热传递基础知识跟各种导热材料应用
热传递初中物理中热传递的三种方式与应用
热传递初中物理中热传递的三种方式与应用热传递是指热量从高温物体传递到低温物体的过程。
在我们的日常生活中，热传递是非常常见的现象。
研究热传递的方式和应用，可以帮助我们更好地理解热的特性，并在实际生活中加以应用。
一、导热是热传递的一种方式，常见的应用有：1. 热水器：热水器的工作原理就是利用导热的特性，将燃气或电能转化为热能，并通过导热方式传递给水，将水加热至合适的温度。
2. 电热毯：电热毯通过导热的方式将电能转化为热能，并将热能传递给毯子，实现保暖的效果。
3. 厨房烹饪：在烹饪过程中，我们常常使用导热性能良好的锅具来传递热能，加热食材，使其熟热均匀。
二、对流是热传递的另一种方式，常见的应用有：1. 空调：空调利用对流的原理，通过送风机将热空气排出，吸入冷却的空气，从而调节室内的温度和湿度。
2. 水循环系统：中央供暖系统中的水循环系统利用对流的方式，将热水依次传递到各个房间，实现整体供暖效果。
3. 汽车散热器：汽车散热系统通过对流的方式，将发动机产生的热量传递到散热器表面，通过对流使热量散发到空气中，降低发动机温度。
三、辐射是热传递的第三种方式，常见的应用有：1. 太阳能发电：太阳能发电利用太阳辐射的能量将其转化为电能。
通过太阳能电池板吸收太阳的辐射，将其转化为电能，实现绿色能源的利用。
2. 红外线烤炉：红外线烤炉利用红外线辐射传递热量，使食物迅速加热，节省烹饪时间。
3. 远红外线保健仪器：远红外线能够穿透皮肤深层，促进血液循环和新陈代谢，被广泛应用于康复医疗和健康保健领域。
综上所述，热传递在生活中有着广泛的应用。
了解热传递的三种方式及其应用，有助于我们更加深入地理解热的本质，为实际应用提供理论基础。
在未来的科学学习和实践中，我们可以进一步研究热传递的机制和应用，以发挥其在能源、环境保护、医疗健康等方面的重要作用。
导热材料应用场景__概述说明以及解释
导热材料应用场景概述说明以及解释1. 引言1.1 概述导热材料是在热传导过程中能够有效传递热量的材料。
在不同领域的应用中，导热材料起着至关重要的作用。
它们能够提高散热性能、改善保温隔热效果以及确保设备和结构的正常运行。
本文将重点讨论导热材料在电子电器行业、建筑工程和汽车工程等领域的应用场景。
1.2 文章结构本文按以下方式展开对导热材料应用场景的说明。
首先，我们将介绍导热材料的基本概念，包括其定义、特性和分类等内容。
接下来，将详细介绍导热材料在电子电器行业中的应用场景，包括散热器与散热片、硅胶和导热膏以及硅胶垫和相变材料的使用案例。
然后，我们会阐述导热材料在建筑工程中的应用场景，比较隔热材料和保温材料，并介绍导热混凝土以及导热管道与隔热管道系统的应用实例。
最后，我们将探讨导热材料在汽车工程中的应用场景，包括发动机冷却系统、制动系统和隔音散热材料在汽车内饰中的使用案例。
最后，我们将对导热材料的多样化应用场景进行总结，并展望其未来发展。
1.3 目的本文的目的是全面了解导热材料的应用领域及其重要性。
通过对导热材料在电子电器行业、建筑工程和汽车工程中不同场景的介绍，读者将能够深入了解导热材料在各个领域中所起到的作用。
同时，本文也旨在为导热材料领域的发展提供一些展望和思考。
2. 导热材料的基本概念：2.1 定义与特性：导热材料是指在温差作用下能够传导热量的物质。
它具有良好的导热性能，可以将热量从高温区域传递到低温区域，使得热能得到有效利用。
导热材料广泛应用于各个领域中，包括电子电器行业、建筑工程以及汽车工程等。
2.2 分类与特点：根据导热机制的不同，导热材料可以分为两大类：金属导热材料和非金属导热材料。
金属导热材料具有良好的导电性能和高的热传导率。
