2017年日本半导体材料行业市场分析报告
硅片和硅基材料行业发展分析与投资前景分析报告
行业市场规模
在全球电子信息行业发展加快背景下，全球信息电子行业产品将迎来新一轮变革。新一代物联网、人工智能等高科技产业的发展将推动全球半导体产业崛起，成为推动全球半导体硅片和硅基市场行业发展的主要动力，半导体硅片和硅基销售规模有望进一步扩大。除此之外，在中国政府鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土硅片和硅基材料厂商不断提升硅片和硅基研发能力和产品技术水平，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国硅片和硅基国产化进程。随着本土硅片和硅基厂商在8-12英寸硅片产能逐步释放，本土品牌企业有望迅速壮大，逐步进入全球硅片和硅基市场，促进全球硅片和硅基材料行业的发展。未来全球硅片和硅基材料行业市场将持续增长，到2023年全球硅片和硅基材料市场销售规模有望达到127.5亿美元，全球半导体硅片和硅基材料行业存在较大增长空间。
2）本土硅片和硅基材料企业的研发技术不断提高，逐渐发展扩大，丰富了硅片和硅基材料行业产品的种类，扩大了市场规模；
行业得以保持快速增长，主要因为受到以下三个因素的影响：
1）硅片和硅基材料行业的发展需要大量科学实验的支持，拉动产品的需求提升；
3）相关政策的逐渐完善，使得硅片和硅基材料的监管愈加完善，生产、消费、使用流程得到安全保障，促进了行业的发展。
中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。
半导体硅片和硅基是集成电路、光电器件、分立器件、传感器行业制造环节中的关键材料。受益于全球半导体厂商积极推进集成电路、光电器件、分立器件、传感器生产线扩张，全球半导体硅片和硅基市场需求得到快速释放。在经历了2013年-2014年连续增长后，2015年全球半导体硅片和硅基市场呈现下滑趋势，其主要原因是硅片和硅基厂商技术相对成熟，产品技术提升缓慢。与此同时，受经济危机影响，半导体行业的应用终端市场接近饱和致使应用终端市场增速放缓，导致半导体硅片和硅基市场低迷，硅片和硅基供需情况出现恶化。直到2016年下半年，全球经济回暖，通信、计算机、汽车产业、消费电子需求带动半导体硅片和硅基销量增加上升。2017年全球半导体硅片和硅基市场销售规模87.1亿美元，较2016年增长20.5%。2018年，随着全球半导体硅片和硅基厂商扩产产能逐步释放，6-8英寸半导体硅片出货量稳定。与此同时，物联网、云计算产业的崛起带动半导体硅片和硅基需求增长，2018年全球半导体硅片销售规模达到112亿元。但自2018年4月以来，受中美贸易战影响，半导体终端应用市场需求紧缩，芯片厂商囤货，导致半导体硅片和硅基市场销售规模下跌，2019年半导体硅片和硅基市场销售规模为110.6亿美元。
日本硅岛经验建设以及对中国的启示
日本硅岛经验建设以及对中国的启示日本半导体产业主要分布在关东地区、九州。
其中将近三分之一的半导体产品出自“硅岛”——九州岛。
目前，岛上云集200多家半导体设备制造及设备零部件制造商，拥有世界级尖端技术的索尼、东芝、日立、三菱、富士通等IDM公司都在此设有生产基地。
近年来，尽管日本电子、半导体产业在全球的领先优势地位不断地被后来者追赶并超越，但是凭借长期的技术积累，日本在半导体材料和设备制造领域依然保持着着强大的研发实力和绝对的领导地位。
在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）分析，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额约为52%，几乎处于垄断地位。
在全球半导体设备制造领域，美国和日本控制着全球半导体制造设备(SME)市场80%以上的份额。
其中，美国的半导体制造设备产业占全球产量的近50%，日本约占30%。
一、“硅岛”在半导体产业链上游依然保持绝对优势九州岛位于日本的西南端，是日本半导体及相关产业的重要生产基地。
全球领先的半导体设备制造企业东电电子、全球第一、第二位的硅晶圆生产企业信越化学工业（全球市场占有率28%）、日本胜高（SUMCO，全球市场占有率25%）、在半导体用光致抗蚀剂方面拥有全球最大市场份额的东京应化工业、半导体封装材料市场占有率全球第二的日立化成工业，综合性半导体材料生产企业旭化成、住友化学、昭和电工、以及半导体超纯水设备生产企业东丽（Toray）和Organo等都在九州设有生产基地。
2017年九州半导体制成品的出货额约为1.4万亿日元，约占国内份额的21.6%（见表1）。
