微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
黄金制品金含量无损测定方法 第1部分：电子探针微分析法(标准状
２ 规 范 性 引 用 文 件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部 分的条款。凡 是 注 日 期 的 引 用 文 件，其 随 后 所 有 的 修 改 单 （不 包 括 勘 误 的 内 容 ）或 修 订 版 均 不 适 用 于 本 部 分 ，然 而 ，鼓 励 根 据 本 部 分 达 成 协 议 的 各 方 研 究 是 否 可 使 用 这 些 文 件 的 最 新 版 本 。 凡 是 不 注 日 期 的 引 用 文 件 ，其 最 新 版 本 适 用 于 本 部 分 。
５ 仪 器 和 器 材
５．１ 仪 器 ５．１．１ 电 子 探 针 分 析 仪 ：根 据 ＪＪＧ９０１ 检 定 合 格 。 ５．１．２ 正 置 立 式 金 相 显 微 镜 ：放 大 倍 率 大 于 ３００ 倍 。 ５．２ 器 材 ５．２．１ 微 型 抛 光 机 ：抛 光 区 域 为 毫 米 级 。
１
ＧＢ／Ｔ４９３０ 微 束 分 析 电 子 探 针 分 析 标 准 样 品 技 术 条 件 导 则 ＪＪＧ９０１ 电 子 探 针 分 析 仪 国 家 计 量 检 定 规 程 ＪＪＦ１００１—１９９８ 通 用 计 量 术 语 及 定 义
３ 术 语 和 定 义
ＪＪＦ１００１—１９９８ 及 下 列 术 语 和 定 义 适 用 于 本 部 分 。 ３．１ 表层金含量
一种导电浆料中铜含量的检测方法与流程
一种导电浆料中铜含量的检测方法与流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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细度计操作指导书
1 .目的
2.范围
本作业指导文件适用于本公司配料车间正负极浆料的细度检验作业指
引。
规范配料车间细度计的操作，保证其检验方法的一致性和可靠性。
a.刮板：用于刮动浆料；
b.细度板：用于测试浆料的细度；
c.细度计外保护盒：保护细度计不被损坏；
d.细度计
刻度：用于读取浆料细度数值；e.浆料槽：用于浆料储存；
4.环境要求
温度:25÷5o C ；相对湿度:85%RH；
5,操作流程
5.1穿戴好劳保用品，整理干净台面，保持台面的清洁
5.2打开细度计外保护盒，检查细度计表面是否清洁无异物，如有灰尘或异物，使用柔软的碎布蘸取无水酒精进
行擦拭.
5.3使用玻璃烧杯盛取适量已过筛的正常浆料（要求必须是分散均匀的正常浆料）
5.4将刮板细度计平放在台面上，保证细度计不会晃动和移动
5.5使用玻璃棒蘸取3-10滴浆料在浆料槽最深刻度内
5.5左手扶稳细度计，右手持刮板，横置于刻度值最大部位，使，在3-5内，将刮刀由最大刻度部位向最小部
5. 7清理干净桌面、烧杯，使用柔软的碎耀就就肃矗
6 .注意事项
位刮过.
5.6使视线与沟槽平面成15-30° ,对光观察沟槽中颗粒显露出的划痕位置，并记下相应的刻度值.
