防护电路设计规范 华为
DKBA
华为技术有限公司企业技术规范
DKBA1268-2003.08
代替DKBA3613-2001.11
防护电路设计规范
2003-11-10发布 2003-11-10实施
华 为 技 术 有 限 公 司发布 密级： 内部公开 DKBA1268-2003.08
2013-04-14,00:16:55 2 目 次
前 言 .............................................................. 6
1 范围和简介......................................................... 7
1.1 范围 ......................................................... 7
1.2 简介 ......................................................... 7
1.3 关键词 ....................................................... 7
2 规范性引用文件..................................................... 7
3 术语和定义......................................................... 8
4 防雷电路中的元器件................................................. 8
4.1 气体放电管 ................................................... 8
4.2 压敏电阻 ..................................................... 9
4.3 电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） ............................. 10
4.4 电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） ............................. 11
4.5 正温度系数热敏电阻(PTC） .................................... 11
4.6 保险管、熔断器、空气开关 .................................... 12
4.7 电感、电阻、导线 ............................................ 13
4.8 变压器、光耦、继电器 ........................................ 14
5 端口防护概述...................................................... 15
5.1 电源防雷器的安装 ............................................ 16
5.1.1 串联式防雷器 ........................................... 16
5.1.2 并联式防雷器 ........................................... 16
5.2 信号防雷器的接地 ............................................ 18 密级： 内部公开 DKBA1268-2003.08
2013-04-14,00:16:55 3 5.3 天馈防雷器的接地 ............................................ 19
5.4 防雷器正确安装的例子 ........................................ 19
6 电源口防雷电路设计................................................ 20
6.1 交流电源口防雷电路设计 ...................................... 20
6.1.1 交流电源口防雷电路 ..................................... 20
6.1.2 交流电源口防雷电路变型 ................................ 22
6.2 直流电源口防雷电路设计 ...................................... 23
6.2.1 直流电源口防雷电路 ..................................... 23
6.2.2 直流电源口防雷电路变型 ................................. 24
7 信号口防雷电路设计................................................ 25
7.1 E1口防雷电路 ................................................ 26
7.1.1 室外走线E1口防雷电路 ................................... 26
7.1.2 室内走线E1口防雷电路 ................................... 27
7.2 网口防雷电路 ................................................ 31
7.2.1 室外走线网口防雷电路 ................................... 31
7.2.2 室内走线网口防雷电路 ................................... 32
7.3 E3/T3口防雷电路 ............................................. 36
7.4 串行通信口防雷电路 .......................................... 36
7.4.1 RS232口防雷电路 ........................................ 36
7.4.2 RS422&RS485口防雷电路 .................................. 37
7.4.3 V.35接口防雷电路 ....................................... 39
7.5 用户口防雷电路 .............................................. 39 密级： 内部公开 DKBA1268-2003.08
2013-04-14,00:16:55 4 7.5.1 模拟用户口（Z口）防雷电路 .............................. 40
7.5.2 数字用户口（U接口）防雷电路 ............................ 41
7.5.3 ADSL口防雷电路 ......................................... 43
7.5.4 VDSL口防雷电路 ......................................... 44
7.5.5 G.SHDSL口防雷电路 ...................................... 45
7.6 并柜口防雷电路 .............................................. 46
