PCBA试制DFM查检表

波峰焊
后补焊/装配
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测试
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ENP项目试制DFM查检项目
查检内容 器件装配给出的安装空间是否能满足成型要求：对TO-220、TO-247、TO-264的电晶体，管脚折弯处距本体应大于等于3mm 《工艺说明》给出的工艺流程是否与实际生产符合,工艺说明中的描述是否与实际相符 对有工艺边的单板，单板《工艺说明》中是否有分板工序 单板《工艺说明》中，“工艺流程图”与“工艺流程说明”的工序顺序是否一致 工艺说明必须明确插针短路器的插装方法 所有紧固件的紧固力矩都必须在单板《工艺说明》中给出 粘贴标签应作为《工艺说明》的必须项目，如果不粘贴标签，也应说明“该板不粘贴标签”（二次模块制成板工艺说明除外，在二次电源模块 装配指导书中说明） 硅脂涂抹的要求是否有在《工艺说明》中说明 BOM中所有元件的位号和数量是否一致 原则上，BOM均要求有对应PCB的位号，对打包的器件，工艺说明应给出详细的装配说明；对螺钉、瓷柱、磁珠、绝缘粒等，无论BOM是否有给 出位号，工艺说明都应给出装配说明 BOM描述是否与来料实物符合 对管脚直径大于等于1.0mm的非标准器件，要求来料严格控制管脚长度，避免在波峰后进行剪脚作业 元件成型时是否有受损伤，或有受损隐患 是否有存在管脚不够长而勾焊管脚的元件 立式安装的保险管管脚是否有绝缘措施 散热器装配，《工艺说明》是否有指定装配工具类型和紧固力矩 为避免成型应力损伤，对轴向半导体元件的焊盘间距应比本体长度至少大6.8mm，对引脚直径大于等于1.2mm的，应至少保证焊盘间距比本体长 度大11.2mm SMD焊盘上不允许设计过孔（DPAK以及类似封装的焊盘除外） SMT焊盘边缘距过孔外缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为3mil 是否有贴片机无法识别和贴装的器件 是否有不能过回流焊接而须使用手工焊接的SMD（由于器件质量问题不能过回流焊） 使用印胶工艺的SMD的standoff 应小于等于0.15mm 尺寸小于50mm x 50mm的单板是否有进行拼板（二次电源采用工装过回流焊的除外） 有SMD器件的单板必须有设计MARK点
查检结果 NG 无关
问题描述
ENP项目试制DFM查检项目
类别 BOM/文档 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
前加工
SMTLeabharlann 插机25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52
如果设计上可以改进，不允许PIN距2.0mm的插座横向进行波峰焊接（其轴向应与波峰方向一致) 为避免气囊压力造成的焊点空洞缺陷，铆接式管脚的电解电容应设计非金属化通孔提供气体的逃逸通道 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连(大电流焊盘除外） PCB板（拼板后）工艺边外沿间距尺寸≥50mm PCB的凸点连接点不超过15个 PCB上大面积开孔的地方是否有设计补全 PCB进板宽度大于150mm的PCB原则上不允许使用板厚规格小于2.0mm的板材 连接器等多个引脚在一条直线上的器件的轴线应与波峰焊方向平行，以尽可能减少短路的出现机率 （针对小间距连接器） 过波峰焊接的贴片元件、锰铜丝、跳线、卧装电解电容等底部不能设计过孔或过孔已有进行绿油处理，避免出现短路缺陷 是否有因器件质量问题不能过波峰焊，而需使用手工焊接的器件 需过波峰焊的SOP器件是否有设计导流焊盘，并且其轴向应与波峰焊方向平行放置 器件波峰后是否存在破裂、变色、熔化、变形等不良 为保证焊点敷形，器件焊盘上不能设计丝印 对使用波峰焊接的单板，没有线路相连的安装孔和定位孔必须设计为NPTH孔 在距离V-CUT 28.5mm范围内如果使用超过70mm高度的器件，不能使用V-CUT连接，否则不能机器分板 V-CUT连接的工艺边是否可以使用分板机分板 