电触点银-氧化镧复合滾镀工艺
Q_CHL 2004-2018银及银合金铜复合电触头技术条件
Q/CHL 中希集团有限公司企业标准Q/CHL2004—2018替代Q/CHL2004—2016银及银合金铜复合电触头技术条件2018-06-15发布2018-07-15实施中希集团有限公司发布Q/CHL2004—2018引言本标准主要参照JB/T8444-1996《粉末冶金银金属氧化物电触头技术条件》、JB/T10383-2002《铆钉电触头技术条件》进行编制。
1.增加了AgCuO(12)/Cu材料触点的相关技术要求。
2.增加了铜复合电触头整体银含量的相关标准，使触头整体银含量受控。
3.规定了在复铜类触点的产成品质量证明书中增加了电触头产品性能的详细解释。
本标准格式符合GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》的要求。
本标准由中希集团有限公司提出。
本标准主要起草人：张绍峰、冯如信、蒋源。
银及银合金铜复合电触头技术条件1范围本标准规定了热轧复合工艺制造的银/铜、银镍/铜、银氧化镉/铜、银氧化铜/铜、银氧化锡/铜电触产品的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装与贮运。
本标准适用于热轧复合工艺制造的银/铜、银镍/铜、银氧化镉/铜、银氧化铜/铜、银氧化锡/铜电触头产品。
2规范性引用文件下列文件对于文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2828.1计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T5588银镍、银铁电触头技术条件GB/T13397合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件GB/T5587银基电触头基础形状、尺寸、符号及标注GB/T5586电触头材料基本性能试验方法JB/T8444粉末冶金法银金属氧化物电触头技术条件JB/T10383铆钉电触头技术条件JB/T20235银氧化锡电触头材料技术条件JB/T7092银基电触头基本性能测量方法JB/T4107电触头材料化学分析方法JB/T8985电触头材料金相检验方法Q/CHL2106电触头材料检测分析方法3技术要求3.1外观质量电触头产品表面应无裂纹、鼓泡、分层、缺边、掉角以及边缘超过0.1mm高的毛刺等缺陷。
液态金属电镀银工艺(2篇)
第1篇摘要：随着科技的不断进步，液态金属电镀技术因其独特的物理化学性质在电子、光学、机械等领域得到了广泛应用。
银作为导电性能优异的贵金属，在电子元器件的制造中扮演着重要角色。
液态金属电镀银工艺作为一种新型电镀技术，具有镀层均匀、附着力强、沉积速率快等优点。
本文将对液态金属电镀银工艺的原理、工艺流程、影响因素及实际应用进行详细阐述。
一、引言液态金属电镀银工艺是指利用液态金属作为导电介质，通过电解沉积的方式在金属或非金属表面形成银镀层的工艺。
液态金属具有导电性好、流动性好、易于操作等优点，使得液态金属电镀银工艺在电子元器件制造、光学器件加工等领域具有广阔的应用前景。
二、液态金属电镀银工艺原理液态金属电镀银工艺的基本原理如下：1. 液态金属作为导电介质，连接电源的正负极，使电解质溶液中的银离子在电极表面还原沉积形成银镀层。
2. 在电解过程中，电源的正极（阳极）发生氧化反应，液态金属失去电子，生成金属银离子；电源的负极（阴极）发生还原反应，金属银离子获得电子，沉积在金属或非金属表面形成银镀层。
3. 通过控制电解液的成分、温度、电流密度等参数，可以调节银镀层的厚度、成分和性能。
三、液态金属电镀银工艺流程液态金属电镀银工艺流程主要包括以下步骤：1. 准备工作：对被镀工件进行表面处理，如清洗、活化、除油等，以确保工件表面具有良好的亲水性和导电性。
2. 配制电解液：根据工艺要求，配制一定浓度的电解液，通常包括银离子、硫酸、氯化物等成分。