7.7 其他信号端口的防护 .......................................... 47
8 天馈口防雷电路设计................................................ 47
8.1 不带馈电的天馈口防雷电路设计 ................................ 47
8.2 带馈电的天馈口防雷电路设计 .................................. 48
9 PCB设计........................................................... 50
10 附录A：雷电参数简介 ............................................. 51
10.1 雷暴日..................................................... 51
10.2 雷电流波形................................................. 51
10.3 雷电流陡度................................................. 52
10.4 雷电波频谱分析............................................. 52
11 附录B：常见测试波形允许容差 ..................................... 52
11.1 1.2/50us冲击电压波......................................... 52
11.2 8/20us冲击电流波........................................... 52
11.3 10/700us冲击电压波......................................... 53
11.4 1.2/50us(8/20us)混合波..................................... 53
12 附录C：冲击电流实验方法 ......................................... 54
EMS配置规范V1.2-华为SDH
EMS配置规范V1.2-华为SDH
⽹管配置规范-华为SDH
第⼀章⽬标
⼀、通过规范华为U2000⽹管的常⽤配置，原则上要求传输专业⽹
管、传输综合⽹管、资源系统以及现场设备相应名称保持⼀致，以利于⽹管⼈员操作维护、⽹管和现场维护的联动协作、上层综合⽹管的配置信息同步和⾃动匹配，从⽽提升集约化维护效率。
⼆、本规范适⽤于⼲线和本地传输⽹。
第⼆章系统配置
三、⽹管⼦⽹设置及命名规范
对于⼲线系统以SDH系统为单位，⼀个SDH系统在U2000中对应建⽴⼀个⼦⽹，沿途相关⽹元全部纳⼊此⼦⽹中，相关⽹元要按顺序排列形成拓扑。能单独建⽴⼦⽹的系统尽量单独建⽴⼦⽹，多个系统共⽤⼀套设备时，⼦⽹名称需包含所有共⽤系统名称或简称。如：2009鄂外西环SDH10G-1P、2009鄂内西环SDH10G-1P。
⼦⽹名称⼲线采⽤中国电信长途资源系统中的系统名称（全称），本地⽹系统名称（可选）需包含地市或县市+描述信息+SDH+系统最⾼速率+系统号，没有系统名称的采⽤地域名称。描述信息可⽤SDH 系统经过的站点或⼯程名、拓扑结构。如：云梦北环SDH2.5G-1、孝感城域东环SDH622M-1、恩施西环SDH2.5G-2、
孝感电信移动互联互通环SDH2.5G-1
当⼦⽹数量很多时为便于查找定位，可按速率、区域来分类配置多层级⼦⽹结构，本地⽹的⼦⽹结构由各省按照实际情况拟定：
⽰例：Root（根⽬录）省内2.5G SDH
>长途SDH系统名称
省内10G SDH
结构同上。XX市本地⽹(武汉市本地⽹)
>本地资源系统名称或⼦⽹名称（A平⾯）
>>区域名称(街道⼝)
>⾏政区域名称(蔡甸)
四、⽹管中的逻辑连纤⽹管中的逻辑连纤应与现⽹和设计连纤图保持⼀致，SDH系统承载在波分波道上的情况，SDH系统群路端⼝之间的连纤可
采⽤虚拟光纤直连。
第三章局站、⽹元、单板命名与配置
五、⽹元命名
⽹元名称由6部分组成：
备注：汉字：宋体分隔符：全⾓横线字母：⼤写 ⽹络层次：⽤于区分传输设备所在传送⽹的层⾯。⼀⼲设备⽹络层次标⽰⽤G标⽰，省内⼆⼲设备⽹络层次标
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版
印制电路板设计规范
一、 适用范围
该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、 参考标准
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用
Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范
三、 专业术语
1. PCB（Print circuit Board）: 印制电路板
2. 原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3. 网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、 规范目的
1. 规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2. 提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3. 提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4. 公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、 SCH图设计
5.1 命名工作
命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表
元器件类型 统一命名 元器件类型 统一命名
无极性电容 C? LED灯 LED?
极性电容 P? 二极管 D?
电阻 R? 晶振 Y?
电位器 VR? 跳线端子 JP?
电感 L? 外部接口端子 J?
磁珠 L? 普通器件(有源) U? 按键 U?
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
华为终端_PCBA制造标准V2.2
DKBA
华为技术有限公司技术规范
DKBA
终端 PCBA制造标准
2013年8月15日发布 2013年8月30日实施
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究
All rights reserved
修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部
本规范的相关系列规范或文件：
《终端 工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端 产品手工焊接
工艺规范》
相关国际规范或文件一致性：
替代或作废的其它规范或文件：
《华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001》
《终端 PCBA装联通用工艺规范》
相关规范或文件的相互关系：
规范号 主要起草部门专家 主要评审部门专家 修订情况 终端产品工程工艺部基础工艺：
孙睿/65064
路宣华/65409
朱福建/00180824
闫绍盟/00185740
陶媛/00205750
终端产品工程工艺部工艺设计部：
王风平/00141012