铜、铝和钢等金属材料常被用作散热器和散热片。
它们能够迅速传递和扩散出来的热量，帮助降低电子元件或设备过度加热引起的损坏风险。
非金属导热材料主要包括硅胶、相变材料等。
传热导热传热导热教程
而是流体与固体壁直接接触时的换热过程，即 对流换热，它是对流和导热两种方式的联合 作用的结果。
2.1 热传递的基本知识
2.1 热传递的基本知识
2、 传热的三种基本方式
(3)、热辐射和辐射换热：
物体以电磁波方式向外传播热量的过程称热辐射。 被传递的热量称为辐射热。
2.2 导 热
3、无内热源稳定态导热量的计算
将d式代入c式中得：
t1 C 2
t2 C 1 C 2
C1
t1
t2
2.2 导 热
3、无内热源稳定态导热量的计算
将C积分常数代入上式得：
t
t2
t1
x
t1
平壁内温度分布方程，是一根直线
传热量：
2.2 导 热
3、无内热源稳定态导热量的计算
上式可写成： q t
3) 导热系数与温度的关系为：
t o bt
或
t o (1 t )
式中：λt 、λo 分别为材料在t℃、0℃
的导热系数 ，w/m·℃
2.2 导 热
1、导热的基本概念及定律
说明
在实际计算时，导热系数值常取物体两极端温度
的算术平均值。即：
av
o
bt1
t2 2
4)气体或的：导热系数：表a2v-1o(1t12t2)
它是矢量，其正方向是朝温度升高的方向。
2.2 导 热
1、导热的基本概念及定律 (4) 热流和传热量：
单位时间内通过单位面积上所传递的热量称热流。 用“q”表示，单位W/m2 热流是矢量，其正方向朝温度降低方向，与温 度梯度的正方向相反。 单位时间内，通过总传热面积上所传递的热量称 传热量。用“Q”表示，单位W
热量传递的三种方式的原理与应用
热量传递的三种方式的原理与应用热量传递是物体之间热能传递的过程，三种主要的传热方式是传导、对流和辐射。
本文将介绍每种传热方式的原理和应用。
一、传导传导是通过物质内部分子的碰撞传递热能的方式。
当一个物体的一部分温度升高，其内部分子会以更高的平均动能碰撞周围的分子，将热能传递给相邻的分子。
传导的速度取决于物质的导热性能和温度差异。
传导的应用广泛。
例如，热锅底部传导热量给食物使其加热。
此外，导热材料如铜和铝用于制作散热器，将热能从电子设备中传导出来，以保持设备的正常工作温度。
二、对流对流是通过物质的流动传递热能，主要由流体的混合和运动引起。
当一个区域的物质受热而密度降低时，会上升形成对流上升流。
相反，冷却的物质密度增加，下降形成对流下降流。
对流速率取决于流体的性质、流动性及温度差异。
对流广泛应用于自然界和人类活动中。
例如，气象学中的对流是造成云形成和天气变化的原因之一。
此外，暖气系统通过对流变换空气温度，使室内保持舒适温暖。
三、辐射辐射是通过电磁波传递热能的方式，不需要介质参与。
热能以红外辐射的形式通过空间传递，当辐射遇到物体时，一部分被吸收，一部分被反射，一部分被透过。
辐射的速率取决于物体的温度和表面特性。
辐射被广泛利用。
太阳辐射是地球上的主要热源，被植物进行光合作用，供给生命所需。
在工业中，辐射能用于加热和照明，例如激光切割和紫外线固化。
总结热量传递的三种方式中，传导适用于固体和非流动液体，对流适用于流动液体和气体，而辐射对于任何外部介质都是可行的。
这些方式相互影响，通常同时存在，共同完成热能的传递。
理解热量传递的原理和应用对于优化能源利用和热功效非常重要。
通过合理选择材料、设计和技术手段，可以最大限度地减少能源浪费和热损失，提高效率和节能达到可持续发展的目标。
了解热传递方式的特点和适用范围，能够帮助我们更好地应用于各个领域，并推动科技的发展。
导热界面材料
