PCB流程-图电-蚀刻工序培训教材
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PCB工艺流程培训教材(四)
喷锡机 喷锡前处理机
4.喷锡后处理:利用磨刷及加压水洗将喷锡的 PCB清洗干净且烘干 。 喷锡后检验 数量移转
喷锡后处理机
化金制程讲解： 化金制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
串板/上挂 串板 上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 除油/三水洗 除油 三水洗 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,粗 化板面,增强镍/金的结合力。 微蚀/双水洗 微蚀 双水洗 3.预浸:主要功能在避免活化剂遭受污染，同时 保持活化剂槽酸浓度,以帮助活化槽对铜 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 面有作均匀的吸收，同时并延长活化槽 之使用寿命。 预 浸 4.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于 板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 活化/双水洗 活化 双水洗 5.活化:活化为沉镍一还原反应中最佳触媒,而 能使均匀完美地沉上一层化镍; 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 6.化镍:经过活化后的板进入镍缸后,通过崔化 化镍/双水洗 化镍 双水洗 反应,使铜面沉上一层化学镍; 化金/双水洗 化金 双水洗 7.化金:经过化镍后的板进入金缸后,通过崔化 反应,使铜面沉上一层化学金;以利于 PCB板焊接作业; 下挂/检验 检验/出货 下挂 检验 出货
预烘10分钟 预烘 分钟 B面文字印刷 面文字印刷 检 验 2.文字烘烤:将文字印刷后的板经过烘烤,使板 面上 的文字油墨固化、干燥;
文字手动印刷机
烘烤25分钟 烘烤 分钟 数量移转
烘烤箱
喷锡制程讲解： 喷锡制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
文字来料板 1.喷锡前处理机:主要清洁表面、去除氧.浸助焊剂:为喷锡表面活性剂,其使喷锡表面 均匀、平整、光亮并助进锡与铜层 浸助焊剂 的结合力。 喷锡 喷锡后处理 3.喷锡:通过高压热风,吹向从锡液中提起的板， 把经过前处理裸铜部份全部喷上錫 ,利 于线路板零件焊接;
4.喷锡后处理:利用磨刷及加压水洗将喷锡的 PCB清洗干净且烘干 。 喷锡后检验 数量移转
喷锡后处理机
化金制程讲解： 化金制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
串板/上挂 串板 上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 除油/三水洗 除油 三水洗 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,粗 化板面,增强镍/金的结合力。 微蚀/双水洗 微蚀 双水洗 3.预浸:主要功能在避免活化剂遭受污染，同时 保持活化剂槽酸浓度,以帮助活化槽对铜 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 面有作均匀的吸收，同时并延长活化槽 之使用寿命。 预 浸 4.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于 板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 活化/双水洗 活化 双水洗 5.活化:活化为沉镍一还原反应中最佳触媒,而 能使均匀完美地沉上一层化镍; 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 6.化镍:经过活化后的板进入镍缸后,通过崔化 化镍/双水洗 化镍 双水洗 反应,使铜面沉上一层化学镍; 化金/双水洗 化金 双水洗 7.化金:经过化镍后的板进入金缸后,通过崔化 反应,使铜面沉上一层化学金;以利于 PCB板焊接作业; 下挂/检验 检验/出货 下挂 检验 出货
预烘10分钟 预烘 分钟 B面文字印刷 面文字印刷 检 验 2.文字烘烤:将文字印刷后的板经过烘烤,使板 面上 的文字油墨固化、干燥;
文字手动印刷机
烘烤25分钟 烘烤 分钟 数量移转
烘烤箱
喷锡制程讲解： 喷锡制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
文字来料板 1.喷锡前处理机:主要清洁表面、去除氧.浸助焊剂:为喷锡表面活性剂,其使喷锡表面 均匀、平整、光亮并助进锡与铜层 浸助焊剂 的结合力。 喷锡 喷锡后处理 3.喷锡:通过高压热风,吹向从锡液中提起的板， 把经过前处理裸铜部份全部喷上錫 ,利 于线路板零件焊接;
蚀刻培训讲义
蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理（沉金板）→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理膨松: 一种浸泡式过程, 先将其软泡, 将给后工序退膜。
控制条件: 浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2．退膜1．用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除, 抗氧化剂防止铜面氧化, 除泡剂消泡。
2．蚀刻a.概述目前, 印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔上, 也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层, 然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉, 称为蚀刻。
要注意的是, 这时的板子上面有两层铜, 在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的, 其余的将形成最终所需要的电路。
在这种类型的电镀叫图形电镀, 其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。
另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”, 与图形电镀相比, 全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时, 侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前, 锡或铅锡是最常用的抗蚀层, 用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中, 氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液, 与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液, 下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净, 止此而已。
从严格意义上讲, 如果要精确地界定, 那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点, 不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用, 所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中, 它的变化范围很宽泛, 从1到5。
显然, 小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。
ETCH(PCB蚀刻培训教材)
3.2kg
同上 常温
640ml(640ml)
1.1-1.280 48.9-54.4℃ 自动添加
2.0-3.5
自动加药
/
14.4kg(25kg) 3?.5% 40.6-51.7℃ 480ml(300ml) 0.1-0.2% (50-55)
2.外层碱性蚀刻
A)使用的是TCM退膜、蚀刻机，设备性能参数：
摆 动 方 向
板运输方向
方式一
板运输方向
方式二
－蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限, 这也是为何板 子前端部份往往有over etch现象, 所以设备设计上就有如下 考虑:
a. 板子较细线路面朝下,较粗线路面朝上.
