(整理)温度冲击试验和温度循环试验之比较
高低温试验项目及标准(一)
高低温试验项目及标准(一)高低温试验项目及标准引言高低温试验是一种常用的测试方法，用于评估产品在面对极端温度环境时的性能和可靠性。
本文将介绍高低温试验的一些常见项目和相关的标准。
试验项目以下是一些常见的高低温试验项目：1.温度循环试验：通过周期性地改变温度，测试产品在不同温度条件下的性能和可靠性。
–高温循环：提高温度至指定值，保持一段时间，然后急速降温至低温，并保持一段时间。
–低温循环：降低温度至指定值，保持一段时间，然后急速升温至高温，并保持一段时间。
2.恒温试验：在指定的高温或低温下，长时间地保持产品的温度，以测试其在极端环境下的稳定性。
–高温保持：将产品置于高温环境中，并保持一段时间。
–低温保持：将产品置于低温环境中，并保持一段时间。
3.温度冲击试验：通过急速改变温度，测试产品在由高温到低温或由低温到高温的过程中的耐受程度。
–高温冲击：将产品由低温环境急速移至高温环境，并保持一段时间。
–低温冲击：将产品由高温环境急速移至低温环境，并保持一段时间。
相关标准为了确保高低温试验的准确性和一致性，存在许多相关的标准供参考。
以下是一些常用的标准：•GB/T - 电工电子产品环境试验第二部分：试验A: 低温试验方法•GB/T - 电工电子产品环境试验第二部分：试验B: 高温试验方法•GB/T - 电工电子产品环境试验第二部分：试验Ca: 湿热试验方法•ISO - 道路车辆环境试验第4部分：试验方法D: 耐受高低温试验•IEC - 环境试验的第2部分：试验A: 冷测试方法这些标准提供了试验方法、试验条件、设备要求等方面的指导，帮助实施高低温试验并确保结果的可比性和准确性。
结论高低温试验是一种重要的评估产品性能和可靠性的方法。
通过温度循环、恒温试验和温度冲击试验等项目，我们可以了解产品在面对极端温度环境时的表现。
相关的标准提供了一致的测试方法和指导，使得高低温试验结果的可比性得以保证。
在产品开发和质量控制的过程中，高低温试验具有重要的应用价值。
温度冲击试验标准解读
温度冲击试验标准解读热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。
温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。
MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。
不能因此理解为大于这个速率的试验就是温度冲击试验。
温度冲击试验的速率比这个现况要严苛。
经常能听到说温度冲击的速率大于20度/min,30度/min,50度/分钟，甚至更快。
温度变化原因有很多，相关标准里面都有提及：GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分试验N:温度变化3 温度变化的现场条件电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。
当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。
下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；——安装于外部的机载设备中；——在某些运输和贮存条件下。
通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。
当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。
在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。
温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。
GJB 150.5A-2009装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验3.2应用3.2.1正常环境本试验适用于可能会在空气温度发生急剧变化的地方使用的装备。
本试验仅用来评价温度急剧变化对装备的外表面、安装在外表面的零部件、或装在靠近外表面的内部零部件的影响。
典型情况如下：A) 装备在热区域和低温环境之间转换；B) 通过高性能运载工具，从地面高温环境升到高空（只是热到冷）；C) 仅用外部材料（包装或装备表面材料）进行试验时，从处在高空和低温条件下热的飞机防护壳体内向外空投。
汽车电子电气零部件可靠性试验分析
汽车电子电气零部件可靠性试验分析发表时间：2019-04-29T16:23:05.383Z 来源：《基层建设》2019年第4期作者：赵振越[导读] 摘要：本文分析了影响汽车电子电气零部件可靠性的因素，简述了汽车电子电气零部件可靠性试验的类型、特点等，介绍了汽车电子电气零部件可靠性试验的分类和可靠性试验的必要性，并提出解决电磁兼容的方法和防止电磁干扰一系列措施。
身份证号码：44082519861205xxxx摘要：本文分析了影响汽车电子电气零部件可靠性的因素，简述了汽车电子电气零部件可靠性试验的类型、特点等，介绍了汽车电子电气零部件可靠性试验的分类和可靠性试验的必要性，并提出解决电磁兼容的方法和防止电磁干扰一系列措施。
关键词：汽车；环境适应性；验证；电磁兼容；电磁干扰引言随着汽车工业的快速发展，越来越多的高科技汽车电子产品的开发与应用，为了确保汽车零部件产品的质量，带来了不容忽视的重要课题——电子产品可靠性的研究。
可靠性试验是针对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。
试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。
通过对电子电气产品进行可靠性试验可以确认是否存在设计上的不足、生产设备与工艺技术上的缺陷、零组件的瑕疵、生产的变异和工程修改的完整性。
产品在设计允许的限值范围内，运用加速技巧，把产品可能潜伏的问题点提前暴露出来，防止该产品在以后使用过程中遭受到环境应力下发生失效，造成不必要的损失。
