溅射靶材使用指南
溅射靶材绑定方式及流程介绍
溅射靶材绑定方法及流程介绍溅射靶材是一种物理气相沉积技术。
它是离子源产生的离子在真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面，离子与固体表面的原子交换动能，使固体表面的原子离开固体，沉积在基底表面的过程。
靶材与背板绑定的完整性和组合率可以决定靶材的性能和成本，所以对靶材绑定的要求比较高。
那么应该如何绑定呢？下面由科进超声波设备厂来介绍一下靶材的绑定方法和过程。
一、靶材的主要绑定模式1.胶粘组合银粘合剂粘合是一种低成本技术。
方法是用特殊的导热导电环氧树脂将靶材粘接在背板上。
这项技术需要对靶材的表面和背板进行处理。
粘接的靶材残余应力低，易于返工。
它的切点热阻比较大，会限制溅射靶材的功率密度和沉积速率。
这个方法效果不好。
2.焊料结合与银粘合剂结合相比，焊料结合具有更低的热阻，因此可以以更高的沉积速率运行。
常见的焊料填料是铟，它具有较高的热导率，相对较低的熔点和弹性模量，可以降低粘合后的残余应力。
它的低熔点也简化了绑定的返工，并允许背板重复使用。
绑定过程可以在空气中进行，降低了绑定成本。
但由于铟金属不易渗透铜背板和靶材内部，容易掉靶，这就要用超声波将金属铟渗透背板和靶材内部。
这个是近年来常用的高效低成本的方法。
3.高温焊接高温焊接是一种结合了钎焊和扩散焊接的技术。
需要在500℃以上操作，需要真空或可控气氛烘箱。
钎焊是通过在接头处熔化钎焊合金以形成接头来实现的。
焊接不使用填充物，而是通过高压加热背板到与靶材互扩散的温度来实现粘接。
这种结构具有低热阻，通常接近或低于母合金的热阻，并允许更高的功率密度。
但这个方法成本高。
第二，靶材绑定过程1.绑定前，靶材和背板表面需要预处理（清理上面的杂物和灰尘）；2.将靶材和背板放在焊接台上，升温至焊接温度（一般180度）；3.金属化靶材和背板（超声波上铟）；4.粘合靶材和背板；5.调整粘合位置（靶材上面加压块）；6.冷却和后处理。
想了解更多溅射靶材，靶材绑定设备，内外圆上铟，平面上铟等技术，请咨询广州市番禺科进超声波设备厂！。
溅射靶材使用指南
溅射靶材使用指南溅射靶材使用指南【章节一、简介】溅射是一种常用的薄膜制备技术，通过将靶材表面的原子或分子从一种形态转变为另一种形态，使其沉积在基底材料上，从而形成所需的薄膜结构。
本文档旨在提供溅射靶材的详细使用指南，以确保用户可以正确地使用靶材并获得优质的薄膜。
【章节二、靶材选择】2.1 靶材材料根据所需薄膜的组成要求选择合适的靶材材料，包括金属、陶瓷、化合物等。
2.2 靶材尺寸和形状根据溅射设备的要求选择适合尺寸和形状的靶材，确保其在溅射过程中的稳定性和均匀性。
2.3 靶材纯度靶材纯度对薄膜的质量有直接影响，选择高纯度的靶材可获得优质薄膜。
【章节三、靶材处理】3.1 靶材表面清洁在使用前，对靶材进行彻底的表面清洁，去除可能存在的污染物和氧化层，以提高溅射过程的效果。
3.2 靶材固定将清洁后的靶材固定在溅射设备的靶架上，确保其稳定性和与溅射装置的良好接触。
【章节四、溅射过程】4.1 溅射条件设置根据所需薄膜的要求，设置合适的溅射条件，包括气体压力、溅射功率、溅射时间等参数。
4.2 溅射目标选择根据薄膜的期望厚度，选择合适的溅射时间和靶材到基底材料的距离，以控制沉积速度和均匀性。
【章节五、薄膜质量控制】5.1 薄膜厚度测量使用合适的薄膜厚度测试仪器，对沉积的薄膜进行厚度测量，确保其达到预期要求。
5.2 结构和成分分析通过X射线衍射、扫描电子显微镜等分析手段，对沉积的薄膜进行结构和成分分析，以确保其质量满足要求。
【章节六、安全操作】6.1 靶材处理注意事项操作人员在处理靶材时应佩戴适当的防护设备，避免直接接触靶材和吸入产生的粉尘。
6.2 溅射过程安全措施在溅射过程中，严格遵守设备的操作规程，以确保操作人员的安全和设备的正常运行。
【附件】本文档涉及的附件包括：1、靶材清洁和处理方法详解2、薄膜厚度测量仪器使用说明书3、结构和成分分析仪器操作手册4、安全操作规程和注意事项【法律名词及注释】1、溅射：一种薄膜制备技术，通过将靶材物质转变为薄膜结构。
