屏蔽罩焊盘标准
屏蔽罩加工的执行标准
屏蔽罩加工的执行标准屏蔽罩加工的执行标准一、概述本标准规定了屏蔽罩加工过程中的材料选择、尺寸精度、表面处理、屏蔽效果测试、安全性检验、可靠性测试、环境适应性评估、标识与包装、质量保证等方面的要求。
目的是确保屏蔽罩的加工质量符合相关要求，以达到良好的屏蔽效果和安全性。
二、材料选择1.屏蔽罩的材料应选择导电性能良好、耐腐蚀、抗氧化、机械强度高的金属或非金属材料。
2.根据具体应用场景和需求，选择适合的屏蔽材料，如铜、铝、不锈钢等。
三、尺寸精度1.屏蔽罩的尺寸应严格按照设计图纸要求进行加工，确保精度。
2.尺寸精度应符合相关标准，如±0.1mm以内。
四、表面处理1.屏蔽罩的表面应进行防腐蚀处理，如镀锌、喷塑等。
2.表面应光滑、平整，无划痕、毛刺等缺陷。
3.涂层应均匀，色泽一致，无明显色差。
五、屏蔽效果测试1.屏蔽罩的屏蔽效果应符合相关标准，如对电磁波的衰减率大于80%。
2.屏蔽效果可通过专业测试设备进行检测和评估。
六、安全性检验1.屏蔽罩应经过安全性检验，确保在使用过程中不会对人体造成伤害。
2.安全性检验包括机械强度、电气性能等方面的测试。
七、可靠性测试1.屏蔽罩应进行可靠性测试，以确保在正常工作条件下长时间稳定运行。
2.可靠性测试包括耐候性、耐腐蚀性、抗疲劳性等方面的测试。
八、环境适应性评估1.根据具体应用场景，对屏蔽罩进行环境适应性评估，以确定是否适合在特定环境下使用。
2.环境适应性评估包括温度、湿度、化学腐蚀等方面的测试。
九、标识与包装1.屏蔽罩上应清晰标注产品名称、规格型号、生产日期等信息。
2.包装应符合防震、防潮、防尘等要求，以确保产品安全送达目的地。
十、质量保证1.加工企业应建立完善的质量保证体系，确保屏蔽罩加工过程中的质量控制和质量监督。
2.每道工序完成后，应对产品进行质量检查和记录，发现问题及时处理。
3.对不合格产品进行追溯和原因分析，采取有效措施防止问题再次发生。
4.定期对生产设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
PCB layout设计的屏蔽罩设计规则
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图.屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了.屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm.注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高.硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm以上,往里面塞元件.算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了.屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态浏览字体：大中小屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
pcb焊盘设计标准ipc
pcb焊盘设计标准ipc
IPC是国际电子工业协会，该组织成立于1957年，为全球电子制造业提供标准和培训服务。
在电路板(PCB)设计中，焊盘是连接PCB 和元件的关键部分。
IPC制定了一系列标准来确保焊盘的质量和可靠性。
IPC焊盘设计标准包括以下方面：
1. 焊盘直径和间距：IPC建议焊盘直径应大于元件引脚直径的1.5倍，焊盘间距应大于元件引脚直径的1.25倍。
这可以确保焊盘能够完全覆盖元件引脚，并提供足够的间距以避免短路。
2. 焊盘形状：IPC建议使用圆形或方形焊盘，而不是椭圆形或菱形焊盘。
圆形或方形焊盘可以提供最大的焊接面积，从而提高焊接的可靠性。
3. 焊盘涂覆：IPC建议焊盘涂覆应该覆盖整个焊盘和相邻的部分，以确保焊接的可靠性。
4. 焊盘与元件引脚的接触面积：IPC建议焊盘与元件引脚的接触面积应大于50%。
这可以确保焊接的可靠性，并提高元件的抗拉强度。
总之，IPC焊盘设计标准是确保PCB焊盘质量和可靠性的重要标准，遵循这些标准可以提高焊接的成功率，并减少生产中的故障率。
- 1 -。