6.1仪器使用过程中应轻拿轻放，防止掉地摔伤
6.2不可使用硬物敲击细度计表面，防止出现凹点影响测量
6.3擦拭细度计时应选用柔软的碎布或无尘纸，不可用硬质的纸张或其他物品擦拭，防止刮伤细度计表面影响测量。
国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》编制说明
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定编制说明（送审稿）二OO七年五月微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定测定一、工作简况贵研铂业股份有限公司于2006年2月向上级主管部门提出修订GB/T 17473.7-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20064722-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。
本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。
二、修订原则本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。
GB/T 17473.7-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地开发了各种新的电子技术用浆料，原有可焊性、耐焊性测定的测试标准是针对基于印刷在氧化铝基片上的高温贵金属浆料进行可焊性、耐寒性测量使用的，已不能满足现使用在各种材质的基片上、在不同固化条件进行固化的浆料及不同焊锡温度的测定要求。
因此亟需对原标准进行修订。
为满足基于客户对微电子技术用浆料的检测要求，特编制本标准作为生产厂和应用厂技术质量检查之依据。
通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。
该标准的修订原则是以GB/T 17473.7-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国原材料加工能力、分析水平等实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。
三、修订技术内容的说明本标准与原标准相比，主要有如下变动：1、将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。
2、将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。
铝浆测细度的方法
铝浆测细度的方法《铝浆测细度的方法，独家秘籍大放送！》嘿，宝子们！今天我来跟你们唠唠铝浆测细度这个事儿。
就像咱平时挑东西得看仔细喽一样，铝浆的细度那也是相当重要的一个指标呢。
我这可是自己摸索加上实践总结出来的独家秘籍，且听我慢慢道来。
首先呢，咱们得准备好家伙事儿。
这就好比厨师做菜得先把锅碗瓢盆准备好一样。
你得有一个细度板，这个细度板就像是一个超级精细的小梯子，一格一格的，用来测量铝浆到底有多细。
然后呢，要有一把刮刀，这刮刀啊，就像一个小铲子，专门负责把铝浆均匀地铺在细度板上。
对了，别忘了还有我们的主角——铝浆，就像演员上台前得准备好一样，我们的铝浆也要准备适量，不能太多，不然就像给小房子塞了太多家具，挤得慌；也不能太少，不然测出来不准，就像做菜盐放少了没味道。
好啦，东西都准备好了，咱们就开始操作。
第一步，把细度板拿出来，稳稳地放在一个平整的桌面上。
这桌面得像镜子一样平才行，如果桌面不平，那就好比你在坑坑洼洼的路上开车，肯定开不稳啊。
把铝浆轻轻地取出来，放在细度板的一端。
我跟你们说，我有一次取铝浆的时候，手一抖，差点洒了一地，就像个笨手笨脚的小丑，所以你们可得小心点儿。
接下来，就是我们的刮刀上场的时候啦。
用刮刀把铝浆慢慢地往细度板的另一端刮过去。
这个过程要又慢又稳，就像蜗牛爬一样。
你要是刮得太快了，铝浆就不均匀了，那就像画画的时候颜料涂得乱七八糟的。
我有次着急，刮得跟火箭发射似的，结果测出来的数据完全不对，被师傅狠狠地批了一顿，那感觉就像被一盆冷水从头浇到脚。
在刮的过程中，要让铝浆充满细度板的凹槽，就像给小格子都装满宝藏一样。
刮完之后呢，咱们就要开始观察了。
这时候，你得把细度板拿到光线好的地方，最好是自然光，可别在那种昏暗的角落看，就像你在黑暗里找东西，肯定找不准呀。
然后眼睛平视细度板，仔细看看铝浆在哪个刻度上开始有颗粒感了。
这个刻度就是铝浆的细度啦。
就像是给铝浆的细度量身高一样，多高就是多细。
这里还有个小要点得注意，就是每次测量之前，都要把细度板和刮刀清理干净。
微电子技术用贵金属浆料规范
微电子技术用贵金属浆料规范编制说明（送审稿）二OO七年五月微电子技术用贵金属浆料规范一、工作简况本标准修订工作由全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达，国家标准计划修订项目编号20062652－T－610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，本标准的修订工作由贵研铂业股份有限公司负责。
本标准主要起草人：赵汝云、刘成、陈伏生、马晓峰。
二、修订原则GB/T 17472-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地有新的浆料品种出现，原来的贵金属浆料定义范围、技术要求和检测方法已不能满足现在浆料使用的要求，因此，将现在使用的贵金属浆料重新定义，修改了部分技术要求和检测方法，并根据客户使用的实际情况和物流要求，修改了包装、运输和贮存的相关内容。