磁控溅射与分子束外延安全操作及保养规程
磁控溅射与分子束外延安全操作及保养规程1. 引言磁控溅射和分子束外延是一种常用的薄膜生长技术，广泛应用于材料科学、表面工程、光电子学和纳米器件制备等领域。
然而，这些技术涉及高温、高真空和高能量密度等危险因素，因此在操作过程中必须严格遵循安全操作规程，以确保实验人员的人身安全和设备的正常运行。
本文将介绍磁控溅射和分子束外延的安全操作规程和日常保养注意事项。
2. 磁控溅射安全操作规程2.1 准备工作•安全防护：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保人身安全。
•仪器检查：检查溅射装置的各个部件是否完好无损，确保仪器正常工作。
•工作环境：确保操作场所干燥、通风良好，避免引发火灾和爆炸。
2.2 操作步骤1.打开溅射装置的真空泵，并监控真空度的变化，确保达到所需的工作真空度。
2.将待沉积的靶材安装到溅射装置中，并确保靶材表面干净平整。
3.连接电源，确保正负极的接线正确，避免电源短路。
4.打开气体进气阀，将工作气体注入溅射装置，注意控制气体流量和压力。
5.打开溅射源开关，产生磁场并加热靶材，开始溅射过程。
6.溅射结束后，关闭气体进气阀，关闭溅射源开关，待装置冷却后方可停止真空泵运行。
7.清理工作区域，清除沉积物和废气，保持工作区环境整洁。
2.3 安全注意事项•高真空环境下操作时，避免突然打开大气门，以免引起爆炸或损坏真空装置。
•注意靶材的选择和安装，避免使用破损或有毒的靶材。
•在溅射过程中，要随时检查溅射源和真空泵的运行情况，确保仪器正常工作。
•操作过程中禁止随意触碰溅射源和加热装置，以免烫伤。
•操作完成后，尽量将溅射装置恢复至初始状态，避免对下次实验产生影响。
3. 分子束外延安全操作规程3.1 准备工作•安全防护：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保人身安全。
•仪器检查：检查分子束外延装置的各个部件是否完好无损，确保仪器正常工作。
•工作环境：确保操作场所干燥、通风良好，避免引发火灾和爆炸。
3.2 操作步骤1.打开分子束外延装置的真空泵，并监控真空度的变化，确保达到所需的工作真空度。
磁控溅射操作
磁控溅射操作1.开腔前：（1）记录本上记录一下日期、时间，查看一下并记录一下氦压PHe(大概在250 psi左右)，看一下冷泵温度（一般8K,9K，10K以下），看一下P1，P2，顺便关掉P1（防止充N2时超过量程）（2）思考下要不要换靶，若需要把相应的袋子和靶先找好，放在真空室旁边，方便。
（3）关闭闸板阀（用手电筒照射确认已关闭！！），确认样品转动按钮处于熄灭状态，然后取下步进电机插头线（一般路出3个凸槽，若需要可以用IDE检测下）（4）充N2,.达到大气压后，关闭各个阀门，上钩子开腔。
（5）换靶，在记录本上记录2.取样，装样3.关腔（1）开干泵，开旁抽阀（确认闸板阀已关！点击按钮小心在意一点，别按错了！！）粗抽（2）2Pa一下后，关旁抽阀，关干泵。
开闸板阀（用手电照射确认下！）（3）烘烤10h，风扇（检查下插头、线路）4溅射（1）关闭烘烤及电扇电源。
记录P1，P2，T, PHE,关闭P1.（2）搞清楚所需溅射的靶材所在位置，以及溅射的次序及其步骤。
（3）开冷却水(4) 开样品转动，开挡板转动，打开IDE软件，调节挡板架中心，把样品架调到相应的要镀的金属位置上（5）组态王起辉：（确认冷却水已经开！），运行、进气系统、运行、V8、V5、设置流量(比如30)、调节页片阀（比如：薄膜规真空度0.3Pa）一般预溅1-2min。
(6) 溅射。
溅射时一定要搞清溅射什么金属，在哪个位置，挡板、样品架各需要转多少度。
设置程序一定要清楚！！(7) 溅射完毕，关闭溅射电源，流量设置为0，关闭氩气阀门，页片阀调到150.disableIDE,关闭挡板转动和样品转动。
