电子元器件焊接标准
元器件焊接强度测试标准
元器件焊接强度测试是电子制造过程中非常重要的一步，它可以帮助确保元器件的焊接质量和可靠性。
以下是一些常用的元器件焊接强度测试标准：
1. IPC-A-610E标准：这是电子制造业中最常用的焊接标准之一，它规定了电子组件的可接受缺陷和焊接质量标准。
该标准包括对焊接强度的规定，例如对于不同类型的元器件，规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求。
2. J-STD-001标准：这是JEDEC固态技术协会发布的电子元器件焊接标准，也包括对焊接强度的规定。
该标准规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求，以及其他焊接质量标准。
3. MIL-STD-883K标准：这是美国国防部发布的微电子器件测试方法标准，其中包括了对焊接强度的测试。
该标准规定了不同类型的元器件的焊接强度测试方法和标准。
4. ISO 9001标准：这是国际标准化组织发布的质量管理体系标准，其中包括了对焊接质量的管理和控制。
该标准规定了焊接强度测试的要求和程序，以及对焊接质量的监测和改进。
这些标准都是为了确保元器件的焊接质量和可靠性，以满足不同行业和应用的需求。
在进行元器件焊接强度测试时，应该根据具体的标准和要求进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。
pcb焊接收费标准
pcb焊接收费标准PCB焊接收费标准。
PCB焊接是电子元器件组装中非常重要的一个环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，对于焊接服务的收费标准也是需要认真考虑和制定的。
下面我们就来详细介绍一下我们公司的PCB焊接收费标准。
首先，我们公司的PCB焊接收费标准是按照焊接点数量来计费的。
我们将焊接点数量分为三个档次，分别是小批量焊接（100个以下）、中批量焊接（100-1000个）和大批量焊接（1000个以上）。
对于小批量焊接，我们的收费标准是每个焊接点0.5元人民币。
这个价格包括了焊接过程中的人工费用、材料费用以及设备折旧费用。
我们保证在小批量焊接的情况下，能够提供高质量的焊接服务，并且保证交货期的准时性。
对于中批量焊接，我们的收费标准是每个焊接点0.3元人民币。
在中批量焊接的情况下，我们能够提供更加优惠的价格，并且能够保证焊接质量和交货期。
最后，对于大批量焊接，我们的收费标准是每个焊接点0.2元人民币。
在大批量焊接的情况下，我们将给予更大幅度的折扣，并且能够保证大规模生产的质量和效率。
需要特别说明的是，以上的收费标准仅供参考，实际的收费标准还会根据具体的项目情况和客户需求进行调整。
我们公司将会根据客户提供的PCB设计图纸和焊接要求，对项目进行评估并给出最合理的报价方案。
同时，我们公司也提供其他相关的服务，比如PCB板加工、元器件采购等，如果客户有其他需求，我们也可以提供一站式的解决方案。
在选择PCB焊接服务时，除了价格因素外，还要考虑服务商的专业水平、服务质量和售后服务。
我们公司拥有丰富的经验和专业的团队，能够为客户提供高质量的PCB焊接服务。
总之，我们公司的PCB焊接收费标准是合理的，能够满足不同客户的需求。
我们将以最优质的服务和最合理的价格，为客户提供最满意的PCB焊接解决方案。
希望能够与广大客户建立长期稳定的合作关系，共同发展，共创美好未来。
ipc焊接标准
ipc焊接标准IPC焊接标准。
IPC焊接标准是由IPC组织制定的一系列用于电子元器件焊接的标准规范，旨在确保电子产品焊接质量和可靠性。
IPC焊接标准涵盖了焊接工艺、材料、设备、检验和质量管理等方面，对于提高电子产品的可靠性和性能至关重要。
本文将介绍IPC焊接标准的一些基本内容，希望能为大家对IPC焊接标准有一个全面的了解。
首先，IPC焊接标准对焊接工艺进行了详细的规定。
它包括了表面贴装技术（SMT）和插件焊接技术（Through-Hole Technology, THT）两种主要的焊接工艺。
对于SMT工艺，IPC标准规定了焊接温度、焊接时间、焊接压力等关键参数，以确保焊接质量和可靠性。
对于THT工艺，IPC标准则规定了焊接孔的尺寸、焊锡的成分、焊接通孔的填充度等重要参数，以确保焊接的牢固性和导电性。
其次，IPC焊接标准对焊接材料进行了严格的规定。
焊接材料是影响焊接质量的重要因素之一，IPC标准规定了焊锡丝的成分、直径、表面处理等要求，以确保焊接材料的质量和可靠性。
此外，IPC标准还规定了焊接助剂、焊接通孔填充材料、焊接胶水等辅助材料的使用要求，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
再次，IPC焊接标准对焊接设备进行了详细的规定。
焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一，IPC标准规定了焊接设备的类型、规格、精度等要求，以确保焊接设备的稳定性和可靠性。
同时，IPC标准还对焊接设备的维护和保养进行了规定，以确保焊接设备的长期稳定运行。
最后，IPC焊接标准对焊接质量的检验和质量管理进行了全面的规定。
IPC标准规定了焊接质量的检验方法、检验标准、检验频率等要求，以确保焊接质量的可控性和可靠性。
同时，IPC标准还规定了焊接质量管理的要求，包括焊接工艺文件的编制、焊接过程的记录、焊接质量异常的处理等方面，以确保焊接质量的持续改进和可靠性。
综上所述，IPC焊接标准是确保电子产品焊接质量和可靠性的重要依据，它涵盖了焊接工艺、材料、设备、检验和质量管理等方面的规定，对于提高电子产品的可靠性和性能至关重要。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电子元器件焊接外观检验标准
电子元器件焊接外观检验标准目录电子元器件焊接外观检验标准1. 目的为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准.2. 适用范围本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验.3. 