有机硅交联剂
浅谈有机硅烷偶联剂
专利品
YC-1027 专利品, 提高涂料与难附著基材的附着力
分子量
246 236 278.42 288 -----
闪点 (oC) 113 110 118 137 121 110
沸点 (oC) 310 290 304 > 300 290 290
CAS #
3388-04-3 2530-83-8 2602-34-8 10217-34-2
---
59 > 200
专利品 专利品
8、硅脂硅烷偶联剂
化学名称
A-1230 A-137 A-162 A-1630 A-Link* 597
专利的非离子硅烷分散剂 辛基三乙氧基硅烷 甲基三乙氧基硅烷 甲基三甲氧基硅烷
三-[ 3-(三甲氧基硅)丙基] 异氰脲酯
分子量
--277 178 136 ---
闪点 (oC)
纺织
提高纺织的手感、防水性和染料的粘接 力。
3、作为交联剂应用领域
领域
功能
涂料、印刷油墨
提高湿态附着力、耐化学性、耐腐蚀性、耐环境老化、颜料分散 性和 耐擦洗性。
热塑性塑料 交联聚乙烯
用于耐高温的高性能塑料, 提高强度。
铸造、磨砂 提高强度。
4、氨基硅烷偶联剂
A-1100* A-1106 A-1110 A-1120 A-1122 A-1123 A-1130 A-1170 A-1637 A-2120
Silcat* VS-735/1 一 步法生产低压硅烷交联聚乙烯电力电缆
。
190 148 132.2 280 232 -----
---
---
闪点 (oC) 44 28 8 92 51 47 44
23
23
有机硅粘合剂简介ppt
助剂主要有交联剂、促进剂、封端剂、补强剂等
(1)交联剂 ：常用的交联剂有正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、 羟氨基硅烷、含硅氢基聚硅氧烷、钛酸丁酯、乙酰基 硅烷、肟基硅烷、烷氧基硅烷、氨基硅烷、酰氨基硅 烷、有机过氧化物、甲基三乙氧基硅烷等。
二者的化学结构有所区别。硅树脂由硅氧键为主链的结构 组成，在高温下可进一步缩合成为高度交联的硬而脆的脂， 而硅橡胶是一种线型的以硅氧键为主链的高分子量橡胶态 物质，分子量从几万到几十万不等，它们必须在固化剂及 催化剂的作用下才能缩合成为有若干交联点的弹性体，由 于二者的交联密度不同，因此最终的物理形态及性能也是 不同的。
硅油：硅油是含有单一或不同有机基团的低分子聚硅氧烷，
可以制成各种不同的粘度。硅油的表面张力低，与水的接触角 大，是优质斥水材料。硅油的粘温系数变化小，低温下不会凝 固，是既耐高温又耐低温的航空航天器的陀螺仪油、防冻和
耐热润滑油、液压油、仪表油等的基油，还有蒸气压极低的
高真空扩散泵油等。有机硅油或其改性制剂在化妆品中的应 用近年来增长很快。硅油搽在皮肤上不油不腻，感觉滑爽、 舒适，可制成各种护肤霜等。
用途
民用：用于精密电子配件的防潮、防水密封；所
需粘接的部位的封装；电子配件的绝缘及固定用胶； 汽车前灯垫圈密封；其它金属及塑料、陶瓷的粘接 及密封；冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太 阳能领域粘接密封及机械粘接密封等。
军用：军用飞机上的应用（现代高性能军用飞机，
机翼整体油箱或机身整体油箱的密封需要用胶粘剂。歼击敌 机的座舱有机玻璃与涤纶带间的粘接密封，需要高性能的胶
有机硅胶粘剂的研究进展
有机硅胶粘剂的研究进展肖凯斐(西安工业大学北方信息工程学院，机电信息系，陕西省西安市710032)摘要 :综述了有机硅胶粘剂的组成、种类、性能及其应用,并对硅橡胶胶粘剂在粘接性、导热性、固化性能的研究进展进行了叙述。