表1 2017年九州半导体及相关产业出货额及全国占比资料来源：日本经济产业省《平成29年工业统计》二、为何这么“稳”：硅岛产业集群计划1967年，仅在美国德州仪器公司发明集成电路九年之后，日本三菱电机公司就首先在熊本县创办了半导体工厂，之后又有东芝、NEC、松下、富士通、索尼等著名企业纷纷入驻九州。
2017年石英产业市场调研分析报告
2017年石英产业市场调研分析报告本调研分析报告数据来源主要包含欧立信研究中心，行业协会，上市公司年报，国家相关统计部门以及第三方研究机构等。
目录第一节石英：种类多，应用广 (5)第二节放眼海外：垄断市场，龙头占优 (7)一、高端石英材料市场是未来盈利增长点 (10)1、LED逐步替代白炽灯，石英管市场需求稳步上升 (10)2、光伏市场的发展带动石英坩埚的市场需求 (11)3、半导体市场的发展带动石英棒的市场需求 (14)二、海外龙头凸显技术优势 (15)1、东曹（Tosoh）：OP级熔融石英业内领先 (15)2、迈图石英（MPM）：熔融石英制品业内领先 (20)3、贺利氏（Heraeus）：深耕光纤产业 (25)4、昆希（Qsil）：等离子技术独具优势 (30)5、尤尼明（Unimin）：掌控高纯石英砂市场 (32)第三节回看国内：起点低，空间大 (35)一、半导体应用占比相对较低 (35)二、龙头更具成长，菲利华、石英股份对比分析 (37)图表目录图表1：石英行业产业链 (6)图表2：半导体占全球石英市场份额的65% (7)图表3：全球石英材料应用中，半导体石英器件占比27% (8)图表4：2013年全球石英市场份额，迈图、贺利氏、东曹合计占比约63% (9)图表5：全球主要国家和地区淘汰白炽灯的计划 (10)图表6：2015年全球LED照明市场规模达到299亿美元，渗透率高达27.2% (11)图表7：光伏产业链上游主要是多晶硅、硅片、银浆等产品 (12)图表8：预计到2020年全球光伏产业规模将达到1370亿美元 (13)图表9：2015年全球光伏新增容量48.1GW，同比增长21% (13)图表10：半导体产业链 (14)图表11：2019年全球工业半导体市场将达到595亿美元 (14)图表12：2014年全球半导体材料市场占整个半导体市场约14% (15)图表13：5大产品部门，石英业务属于高机能材料事业部 (16)图表14：石英业务遍布北美、欧洲、亚洲、东南亚等地区 (17)图表15：当前晶圆尺寸是300mm，未来发展方向是450mm (18)图表16：2011-2016东曹国外收入占比由37%提升到45% (19)图表17：2016财年，高机能材料产品营收占比23% (19)图表18：2010-2016财年高机能材料产品营业利润占比由12%提升至47% (20)图表19：迈图的组织架构 (21)图表20：迈图在全球的工厂分布，亚洲主要有7个（2013年） (21)图表21：2016H石英营收占比8% (22)图表22：石英收入2015增速比前期上涨10个百分点 (23)图表23：2015国外市场收入占比合计66% (24)图表24：30%的石英制品应用在半导体行业 (24)图表25：半导体用石英产品营收在公司营收中占比保持在40%以上 (25)图表26：公司的主要成长历史 (25)图表27：光纤预制棒主要由外包层、套管、衬管、芯层组成 (27)图表28：贺利氏光纤产品外包层直径由最初的40mm扩大达到200mm (27)图表29：光纤成本结构中预制棒占比65% (28)图表30：预制棒在整个光纤产业链中利润占比70% (28)图表31：贺利氏在亚洲共设有47家公司，中国大陆17家 (29)图表32：贺利氏石英玻璃在中国设有2家公司 (29)图表33：昆希主要成长历程 (30)图表34：2012年收入达到最低，2013年收入同比增长25% (31)图表35：盈利能力：毛利率始终在50%以上，2013年净利率6% (31)图表36：尤尼明厂矿主要分布在加拿大、美国和墨西哥 (32)图表37：2020年半导体产业收入突破8700亿 (35)图表38：2014中国半导体产值在全球半导体市场占比约14% (35)图表39：2014年中国半导体市场材料仅占全球半导体市场3.6% (36)图表40：2015年国内石英材料在光纤、电光源、半导体市场占比分别为16%、25%、27% (37)图表41：凯德石英产品结构中半导体占比57% (38)图表42：石英股份产品结构中石英管占比80% (39)图表43：菲利华产品结构中半导体和航空航天合计占比64% (39)图表44：2016H石英股份营收2.1亿元，菲利华营收2.0亿元 (40)图表45：2016H菲利华毛利47%，石英股份毛利37% (40)表格目录表格1：石英砂的分类 (5)表格2：2014年全球半导体市场规模约为145亿元（不含硅晶圆所用的石英材料） (7)表格3：全球石英行业龙头企业优势对比 (9)表格4：东曹石英材料制品纯度高、气泡少，广泛应用于半导体领域 (18)表格5：公司产品对应的主要客户 (22)表格6：公司的主要生产光纤制品及光学制品 (26)表格7：ilmasil®商标材料等级 (30)表格8：主要石英制品及应用领域 (31)表格9：尤尼明拥有的矿物结构及其应用 (33)表格10：尤尼明高纯石英砂分三个系列，分别应用于半导体、光伏、电光源 (34)表格11：4家公司主营产品及竞争优势 (41)第一节石英：种类多，应用广石英是硅的氧化物之一，化学成分为SiO2，颜色随杂质含量而变，常见的有无色透明状，如水晶，乳白色状、浅红色、紫色、黄褐色、黑色等。