b. 喷嘴上,下喷液压力调整以为补偿,依实际作业 结果来调整其差异.
c. 先进的蚀刻机可控制当板子进入蚀刻段时,前 面几组喷嘴会停止喷洒几秒的时间.
2.Cu+含量的影响
根据蚀刻反应，随着铜的蚀刻就会形成一价铜 离子，较微量的Cu+ 会显著地降低蚀刻速率。
根据奈恩斯物方程：
0.59 Cu2+
E=E0 +
lg
n
Cu+
E－ 指定浓度下的电极电位 n－ 得失电子数 [ Cu2+ ] － 二价铜离子浓度 [ Cu+] － 一价铜离子浓度
基础部分
蚀刻的目的
蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板 上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。
蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性 蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻， 锡铅为抗蚀剂。
蚀刻反应基本原理
一.酸性氯化铜蚀刻液
1.特性
－蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到 高的蚀刻质量
PCB工艺流程培训教材
PCB工艺流程培训教材
去毛刺
目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干 净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理：
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:
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PCB工艺流程培训教材
磨板边冲定位孔
目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔
冲出。 流程：
打磨板边、校正打靶机 打定位孔 流程原理：
利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投 影于机器，机器自动完成对正并钻孔。 注意事项：
偏位、孔内毛刺与铜屑
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段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
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PCB工艺流程培训教材
内层DES
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PCB工艺流程培训教材
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
PCB工艺流程培训教材
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2020/11/3
PCB工艺流程培训教材
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
PCB工艺流程培训教材
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PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
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PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB蚀刻教材(ETCH、工程师培训资料)
对策： 对策：
对于开路在蚀刻段主要原因有： 1、运输轮的擦花 2、压辘会粘起干膜。我们可检查运输轮将变形之运输轮的胶圈更换解决这 问题，同时可定期更换运输轮来预防这一问题的发生。 3、对于压辘粘起干膜，我们要求每天每次开机前用清水清洗压辘，将结晶 盐溶解，同时每星期定时用酒精擦压辘。
短路的成因有： 短路的成因有： 1、显影不干净 2、运输轮本身粘有干膜碎 对策： 对策： 1、对于显影不净可控制显影速度的合理性和采用圆锥形的喷嘴，并保持显 影压力。 2、运输轮本身粘有干膜可停止开风刀来防止 3、油粘在铜板的表面我们可用吸油绵或更换过滤棉蕊来解决。
各种药物在蚀刻液中的必要性及效果。 HCL作用 作用 1、使Cucl转化为Cucl2 2、使蚀刻速度增高。 3、促进蚀刻速度长期稳定化 4、HCL浓度过高会伤Resist H2O2作用 1、使CU+ CU2+起催化作用 2、起再生作用
蚀刻常见的品质问题有： 1、开路 2、短路 3、蚀刻末净 4、线幼 5、蚀刻过度 各种药水控制浓度及工艺参数：Na2CO3 0.7-1.1% HCL 30-35% CU2+ 100-120 g/l NaOH 1.0-4.0% 显影压力为25-30PSI蚀刻太力为35-45PSI 显影的速度控制应保持露铜点50为新进工程师了解蚀刻工艺流程
目录： 目录
蚀刻简介 ----------- 3 蚀刻工艺流程及原理 --------- 4-5 蚀刻常见质问题及对策 -------- 6-9 环保局 -------------------------------10
蚀 刻 简 介：
蚀刻由显影、蚀刻、褪膜三大部份组成。显影为将未曝光部份溶 解，曝光部份保留。显影的决定速度可按露铜点50-70%决定。蚀 刻是将裸露的铜面蚀掉，从而得到我们所需的图形。褪膜是利用强 碱能将干膜溶解原理，将干膜冲洗干净。NaOH浓度控制3-5%。浓 度过高会造成板面氧化，太低又冲洗不干净。
PCB工艺流程培训教材
修理好的线隙
二、PCB流程解析
压合- Pressing 压板工序全流程
棕化内层基板
X-Ray或CCD钻靶机