1影响汽车电子电气零部件可靠性的因素1.1气候环境对汽车电子电气零部件的影响汽车电子电气零部件在各种自然环境因素的交互作用下，功能、性能和寿命均会受到影响。
长期研究表明，影响汽车电子电气零部件环境适应性能的主要气候因素是气温、湿度、气压、太阳光（辐射）和沙尘等。
典型气候环境因素对汽车电子电气零部件的影响见表1。
表1 气候环境因素对汽车电子电气零部件的影响1.2机械环境对汽车电子电气零部件的影响汽车电子电气零部件在存储、运输和使用过程中可能会受到机械振动、冲击离心加速度等机械作用。
温度对冲击吸收能量的影响实验
温度对冲击吸收能量的影响实验
温度循环试验
LED产品在实际使用中可能会遇到温度急剧变化的环境。
例如，在严寒的冬天，金鉴实验室工程师将LED产品从室外拿到室内工作，或者从室内拿到室外工作，就会遇到温度的大幅度变化；如LED光源应用于“神七”载人航天器，作为“神七”出舱活动的照明灯，为太空人出舱行走和太空图像拍照提供照明。
外太空环境复杂，地影区（背离太阳）温度在-60--70℃，日照区温度非常高，在+200℃左右。
因此，要求LED产品具有能承受这种温度迅速变化的能力。
温度循环试验的严格登记由组成循环试验的高低温温度值、平衡时间、转换时间及循环次数决定。
相关规范规定高低温应从
GB/T2421-2001《试验A：低温》和GB/T2423.2-2001《试验B：高温》规定的试验温度中选取。
循环次数一般为5个，转换时间为2-3min。
热冲击试验
热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。
热冲击试验的程序和方法与温度循环试验基本一样，金鉴实验室专家分析两者的主要区别是：热冲击试验的温度变化更为剧烈，即被实验样品的高温和低温的转换时间要小很多（为此，热冲击试验必须有两个温度箱），转换后尽快达到新的温度。
可采用液槽式热冲击试验箱进行热冲击
试验。
将样品放入试料篮内，通过上下左右自动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返冲击试验，高温为125℃，低温为-40℃，高温和低温的停留时间为5-30min，转换时间为
20s，循环次数为200次。
在热冲击试验前后，均对样品进行形貌检查和光电参数检查试验。
电路板温度冲击试验的定义及运用详解
电路板温度冲击试验的定义及运用详解
电路板温度冲击试验的定义及运用详解
1、温度冲击的定义热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling），高低温冷热冲击试验。
温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。
MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。
2、温度冲击测试的目的温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。
3、温度冲击的应用电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。
当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。
下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突。
冷热冲击试验和温度循环试验有何区别
冷热冲击试验和温度循环试验有何区别冷热冲击试验和温度循环试验都属于可靠性试验的一种。
在产品生产前或生产后对其进行质量测试可以帮助预测其在使用过程中可能出现的问题，并提高产品的可靠性和稳定性。
冷热冲击试验冷热冲击试验是将被测材料或零件在热箱和冷箱之间不断切换，以模拟在不同温度环境下产品的使用条件。
冷热冲击试验常用于测试产品的热胀冷缩性和耐热性，如汽车外壳、电子元器件、机械零件等。
通常，冷热冲击试验会以快速温度变化的形式进行，使测试材料或零件在一定时间内分别处于高温和低温环境内，然后在这两个环境之间反复转换，观察其耐热和耐冷性能的变化，以此检验产品的质量。
这些快速的温度变化在短时间内会导致材料的热胀冷缩和应力积累，这些条件是产品在使用过程中可能遇到的。
冷热冲击试验的过程非常严峻，能够挑战产品的真实环境中所面临的最严峻的环境。
温度循环试验温度循环试验是将测试材料或零件置于高温和低温环境中，使其在高温条件下进行一段时间，然后在低温环境中进行另外一段时间，以此重复进行，来检验材料或零件在不同温度环境下的稳定性和可靠性。
与冷热冲击试验不同，温度循环试验的环境温度变化相对缓慢，且变化预测性更强。
它通常用于测试产品在稳定温度条件下的性能如可靠性、气密性、机械性能等。
与冷热冲击试验相比，温度循环试验更加耗时和耗费资源，但它可以更细致地检测产品的稳定性。
区别和联系在实际应用中，冷热冲击试验和温度循环试验的区别不仅仅在于温度的快慢变化，两者的试验理论与实践也有区别。
一般来说，冷热冲击试验注重材料的抗快速温度变化的能力与应变能力的评估，同时也关注于产品的可靠性和永久性的稳定性实验；而温度循环试验则关注产品的耐久性和稳定性，注重对产品进行长时间、正常温度条件下的质量评估。
此外，冷热冲击试验和温度循环试验通常根据产品要求指定不同的方案，目标与范围也不尽相同。
在产品实际测试过程中，应根据材料的实际情况以及相关的规定和标准选择适合的测试方案，并综合考虑两种试验的结果，以衡量产品的质量与性能。
温度循环与冷热冲击的区别
想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。
实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式的），再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作，做温冲比较少。
我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之为change of temperature。