终端VS中心：
贾洪涛/00182041 终端产品工程工艺部基础工艺：
David LU/00901951
周影良/00121795
终端产品工程工艺部工艺设计部：
谢宗良/64578
黄俊/00127877
周本波/00173277
王通讯/00204793
潘林/00212217
周永托/00175235
胡小锋/00186501
陈金榜/00207401
陶程/00206963
王俭志/00170992
李刚/00208422
终端VS中心：
徐波/00201075
李辉强/00217499
终端制造工程部：
蔡卫全/00159139 首版发行，无升级更改信息。 终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
孙睿/65064
王风平/00141012
华为内部硬件开发设计流程
WORD格式可编辑
专业知识整理分享 2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。”
当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。
NO.1 文 档，评 审，设 计
当时刚入职时，三个人做一个电路板。虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。
我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？
后来反思过后发现了以下问题：
第一、 从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。
第二、 从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。
第三、 从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。正式的评审，是大家达成意见的过程。提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。
就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。
华为产品热设计验证判定标准【2024版】
产品热设计验证判定标准
1前 言
本技术规范根据相关国家标准和国际标准并总结了产品热设计和热
测试经验编制而成。
本规范于 日首次发布。
本规范起草单位：机电热设计技术核心组
本规范主要起草人：
本规范批准人：
本规范修改记录： 目 次
97、总结.................................................................76、产品热测试报告的内容要求和热测试的检查表..................................75.3产品规格鉴定对热测试通过的要求........................................75.2.1温度降额比均匀性的判定标准.......................................65.2.1温度降额比的均匀性判定参数.......................................65.2判定标准三——温度降额比均匀性要求.....................................65.1判定标准二——外购模块的散热要求......................................55.1.3.2散热器基板上部测点温度推算器件的结温..........................45.1.3.1 由器件壳温测点温度推算其结温 ................................45.1.3测点温度值到温度判定参数值推算方法................................35.1.2.2 其它集成电路和分立半导体器件温度控制标准......................25.1.2.1 大规模集成电路温度控制标准...................................25.1.2 温度控制标准...................................................25.1.1温度判定参数....................................................25.1 判定标准一 ——温度控制标准..........................................25、产品热设计验证判定标准..................................................24、引用标准和参考资料.....................................................13、定义.................................................................12、范围.................................................................11、目的................................................................. 产品热设计验证判定标准
ESD问题的解决
1 产品的结构设计
如果将释放的静电看成是洪水的话，那么主要的解决方法与治水类似，就是“堵”和“疏”。如果我们设计的产品有一个理想的壳体是密不透风的，静电也就无从而入，当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙，而且许多还有金属的装饰片，所以一定要加以注意。
其一，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离，这样可以避免或者大大减少ESD的能量强度。
通过结构的改进，可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离从而使ESD的能量大大减弱。根据经验，8kV的ESD在经过4mm的距离后能量一般衰减为零。
其二，用“疏”的方法，可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与PCB（Printed Circuit Board）的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效抑制EMI的干扰。如果有足够的空间，还可以用一个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来，金属屏蔽罩再连接PCB的GND。
总之，ESD设计壳体上需要注意很多地方，首先是尽量不让ESD进入壳体内部，最大限度地减弱其进入壳体的能量。对于进入壳体内部的ESD尽量将其从GND导走，不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定要小心，因为很可能带来意想不到的结果，需要特别注意。
2 产品的PCB设计
现在产品的PCB（Printed Circuit Board）都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，趋势是使用6层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计以及线距，很有讲究。有些产品中ESD存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是PCB设计中的出现的问题。