半固化 片
压合机
排板 压板
铜箔
钻管位孔
磨边机 外形加工
拆板及切板
完成内层制作的多层板
可进行外层制作钻孔
二、PCB流程解析
压合- Pressing
1.棕化
目的
对铜表面进行化学氧化，使其表面生 成一层氧化物（棕色的氧化亚铜)，以 进一步增加表面积，提高粘结力。
提示：
烤板前需要清洗板边及板面 的粉尘，避免高温后粉尘粘在板 面造成后续铜粒、凹痕、擦花、 板曲等品质隐患。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
目的：
主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化，在处理好的铜面通过 涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干，通过底片对位、曝光的方 式使底片上的图形转换到板面，经过显影、蚀刻、去膜后烘干后，产 品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板，完成后称为内层芯板。
内层AOI检查缺陷内容：
* 开路 * 短路 * 线幼/线宽 * 边缘粗糙
* 线路缺口 * 针孔 * 划伤露基材 * 残铜
自动光学检测机
二、PCB流程解析
内层AOI检查- Inner Middle Inspection 部分缺陷示意图：
凸铜
修理后
修理前缺陷图片
孔内无铜丝、毛刺
修理后
短路
修理前缺陷图片
PCBቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ艺流程培训教材
讲师 —— 日期——
讲师简介
（姓名） （现任职务） （工作经历） （主要业绩）
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1 PCB多层板工艺流程
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
5/170
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
1/170
PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
图形电镀与蚀刻工序培训教材
酸浸 H2SO4
镀铜 CuSO4、Cl-、 H2SO4、光剂
操作温度：室温、操作时间：1- 去除轻微氧化及维 2min、 持药水浓度
操作温度： 20-28℃、镀铜时间： 加厚铜 40-90min
镀锡 SnSO4、H2SO4、操作温度： 20-28℃、镀锡时间： 镀锡为碱性蚀刻提 8-12min 光剂 供抗蚀层 退镀 HNO3 操作温度：室温、退镀时间： 14min 去除电镀夹具上的 镀铜
电镀培训教材
日期：2009、05、06
深圳市龙江实业有限公司
一、pcb工艺流程简介 开料-钻孔-沉铜-图形转移-图形电镀-（二钻） -蚀板（二钻）-阻焊-字符-（表面处理）-成 型--（抗氧化）-FQC-出货
深圳市龙江实业有限公司
二、 沉铜工艺流程 磨板 → 沉铜 → 板电→磨板
深圳市龙江实业有限公司
3、磨板参数： 酸洗：3~5%硫酸 磨刷电流：2.0~3.0A 高压水洗：8.0~10.0kg/cm2 烘干：85±5℃ 速度：2.5~3.5m/min 磨痕：10~16MM。 水洗压力：1.5~2.5kg/cm2
深圳市龙江实业有限公司
4、注意事项 A.戴手套双手放板，双手接板 b. 板与板间距大于3CM。 C.板电后生产板磨板后必须插架。 d.每两小时检查机器参数运转状况，做好 报表记录。
深圳市龙江实业有限公司
5、主要缺陷: 氧化、烘不干 1. 原因分析: 烘干段风刀堵塞 烘干段温度不足 磨板速度过快 2.解决方法: 清洁烘干段风刀 调整烘干段温度在作业指示 要求范围内 调整速度在作业指示范围内
深圳市龙江实业有限公司
三. 沉蚀刻 CuCl2 NH4Cl NH4· OH
比重：24.5±1.5 蚀掉非线路铜层 温度：45-55 ℃ PH：8.2-8.9 速度：1.0-5.0m/min 压力：上压力3.±0.50kg/cm2 下压力1.5±0.5kg/cm2
PCB生产工艺培训课件
15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。2021年8月下午3时36分21.8.415:36August 4, 2021
16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021年8月4日星期三3时36分59秒15:36:594 August 2021
17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。下午3时36分59秒下午3时36分15:36:5921.8.4
C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。
36
图形电镀
37
多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
外层蚀刻
目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形
流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发 生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应， 去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤
39
外层蚀刻SES
40
多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
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作用 褪膜
NH3.H2O
