大幅反转以及LED 下游行业高景气、激光装备需求持续增长等因素影响。
图1-4：2016Q1~2017Q2电子行业单季度归母净利润（单位：亿元）及同比增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院0.00100.00200.00300.00400.00500.00600.00700.00800.00900.00SW 半导体SW 元件ⅡSW 光学光电子SW 其他电子ⅡSW 电子制造2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q280.84111.55135.88170.47129.59186.5315.29%23.29%52.91%96.48%60.30%67.22%0%20%40%60%80%100%120%2040608010012014016018020016Q116Q216Q316Q417Q117Q2归母净利润（单位：亿元）同比增长率图1-5：2016Q1~2017Q2电子行业子板块单季度归母净利润情况资料来源：Wind ，民生证券研究院2017Q2，电子行业毛利率为23.00%，净利率为8.33%，均处于近六个季度以来的高位。
图1-6：2016Q1~2017Q2电子行业单季度毛利率与净利率水平资料来源：Wind ，民生证券研究院（二）半导体行业高景气，国内行业高速发展全球半导体产业景气度持续提升，根据SEMI 统计，全球硅晶圆连续六季度出货保持增长，2017Q2出货面积2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创历史新高。
半导体行业是一个国家的战略支柱产业。
硅晶圆出货量是全球半导体产业的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和IDM 厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、物联网等下游产业对芯片的强劲需求。
0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.00SW 其他电子ⅡSW 电子制造SW 光学光电子SW 半导体SW 元件Ⅱ2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q20%1%2%3%4%5%6%7%8%9%19%20%20%21%21%22%22%23%23%24%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2毛利率净利率图1-7：16Q1~17Q2全球硅晶圆出货（百万平方英寸）图1-8：2017~2020不同区域新建Fab 统计 资料来源：SEMI ，民生证券研究院 资料来源：SEMI ，民生证券研究院根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。
其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
图1-9：1999年至2016年中国集成电路设计行业产值及同比增速（单位：亿元）资料来源：ICCAD ，民生证券研究院半导体制造升温，大陆地区晶圆代工厂投资建设加速，全球晶圆产能向大陆地区转移。
国内共有12座在建12寸晶圆厂，并有10座拟建设12寸晶圆厂，投资进度加快。
SEMI 统计，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。
总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。
到2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，增长将超过55%，全年支出金额位居全球第二。
表1-1 国内在建12寸晶圆厂信息序号 公司 工艺 产能（KW/M ）进度1 德科码 CMOS 20 已建设12个月，预计2017年8月投产2 华力微 CMOS 40 已建设6个月，预计2018年下半年试产 3晋华集成CMOS60已建设12个月，预计2018年下半年试产2,5382,7062,7302,7642,8582,9782,3002,4002,5002,6002,7002,8002,9003,0003,1001Q20162Q20163Q20164Q20161Q20172Q20175101520252017201820192020中国北美台湾东南亚欧洲及中东日本韩国0%50%100%150%200%250%300%02004006008001000120014001600199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016销售额增长率4 晶合集成CMOS 40 已建设20个月，预计2017年10月底前开始投产5 武汉新芯CMOS 200 已建设15个月，预计2018年初投产6 中芯国际CMOS 40 已建设8个月，预计2017年底投产7 中芯国际CMOS 35 已建设20个月8 中芯国际CMOS 35 厂房已验收，预计2017年下半年投产9 中芯国际CMOS 70 已建设9个月，预计2018年初投产10 台积电CMOS 20 已建设12个月，预计2018年下半年投产，2019年达预计产能11 格芯CMOS 20 已建设4个月，预计2018年下半年量产12 万国半导体CMOS 20 已建设15个月，2018年上半年投产资料来源：中国电子报，电子信息产业网，民生证券研究院表1-2 国内拟建设12寸晶圆厂信息序号公司工艺进度1 安积电CMOS 政府已确认2 德科码CMOS 二期项目总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。