半导体设备行业2022年中报总结及三季报业绩展望：本土厂商收入保持高增长，扣非净利率持续攀升
2022年10月17日行业研究本土厂商收入保持高增长，扣非净利率持续攀升——半导体设备行业2022年中报总结及三季报业绩展望机械行业三季报业绩预告：保持高增长，盈利能力增强。
参考北方华创、新莱应材、华特气体的业绩预告，半导体设备及零部件板块的利润保持高速增长，其中北方华创前三季度收入预计同比增长53%-69%，而净利润预计同比增长136%-173%，预计北方华创的净利率继续改善。
国内半导体设备上市公司业绩加速增长，扣非净利率持续提升。
1H22半导体设备行业总收入同比增长64%。
从收入增速来看，拓荆科技的收入增长最快，达到365%，其次是华海清科，同比增长144%。
盛美、长川增速均在70%以上。
今年上半年，半导体设备行业的扣非净利率平均值17.7%，呈现逐年上升趋势，对应毛利率也逐年上升，上半年国内半导体设备行业平均毛利率为48.7%。
国内半导体设备上市公司订单普遍高增长，合同负债、存货均大幅增长。
2022年二季度末，设备公司前道设备的合同负债普遍延续增长趋势，较年初增幅较大的是拓荆科技、芯源微、华海清科、中微、北方华创、盛美，但封装测试设备均有一定下滑。
二季度末，各家上市公司存货较年初均有较大幅度增长，增幅较大的依次是拓荆科技、长川科技、中微公司、盛美上海、北方华创。
横向、纵向两大维度加大新产品研发，做大做强半导体设备企业。
一是继续提升已有核心产品的竞争力，例如，拓荆科技推出六站式PECVD 和六站式PE-ALD 、多边形高产能平台，芯源微推出高产能架构平台，盛美拟推出超临界清洗设备。
二是进行新产品线扩张，对比美国应用材料产品横跨CVD 、PVD 、刻蚀、CMP 、离子注入、量测、RTP 等除光刻机外的几乎大部分半导体设备，中微、盛美分别在epi 、LPCVD 、ALD 、ALE 和电镀、炉管等关键设备上的布局。
半导体零部件布局成形，业绩显著放量。
市场上有两类半导体零部件企业，一类是主营业务全部来自半导体零部件业务，例如富创精密、珂玛科技、沈阳中科仪，一类是半导体零部件是企业的新业务板块，例如江丰电子、神工股份、新莱应材等，此类零部件企业中的零部件收入占比持续提升。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
做好半导体材料标准化工作，促进行业可持续发展
做好半导体材料标准化工作，促进行业可持续发展贺东江（有色金属技术经济研究院有限责任公司，北京 １０００８０）摘 要：为贯彻落实《国家标准化发展纲要》，本文从国际环境及背景出发，介绍了目前半导体材料行业及标准化的基本情况，提出做好我国半导体材料标准化工作的思路和措施，以期促进行业的可持续发展，在新一代半导体行业或将重绘高技术版图的重大调整期占得先机。
关键词：半导体材料；标准化；可持续发展中图分类号：ＴＧ１４６ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００２－５０６５（２０２２）０２－００１２－３Do a good job in the standardization of semiconductor materials and promote the sustainabledevelopment of the industryHE Dong-jiang（Ｃｈｉｎａ Ｎｏｎｆｅｒｒｏｕｓ Ｍｅｔａｌ Ｔｅｃｈｎｏ－Ｅｃｏｎｏｍｉｃ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ Ｌｉｍｉｔｅｄ Ｌｉａｂｉｌｉｔｙ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｂｅｉｊｉｎｇ， １０００８０）Abstract: Ｉｎ ｏｒｄｅｒ ｔｏ ｉｍｐｌｅｍｅｎｔ ｔｈｅ Ｏｕｔｌｉｎｅ ｏｆ Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ， ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓ ｔｈｅ ｂａｓｉｃ ｓｉｔｕａｔｉｏｎ ｏｆ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｍａｔｅｒｉａｌ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ａｎｄ ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ ａｔ ｐｒｅｓｅｎｔ ｆｒｏｍ ｔｈｅ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ ａｎｄ ｂａｃｋｇｒｏｕｎｄ， ａｎｄ ｐｕｔｓ ｆｏｒｗａｒｄ ｉｄｅａｓ ａｎｄ ｍｅａｓｕｒｅｓ ｔｏ ｄｏ ａ ｇｏｏｄ ｊｏｂ ｉｎ ｔｈｅ ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ ｏｆ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｉｎ Ｃｈｉｎａ， ｓｏ ａｓ ｔｏ ｐｒｏｍｏｔｅ ｔｈｅ ｓｕｓｔａｉｎａｂｌｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ａｎｄ ｔａｋｅ ｔｈｅ ｌｅａｄ ｉｎ ｔｈｅ ｍａｊｏｒ ａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ ｐｅｒｉｏｄ ｏｆ ｔｈｅ ｎｅｗ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｏｒ ｒｅｄｒａｗｉｎｇ ｔｈｅ ｈｉｇｈ－ｔｅｃｈ ｌａｙｏｕｔ．Keywords: ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｍａｔｅｒｉａｌ； ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ； ｓｕｓｔａｉｎａｂｌｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ2021年是建党100周年和“十四五”规划的开局之年，党中央、国务院印发了《国家标准化发展纲要》，为未来15年中国标准化发展设定了目标和蓝图，提出标准是经济社会发展的技术支撑和制度建设的重要方面，在推进国家治理体系和治理能力现代化中发挥着基础性、引领性作用。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
9
10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
【2017年整理】有机半导体材料
有机半导体材料1 有机半导体材料的分子特征有机半导体材料与传统半导体材料的区别不言自明，即有机半导体材料都是由有机分子组成的。
有机半导体材料的分子中必须含有键结构。
如图1所示，在碳-碳双键结构中，两个碳原子的pz 轨道组成一对轨道（和），其成键轨道（）与反键轨道（）的能级差远小于两个轨道之间的能级差。
按照前线轨道理论，轨道是最高填充轨道（HOMO），是最低未填充轨道（LUMO）。
在有机半导体的研究中，这两个轨道可以与无机半导体材料中的价带和导带类比。
当HOMO 能级上的电子被激发到LUMO 能级上时，就会形成一对束缚在一起的空穴-电子对。
有机半导体材料的电学和电子学性能正是由这些激发态的空穴和电子决定的。
在有机半导体材料分子里，键结构会扩展到相邻的许多个原子上。
根据分子结构单元的重复性，有机半导体材料可分为小分子型和高分子型两大类。
小分子型有机半导体材料的分子中没有呈链状交替存在的结构片断，通常只由一个比较大的共轭体系构成。
常见的小分子型有机半导体材料有并五苯、三苯基胺、富勒烯、酞菁、苝衍生物和花菁等（如图2)，常见的高分子型有机半导体材料则主要包括聚乙炔型、聚芳环型和共聚物型几大类，其中聚芳环型又包括聚苯、聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等类型（如图3)。
事实上，由于有机分子的无限可修饰性，有机半导体材料的结构类型可以说是无穷无尽的。
图2: 几种常见的小分子有机半导体材料：（1）并五苯型，（2）三苯基胺类，（3）富勒烯，（4）酞菁，（5）苝衍生物和（6）花菁类。
图3: 几种常见的高分子有机半导体材料：（1）聚乙炔型，（2）聚芳环型，（3）共聚物型。
2 有机半导体材料中的载流子我们知道无机半导体材料中的载流子只有电子和空穴两种，自由的电子和空穴分别在材料的导带和价带中传输。
相形之下，有机半导体材料中的载流子构成则要复杂得多。