关键词 :硅橡胶硅树脂有机硅压敏胶胶粘剂Study on high temperature-resistant anaerobicadhesiveXiaokaifei( Xi'an Technological University North Institute Of InformationEngineering,Mechanical and electrical information system ,Shan'xiProvince,Xi'an 710032)Abstract: The compositions, categories, properties and applications of organosilicon adhesives were reviewed. Moreover , the bonding ability, heat conductivity and curing of silicone rubber type adhesive w ere introduced.Keywords:Silicone rubber Silicone resin Organosilicon pressure sensitive adhesive Adhesive有机硅材料是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料，是高分子新型材料中产业规模最大的材料之一，是一种关系着技术革新、国防现代化、国民经济发展及人民生活水平提高的新材料。
有机硅聚合物是含有硅元素的众多高分子化合物的总称，因主链以硅氧键（-Si-O-）组成，侧链可链接各种有机基团，具有无机和有机聚合物的双重性能。
有机硅胶的交联剂
有机硅胶的交联剂（最新版）目录一、有机硅胶的概述二、交联剂的定义及作用三、有机硅胶的交联剂类型及特点四、有机硅胶交联剂的生产工艺五、有机硅胶交联剂的应用领域六、有机硅胶交联剂的发展趋势正文一、有机硅胶的概述有机硅胶是一种高性能的弹性材料，具有优异的耐热性、耐寒性、耐老化性、电绝缘性等性能。
其主要成分是由硅、氧、碳等元素组成的有机硅化合物，通过交联剂的作用，将线型有机硅分子转变为体型（三维网状）结构，从而形成具有弹性和强度的有机硅胶。
二、交联剂的定义及作用交联剂是一种能在分子间起架桥作用，将聚合物交联的物质。
在有机硅胶的制备过程中，交联剂通过化学键的形成将线性有机硅分子交联成体型结构，从而改善有机硅胶的性能，提高其强度、耐磨性、耐老化性等。
三、有机硅胶的交联剂类型及特点有机硅胶的交联剂主要有以下几类：1.通过极性键产生交联，如甲醛将聚丙烯酰胺交联。
2.通过非极性键产生交联，如硅烷偶联剂 KH-550 等。
3.通过配位键产生交联，如二乙烯基三甲氧基硅烷等。
不同类型的交联剂具有不同的特点，如极性键交联剂能提高有机硅胶的耐水性，非极性键交联剂能提高有机硅胶的耐油性等。
四、有机硅胶交联剂的生产工艺有机硅胶交联剂的生产工艺主要包括以下几个步骤：1.配料：将有机硅单体、交联剂、催化剂等原料按一定比例混合。
2.反应：将混合好的原料在高温、高压下进行反应，形成有机硅胶。
3.冷却：反应完成后，将有机硅胶冷却至室温，便于后续加工。
4.后处理：如有需要，可对有机硅胶进行硫化、涂层等后处理。
五、有机硅胶交联剂的应用领域有机硅胶交联剂广泛应用于以下几个领域：1.电子行业：用于制备电子元器件的密封胶、灌封胶等。
2.汽车行业：用于制备汽车密封胶、防噪音材料等。
3.建筑行业：用于制备建筑密封胶、防水材料等。
4.医疗行业：用于制备医疗器械的密封胶、生物相容性材料等。
六、有机硅胶交联剂的发展趋势随着科技的不断发展，有机硅胶交联剂在性能、品种、应用领域等方面将不断得到拓展和提高，预计未来市场对有机硅胶交联剂的需求将持续增长。
交联硅橡胶成分
交联硅橡胶是一种高分子材料，其成分通常包括以下几种：
1.硅橡胶基础材料：硅橡胶是交联硅橡胶的基础材料，通常是由二甲基硅氧烷（DMS）和二乙烯基二甲基硅氧烷（DVMS）等有机硅单体聚合而成。
2.交联剂：交联剂是交联硅橡胶中的重要成分，它可以使硅橡胶分子链之间形成交联结构，从而提高硅橡胶的力学性能和耐热性。
常用的交联剂包括苯基乙烯基硅氧烷（SEBS）、乙烯基苯基硅氧烷（EBS）、甲基丙烯酰氧基硅氧烷（MAOS）等。
3.催化剂：催化剂可以促进交联反应的进行，常用的催化剂包括过氧化二苯甲酰（BPO）、二异丙基二月桂酸酯（DIBC）等。
4.填料：填料是为了改善硅橡胶的力学性能和降低成本而添加的一种材料。
常用的填料包括二氧化硅、滑石粉、玻璃纤维等。
5.助剂：助剂是为了改善硅橡胶的加工性能、耐热性能、耐候性能等而添加的一种材料。
常用的助剂包括抗氧化剂、紫外线吸收剂、润滑剂等。
以上是交联硅橡胶常见的成分，不同的配方会根据具体的应用需求进行调整。
有机硅灌封胶原理
有机硅灌封胶的基本原理有机硅灌封胶是一种广泛应用于电子电器、光学仪器、汽车等领域的密封材料。