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216）a=0.80±0.30,b=1.60±0.20c=3.20±0.20,d=1.20±0.10A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20c=3.50±0.20,d=2.20±0.10A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30c=6.00±0.30,d=2.20±0.10A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243) a=1.30±0.30,b=4.30±0.30c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65d=8.0±0.5h=10.5±0.3p=3.1(Ø10×10.5)d=10.0±0.5 h=10.5±0.3 a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
焊盘设计尺寸标准参数
焊盘设计尺寸标准参数焊盘是电子电路板上负责连接电子元件的一种接点结构。
为了确保焊盘与元件间的可靠连接，设计师需要合理选择焊盘的尺寸。
下面将介绍一些常用的焊盘设计尺寸标准参数。
1.焊盘直径（Pad Diameter）：焊盘直径是焊盘的最大外径，也是焊锡过程中锡液能够覆盖的最大范围。
一般情况下，焊盘直径与连接的元件尺寸相对应。
常用的焊盘直径标准有：0805封装焊盘直径为1.5mm，0603封装焊盘直径为1.2mm，0402封装焊盘直径为0.8mm。
2.焊盘间距（Pad Spacing）：焊盘间距是指焊盘之间的水平距离。
焊盘间距的选择影响到焊锡过程中锡液的流动性以及元件间的绝缘性。
常用的焊盘间距标准有：0.2mm, 0.25mm, 0.3mm等。
3.焊盘形状（Pad Shape）：焊盘的形状一般有圆形、方形、椭圆形等。
选择焊盘形状的主要考虑因素包括焊接元件形状、焊接方式等。
常用的焊盘形状标准有：圆形焊盘直径与元件尺寸相对应，方形焊盘边长为焊盘直径的 1.5倍。
4.焊盘凸起高度（Pad Height）：焊盘凸起高度是指焊盘相对于电路板表面的高度。
焊盘凸起高度的选择会影响元件的焊接质量和稳定性。
常用的焊盘凸起高度标准有：在表面贴装焊接过程中，焊盘凸起高度不应大于元件高度的一半。
5.焊盘边缘间距（Pad Edge Clearance）：焊盘边缘间距是指焊盘与电路板边缘之间的水平距离。
这个参数的选择主要考虑焊盘与焊垫之间的间隙，以及焊接过程中焊盘与电路板边缘的绝缘性。
常用的焊盘边缘间距标准有：焊盘边缘距离电路板边缘的最小距离应大于0.5mm。
6.焊盘内部孔径（Pad Hole Size）：焊盘内部孔径是指焊盘内部与焊垫连接的孔径的尺寸。
焊盘内部孔径的选择应保证焊垫能够通过，并且有足够的间隙容纳锡液。
常用的焊盘内部孔径标准有：焊盘内部孔径应大于焊垫直径的1.2倍。
总结：焊盘设计尺寸标准参数是确保焊接质量和稳定性的重要因素，合理选择焊盘的直径、间距、形状、凸起高度、边缘间距和内部孔径等参数可以提高焊接质量和可靠性。
焊盘设计尺寸标准参数
焊盘设计尺寸标准参数包括以下几个方面：
1. 焊盘直径：有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
2. 焊盘间距：尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
3. 特殊焊盘设计：孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘；布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
4. 焊盘长度：焊盘的长度比焊盘宽度更为重要，焊盘的可靠性主要取决于焊盘的长度。
一般内侧延伸长度取为0.05\~0.6mm，外侧延伸长度取0.25\~1.5mm。
5. 焊盘宽度：对于0805以上的电阻、电容元件，或引脚间距在1.27mm以上的so、soj封装的IC芯片，宽度一般在元件实际引脚的基础上再加一个数量值，这个数据范围为0.1\~0.25mm。
对于0.64（包括0.64mm）引脚间距以下的芯片，焊盘宽度等于引脚宽度。
对于细间距的QFP封装的器件，有时焊盘的宽度相对引脚来说还要适当减小（如果两引脚间需要有引线出来的话）。
以上内容仅供参考，建议查阅电子工程领域相关书籍获取更全面和准确的信息。
pcba屏蔽盖焊接标准
pcba屏蔽盖焊接标准
PCBA屏蔽罩焊接标准通常包括以下几个方面：
1. 焊接工艺，PCBA屏蔽罩的焊接工艺应符合相关的焊接标准，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的要求。
通常会根据PCBA屏蔽罩的材料和设计要求来确定合适的焊接工艺。
2. 焊接质量，焊接质量是PCBA屏蔽罩焊接标准中非常重要的
一部分。
焊接质量包括焊接点的牢固度、焊接表面的平整度、焊接
点的完整性等方面。
焊接标准通常会规定焊接质量的检测方法和标准，以确保焊接质量符合要求。
3. 焊接材料，PCBA屏蔽罩的焊接标准也会涉及到焊接材料的
选择和使用。
焊接材料应符合相关的标准和规定，以确保焊接质量