该标准的修订原则是以GB/T 17472-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，根据我国贵金属浆料加工能力、分析检测水平、物流运输状态等实际情况而进行的修订。
通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。
编制格式按GB/T-1.1 2000进行。
三、修订的主要技术内容本标准与原标准相比，主要有如下变动：1、将原标准适用范围由以前的厚膜微电子技术用贵金属浆料扩大至烧结型及固化型微电子用贵金属浆料。
2、将贵金属浆料分类为烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料。
4、将浆料固体含量分开定义为烧结型浆料的固体含量和固化型浆料的固体含量。
5、将原定义的浆料方阻、浆料附着力、浆料分辨率、浆料可焊性、浆料耐焊性分别改为方阻、附着力、分辨率、可焊性、耐焊性。
6、将原3.4分别定义为烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料的固体含量，并改用质量分数表示测定值。
7、将原3.5中“浆料导体膜”改为“浆料固化膜或烧成膜”，原“在厚膜微电子技术中，通常采用剥离方法测定”改为“通常采用剥离方法测定”。
矿浆细度测定操作步骤
矿浆细度测定操作步骤
用浓度壶先装满待测矿浆，称出矿浆和壶的总重为G（克）后，逐渐而缓慢地把矿浆倒入半浸在水中的检查筛上（检查筛的筛孔，一般为200目筛或分级粒度界限的大小），并不断摇动筛网和换水，直到筛下水清净为止，然后将筛上物妥善地全部洗入原浓度壶，并加水至原来装矿浆的同一刻度处，再称其总重为G1（克），查表即得对应矿浆细度。
注：这种计算方法是假定筛上物与筛下物的比重相等，若两者比重不同时，是有一定误差的。
生产技术科
2013.07.18。
无铅银导电浆料
第35卷第7期2007年7月化 工 新 型 材 料N EW CH EM ICAL M A T ERIA L S V ol 35N o 7 55基金项目:北京市优秀人才培养资助项目(No.20061D0500400145);北京市教委科技发展计划资助项目(No.KM 200610015002);北京市属市管高等学校人才强教-学术创新团队资助项目PH R(IH LB,17000168);硅酸盐材料工程教育部重点实验室(武汉理工大学)开放课题基金资助项目(No.SYSJJ 2006 05)作者简介:罗世永(1968-),男,副研究员,博士,主要从事材料合成过程物理化学研究和厚膜印刷材料等应用产品的开发。
无铅银导电浆料罗世永 彭立春 许文才 郝燕萍(北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室,北京102600)摘 要 以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。
根据浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响结果,提出了银导电浆料的配方,测定研究了浆料的流变性。
用玻璃转变温度为488 、含量为5%(质量)的无铅低熔玻璃配制的浆料在540~590 之间任一温度烧结后,外观致密光洁;膜厚为(15!3) m 时,表面方阻为2 3∀10-3 /mm 2,威氏硬度为61M Pa,与玻璃基片的附着力为28 5M Pa 。
关键词 无铅银导电浆料,无铅低熔玻璃含量,表面方阻,附着力,威氏硬度,流变性Lead free silver conducting pasteLuo Shiyong Peng Lichun Xu Wencai H ao Yanping(Labo rato ry of Printing &Packaging M aterial and Technolo gy,Beijing Institute of GraphicCo mmunicatio n,Beijing 102600)Abstract T he lead free silver co nducting pastes w ere prepar ed by using silver po wder,lead fr ee lo w melting glassand terpineol ethyl cellulo se so lutio n.By analyzing the sheet resistance,V icker s har dness as well as t he adhesion strength of the sintered film o n the v ary ing of the g lass content in the paste,the co mpo sitio n of the paste was given.A lso,the r heo log ical behavio r o f the paste wer e investig ated by using a A RES(R FS III)rheometer s.T he films,prepared by t he paste u sing the lead fr ee glass o f 5%w ith a g lass transitio n t emperat ur e of 488 ,wer e per fect ly f lat and compact after fir ed at a peak temper ature w ithin the r ang e fr om 540 to 590 ,w hich is applicable for manufactur ing electr ical components o n glass substr ate.T he sheet resistance o f the fired film wit h g lass content of 5%w as 2 3∀10-3 /mm 2at the thickness of (15!3) m,w hile t he V ickers hardness w as 61M Pa,and t he binder for ce w as 28 5M Pa.Key words lead free silver conducting paste,content of lead free low melting g lass,sheet r esist ivity,adhesio nst rength,Vickers har dness,rheolog ical behav io r银导电浆料通常由银粉和高温烧结时起粘接作用的玻璃粉均匀分散在有机载体中制备而成。