名词定义3.1 产品外观判定分类3.1.1 理想状况元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性;3.1.2 允收状况元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况;3.1.3 拒收状况元器件焊接未能符合标准,判定为不合格.3.2 沾锡性定义3.2.1 沾锡焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好;3.2.2 沾锡角焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图所示,此角度越小代表沾锡性越好;3.2.3 不沾锡在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°;3.2.4 润湿液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象.3.3 焊接不良定义3.3.1 少锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量;3.3.2 多锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量;3.3.3 短路元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起;3.3.4 冷焊焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降;3.3.5 虚焊元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性能上表现为时而导通时而不通;3.3.6 浮高元器件本体的焊接最下端高于标准高度;3.3.7 立碑元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中;3.3.8 侧立元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好;3.3.9 偏位元器件贴片位置偏移超出规定的范围;3.3.10 反白元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状;3.3.11 缺件本应该有元器件的位置却没有贴装元器件,焊盘上有饱满的焊锡;3.3.12 错件焊盘位置实际焊接元器件与所要求元器件不一致;3.3.13 引脚变形元器件某些引脚出现变形导致焊接不良或引脚未沾锡;3.3.14 撞件本应该有元器件的位置却没有贴装元器件,焊盘上有焊锡但有断裂的痕迹;3.3.15 破损元器件本体某一部分缺损;3.3.16 反向元器件安装极性颠倒,或极性标志不在指定位置;3.4 元器件类别定义3.4.1 PCBAPrinted Circuit Board Assembly (印制电路板组件), 是指线路板经过SMT贴片,插件元件插件并完成焊接后的半成品或成品;3.4.2 贴片元件又称表面贴装元件,是指元件与元件焊接在PCB同一面的元器件;3.4.3 插件元件焊接时需要将其引脚插入到PCB通孔中在PCB另一面完成焊接.4. 标准使用注意事项4.1 符合本标准不合格判定内容的则作为不合格产品,按照不合格产品处理办法处理;4.2 标准中的示意图仅作参考,不是指有示意图的元器件才做要求,无示意图的元器件可以参照有类似引脚的示意图;4.3 本标准作为公司通用标准,遇到具体产品更严格的标准时,按照具体产品要求执行.5. 检验操作要求5.1 检验条件室内照明500lux以上,必要时使用放大镜进行检查;5.2 PCBA手持要求凡接触PCBA必须佩带良好的静电防护措施,并确认工作台的清洁,如下表所示:6. PCBA焊接基本要求6.1 PCB/元器件外观要求6.1.1 PCB表面清洁6.1.2 PCB分层和起泡及阻焊膜脱落起泡-- 基材的层间或基材与导电箔间,基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象;分层-- 绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象.6.1.3 PCB 焊盘翘起6.1.4 元器件破损6.2 元器件焊点基本要求6.2.1 理想焊点工艺标准所有的焊接目标都是具有明亮,光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿,焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角很小或为零.6.2.2 焊锡球/焊锡渣/锡尖6.2.3 常见焊接缺陷7. LED焊接外观标准7.1 LED封装方式分类以上表格中所列单颗贴片光源为公司常用光源封装,如出现新的封装型号,可依据其引脚类型参考相应焊接标准注: LED偏位及焊接标准参照对应类型引脚的焊接标准7.3 LED焊接特殊要求7.3.1 LED热沉部位焊接LED热沉焊接对LED散热起着重要作用,所以控制热沉焊接状况非常重要,可通过控制锡膏印刷的品质控制热沉焊接状况,以下标准中的上锡面积也适用于锡膏印刷面积,若要确认实际上锡效果,需要X射线照射.7.3.2 LED贴装精度若产品模组未对LED贴装精度要求,则按照相应引脚的贴装精度执行,否则按照实际产品要求执行.8. 贴片元件焊接外观标准8.1 粘胶固定8.2底部可焊端片式元件焊接标准分立片式元件,无引脚片式元件,其他只有底面有金属镀层可焊端的元器件需满以下各参数要求:8.2.1 底部可焊端片式元件--最大最小焊点高度对于正常润湿的焊点,最大最小焊点高度不做要求.8.2.2 底部可焊端片式元件—末端偏移理想状况:末端焊点无偏移;允收状况:末端焊点偏移(A)小于等于元件可焊端宽度(W)的75%;拒收状况:末端焊点偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的75%;8.2.3 底部可焊端片式元件—末端焊点长度理想状况:末端焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T);允收状况:末端焊点长度(D)大于等于元件可焊端长度(T)的50%;拒收状况:末端焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)的50%;8.2.4 底部可焊端片式元件—末端焊点宽度理想状况:末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W);允收状况:末端焊点宽度(C)大于等于元件可焊端宽度(W)的50%;拒收状况:末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的50%;8.3侧面可焊端片式元件焊接标准8.3.1 侧面可焊端片式元件偏移判定标准8.3.2 侧面可焊端片式元件焊接标准8.4.1 圆柱体元件偏移标准8.5.1 城堡形可焊端偏移标准8.6.1 扁平引脚元件偏移标准8.7 J形引脚元件焊接标准8.7.1 J形引脚元件偏移标准8.7.2 J形引脚元件焊接标准8.8 I形引脚元件焊接标准8.8.1 I形引脚元件偏移标准8.8.2 I形引脚元件焊接标准8.9 内向L形引脚元件焊接标准8.9.1 内向L形引脚元件偏移标准8.9.2 内向L形引脚元件焊接标准9. 插件元件焊接外观标准10. 实施及修订本标准会签各部门并经技术总监签字后生效开始实施,本标准由电子工程部负责修订.。
cecs标准和JB标准
cecs标准和JB标准CECS标准和JB标准在工程领域中都扮演着重要的角色，它们分别代表了中国电子元器件标准和焊接标准。
CECS标准是中国电子元器件标准化技术委员会制定的国家标准，旨在规范电子元器件的设计、生产和应用，保障产品质量和安全。