EMS配置规范V1.2-华为SDH 2
网管配置规范-华为SDH
第一章 目标
一、 通过规范华为U2000网管的常用配置，原则上要求传输专业网管、传输综合网管、资源系统以及现场设备相应名称保持一致，以利于网管人员操作维护、网管和现场维护的联动协作、上层综合网管的配置信息同步和自动匹配，从而提升集约化维护效率。
二、 本规范适用于干线和本地传输网。
第二章 系统配置
三、 网管子网设置及命名规范
对于干线系统以SDH系统为单位，一个SDH系统在U2000中对应建立一个子网，沿途相关网元全部纳入此子网中，相关网元要按顺序排列形成拓扑。能单独建立子网的系统尽量单独建立子网，多个系统共用一套设备时，子网名称需包含所有共用系统名称或简称。如：2009鄂外西环SDH10G-1P、2009鄂内西环SDH10G-1P。
子网名称干线采用中国电信长途资源系统中的系统名称（全称），本地网系统名称（可选）需包含地市或县市+描述信息+SDH+系统最高速率+系统号，没有系统名称的采用地域名称。描述信息可用SDH 系统经过的站点或工程名、拓扑结构。如：云梦北环SDH2.5G-1、孝感城域东环SDH622M-1、恩施西环SDH2.5G-2、孝感电信移动互联互通环SDH2.5G-1
当子网数量很多时为便于查找定位，可按速率、区域来分类配置多层级子网结构，本地网的子网结构由各省按照实际情况拟定：
示例：Root（根目录）
• 省内2.5G SDH
>长途SDH系统名称
• 省内10G SDH
结构同上。
• XX市本地网(武汉市本地网)
>本地资源系统名称或子网名称（A平面）
>>区域名称(街道口)
>行政区域名称(蔡甸)
四、 网管中的逻辑连纤
• 网管中的逻辑连纤应与现网和设计连纤图保持一致，SDH系统承载在波分波道上的情况，SDH系统群路端口之间的连纤可采用虚拟光纤直连。
第三章 局站、网元、单板命名与配置
五、 网元命名
网元名称由6部分组成： 备注：汉字：宋体 分隔符：全角横线 字母：大写
华为-原理图绘制评审规范-checklist
华为-原理图绘制评审规范-checklist
原理图绘制评审规范
前⾔
本技术规范根据国家标准和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制⽽成。
本规范于。
本规范起草单位：
本规范主要起草⼈：
本规范批准⼈：
本规范修改记录：
⽬次1、⽬的 1
2、范围 1
3、定义 1
4、引⽤标准和参考资料 1
5、原理图绘制评审内容 1
5.1图纸幅⾯及格式 1
5.2标题栏 2
5.3项⽬代号 2
5.4标称值 2
5.5原理图布局 3
5.6 层次化电路的设计 4
5.7项⽬代号 4
5.8注释和解释 6
5.9电源及地⽹络 6
5.10去耦电容的放置7
原理图绘制评审规范1、⽬的
本规范规定产品原理图绘制中符合原理图绘制评审的要素，旨在统⼀绘制的评审要素。2、范围
本规范适⽤于公司产品中所有具有符合原理图绘制规范的原理图绘制评审，⽤于指导原理图绘制、中试审查。3、定义
⽆4、引⽤标准和参考资料
下列标准包含的条⽂，通过在本标准中引⽤⽽构成本标准的条⽂。在标准出版时，所⽰版本均为有效。所有标准都会被修订，使⽤本标准的各⽅应探讨，使⽤下列标准最新版本的可能
1、原理图绘制评审内容
本审查内容表审查的某些项⽬如果与设计的单板⽆关则填“不评审”，如果符合或不符则必须填“是”或“否”。对于填“否”的项必须说明原因，否则不能通过评审。对于必须审查⽽没有进⾏审查的项⽬，设计审查⼈要承担设计的全部责任。1.1图纸幅⾯及格式
(1)选择图纸幅⾯尺⼨未超出A0幅⾯。
□是□否□不评审
(2)图纸的任何内容没有超出外框线之外，也没有叠加在外框线上。
□是□否□不评审
(3)除带有图幅分区的VIEWDRAW图框使⽤模板a3.1，a4.1外，其余采⽤软件⾃带的图框。
□是□否□不评审
(4)图幅分区数⽬取偶数。每⼀分区的长度在25~75mm之间选择。
□是□否□不评审
(5)分区的编号，沿⽔平⽅向⽤阿拉伯数字从左向右顺序编写，由1开始⾃左向右排列，最多到6；沿垂直⽅向⽤⼤写拉丁字母从上到下从A开始填写，最多到H。
华为 UPS2000-G-(1kVA-3kVA) 用户手册说明书
UPS2000-G-(1kVA-3kVA)
用户手册
文档版本16
发布日期2022-12-28华为数字能源技术有限公司版权所有 © 华为数字能源技术有限公司 2022。 保留一切权利。
非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传
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概述
本文档介绍UPS2000-G-1KRTS、UPS2000-G-1KRTL、UPS2000-G-2KRTS、UPS2000-G-2KRTL、UPS2000-G-3KRTS和UPS2000-G-3KRTL的主要特点、性能指
标、外形结构、系统原理，同时提供安装、使用、操作说明和维护管理等内容。
本文图片仅供参考，具体请以实物为准。
读者对象
本文主要适用于以下工程师：
●技术支持工程师
●硬件安装工程师
●调测工程师
●维护工程师
符号约定
在本文中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。符号说明
表示如不避免则将会导致死亡或严重伤害的具有高等
级风险的危害。
表示如不避免则可能导致死亡或严重伤害的具有中等
级风险的危害。
表示如不避免则可能导致轻微或中度伤害的具有低等级风险的危害。
华为 EMUI 10.0 安全技术白皮书说明书
EMUI 10.0安全技术白皮书
文档版本 V1.0
发布日期 2019-08-30
EMUI 10.0安全技术白皮书
版权所有 © 2019 华为。保留一切权利。 第2 共
54
目 录
1 概述 .................................................................. 6
2 硬件安全 .............................................................. 9
安全启动 ......................................................................... 9
硬件加解密引擎及随机数发生器 .................................................... 10
设备唯一密钥 .................................................................... 10
设备组密钥 ...................................................................... 10
设备证明 ........................................................................ 11
安全元件* ....................................................................... 11
安全存储* ....................................................................... 12
可信UI（TUI）* .................................................................. 12