它具有良好的粘接性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，能够在不同温度和环境条件下保持稳定的物理和化学性质。
1. 有机硅灌封胶的组成有机硅灌封胶主要由以下几个组分组成：•基体材料：通常为聚二甲基硅氧烷（PDMS）或其衍生物，是有机硅灌封胶的主要成分，决定了其物理性质和化学性质；•交联剂：用于促进基体材料的交联反应，增加材料的强度和耐热性；•助剂：包括增塑剂、填充剂、阻燃剂等，用于调节材料的流动性、增加材料的强度和改善特殊功能。
2. 有机硅灌封胶的固化过程有机硅灌封胶固化是指将液态状态下的胶料转变为固态的过程。
有机硅灌封胶通常采用加热固化或室温固化的方式。
•加热固化：有机硅灌封胶中的交联剂在高温下被激活，促使基体材料发生交联反应，形成三维网络结构。
加热固化可以提高固化速度和固化度，适用于对胶体要求较高的场合。
•室温固化：有机硅灌封胶中的交联剂在室温下通过环境湿气中的水分激活，引发交联反应。
室温固化时间较长，但可以减少能耗和生产成本。
3. 有机硅灌封胶的应用原理有机硅灌封胶主要通过以下几个原理实现其密封功能：•粘接作用：有机硅灌封胶具有良好的粘接性能，可以牢固地粘结在被灌封物体表面。
这种粘接作用可以防止液体、气体和微小颗粒进入被灌封物体内部，保护电子元器件等内部结构免受外界环境的侵蚀。
•弹性作用：有机硅灌封胶具有良好的弹性，可以在外界压力下发生变形，然后恢复原状。
这种弹性作用可以减轻外部冲击对被灌封物体的影响，避免因振动和冲击引起的损坏。
•阻隔作用：有机硅灌封胶具有良好的阻隔性能，可以有效地阻隔氧气、水分、污染物等进入被灌封物体内部。
这种阻隔作用可以延长被灌封物体的使用寿命，提高其稳定性和可靠性。
•绝缘作用：有机硅灌封胶具有良好的绝缘性能，可以在一定程度上隔离电流和电场。
这种绝缘作用可以保护电子元器件等内部结构免受外界电磁干扰和静电影响。
有机硅密封胶的制备方法
有机硅密封胶的制备方法有机硅密封胶是一种常用的工业材料，广泛应用于建筑、汽车、电子等领域。
它具有优异的密封性能、耐高低温性能、耐化学腐蚀性能以及优异的耐老化性能，因此备受青睐。
本文将介绍有机硅密封胶的制备方法。
有机硅密封胶的制备需要准备以下原料：有机硅单体、交联剂、稀释剂以及助剂等。
有机硅单体是有机硅密封胶的主要成分，常用的有机硅单体有聚二甲基硅氧烷、聚甲基硅氧烷等。
交联剂用于增强有机硅密封胶的强度和硬度，常用的交联剂有聚硫醚、聚氨酯等。
稀释剂用于调节有机硅密封胶的粘度，常用的稀释剂有醋酸乙酯、甲苯等。
助剂用于改善有机硅密封胶的加工性能，常用的助剂有抗氧化剂、催化剂等。
制备有机硅密封胶的步骤如下：1. 测量：按照配方比例准确称量所需的有机硅单体、交联剂、稀释剂和助剂等原料。
2. 混合：将有机硅单体、交联剂、稀释剂和助剂等原料加入反应容器中，通过搅拌或搅拌加热的方式混合均匀。
确保各组分充分混合，无明显颗粒或分离现象。
3. 除泡：将混合好的材料放置在真空容器中进行除泡处理，以去除其中的气泡和杂质。
除泡过程一般需要在真空条件下进行，时间和真空度根据具体材料的要求而定。
4. 固化：将除泡后的材料倒入模具中，放置在恒温箱中进行固化。
固化的温度和时间根据具体材料的要求而定。
5. 成型：固化后的有机硅密封胶可根据需要进行切割、研磨或成型等加工步骤，以获得所需的产品。
制备好的有机硅密封胶需要经过质量检验，确保其满足相应的技术要求。
质量检验包括外观检查、物理性能测试、化学性能测试等。
只有通过质量检验并符合要求的有机硅密封胶才能投入使用。
有机硅密封胶的制备方法包括原料准备、混合、除泡、固化和成型等步骤。
制备过程需要严格按照配方比例和工艺要求进行操作，以确保最终产品的质量和性能。
有机硅密封胶的制备方法较为简单，但要求操作细致，严格控制各环节的工艺参数，以确保产品质量的稳定性和可靠性。
硅酮胶成分
硅酮胶成分
硅酮胶成分
硅酮胶是一种具有多种应用的高分子材料，广泛应用于建筑、电子、
医疗、化妆品等领域。
下面将详细介绍硅酮胶的成分。
一、硅酮胶的基本概述
硅酮胶是由聚二甲基硅氧烷（PDMS）等有机硅化合物和交联剂组成
的一种高分子材料。
其主要特点是具有优异的耐高温性能、耐化学腐