温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。
我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。
失效机理不一样：1. 温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。
这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。
不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力(金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序(晶体) 和短程有序(塑料) ) 产生影响，一般晶格结构的材料((金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。
長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068 Part 2-14 Change of temperature的定義又區分為Test Na: Rapid change of temperature with prescribedtime of transition,Test Nb: Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗(air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4 則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.使用上需,溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關謹慎以免過應力(Over strress)造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板(Bare board)亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。
常见的环境测试种类及相应的描述(试验条件)
环境条件试验：无论哪一类产品，为了确保其本身的性能特别是在实际使用中的正常工作，往往要对它们进行全部或部分的环境条件试验。
现简要介绍如下：1.环境试验的概念和作用“环境试验”是将产品或材料暴露到自然或人工环境中按规定条件进行试验，从而对它们在实际上可能遇到的贮存、运输和使用条件下的性能做出评价。
2.环境试验方法环境试验有自然暴露实验、现场试验和人工模拟试验三类。
前二类试验所需费用高，耗时也较长，试验的重复性和规律性也较差，但是试验中所发现的问题能比较真实地反映实际使用状态，因此这两种试验是人工模拟试验的基础。
在质量检验中广泛应用人工模拟环境试验。
为使试验结果具有可比性和再现性，现在产品的基本环境试验方法已经标准化。
环境试验的常用方法如下：(1)高低温试验：用来考核或确定产品在高、低温环境条件下贮存和(或)使用的适应性。
(2)温度冲击试验：确定产品在一次或连续多次温度变化条件下的适应性及结构的承受能力。
(3)湿热试验：主要用于确定产品对湿热的适应性(不论是否出现凝露)，特别是产品的电气性能和机械性能的变化情况;也可用于检查试验样品耐受某些腐蚀的能力。
①恒定湿热试验：一般用于受潮机理以吸附或吸收作用为主、只有渗透(或扩散)而无呼吸作用的产品，目的是评价这些产品在高温高湿条件下能否保持其所要求的电性能和机械性能，或密封绝缘材料等能否起到足够的防护作用。
②交变湿热试验：这是一种加速环境试验，用于确定产品在温度循环变化的湿热环境中并通常在其表面上产生凝露时的使用和贮存的适应性。
它是利用产品随温度、湿度改变而产生的呼吸作用以改变产品内部的湿度，受试产品在交变湿热试验箱内依次进行升温、高温、降温、低温四个阶段试验而构成一次循环，并按技术条件规定进行若干次循环的试验。
③常温湿热试验：产品一般在常规温度和相对湿度较高的条件下进行试验。
(4)防腐试验：检查产品对含盐水分或工业大气腐蚀的抵抗能力，广泛用于电工电子、轻工、金属材料等产品。
pcb热冲击试验方法
pcb热冲击试验方法PCB热冲击试验方法引言PCB（Printed Circuit Board）热冲击试验是一种常用的可靠性测试方法，用于评估电子元器件和电路板在温度变化下的可靠性和耐久性。
本文将介绍几种常见的PCB热冲击试验方法。
方法一：温度循环试验（Temperature Cycling Test）•原理：将PCB样品置于高温与低温之间，通过不断循环变换温度，模拟真实环境下的温度变化。
变温速度可以根据实际需求进行设定。
•测试目的：评估PCB材料和焊点的热胀冷缩性能，检测材料、焊接点的可靠性和耐久性，发现可能存在的裂纹、疲劳、脱焊等问题。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入温度循环测试仪器中。
2.设定温度循环测试的上下限值和循环次数。
3.开始测试，温度循环测试仪器会自动控制温度变化和循环次数。
4.测试结束后，观察PCB样品是否存在破裂、变形、脱焊等问题。
方法二：热冲击试验（Thermal Shock Test）•原理：将PCB样品迅速转换于高温和低温的环境中，通过温度的剧烈变化，模拟PCB在不同温度下的脆性破坏情况。
•测试目的：评估PCB材料和焊点的热冲击性能，检测材料、焊接点是否具有足够的韧性和耐热性，以及是否存在温度应力引起的开裂、脱落等问题。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热冲击试验仪器中。
2.设定热冲击试验的高温和低温温度，以及保持时间。
3.开始测试，热冲击试验仪器会快速转换温度并保持指定时间。
4.测试结束后，观察PCB样品是否存在裂纹、脱焊等问题。
方法三：热应力试验（Thermal Stress Test）•原理：通过在PCB样品上施加加热和冷却的热应力，评估PCB材料和结构在温度变化下的稳定性和耐久性。