首先，由于能稳定存在的有机半导体材料的能隙（即LUMO 与HOMO 的能级差）通常较大，且电子亲和势较低，大多数有机半导体材料是p 型的，也就是说多数材料只能传导正电荷。
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2017年日本半导体材料行业市场分析报告
目录
第一节日本半导体行业发展历史 (4)
一、半导体产业转移历史 (4)
二、日本半导体企业发展阶段概述 (4)
1、崛起：1970s，VLSI研发联合体带动技术创新 (5)
2、鼎盛：1980s，依靠低价战略迅速占领市场 (7)
3、衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落 (8)
4、转型：2000s，合并整合与转型SOC (9)
第二节日本半导体材料行业发展现状 (12)
第三节主要日本半导体材料企业发展历史 (16)
一、半导体材料行业的龙头企业——信越化学 (16)
1、代表日本先进硅产业的发展历程 (19)
（1）第一阶段：基础研究与工业化阶段（1941-1953） (19)
（2）第二阶段：高速发展阶段（1953--1966） (19)
（3）持续发展阶段(1967--1988) (20)
（4）多极化国际竞争阶段（1988至今） (21)
2、官产结合造就行业巨头 (21)
二、全球最大的光罩生产商——凸版印刷株式会社 (22)
1、通过并购巩固行业龙头的地位并进行业务拓展 (24)
2、积极进行合作研发 (24)
3、未雨绸缪，不断寻找新的风口 (25)
三、全球最大的光刻胶生产商——日本合成橡胶公司JSR (26)
第四节日本半导体材料行业发展给予中国的启示 (28)
一、通过“产官学”一体化进行国家级基础攻关研究 (28)
二、找准具有高附加值的核心产品，避免产品分散 (28)
三、积极进行海外研发、合作研发 (28)
四、经营模式的及时转型 (28)
图表目录
图表1：半导体产业的两次产业转移 (4)
图表2：日本半导体产业发展历程 (4)
图表3：VLSI项目实施情况 (5)
图表4：1989半导体芯片市场份额 (7)
图表5：DRAM市场份额变化 (9)
图表6：日本三大半导体开发计划的关联 (10)
图表7：集成电路产业链（从多晶硅到完整的集成电路芯片） (12)
图表8：2015半导体材料生产份额 (12)
图表9：半导体材料市场消费份额 (13)
图表10：2014年全球半导体消费市场分布 (14)
图表11：半导体产业链 (16)
图表12：半导体材料分类产值 (16)
图表13：半导体材料份额比例 (17)
图表14：全球硅片市场份额 (17)
图表15：信越化学硅片 (18)
图表16：信越化学产品分类 (18)
图表17：日本有机硅产量1960-1970 (19)
图表18：日本有机硅产量 (20)
图表19：半导体材料份额比例 (23)
图表20：全球硅片市场份额 (23)
图表21：全球OLED面板市场预期增长情况 (26)
图表22：2015年全球半导体光刻胶市场分布 (27)
图表23：半导体企业经营模式发展历程 (28)
图表24：IDM商业模式简介图 (29)
图表25：Fabless+Foundry模式简介图 (30)
表格目录
表格1：日本政府相关政策 (6)
表格2：1990年全球十大半导体企业（紫色标记为日本企业） (8)
表格3：韩国DRAM技术完成对日美的赶超化 (9)
表格4：2014年半导体材料行业日本份额占比 (13)
表格5：信越化学竞争策略 (20)
表格6：日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表 (22)
表格7：全球主要光罩生产商产品布局 (22)
表格8：近年凸版印刷主要并购事件 (24)
表格9：近年凸版印刷主要并购事件 (25)
第一节日本半导体行业发展历史
一、半导体产业转移历史
半导体产业是电子信息产业的基础，代表着当今世界最先进的主流技术发展。
半导体产业于上世纪五十年代起源于美国，之后共经历了三次大规模产业转移。
第一次是在1970s末期，从美国转移到了日本，第一次转移后日本成为世界半导体的中心；第二次是上世纪八十年代末期至九十年代初，产业从日本转移到了韩国、中国台湾和新加坡等地，形成了世界范围内美国、韩国、台湾等国家和地区多头并立的局面。
第三次是二十一世纪以来，我国由于具备劳动力成本等多方面的优势，正在承接第三次大规模的半导体产业转移。
图表1：半导体产业的两次产业转移
数据来源：CNKI、北京欧立信信息咨询中心
二、日本半导体企业发展阶段概述
日本半导体企业的发展依次经历了崛起（1970s）、鼎盛（1980s）、衰落（1990s）、转型（2000s）四个阶段。
图表2：日本半导体产业发展历程。