导热界面材料导热界面材料是一种用于提高热传递效率的材料，它通常被应用于电子设备、汽车发动机、航空航天器件等领域。
导热界面材料的主要作用是填充材料表面的微小不平整，以减少热阻，提高热传导性能。
本文将介绍导热界面材料的种类、特性及应用领域。
一、导热界面材料的种类。
1. 硅脂，硅脂是一种常见的导热界面材料，它具有良好的导热性能和绝缘性能，适用于电子设备的散热系统。
2. 硅胶，硅胶是一种柔软的导热界面材料，具有良好的弹性和导热性能，适用于填充微小不平整的表面。
3. 碳纳米管，碳纳米管具有优异的导热性能和机械性能，适用于高端电子设备和航空航天器件的散热系统。
4. 金属填充导热界面材料，金属填充导热界面材料具有高导热性能和良好的耐高温性能，适用于汽车发动机和工业设备的散热系统。
二、导热界面材料的特性。
1. 导热性能，导热界面材料的主要特性之一是其导热性能，好的导热性能可以有效地提高热传导效率。
2. 绝缘性能，导热界面材料通常需要具有良好的绝缘性能，以防止电子设备在散热过程中发生短路或漏电等问题。
3. 耐高温性能，一些导热界面材料需要具有良好的耐高温性能，以适应高温环境下的工作条件。
4. 耐腐蚀性能，导热界面材料在一些特殊环境下需要具有良好的耐腐蚀性能，以保证其长期稳定的工作性能。
三、导热界面材料的应用领域。
1. 电子设备，导热界面材料广泛应用于电脑、手机、平板等电子设备的散热系统，以保证设备在高负荷工作时的稳定性能。
2. 汽车发动机，汽车发动机在工作时会产生大量热量，导热界面材料可以帮助发动机散热，提高工作效率。
3. 航空航天器件，航空航天器件在极端环境下工作，导热界面材料可以帮助器件散热，提高可靠性。
4. 工业设备，各种工业设备在工作时也需要导热界面材料来保证散热效果，提高设备的使用寿命。
综上所述，导热界面材料是一种在电子设备、汽车发动机、航空航天器件及工业设备中广泛应用的材料，它具有良好的导热性能、绝缘性能、耐高温性能和耐腐蚀性能，可以提高热传导效率，保证设备的稳定性能和可靠性。
热传递的方式与应用
热传递的方式与应用热传递是物质内部或物质之间的热量传递过程，它在我们的日常生活和各个领域都扮演着重要的角色。
了解热传递的方式以及其在实际应用中的作用，可以帮助我们更好地理解和应对各种热问题。
本文将介绍热传递的三种方式，即导热、对流和辐射，并探讨它们在不同场景下的应用。
一、导热导热是热传递的一种方式，指的是在固体内部或固体之间通过分子的热运动而进行的热量传递。
固体的导热能力取决于物质的热导率、温度梯度和材料的厚度。
常见的导热方式包括热传导和热扩散。
热传导是指热量沿温度梯度方向由高温区向低温区传递的过程。
热量通过固体内部的分子碰撞和振动传递，使得高温区的分子动能减小，而低温区的分子动能增加，从而实现热平衡。
导热的快慢取决于材料的导热系数，例如金属具有较高的导热系数，而木材则较低。
热扩散是指热量通过固体的不均匀分布而进行的传递过程。
当一个物体的一部分受热时，其内部分子会加速运动，导致热量向周围扩散。
热扩散的速率取决于物体的热扩散系数、温度梯度和物体的体积。
导热在工程领域有着广泛的应用。
例如，在建筑领域，我们需要了解建筑材料的导热性能，以便合理选择和设计建筑外墙保温材料和管道绝热材料。
此外，在电子器件中，导热也是一个重要问题。
高性能电子器件通常会产生大量热量，如果不及时导出，将会导致其工作温度升高，进而影响性能和寿命。
二、对流对流是一种涉及流体的热传递方式，它通过流体的流动来传递热量。
当一个固体表面或液体受热时，被加热的部分会导致周围流体的密度减小，形成一个上升的热对流环流。
热量会随着流体的流动而传递，同时冷却的流体也会下沉，形成一个循环，从而实现热平衡。
