无氰镀银工艺
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液是一种重要的工业用液，具有高效抗菌、抗腐蚀和抗氧化等特性，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。
本文将研究无氰镀银液的组成及工艺条件，以期达到最优的工艺性能。
无氰镀银液的组成包括银浆、有机溶剂、银溶剂和助剂等。
银浆是由银粉和有机溶剂组成的悬浊液，有机溶剂可以作为溶剂，有助于提高材料的润湿性，银溶剂可以作为添加剂，可以形成薄膜，从而提高表面性能，助剂可以作为调整剂，改善粘合力和附着力。
无氰镀银液的加工工艺条件主要包括温度、pH值、电导率、银离子浓度以及添加剂等。
温度是控制镀银过程的重要因素，一般情况下，银的溶解度随温度的升高而降低，因此，温度太低会阻碍银的溶解，而温度过高也会导致银膜太薄，影响表面性能。
另外，pH值影响银离子的稳定性，一般应保持在6-8之间；电导率影响银离子的活性，应保持在50-200μs之间；银离子浓度对镀银膜良好质量起决定性作用，应保持在15-50g/L；添加剂可以提高化学反应的活性，从而提高效率。
无氰镀银液的成膜原理是：当银离子与有机溶剂结合后，会形成一种由银离子与有机溶剂分子共同组成的分子聚集体，这种分子聚集体是一种介电膜，它能够通过氧化反应形成电化学膜，有助于在表面形成稳定的镀银膜，同时可以阻止氧化反应，达到钝化效果。
无氰镀银液的组成和加工工艺条件对镀银膜的性能、稳定性和耐腐蚀性有重要影响，以获得最佳的附着力和防腐效果，需要综合考虑
多种因素，确定最优的镀银工艺条件。
由此可见，本文以《无氰镀银液组成及工艺条件的研究》为标题，研究了无氰镀银液的组成及其加工工艺条件，给出了无氰镀银液成膜原理、钝化效果，以及最优工艺条件的确定方法，从而为后续的无氰镀银工艺优化及应用提供参考。
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
氰化镀银工艺特性1：高光亮性（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（T）（ E L ）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（*声*明）：（建*群的都*是假*冒）（二手转卖*我*们*配*方的不完整）（请*认*准*文*中@ Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
目前我国使用的几项无氰镀银工艺
目前我国使用的几项无氰镀银工艺目前我国使用的几项无氰镀银工艺从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80 为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。
从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。
(一)亚氨基二磺酸铵镀银该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。
镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。
但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。
配方和作业条件如下：普通镀银快速镀银硝酸银25～30g／L65g／L亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／Ll20g／L硫酸铵100～120g／L60g／L氨磺酸一50g／LNCl 一12g／L柠檬酸铵2g／L-pH(NaOH调整) 8．5～99～10温度10～35℃15～30℃阳极电流密度0．2～0．5A／dm20．1～2A／dm2(二)烟酸镀银烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。
该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。
但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。
其配方作业条件如下。
硝酸51g／L(40～50) 烟酸100g／L(30～50)氢氧化钾35g／L 氢氧化铵51g／L醋酸铵61g／L 碳酸钾55g／LpH 9(8．5～9．5) 温度室温电流密度0．2～0．5A／dm2(三)咪唑一磺基水杨酸镀银该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究近年来，无氰镀银工艺备受研究者的关注。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
本文将从无氰镀银工艺的原理、工艺参数以及优势等方面进行探讨，以期为相关领域的研究提供参考。
无氰镀银工艺的原理是基于电化学反应，通过在镀银液中引入无氰添加剂，实现无氰电镀。
传统的镀银工艺中，氰化物被用作络合剂，起到稳定银离子的作用。
然而，氰化物是一种有毒的物质，对环境和人体健康造成潜在威胁。
因此，开发无氰镀银工艺成为当前的研究热点。
在无氰镀银工艺中，添加剂的选择是关键。
常见的添加剂有硫代硫酸盐、有机胺等。
这些添加剂能够与银离子形成络合物，提高镀银液的稳定性和镀层的质量。
此外，电流密度、温度和pH值等工艺参数也对镀层的性能有着重要的影响。
适当调节这些参数可以控制镀层的厚度、结晶度和柔韧性等性能指标。