含量≥20% 无色透明或带微黄色液体， 蚀刻补充药水
20kg/桶
有腐蚀性，气味刺激性
蚀板盐
25kg/包
（NH4CL）
褪锡水
190L/桶
白色粉状，不易溶于水 蚀刻补充药水
黄色液体，有腐蚀性，刺 褪掉Sn面保护层 激性气味
水平蚀刻线（喷淋式）
蚀刻工序制作能力
※工序制作能力 ▪产能：129.8万平方尺 ▪生产能力：
最小线宽/线隙：3/1.6 mil （1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″
蚀刻工序常见缺陷及产生原因
缺陷名称
描述
产生原因
图示
线幼
线宽偏小，不能满 1.蚀刻速度偏小；
足客户要求
2.蚀刻压力过大。
线隙不足
线隙过小，不能满 1.蚀刻速度过快；
足客户要求
2.蚀刻压力过小；
微蚀 酸浸
NPS(过硫酸钠) +H2SO4 H2SO4
温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l
时间：1~1.5 min、浓度： 8~10%
镀Cu CuSO4.5H2O、 HCL、光剂、 H2SO4
电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min)
图形电镀制程目的
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。
图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀 Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→ 水洗→上板
主要物料及特性
流程 主要药水成份 工艺参数
作用
除油 PC清洁剂
温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035
EP光剂 棉芯
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普 通板。
过滤固体杂质，用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
蚀刻工序
※制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品 达到导通的基本功能。
蚀刻工艺流程
※工艺流程：
褪膜 水洗 蚀刻 药水洗
磨板 水洗 褪锡 清水洗
除去阻镀干膜，露出底铜 蚀掉非线路底铜
褪锡 HNO3
温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min 压力：2.0 ± 0.5bar 总酸度：3.4~4.4N
除去铜面保护Sn层
蚀刻工序主要物料及特性
物料名称 片碱
规格
外观特性
NaOH含量 片状白色晶体，，强腐蚀 ≥96% 25kg/包 性，易溶于水
3.喷咀堵塞；
4.药水失调。
蚀刻工序物料对比
名称
作用对比
金华大2402褪锡水 褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板）
363褪锡水
褪铅锡（喷Sn板）
片碱 褪膜水
褪1.5mil干膜，速度慢时有熔锡现象， 易产生锡薄。
属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速 度快。
电镀发展趋势
▪水平电镀 ▪脉冲电镀
铜球
锡条
过滤棉芯
镀Sn SnSO4、 H2SO4光剂
电流密度：12~18ASF 时间：8~10min
炸棍 HNO3
时间： 5~8min 、浓度： 30~60%
清洗板面 粗化底铜 除去氧化层及平衡药 水浓度 加厚铜、
保护Cu面（蚀刻时） 夹仔上残铜的清洗
图形电镀设备
龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。
图形电镀制程能力
※ 产能：141.5万尺 ： ※ 制程能力
▪ 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80%
▪ 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ ▪ 铜厚范围：0.5~2.5 mil ▪ 均镀能力：分布系数Cov≤8%
图形电镀常见缺陷
缺陷名称
描述
产生原因
铜薄
孔内或表面铜厚没有达到客户 要求
1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足
蚀刻工序主要工艺参数
工序 主要药水成份 主要工艺参数
作用
褪膜 NaOH
蚀刻 NH4CL NH3.H2O
浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar
温度：50±2℃ 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185
夹菲林 烧板
镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹 住，褪不掉
局部电流密度过大，镀Cu结晶 不好，粗糙、光亮性差
1.火牛偏差 2.菲林设计不合理
1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低
擦花
人为或机器原因，撞伤线路 人为操作不当、机器故障
图形电镀主要物料及特性（用途）
物料名称
规格
用途
图示
铜粒 锡条
Φ33mm磷铜球
阳极、补充消耗的铜
纯Sn条：长度24″或36 ″ 阳极、补充消耗的锡
H2SO4 阳极袋
AR级 耐酸碱丙纶编织袋
滤芯
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
导电剂 过滤阳极泥
过滤药水
物料名称
图形电镀主要物料对比
作用对比
CP光剂
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板