对流传热速率与流体的热导率、流体的速度、流体与表面之间的温差以及流体的物理性质有关。
例如，液体的传热速率通常比气体要大，因为液体的热导率较高。
在对流传热中，流体的流动方式可以是自然对流或迫流。
自然对流是指无外力介入而由温度差产生的对流现象，例如空气受热上升、冷却下沉。
传热学--导热理论基础--ppt课件精选全文
第二章 导热理论基础
第三节 热导率
3、隔热层必须采取防潮措施
（1） 湿材料 干材料或水
因多孔材料很容易吸收水分，吸水后，由于热导率较大的水
代替了热导率较小的介质，加之在温度梯度的推动下引起水分
迁移，使多孔材料的表观热导率增加很多。
0.35
0.599
第二章 导热理论基础
※导热是在温度差作用下依靠物质微粒（分子、原子和 自由电子等）的运动（移动、振动和转动）进行的能 量传递。因此，导热与物体内的温度分布密切相关。 ※本章将从温度场、温度梯度等基本概念出发 阐述导热过程的基本规律 讨论描述物体导热的导热微分方程和定解条件
第二章 导热理论基础
第一节 温度场和温度梯度 一、温度场（P13）
第二章 导热理论基础
第三节 热导率
4、几点说明
（1）保温材料的λ值界定值随时间和行业的不同有所变化。 保温材料热导率的界定值大小反映了一个国家保温材料的生
产及节能的水平。
20世纪50年代我国沿用前苏联标准为0.23W/(m·K)； 20世纪80年代，GB4272-84规定为0.14W/(m·K)， GB4272-92《设备及管道保温技术通则》中则降低到 （0.122）W对/(于m各·K向) 异性材料，其热导率还与方向有关。
1、等温面：同一瞬间，温度场中温度相同的点所连成的面。 2、等温线：等温面与其他任一平面的交线。
3、立体的等温面常用等温线的平面图来表示。
为了在平面内清晰地表示一组等温面，常用这些等温面与一 平面垂直相交所得的一簇等温线来表示。 图2-1是用等温线表示的内燃机活塞和水冷燃气轮机叶片的温度场
第二章 导热理论基础
三、温度梯度（P13-14）
物理热传递知识点总结
物理热传递知识点总结一、热传递的基本概念1. 热传递的定义：热传递是指热量由高温物体传递到低温物体的过程。
在这个过程中，热量会通过传导、对流和辐射等方式传递。
2. 热传递的基本原理：热传递的基本原理是热量会自发地由高温物体传递到低温物体，直至两者温度相等。
这是由于热量是一种能量，而自然界的热力学定律规定了能量会自发地向熵增加的方向转移。
二、传热方式热传递主要有三种方式：传导、对流和辐射。
1. 传导：传导是指热量由固体物体的高温区域传递到低温区域的过程。
传导的机制是通过固体物质内部的分子或原子之间的碰撞和运动来传递热量。
传导的速度取决于物质的热导率和温度梯度。
2. 对流：对流是指流体（液体或气体）中的热量传递过程。
对流的机制是通过流体的流动来传递热量，它分为自然对流和强制对流两种类型。
自然对流是指流体在温度和密度差异作用下自发产生的对流现象，而强制对流是通过外力（如泵或风扇）来推动流体流动实现热量传递。
3. 辐射：辐射是指热量通过电磁波的方式传递。
辐射的机制是物体因温度而发射出来的电磁波，这些波长在太阳光谱的红外区域。
辐射传热对于真空和非金属材料来说是主要的热传递方式。
三、传热规律传热规律是指在不同条件下热传递的主要定律和公式，它是热传递理论的基础。
1. 积分形式的传热方程：传热方程是描述热传递过程中温度分布与时间、空间之间关系的方程。
对于传导情况下的传热方程可以表示为：\[ \nabla \cdot (k \nabla T) + Q = \rho C \frac{\partial T}{\partial t} \]其中\(| \nabla \cdot (k \nabla T) \) 是传热速率，Q是热源项，\(\rho \)是密度，C是比热容，\( \frac{\partial T}{\partial t} \) 是温度对时间的偏导数。