相比传统的氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有显著的优势。
首先，无氰镀银工艺无需使用氰化物，避免了对环境的污染和人体健康的威胁。
其次，无氰镀银工艺的电镀效率高，能够实现较快的镀层生长速率。
此外，无氰镀银工艺的镀层质量好，具有良好的附着力和耐腐蚀性能。
然而，无氰镀银工艺也存在一些挑战和限制。
首先，无氰添加剂的选择和控制是关键问题。
不同的添加剂对镀层性能的影响不同，需要通过实验和优化来确定最佳配方。
其次，无氰镀银工艺在一些特殊应用场景下可能存在一定的局限性。
例如，在高温和高电流密度下，无氰镀银工艺可能无法满足要求。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
通过合理选择和控制工艺参数，可以获得具有良好性能的镀银层。
然而，无氰镀银工艺还需要进一步研究和改进，以满足不同应用场景的需求。
相信随着技术的不断发展，无氰镀银工艺将在电镀领域得到更广泛的应用。
无氰电镀银配方
无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。
在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。
在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。
在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。
镀液的配制方法如下。
①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。
②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。
此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。
③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。
配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。
因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。
正式试镀前可以先电解一定时间。
这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。
再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。
同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。
因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。
否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。
无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。
当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。
其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。
总氨量是分析时控制的指标。
指醋酸铵和氨水中氨的总和。
基于无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔
基于无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔摘要：本文通过无氰镀银工艺、镀银铜棒的拉拔以及镀银铜线制备的结合，对无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔进行简要的分析。
关键词：无氰电镀银；铜棒；拉拔；制备工艺一、无氰镀银工艺1.镀液成份对镀层微观形貌的影响（1）硝酸银含量硝酸银作为烟酸镀银体系中的主盐，在电荷的作用下硝酸银分解出的银离子的数量直接影响镀层的质量。
镀液中由于银离子的加入使镀液的分散力和电荷的沉积速度受到影响。
当加入少量硝酸银时，镀液中存在少量银离子，相应和配位剂相结合的银离子也减小，在阴极上沉积的银的数量也变小，导致镀层覆盖不完整；相应的硝酸银的含量增加，在阴极上沉积的数量增加，可以获得较好的镀层。
当硝酸银过量加入时，银镀层的银离子含量得到增加，镀液中电荷运动加快，导致结晶出的银镀层晶粒粗大。
（2）烟酸含量烟酸作为本镀银体系中的主配位剂，在电荷的作用下分解出的离子的数量对镀层质量有很大的影响。
镀液中由于配位离子的加入使镀液的稳定性和电荷的沉积速度受到影响。
当加入少量烟酸时，镀液中形成的配位银离子减少，在阴极上吸附的配位离子的数量也变小，导致镀层覆盖不均匀；相应的烟酸的含量继续增加，在阴极上吸附的配位离子的数量增加，溶液的导电性加强，可以获得较好的镀层。
（3）碳酸钾含量碳酸钾作为本镀银体系中的导电盐，在电荷的作用下分解出的离子的数量对镀层质量有间接的影响。
镀液中由于导电盐的加入使镀液的导电性受到影响。
当加入少量导电盐时，镀液中形成的离子数量减小，阴极上吸附的配位离子的过程中变得更加容易致使阴极极化降低，导致镀层粗糙；相应的碳酸钾的含量继续增加，阴极上吸附的配位离子的过程中变得缓慢，可以获得较好的镀层。
2.工艺条件对镀层微观形貌的影响（1）温度镀液温度是镀层质量重要影响因素之一。