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ICS 77.120.99
H 68
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布国 家 标 准 化 管 理 委 员 会
GB/T 17473.2-200×
前 言
本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修订，分为7个部分：
—— GB/T 17473.1-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定；
—— GB/T 17473.2-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；
—— GB/T 17473.3-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定；
—— GB/T 17473.4-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测试；
—— GB/T 17473.5-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定；
—— GB/T 17473.6-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定；
—— GB/T 17473.7-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T 17473.2-200×。
本部分代替GB/T17473.2-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定》。
本部分与GB/T17473.2-1998相比，主要有如下变动：
——将原标准名称修改为；微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定；
——删除了范围中“非贵金属浆料亦可参照本标准执行”的内容；
——对检测试样“不少于5份，每份2g”的要求取消，只要求试样充分搅拌均匀。
本部分由中国有色金属工业协会提出
本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分主要起草人：武新荣、罗云、陈伏生、李文琳、马晓峰、朱武勋、李晋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为：
——GB/T17473.2-1998。
I
GB/T 17473.2-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法
细度测定
1 范围
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料细度的刮板测定方法。
本部分适用于微电子技术用贵金属浆料细度测定。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB/T 8170 数值修约规则
3 方法原理
浆料置于细度计上，用刮板从上至下刮动，根据槽中纵向条纹出现位置，目测确定颗粒的大小。
4 设备与仪器
4.1 刮板细度计：测量范围为0μm～25μm,精度为1μm，检定周期为半年。
4.2 调浆刀：镶有木柄的厚度为1mm不锈钢材质刀。
4.3 刮板。
5 试样
将送检浆料搅拌均匀。
6 测定步骤
测试在温度15℃～35℃，相对湿度45％～75％，大气压力86kPa～106kPa环境下进行。
6.1 用相应的化学纯级清洗剂洗净刮板细度计。
6.2 取试料均匀地放置于细度计沟槽最深处。
6.3 用双手持刮板于细度计沟槽最深处，使刮板与细度计表面垂直，并以均匀的速度从沟槽最深处将试料刮过细度计表面，使试料充满沟槽，平板上不留有余的试样。
整个操作过程在3秒内完成。
6.4 在3秒内横握刮过的细度计并使其倾斜，使视线与沟槽平面成20°～30°角，对着光线进行观察，找出沟槽中开始出现两条纵向条纹显示的位置，并记下颗粒读数。
6.5 用相同的操作方法对于不小于5份试样进行测量。
7 测定结果表述
7.1 对于不少于5份的测量试样读数取平均值，作为测量结果。
7.2 若不少于5份的测试试样的读数中有一个读数与其平均值之差大于其标准偏差的3倍，则应重新取双倍试样进行测试，测试步骤按6的规定进行。
7.3 若双倍试样的测试读数中没有出现7.2条的情况，可舍去7.2条中出项的异常读数，取其余全部读数的算术平均值作为测试结果。
7.4 数值修约按GB/T 8170的规定进行，测试结果取两位有效数字。
1
GB/T 17473.2-200×
8 检测报告
报告应包括以下主要内容：
a)浆料名称、牌号、规格；
b)试样编号；
c)浆料批号；
d)测试结果及检测部门印章；
e)本标准编号；
f)测试人和测试日期。
2。