2. 导热方程：对于传导情况下的传热，可以通过导热方程来描述。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
热传递基础知识跟各种导热材料应用热传递基础知识简介电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。
该过程可以分为三个主要阶段：1．半导体组件包装内的热传递2．从包装到散热器的热传递3．从散热器到周围环境的热传递第一阶段的热量产生是热解决工程师所不能控制的。
第二和第三阶段是热解决工程师需要解决的问题，为实现这一目标热设计工程师不仅需要对热传递过程有全面的了解，而且还要有具备可用界面热传递材料的知识，并深刻了解影响热传递过程的重要物理特性。
基本理论热通过材料的传导速率与热流的法线面积以及沿热流路径的温度梯度成正比。
对于一维的，状态稳定的热流来说，速率可用傅立叶等式表示为：[1] Q=kA.△T/dk为导热系数,单位W/m-KQ为热流速率,单位WA为接触面积d为热流距离△T为温度差导热系数k是均质材料的固有特性,它体现了材料的导热能力。
它与材料的尺寸，形状和方向没有关系。
导热材料还有另外一个固有特性就是热阻R[2] R=A.△T/Q此特性用于度量特定厚度的材料抵抗热流的能力。
将等式[2]代入等式[1]就可以得到k与R的关系。
[3] k=d/R等式[3]显示，对于均质材料来说,热阻与厚度成正比；对于非均质材料来说，热阻通常随材料的厚度增加而增加，但不是线性关系。
在实际应用当中，热源的物体表面是非理想的平整表面，在与导热材料结合时会产生热阻，这个热阻是由于结合处的空气间隙产生的。
因此，材料的总阻抗等于材料的固有热阻加上材料与热源表面接触热阻之和，可表示为：[4] R[总]=R[材料]+R[接触]因此，表面的平滑度和粗糙度以及夹紧力，材料厚度和压缩模数对接触热阻都有重要的影响。
热界面材料[TIM]正是因为热源表面不是理想的完整的平面，总是存在微观的表面粗糙度。
当和导热材料接触时，会产生较大的接触热阻。
为了减少这种对热流的阻力，将一些导热界面材料填充在它们之间克服这种对热流的阻力，现在，跨越电子有限公司已经开发出多种类型的材料可满足用户使用要求，这些材料如下：1 相变材料这种材料是采用加有导热填料的硅或其他聚合树脂。
它既有油脂的高热性能，又有垫片的易处理性和即撕即粘的特点。
当温度上升到熔点温度时（45℃～55℃），相变材料就会变软，类似于油脂，流动于整个接触表面，这种液体的流动将排除所有因接触表面粗糙而产生的空隙。
以达到接触表面完全接触的理想状态，使接触热阻降到最低。
这些材料已经广泛使用在微处理器，中央控制器，图形处理器，芯片组，功率放大器和开关电源，展示出非常出色的导热性能和高可靠性。
2 导热石墨片导热石墨片散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除热点区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能导热系数高达水平导热150-1200W/M.K，垂直导热20-30W/M.K，比金属的导热还好，耐高温400℃，低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。