3. 电镀：将工件放入电解液中，通过控制电流密度、温度等参数进行电镀，使银离子在工件表面还原沉积形成银镀层。
4. 后处理：电镀完成后，对工件进行清洗、烘干、钝化等后处理，以提高镀层的附着力和耐腐蚀性能。
四、液态金属电镀银工艺影响因素液态金属电镀银工艺的影响因素主要包括以下方面：1. 电解液成分：电解液的成分直接影响银镀层的质量。
合适的银离子浓度、硫酸浓度、氯化物浓度等可以提高镀层质量。
银触点烧结和预氧化工艺
银触点烧结和预氧化工艺
我跟你说啊，这银触点烧结和预氧化工艺啊，那可是很有讲究的事儿。
我就见过那些个银触点啊，亮闪闪的，就像一个个小银豆子似的。
那做烧结的时候啊，就像是在给这些小银豆子安排一场特殊的聚会。
你得把周围的环境弄得恰到好处，那温度啊，就像是厨师做菜时掌握火候一样，高一点低一点都不行。
我瞅着那操作的师傅，眼睛瞪得大大的，紧紧盯着那些设备，脸上的神情严肃得就像在守护什么宝贝似的。
周围的空气啊，仿佛都变得紧张起来，好像都在等着这场烧结的大戏开场。
再说说这预氧化工艺。
这就像是给银触点先穿一层特殊的衣服。
你得按照一定的步骤来，就像走路得一步一步稳稳当当的。
我跟一个老师傅聊过这个事儿，我就问他：“老师傅啊，这预氧化到底咋弄才好呢？”老师傅就慢悠悠地跟我说：“哎呀，小伙子啊，这可不是三言两语能说清的。
你得先把银触点清理干净，就像给娃娃洗脸一样，得仔细喽。
然后啊，在合适的气氛下，让它慢慢接触那氧化的东西。
”我就似懂非懂地点点头。
这银触点烧结和预氧化工艺啊，就像是一对难兄难弟，谁也离不开谁。
烧结要是没做好，那银触点就像是一盘散沙，没有凝聚力。
预氧化要是搞砸了，就像是给银触点穿错了衣服，不合身，后面的事儿啊，就都跟着乱套了。
我有时候就琢磨，这小小的银触点背后，有着这么复杂的工艺，就像我们人一样，别看外表普普通通，可内里有着
自己的一套精细的运转体系呢。
我每次看到这些银触点在经过这些工艺后变得那么有用，心里啊，就有一种说不出的高兴劲儿，就好像看到自己家孩子长大了有出息了似的。
复合银触点的工艺流程
复合银触点的工艺流程一、原材料准备。
咱得先把做复合银触点需要的原材料都准备好。
这就像做菜得先把食材买齐一样。
银是主要的材料啦，不过这银也有讲究，得是那种纯度比较合适的银。
除了银呢，还可能会有其他的一些金属材料，这些材料就像是配菜，和银搭配在一起，能让这个复合银触点有更好的性能。
比如说吧，可能会有铜之类的金属。
这些原材料的质量可是很关键的，如果原材料不好，那后面做出来的复合银触点质量肯定也不咋地。
二、混合与成型。
把原材料准备好之后呢，就开始混合它们啦。
就像是把不同的调料混合在一起调出独特的味道一样。
把银和其他的金属按照一定的比例混合起来，这个比例可是秘密配方哦，不同的用途可能比例就不太一样。
混合好了之后呢，就要把它们弄成我们想要的形状啦。
这时候可能会用到一些模具，就像做小饼干的时候把面团放进模具里一样。
通过压力或者其他的方法，把混合好的金属材料变成一个个小小的触点雏形。
这个过程可得小心呢，要是形状没弄好，那后面的工序就会受到影响。
比如说如果形状不规整，在后面的加工过程中可能就会出现受力不均匀之类的问题。
三、烧结工序。
接下来就是烧结这个步骤啦。
烧结就像是给这些小触点雏形来一场小火的洗礼。
把它们放到专门的设备里，用合适的温度和时间来烧结。
这个温度可不能随便乱设，太高了可能会把触点烧坏，太低了呢又达不到我们想要的效果。
就像是烤蛋糕，温度不对的话，蛋糕要么烤焦了，要么没烤熟。
在烧结的过程中，金属颗粒之间会发生一些奇妙的变化，它们会结合得更紧密，就像小伙伴们手拉手一样。
这样做出来的复合银触点就会更加坚固耐用啦。
四、加工与打磨。
烧结完了之后，触点可能还不是那么完美，还需要进一步的加工和打磨。
这就像是给一件艺术品最后的修饰一样。
可能会把触点表面一些不平整的地方去掉，让它变得光滑平整。
这个过程也很考验技术呢，要是打磨得太多了，可能会把触点的尺寸给磨小了，那就不符合要求了。