和产品的可靠性。
4. 焊接环境，焊接环境对焊接质量也有着重要影响，焊接标准
通常会规定焊接环境的要求，包括温度、湿度、灰尘等方面的控制，以确保焊接质量和操作人员的安全。
总的来说，PCBA屏蔽罩的焊接标准涉及到焊接工艺、焊接质量、焊接材料和焊接环境等多个方面，目的是确保焊接质量和产品可靠性，同时保障操作人员的安全。
制定和执行严格的焊接标准对于保
证PCBA产品质量和稳定性具有重要意义。
屏蔽罩及其焊盘设计
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
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屏蔽罩上焊盘的设计
屏蔽罩是一个合金金属罩，可将板上器件隔离，用于屏蔽各种电磁装置，防止电磁干扰（EMI）。
屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状（不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形），然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。
1. 屏蔽罩的分类
我司屏蔽罩主要分两种类型：①单件套；②双件套。
单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开（如下图1.1）；我司普通的机型一般采用单件套（如下图1.2）；双件套主要用于手机板上。
图1.1 双件套屏蔽罩外观图1.2 单件套屏蔽罩外观
2. 屏蔽罩焊盘种类：
我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。
（如上图2.2），这样的屏
蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。
也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的（所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。
若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。
所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。
图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩
屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。
图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩封装图2.2
3.屏蔽罩插件焊盘设置规范：
在设计过程中，屏蔽罩焊盘大小的设置根据我司的主要产品做如下分类：3.1 无线网卡类（无线网卡类一般采用人工焊接的方式进行焊接）
3.1.1 带盒体的无线网卡
带盒体的无线网卡，我司主要是指USB网卡，若PCB尺寸较小，空间非常紧张，插件孔尺寸一般设置为：孔径45*16mil，正面焊盘可以设置为75*45mil，背面焊盘大小为85*50mil；
3.1.2 不带盒体的无线网卡
不带盒体的无线网卡，我司主要是PCI网卡，对于PCB裸露在外的卡类，屏蔽罩上的孔焊盘不能做得太大，做得太大可能会堆锡，影响美观，插件孔尺寸建议设置如下：孔径50*25mil，背面焊盘大小为100*65mil。
3.2 无线整机类（整机类产品一般采用机器焊接的方式进行焊接）
无线整机类产品，一般带有盒体，对于这类产品，屏蔽罩上插件孔尺寸建议设置为：孔径50*25mil，背面焊盘大小为85*55mil，正面焊
盘大小为75*45mil 。
以上几种情况是在工厂建议下，为方便工厂作业的角度进行选择的。
但是屏蔽罩的焊接不仅和焊盘大小有关，还和屏蔽罩插件管脚长度有关。
一般情况下，屏蔽罩的引脚露出PCB板的长度在0.6mm~~0.8mm，以上焊盘的设置对屏蔽罩的焊接是没问题的。
但是若蔽罩的引脚露出PCB板的长度过长，会造成屏蔽罩引脚难以上锡，如TL-WR7200ND机型（它的插件焊盘设置为孔径45*16mil，背面焊盘大小为85*50mil，PCB厚度为1.0mm，屏蔽罩引脚长度为2.5mm，屏蔽罩的引脚露出PCB板的长度为2.5-1.0=1.5mm）。
这就提醒我们在新做屏蔽罩封装转给结构设计的时候，最好告知结构PCB的厚度，方便结构设计屏蔽罩的管脚长度。
另外在我们的实际设计过程中，若受到布局布线的限制，焊盘设置无法满足上面的规范，要想办法做一些灵活处理，比如背面焊盘在宽的方向上不能做大，那就在长的方向上多加大一些，同理若长的方向上不能加大，那就在宽的方向上多加大一些弥补长的方向的不足。