质轻，比重只有1.0-1.3柔软，容易操作，颜色黑色，厚度0.1-1.0MM，可按要求背胶，此产品导电需注意，主要用途：应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动通信产品等.3 导热粘合带导热粘合带是采用了导热填料的丙烯霜基或硅基的压敏粘合剂。
这种材料使用非常方便，不需要机械夹紧力。
它依靠表面PSA 粘合散热装置和热源表面。
导热性能主要看表面接触面积大小。
广泛用于LED日光灯、LED面板灯、LED背光源TV等.4 填缝材料导热硅胶片填缝材料是一种非常软的可导热的硅弹性体，主要用于半导体组件和散热表面之间的又大又多变的间隙导热情况，不需要任何压力填充器件或组件之间的间隙，导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
5 有机硅导热灌封胶现场成型化合物是活性的两组件式硅RTV，可以用于在组件和冷表面之间的距离可变时形成的热路径。
它们分散到组件中，导出外壳箱体，可以立即填充复杂的几何体，然后就地固化。
起到导热、绝缘、防水、密封、防震等作用。
6 绝缘垫片绝缘垫片具有高导热系数，高电介质强度，高体积电阻率的特点。
采用硅粘合剂提供高温稳定性和电绝缘特性，采用玻璃网加固物提供切穿阻力。
这种材料安装时需要较大的夹紧力以减少接触热阻。
7 热油脂热油脂是采用加有导热填料的硅或者茎基由。
热油脂是一种导热粘性液体，通常使用钢印或者丝印技术印到散热器上。
油脂具有良好的表面侵润特性，容易流入界面上的空隙中进行填充，甚至在较低的压力下也会产生很低的热阻抗。
热界面材料的关键特性一．热特性1 热阻抗由等式[3]可以得到热阻等于R=d/k，此等式表明热阻与导热系数k成反比，与材料厚度成正比。
也就是说材料的导热系数是一个常数，热阻只与材料的厚度有关，厚度越厚热阻就越大，反之越小。
接触热阻是可以人为控制的，依据接触表面选择合适的导热界面材料。
这样才能控制总导热阻抗。
2 导热系数导热系数是确定导热材料的导热能力的标志。
导热系数越大导热性能越好。
二电气特性1 击穿电压击穿电压的测量是在特定的条件下导热材料可以经受多大的电压值。
此数值表明了导热材料的电绝缘能力。
该数值在潮湿，高温环境下会受到影响，因为导热材料吸收了空气中的水分。
2 体积电阻率体积电阻率用于度量单位体积材料的容积电子阻力。
体积电阻率是指导热材料在通电组件和金属散热器件之间电流泄漏的能力。
和击穿电压一样也会受潮湿和高温的影响还使体积电阻率下降。
三弹性体特性1 压缩变形压缩变形是指偏转时施加的合力。
当施加压缩负荷时，弹性体材料会发生形变，但材料的体积保持不变。
压缩变形特性可能会根据部件的的几何体，偏转率和探针的大小等而发生变化。
2 应力弛豫当在界面材料上施加压力时，最初的变形后，会缓慢的发生弛豫过程，随后除去压力，这一过程会持续到压力负荷与材料的内在强度达到平衡为止。
3 压缩形变压缩形变是应力弛豫的结果，材料忍受压力负荷的时间过长，部分变形就会成为永久变形，在负荷减轻之后不可恢复。
热量管理词汇表氧化铝：一种相对便宜的粉末状或烧结板材形式的陶瓷。
它的导热系数为30W/m-k，电介质特性极好。
表观导热系数：此数值不同于导热系数，因为表观导热系数还包括测量时的接触热阻。
电弧：带电体与金属散热片之间的放电。
氮化硼：一种非研磨陶瓷材料，其导热系数比氧化铝高。
它是一种昂贵的材料。
卡路里：能量单位。
1单位卡路里相当于将1克水升高1摄示度所需要的能量。
陶瓷：金属氧化物的统称。
耐热，抗腐蚀且电介质强度高的粉末。
电晕：伴随绝缘体内部或表面接触层的气体电离所发生的绝缘体内部或表面的放电，也叫做局部放电。
爬电距离：绝缘体为防止电弧而必须远离半导体包装边缘的距离。
切穿：当金属半导体尖锐边沿穿通导热垫片并降低绝缘能力时发生的现象。