而JB标准则是焊接标准的代表，对焊接工艺、焊接材料、焊接质量等方面进行了详细规定，是焊接行业的重要参考依据。
CECS标准作为电子元器件领域的标准之一，对于电子产品的设计和生产具有重要意义。
它涵盖了电子元器件的分类、命名、规格、性能要求、试验方法等方面的内容，为电子产品的生产和质量控制提供了技术支持。
CECS标准的制定和实施，有利于推动电子元器件行业的科学发展，提高产品质量，促进产业升级。
与之相比，JB标准则主要针对焊接领域，对焊接工艺、焊接材料、焊接质量等方面进行了详细规定。
焊接作为一种重要的连接工艺，在制造业中应用广泛。
JB标准的制定对于规范焊接工艺、提高焊接质量、保障焊接安全具有重要意义。
它不仅为焊接行业提供了技术指导，也为产品质量和安全保驾护航。
CECS标准和JB标准的制定都是为了规范行业发展、提高产品质量、保障生产安全。
它们的实施不仅有利于企业提升竞争力，也有利于消费者的权益保护。
同时，CECS标准和JB标准的不断完善和更新，也为行业的技术进步和创新提供了有力支持。
总的来说，CECS标准和JB标准在各自领域都扮演着重要的角色，它们的制定和实施对于推动行业发展、提高产品质量、保障生产安全具有重要意义。
希望通过本文的介绍，能够让更多的人了解和重视CECS标准和JB标准的重要性，推动标准化工作的深入开展，为行业发展和经济建设做出更大贡献。
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。
2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
pcba焊接标准
pcba焊接标准PCBA焊接标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接是电子制造中非常关键的一个环节，它直接影响着PCBA的质量和可靠性。
因此，制定并严格执行PCBA焊接标准是非常重要的。
本文将就PCBA焊接标准进行详细介绍，希望能够对相关人员有所帮助。
首先，PCBA焊接标准的制定应该遵循国家相关标准和行业规范。
在中国，电子行业的焊接标准主要参照GB/T 9458-2008《电子元器件焊接规范》和IPC标准进行制定。
这些标准包括了焊接工艺、焊接材料、焊接设备、焊接质量要求等方面的内容，是PCBA焊接质量管理的重要依据。
其次，PCBA焊接标准应该明确各种焊接工艺的要求。
比如，对于表面贴装技术（SMT）的焊接，要求焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的控制；对于插件焊接技术（THT）的焊接，要求焊接锡丝的直径、锡膏的涂布厚度、焊接头部的镀锡等要求都应该有详细规定。
只有严格按照标准要求执行，才能够保证焊接质量的稳定和可靠性。
此外，PCBA焊接标准还应该规定焊接质量的检验方法和标准。
检验方法主要包括目视检查、X光检查、AOI检查、ICT测试等，这些方法可以全面、多角度地检验焊接质量，确保PCBA的焊接质量符合标准要求。
而焊接质量标准则是对焊接缺陷的种类、数量、位置等方面进行详细规定，以便于对焊接质量进行评判和管理。
最后，PCBA焊接标准的执行需要全员参与，形成全员参与的焊接质量管理体系。
从焊接操作人员到质量管理人员，每个环节都应该严格执行焊接标准，确保每一块PCBA的焊接质量都符合标准要求。
只有形成了全员参与的焊接质量管理体系，才能够真正保证PCBA焊接质量的稳定和可靠。
总之，PCBA焊接标准是保证PCBA焊接质量的重要依据，它的制定和执行对于提高PCBA质量、降低不良率、提高生产效率都具有重要意义。
因此，我们应该充分重视PCBA焊接标准的制定和执行，不断完善和改进，以满足不断变化的市场需求和客户需求。
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迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）标准的（1）孔完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
（2）没有可见的焊接缺陷。
可接受的（1）焊锡润湿孔壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。
（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的（1）部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。
（2）孔表面和焊盘没有润湿。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不可接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
可接受的（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
不可接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
引脚轮廓可见。
可接受的（1）连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。
不可接受的2、最大焊锡敷层标准的焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。
可接受的（1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。
引脚轮廓可见。
不可接受的（1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。
引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
不可接受的（1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。
（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。
4、粒状焊接与焊盘翘起标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（2）焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
不可接受的（1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。
（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。
四、浮高1、DIP 封装元件标准（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。