而且打磨得好不好还会影响到触点的导电性。
如果表面不光滑，电流通过的时候可能就会受到阻碍，就像小路上有很多石头会阻碍我们走路一样。
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电触点银-氧化镧复合滾镀工艺
王宗雄;周黎明
【摘要】在铜基体电接触点上复合镀上一层银-氧化镧（150μm）,使开关电器的
可靠性、稳定性、精度及使用寿命都大幅度提高。
【期刊名称】《表面工程与再制造》
【年(卷),期】2017(017)006
【总页数】2页(P39-40)
【关键词】电接触点;银-氧化镧;复合电镀;滚镀
【作者】王宗雄;周黎明
【作者单位】[1]宁波市电镀行业协会,鄞州区315914;;[2]北仑柴桥电镀冲件厂,北
仑红联315801;
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.2
0 前言
电触点是开关电器的执行机构，担负电能、讯号的转換、控制、输配、调节与传递，它的性能直接影响开关电器的可靠性、稳定性、精度及使用寿命。
它是电器与电子装置中的关键性部件，又是其致命点，只要存在电器与电子装置，便不可避免地要使用电触点。
虽然其外形尺寸简单，但是它工作中发生的一切现象却涉及到电化学、物理学和金属学等领域。
图1 银-氧化镧电触点实物图
在各种电器和仪表中大量使用银触点，它们往往需要满足几万次乃至几百万次以上的通断寿命。
有的用于滑动接触元件中，除了要求具有耐电蚀能力外，还对其耐磨性和减摩性能提出了要求。
若整体都使用纯银制造，会造成材料浪费，而使用某些银合金，在性能和成本上又常常得不到满意的结果。
在铜基体上电沉积银基复合镀层则能制备出既具有较好的电接触性能，又能降低成本的新型电触点。
复合镀银层的电阻比纯银层大，但耐磨性好，一般对焊接性没有影响。
运用电化学、金属学
等原理，采用电触点银-氧化镧复合滚镀工艺具有许多优点：电镀具有低温操作、
成本低、镀层质量好、成品率高等优点。
该电触点银-氧化镧复合滚镀工艺经试验
和批量生产，其效果非常理想（见图1）。
1 工艺规范
电镀工作者经多年研究试验，它是利用“复合电沉积技术”，开发出铜基银—氧
化镧复合镀电触点工艺。
将悬浮于镀银溶液中的具有特殊功能的不溶性微粒在添加剂参与下，均匀地嵌入到银镀层中，在铜基体上沉积出一定厚度的银-氧化镧镀层。
这种电触点，具有硬度高、接触电阻小和抗电蚀能力(耐电弧烧伤)强、化学稳定性高等优点。
经我们多年生产，已满足使用要求。
1.1 工艺流程
成型触点工件→常温除油→清洗→酸洗（硫酸250 mL/L，硝酸50 mL/L，氯化钠少许，室温；或其它配方）→清洗→清洗→预镀银→复合镀银→回收→清洗→滚筒抛光→清洗甩干→浸TX防变色（或其它处理方法）→烘干→检验→包装。
1.2 配方
（1）预镀银：氰化银1.5～3.0 g/L，氰化钾70～90 g/L，Jk 1.5～3.0 A/dm2 ，20～30 ℃，30～40 s。
（2）复合镀银：硝酸银40～50 g/L，氰化钾70～80 g/L，微粒添加剂适量，室
温，J 0.5 A/dm2，连
k续搅拌。
2 微粒添加剂配方、配制和使用方法
2.1 配方
氧化镧7.5 g，氧化铈10 g，氧化铟5 g，氧化锆1 g，共23.5 g。
2.2 配制方法
分别称取四种添加剂材料，分别置于玛瑙研钵中，充分研磨细小（研磨要细、均匀，至少要研磨2 h以上），然后用蒸馏水分别稀释至需用量（浓度由蒸馏水调节），经水磨后使添加剂成悬浊状液体，再把它们置于1000 mL容器中，加蒸馏水至1L，组合后摇匀备用。
2.3 使用方法
2.5 kg零件/120 L镀槽，镀层150 μm厚（15丝）滚镀需8 h。
第一天添加100 mL微粒添加剂，以后每天添加50 mL微粒添加剂，镀银溶液必须连续搅拌。
生
产一周后镀银液过滤一次。
3 镀后处理
电触点工件镀后须经清洗，再在10 g/L的洗衣粉溶液里进行滚筒抛光到全光亮为止；接着进行清洗甩干、浸防变色剂、烘干等工序。