镀液温度通过双重作用来影响镀层的好坏。
当镀液温度很低时，镀液中各离子的扩散速度均缓慢，但阴极极化程度高，致使镀层覆盖不均匀；当温度过高时，镀液中各离子的扩散速度加快，然而其阴极极化降低，致使镀层疏松失去光泽。
绿色电镀技术介绍
绿色电镀技术介绍---无氰电镀镀一无氰电镀银工艺1 镀液组成及工艺条件硝酸银10~45g/L主配位剂60~150g/L辅助配位剂60~150 g/L导电盐60~125 g/L添加剂5～10 ml/LpH值10～14电流密度0.5～2.5 A/dm2温度50~70℃2 镀层的性能(1) 镀层的结合力采用试片弯折法与热震实验测试镀层与基体的结合强度，结果表明镀层与基体的结合强度较高。
(2) 镀层的硬度采用HXD-1000B型显微硬度测试计来测镀银层硬度值，无氰镀银层硬度值为128 HV，氰化物镀银层硬度值为122 HV。
(3) 镀层的可焊性将镀银层放在熔融的纯锡液中，若镀层表面均匀的铺满一层锡，就定性地认为镀层的可焊性合格。
测试结果为合格。
(4) 镀层抗变色能力进行了K2S溶液浸泡实验，在常温条件下使用0.1mol/L的K2S溶液分别浸泡氰化物、无氰镀银体系在相同条件下获得的镀层，分别记录镀层在浸泡中颜色的变化情况，比较各种镀层的抗变色能力，结果见下表。
表不同体系镀层抗变色性能镀层类别镀层表面状态1min 5min 10min 15min 20min 60min 90 min氰化镀银层无变化淡黄深褐色深褐色深褐色黑色黑色无氰镀银层无变化无变化无变化淡黄深黄色深褐色黑色从表中数据可以看出，无氰体系镀银层的抗变色能力远远优于氰化物镀层的抗变色能力。
(5) 镀银层的形貌该工艺得到的镀银层与氰化物体系得到的镀银层的颜色及光亮性基本一致。
其微观形貌见下图。
无氰电镀银试样氰化物电镀银试样从SEM照片可以看出，无氰电镀银体系镀层的结晶非常细致、晶粒细小、排列紧密，微观结晶状态优于氰化物镀层。
3 镀液的性能(1) 分散能力采用远近阴极法测定镀液的分散能力，K=2，测试结果无氰镀银液的分散能力为75.74%，氰化物镀液的分散能力为77.08%。
(2) 覆盖能力采用内孔法测定镀液的覆盖能力。
以规格为Ф10mm×100mm的紫铜管为阴极。
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效的银镀工艺，它可以在不使用氰化物的情况下将银沉积在金属或其他表面上。
这种工艺具有以下优点：
1. 安全环保：无氰镀银工艺不使用有毒氰化物，不会对环境和人体带来危害。
2. 镀层质量高：由于无氰镀银工艺可以提供均匀的沉积和更好的附着力，因此形成的银层质量更高，更耐久。
3. 成本低：与传统的氰化银镀工艺相比，无氰镀银工艺可以节省成本。
无氰镀银工艺的具体步骤如下：
第一步：准备。
准备一个干燥、无尘、无油的表面，将需要镀银的物品清洗干净。
对于金属表面，可以使用酸洗和除锈剂进行清洁。
第二步：预处理。
使用一种特殊的化学剂将物品泡在溶液中进行表面活化处理。
该过程可以为镀银做好准备，使银层更容易附着在物品表面。
第三步：镀银。
将物品放入含有银离子的镀液中进行镀银。
此时需要根据物品大小和形状选择不同的镀银方案。
这个过程需要一定的时间、温度和电流，以便银溶液可以进行还原反应并形成银层。
第四步：清洗。
将已经镀银的物品从镀液中取出，并在温水中清洗它，以去除残留的化学物质和氯离子。
无氰镀银工艺已经成为了一种越来越流行的环保工艺，它可以在很多应用领域中得到广泛的应用，例如电子、制造业和装饰品等。
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无氰镀银工艺
赵健伟
南京大学化学化工学院210008 南京
随着社会发展，工业污染日益严重，然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒的氰化物。
为了改变目前的高污染和高危的工作环境，我们实验室重点展开了以无氰镀银和无氰镀铜为代表的清洁电镀研究。
目前镀银行业仍然没有能够完全替代氰化物配方的生产方法。
因而我们以此为主要目标，意在寻找一整套有应用价值的无氰镀银配方，包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂。
此外对工艺流程做了系统地优化。
我们大量筛选有光亮、整平作用的各种电镀添加剂，逐一判断各种添加剂所起的作用和作用机理，并根据彼此的特点和优点，优化组合，开发出ZHL-1和ZHL-A无氰镀银光亮剂，它具有稳定性高、光亮作用立竿见影、添加量少、成本低等优点。
该无氰镀银工艺促进了无氰镀银的实用化。
在实际应用方面，我们重点完善了以下两个无氰镀银的工艺：
工艺：：
ZHL-1工艺
集成电路引线框架的无氰镀银工艺：集成电路的框架引线中需要高该工艺适用于集成电路引线框架
集成电路引线框架
速电镀一层柔润、亚光亮的1~５µｍ的银层，该银层具有性质稳定，可焊性好等特点。
我们用无氰镀银镀液实验，电流密度可达50~70 A/dm２，可实现高速喷镀，镀层结合力良好，工艺较为成熟，可以直接进入小试或中试。
图1 镀件照片（左），300度处理10s（右）
（SEM）
图2 镀件的微观形貌（
工艺：：
ZHL-A工艺
该工艺适用于银包覆铜线
银包覆铜线的无氰电镀工艺：电子行业中，特别是高频通讯领域中
银包覆铜线
由于器件的小型化需要提供高导电性的功能性镀银导线。
我们完善了在不同直径的铜丝上无氰镀银工艺，可以快速、连续生产。
镀层厚度1～20 µｍ，光亮性、导电性俱佳。
工艺成熟，可以直接小规模生产。
图3 银包铜线的照片与不同粗细的铜线的电镀效果。