（如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路，则要）可接受（1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受（1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
2、IC插座（如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减小磁场影响）标准（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。
（2）底座本身平齐的安装于PCB上可接受（1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受（1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座。
（2）插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。
3、半月形元件标准（1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。
可接受（1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔。
（2）元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。
不可接受（1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。
4、瓷电容标准（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB上。
不可接受（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。
（2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45 。
（3）歪斜元件接触其它元件。
5、电解电容标准（1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。
不可接受（1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。
（2）引脚没有外露。
6、多脚元件标准（1）多脚元件垂直贴装。
不可接受（1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20 。
7、直线型引脚连接器标准（1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
不可接受（1）直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm。
（2）元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。
8、双列直插引脚元件标准（1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
（2）水平针平行于PCB表面。
不可接受（1）元件底座偏离，高于PCB表面1.0mm。
（2）元件倾斜远离PCB，且(b-a)大于1.0mm。
（3）元件向板面倾斜，且倾斜(c-d)大于0.8mm。
六、助焊剂残留标准（1）清洁，无可见残留物可接受（1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
（2）对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
不可接受（1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。
---B贴片元器件焊接Solder Joint For Surface Mounted Components表面贴装元件的焊接一．Chip Component片状元件Preferred标准（1）焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
（2）焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的二．Tombstone立碑Preferred标准(1)贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的三．Cylindrical Devices圆柱形元件Preferred标准（1）呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的四．LCC Devices无引脚芯片载体元件Preferred标准（1）焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的五．PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件Preferred标准（1）焊接带明显且延伸到引脚表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。
（2）焊接带延伸至引脚高度的25%。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的六．SOIC Devices小外形集成电路封装元件Preferred标准（1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的七．QFP Devices方型扁平式封装技术元件Preferred标准（1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
（2）焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的八．Tantalum Capacitor弹指电容Preferred标准（1）终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的九．Round Conductor圆形导线Preferred标准（1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。
（2）焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。
（3）引线轮廓可见。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的十．Sold Balls锡球Preferred标准（1）元件安装正确并润湿良好。
镀金属区域清洁没有良好的锡球。
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