•测试目的：检测PCB在温度变化下是否会发生变形、翘曲等问题，评估材料和结构的耐热性和稳定性。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热应力试验仪器中。
2.设定热应力试验的加热和冷却温度，以及施加的应力大小。
温度循环与冷热冲击的区别
想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。
实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式的），再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作，做温冲比较少。
我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之为change of temperature。
温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES 箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。
我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。
失效机理不一样：1.温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。
这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。
不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力(金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序(晶体)和短程有序(塑料) )产生影响，一般晶格结构的材料((金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。
長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068Part 2-14Change of temperature的定義又區分為Test Na:Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb:Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗(air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關,使用上需謹慎以免過應力(Over strress)造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板(Bare board)亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡,零件特性能退化,断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。
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※引起温度冲击的原因：回流焊，干燥，再加工，修理等制造、修理工艺中剧烈的温度变化。
※加速应力试验：加速试验是使用比在实际环境中更短的时间，对试验样品进行的加速试验，以考察其失效机理。试验的加速就是采用加大应力的方法促使试验样品在短期内失效，。但是必须注意避免其它应力原因引起的失效机理。
温度循环试பைடு நூலகம்：
通过安全预评价形成的安全预评价报告，作为项目前期报批或备案的文件之一，在向政府安全管理部门提供的同时，也提供给建设单位、设计单位、业主，作为项目最终设计的重要依据文件之一。温度冲击试验和温度循环试验之比较
3）迁移。各种试验目的及环境条件：
3.规划环境影响报告书的审查效力
（2）防护支出法
目的
加速应力试验
-40（-65）～125（150）℃
-40（-0）～100℃
温度变化率
1槽法：大于30℃/分钟(空气)
2槽法：大于50℃/分钟(空气)
1槽法：小于15℃/分钟(试样)
1槽法：小于20℃/分钟(空气)
加速系数
100～500倍
比加速试验加速系数小
10～20倍
试验结果
设计信息
设计信息
生产品质差异验证
温度冲击试验：
温度循环就是将试验样品曝露于予设的高低温交替的试验环境中。为避开温度冲击影响，试验时的温度变化率必须小于20℃/分钟。同时，为达到蠕变及疲劳损伤的效果，推荐试验温度循环为25℃～100℃，或者也可根据产品的用途使用0℃～100℃的循环试验，曝露时间为各1 5分钟。
环境应力筛选试验（ESS= Environmental Stress Screening）：
JEDEC JESD22-A104-b
4.环境保护地方性法规和地方性规章IEC68-2-1
MIL-STD-2164-85
试验方法
温度冲击试验
温度循环试验
温度循环试验
试验环境
比使用环境更严酷
极限使用环境
极限使用环境
试样
零部件
元器件，焊点（BGA，CSP）
成品
试样尺寸
小
小
比较大
试验温度范围
-40（-55）～125（150）℃
升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。
温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循环试验使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度变化率要大于50℃/分钟。
加速寿命试验
四、安全预评价
（4）化工、冶金、有色、建材、机械、轻工、纺织、烟草、商贸、军工、公路、水运、轨道交通、电力等行业的国家和省级重点建设项目；环境应力筛选试验（ESS）
环境的两个特点：试验标准
MIL-STD-202 Method 107
（4）跟踪评价的结论。
1.规划环境影响评价的技术依据IEC60749-25