铆接后，器件是否能紧贴PCB板面，铆接后器件是否有松动，铆接处的塑胶本体是否有裂纹 为方便搪锡操作，需要搪锡的过锡道设计宽度必须大于等于2.5mm 为保证搪锡道的连续性，搪锡道不能设计丝印 无绝缘措施且相互紧靠的立式器件是否存在短路隐患，工艺是否有点胶要求 使用工装焊接后器件是否能满足工艺要求 二次电源磁芯必须双面丝印标识 工装是否有可操作性（如操作不便，效率低等） 器件本体边缘距离V-CUT的距离不得小于50Mil(1.27mm) 距V-CUT 3mm范围内且垂直于V-CUT的陶瓷电容与距V-CUT 2mm范围内且平行于V-CUT的陶瓷电容，必须在电容位置设计铣槽，避免分板应力 为保证电气绝缘，散热器等金属器件的底部不能设计走线，或走线有作绝缘处理（绿油不能作为有效绝缘），与散热器同电位的走线除外 螺钉安装时，PCB安装孔与器件螺钉孔是否能良好配合 为方便检验和维修，原则上SMD器件不能布置在其它器件底部（以不影响检验为准） 需要手工焊接的元件，应保证烙铁有90度空间的操作空间，同时周围的超高元件不能妨碍到焊接操作 所有的丝印标识应完整，不能被过孔，焊盘破坏 为保证器件插装的可操作性，安装在散热器上面的总元件脚数不得大于15PIN
查检结果 OK
进行回流焊接0805及以下的贴片器件焊端应保证热平衡，两端引线应粗细一致，有相同热阻，避免出现偏位和立碑缺陷 为保证细间距的IC（Pitch≤0.6mm）贴装精度，应为IC设计局部MARK点 （根据具体情况增加MARK点） 器件实物封装是否与PCB对应封装一致 为保证贴片机能准确识别，MARK点中心距板边的距离应至少大于等于5mm 裸跳线、金属外壳器件不能贴板跨越不同电位的铜皮和走线 有底座的器件（如变压器，电感器，模块等）是否有设计垫片 是否有器件的绝缘封装插入插件孔内 有方向性的非标准器件，是否有设计防呆插装 有进行拔针的插针插座，PCB对应拔针位的焊盘必须取消 器件的本体不得超出PCB丝印或板边（不包括设计上必须伸出板边的插座等器件） 器件均能顺利插装，器件跨距、PIN距与PCB插件孔均匹配，有适当的孔隙配合 同一编码的物料是否存在明显的差异（以影响生产为判断标准） 为方便生产作业，所有元件（包括有多个器件装配的散热器）均要有对应的丝位号标识，并且，位号丝印不能被器件本体或相邻器件本体覆盖 (由于设计密度高造成的空间限制，允许不设计位号) 对极性器件和有方向性的器件，器件插装后本体不能覆盖住极性和方向标识或被相邻器件本体覆盖（如高密度板无法满足可以不作为问题，通 过生产克服） 为保证电缆插装正确，电缆应有标签标识，或有明显的颜色、大小差异 为保证器件能顺利插装及电性安全，电磁元件必须设计底座 对极性器件和有方向性的器件，除必要的丝印极性标识外，还应设计焊盘极性标识（如方焊盘），方便各定位检验工序能直观识别 为保证器件装配时与生产设备不干涉，要求：元件面插装器件本体外缘距离板边在1.5mm以上，元件面贴装器件外缘距离板边在4mm以上； 焊点面贴装器件及插装器件管脚外缘距板边在5mm以上（采用工装过波峰焊和回流焊的除外） 可插拔器件和调测器件周围是否存在超高器件，是否会影响到后续装配和调测 器件在保证直立的情况下，器件本体不能相互接触和干涉 PCB有超长结构件（如散热器、汇流条）时，波峰时是否会出现因板材热膨胀系数不一致造成的热应力形变 器件的透锡是否良好：功率器件要求100％透锡，非功率器件要求达到75％ 为避免出现短路，过波峰焊的插件元件的焊盘间距及与相邻器件焊盘间和距应大于0.8mm（标准器件封装除外） 过波峰焊接的螺钉不允许使用镀镍材质 PCB是否有变形：纯插件板<1.0%,混装板<0.7% PCB波峰后是否有绿油起泡，脱落，起皱等不良；是否有出现白斑 波峰焊后元件是否有虚焊，漏焊，针孔，桥连，拉尖等不良 为避免波峰时出现PCB变形，要求平行传送边方向的V-CUT线数量应≤3
PCB应提供至少两个工装、测试定位的非对称孔（二次电源除外） PCB应有设计独立的ICT/FT测试点 为避免测试时产生应力，测试工装支撑柱必须设计在贴片器件周围10mm范围外 测试时，单板在压下的过程中是否有较大幅度的形变测试时使PCB产生过大的变形 测试工装植针应相对均匀分布 可调器件（如电位器、可调电感）在PCB组装后应有供调测的空间