蚀性能和良好的柔软性。
二、PDMS的组成
PDMS是硅酮胶中最主要的组分，其主要由二甲基氧基硅烷（D4）、三甲基氧基硅烷（D3）、四甲基氧基硅烷（D2）等低聚物组成。
其中，D4在PDMS中占比例最大，其次是D3和D2。
三、交联剂的作用及种类
为了增加硅酮胶的强度和稳定性，需要添加交联剂进行交联反应。
常
见的交联剂包括乙烯二醇二甲基丙烯酸酯（EGDMA）、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯（PEGDMA）等。
四、填料的种类及作用
填料是硅酮胶中的重要组分之一，主要作用是增加硅酮胶的硬度和强度。
常见的填料包括二氧化硅（SiO2）、氧化铝（Al2O3）等。
五、稀释剂的种类及作用
稀释剂主要用于调节硅酮胶的粘度和流动性，以便于加工操作。
常见
的稀释剂包括甲苯、乙苯等有机溶剂。
六、颜料及助剂的种类及作用
颜料和助剂主要用于调节硅酮胶的颜色和性能。
常见的颜料包括二氧
化钛（TiO2）、碳黑等；常见的助剂包括抗氧化剂、紫外线吸收剂等。
七、总结
综上所述，硅酮胶是由PDMS、交联剂、填料、稀释剂、颜料及助剂
等多种组分组成。
每种组分都有其特定作用，共同构成了硅酮胶这一
高分子材料。
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5.4 防水防潮材料
六、室温硫化硅橡胶锡盐催化固 化机理讨论
6.1 单包装室温硫化硅橡胶固化机理 6.2 双包装室温硫化硅橡胶固化机理
3.2 有机硅化合物基团取代（置换）反应 胺等Cat
a.RSi(OR)3+3MeEtC=N-OH RSi(ON=CMeEt)3+3ROH 氨
b.RSi(OAc)3+3MeEtC=N-OH RSi(OCMeEt)3+3AcONH4
3.3 有机硅化合物的缩聚反应 3.4 硅偶联剂的合成方法 3.5 其它
a.硅官能团水解缩聚 b.杂缩聚 ②含碳官能团的交联剂交联反应
a.碳官能团水解缩聚 b.碳官能团杂缩聚 c.碳官能团反应
五、有机硅交联剂的应用
5.1 室温硫化硅橡胶交联固化 a.缩合型单包装（单组份）室温硫化硅橡胶
固化
b.缩合型双包装（双组份）室温硫化硅橡胶固化
5.2 硅烷偶联剂用于其它高分子材料交联固化 ①WD－60用于聚醚、聚氯醇橡胶交联 ②WD－20用于聚乙烯等聚烯烃交联 ③WD－40用于天然丁苯、丁腈、氯丁等橡胶交联 ④WD－80用于丁聚氯乙烯交联 ⑤WD－50用于聚丙烯酯类聚合物
四、有机硅交联剂化学性质 及其影响因素
4.1 水解反应 ①反应过程 ②影响因素 a.可水解基团大小与多少 b.硅－碳键结合的R基团的化学结构 c.环境 4.2 异官能团缩聚反应（杂缩聚反应）
≡Si-OR+HOSi≡→≡Si-O-Si≡
4.3 水解缩聚反应 ≡Si-OR+H2O→≡Si-OH＋ROH ≡Si-OH+HOSi≡→≡Si-O-Si≡+H2O 4.4 交联反应 ①具惰性基团的交联反应
NHMeOAc、-NR2、MeSi(OCMe=CH2)3、ONMe2等。 ②Si(OR/)4
R=CH3、C2H5等。 ③硅烷偶联剂
Q(CH)n-Si(OR/)3
CH2=CH-Si(OR/)3
Q=有机官能团；n＝1、3。
④含氢硅油等齐聚物
三、有机硅交联剂主要合成方法
3.1 氯硅烷为原料的合成方法 ≡SiCl+ROH→≡SiOR+HCl ≡SiCl+M(金属)H→≡SiH+MCl ≡SiCl+AcOH→≡SiOAc+HCl（常用醋酐） ≡SiCl+NH3→≡SiNH2+HCl ≡SiCl+RCONH2→≡SiNHOCR+HCl ≡SiCl+R2NOH→≡SiONR2+HCl ≡SiCl+R2C=NOH→≡SiON=CR2+HCl ≡SiCl+CH2=CMeCOOH→≡SiOCOCMe=CH2+HCl ≡SiCl+(CH3)2C=O→≡SiOC(=CH2)CH3+HCl
有机硅交联剂
一、概述
• 能使聚合物生成三维结构的化合物 或齐聚物称之为交联剂。
• 很多聚合物加入交联剂后才使其成 为可加工材料。
• 聚合物因交联剂才使其具有更好的 物理机械性能、耐热-Si-R/3 R=Me 、 Et ， Ar 等 烃 基 ； R/=OM 、 OC2H5 、 AcO 、 -O-N=CMeC2H5 、 -