偏差：弹性界面材料为响应压力负荷而发生的厚度变化。
脱脂剂或溶脂剂：用来清理印刷电路板上的焊剂和其他有机残留物的溶剂。
电介质：充当绝缘体的材料电介质强度：在指定的测试条件下导致绝缘材料发生电介质特性丧失的电压剃度。
电绝缘体：电阻和电介质强度都很高的金属，适用于为防止组件之间发生电接触而按不同电势将其分离的场合。
填料：一种细小的可分散的的陶瓷或金属颗粒。
流速：单位时间内通过任何导体的流体的体积，质量或重量，单位为加仑或升/小时。
焊剂：有机化合物。
用来提高金属焊料侵润并黏结到印刷电路板的铜表面上的能力。
硬模：以机械加工金属块作为材料所制造的冲切工具。
硬度：用来度量某种材料经受尖硬物体的穿透能力。
硬度Shore A：用来测试材料硬度的仪器，刻度范围为0-100。
热能：由原子过分子运动所产生的一种能量形式。
热能以焦耳为单位。
热流：单位时间内流过的热量，单位为瓦特。
热通量：单位表面积上的热流，单位为瓦特/平方厘米。
热传递：通过传导，对流和辐射将热从一个物体转移到另一个物体的过程。
界面：任何两个互相接触的表面之间的边缘。
在不同形式的物质之间可以存在5种类型的截面：气体-液体，液体-液体，气体-固体，液体-固体，固体-固体。
接头：是指半导体中由电流导致产热的部分。
MBLT：最小胶层厚度。
密耳：长度单位，1密耳等于千分之一英寸。
PCM：相变材料宿写。
导磁率：用来度量材料为响应外加磁场而排列其磁阻的能力。
电容率：用来度量电介质材料为响应外加电场而极化并通过材料传播电场的能力。
聚酰亚胺：有机聚合物，有极好的电绝缘特性和耐高温特性。
压敏粘合剂[PSA]：这种粘合剂在常温下为胶粘状态，只需要轻微的压力就能形成永久性的粘合。
PSA不需要固化就能保持粘合。
PSH：聚合焊料混合物的等级。
是共晶焊料和专业聚合物的增效混合物。
辐射：热通过电磁辐射发送出去的热传递过程。
加固物：一种编制的玻璃网或聚合物薄膜，用作热界面材料中的支撑。
永久形变：是指在将引起变形的负荷移走后橡胶部分不能恢复的偏移量。
弛豫：应力弛豫是指在始终保持稳定负荷的情况下弹性体的形变逐渐增加。
同时应力级别随之相应降低的现象。
流变学：有关材料的变形和流动的学科。
半导体：一种在某一条件下为绝缘体还在另一种条件下为导体的电子材料。
硅: 非金属元素。
在地壳中多以二氧化硅和硅酸盐的形态存在。
硅是大多数半导体器件中半导体结的形成基础。
耐溶剂性：热管理产品在暴露到有机溶剂中时抵抗膨胀的能力。
比重：某种物质的密度同水的密度的比率。
常温下水的比重为1。
表面光洁度：用来度量表面粗糙程度，通常以微英寸为单位。
膨胀：当弹性体暴露在溶剂中且弹性体吸收溶剂所发生的现象。
弹性体的体积增大，但其物理强度却大大降低。
在这种状态下，弹性体容易受到破坏，因此，在弹性体在还未干时不应该使用任何机械应力。
撕列强度：用来度量材料经受撕列折劈应力的能力。
通常以磅/英寸厚度为单位。
温度梯度：沿着热流动方向在系统中的两个点之间的温度差异。
抗拉强度：用来度量材料经受拉力的能力。
通常以材料切面的Mpa或psi为单位。
导热系数：定量材料导热的能力，以单位W/m-k为单位。
接触绕组；由相互接触的固体表面之间的不规则滞留的间隙气体所导致的热流阻力。
热解重量分析：将系统或化合物的重量变化作为不断增高的温度的函数而进行的化学分析。
TIM：热界面材料热阻系数：定量材料对热传导的阻力，它是导热系数的倒数。
热耦器件：热耦器件将两种相异金属融合成一个珠子，可根据珠子的温度按比列产生电压。
触变：施加剪切时导致液体粘性降低的液体特征。
这种情况下可以说液体发生了剪切变稀。
填充了可分散的颗粒聚合物溶液会发生触变行为。