（8）过会儿关闭冷却水，过一段时间（如10几分钟）可以开腔注意事项：（1）开腔充N2前一定要确认闸板阀已经关闭！！（2）开腔前一定要先确认“样品转动”+“挡板转动”按钮已经熄灭状态，并取下样品架电源线！（3）溅射之前要先开冷却水电源！小结：样品转动+挡板转动按钮和IDE软件是一套的，同开同关；起辉溅射软件和冷却水是一套的，一般起辉（运行组态王软件）之前先把冷却水打开。
磁控溅射靶材
有清洗液本身的作用在内)，这就是超声波清洗的基本原理。
（２）溅射镀膜沉积系统：
①溅射真空室组件： 真空室（不锈钢材料制造、氩弧焊接、表面进行化学抛光处理），真 空室组件上焊有各种规格的法兰接口。
②溅射靶组件 ： 锌靶材数量，靶内有水冷，电动控制挡板组件，靶配有屏蔽罩
Xe Kr Ne Ar
•离子入射角度的影响： •材料（靶材）特性的影响：
•靶材温度的影响： •表面氧化的影响： •合金化的影响：
Sputtering Yield for argon ion bombardment at 600 eV
溅射产额（0.01-4）之间
溅射原子能量和速度：
能量呈麦克斯韦分布，平均在10eV左右。溅射原子能量与靶材、入 射离子种类和能量有关。
（１）超声波清洗机：
HB-1990QT型
•超声波工作时间可调； •清洗温度在20-80范围可调，可恒温控制溶液温度； •工作频率：42000Hz •功率：200W
超声波清洗时，在超声波的作用下，机械振动传到清洗液中，使清洗液 体内交替出现疏密相间的振动，液体不断受到拉伸和压缩。疏的地方受 到拉伸，形成微气泡(空穴)；密的地方受到压缩。由于清洗液内部受超 声波的振动而频繁地拉伸和压缩，其结果使微气泡不断地产生和不断地 破裂。微气泡破裂时，周围的清洗液以巨大的速度从各个方向伸向气泡 的中心，产生水击。这种现象可以通过肉眼直接观察到，即在清洗液中 可以看到有剧烈活动的气泡，而且清洗液上下对流。此时若将手指浸入 清洗液中，则有强烈针刺的感觉。上述这种现象称为超声空化作用。
（8）磁控溅射镀膜进行约10分钟，然后结束镀膜。关闭靶电源、氩气 和氧气。
溅射靶材通俗讲解
溅射靶材通俗讲解溅射靶材是一种在材料表面形成薄膜的技术，其原理为将固态材料通过溅射方法转化为粒子或原子，并在高速撞击下将其沉积在基材上。
溅射靶材广泛应用于电子、光伏、显示器等领域，是制备高质量薄膜的重要工艺之一。
溅射靶材的制备过程中，首先需要选择适合的靶材。
常见的溅射靶材包括金属、合金、氧化物、氮化物、硅化物等。
这些材料具有不同的物理化学性质，可以根据实际需要选择合适的材料。
在溅射过程中，靶材被放置在真空室中，通过加热或者电弧等方式激发靶材，使其表面的原子或者分子获得足够的能量，从而离开靶材表面。
这些粒子或原子以高速撞击的方式沉积在基材上，形成薄膜。
溅射靶材的制备过程中需要控制多个参数，以确保薄膜的质量和性能。
其中，溅射功率、气压、靶材与基材之间的距离、靶材的组成等因素都会对薄膜的性质产生影响。
通过调整这些参数，可以实现对薄膜的厚度、成分、结晶性等方面的控制。
溅射靶材制备的薄膜具有许多优点。
首先，溅射靶材制备的薄膜具有良好的附着力和致密性，能够长时间稳定地使用。
其次，溅射靶材可以制备多种材料的薄膜，可以满足不同领域的需求。
此外，溅射靶材制备的薄膜具有较高的纯度和均匀性，可以提供高质量的功能性薄膜。
溅射靶材制备的薄膜在各个领域有着广泛的应用。
在电子领域，溅射靶材可以制备导电薄膜，用于电路板、显示器等器件。
在光伏领域，溅射靶材可以制备太阳能电池中的各种层，提高电池的转换效率。
在显示器领域，溅射靶材可以制备液晶显示器中的透明电极。
此外，溅射靶材还可以用于制备光学薄膜、防腐蚀薄膜、防反射薄膜等。
随着科技的不断发展，溅射靶材制备技术也在不断改进和创新。
如今，已经出现了多种改进的溅射技术，如磁控溅射、高功率脉冲溅射等。
这些技术可以进一步提高薄膜的质量和性能，满足更加复杂的应用需求。
溅射靶材是一种重要的薄膜制备技术，广泛应用于电子、光伏、显示器等领域。
通过控制参数，可以制备具有高质量和良好性能的薄膜。
溅射靶材制备的薄膜在各个领域有着广泛的应用前景，将为人们的生活和工作带来更多的便利和创新。
磁控溅射设备操作规程(3篇)
第1篇一、概述磁控溅射设备是一种利用磁控溅射技术制备薄膜的设备。
本规程旨在确保操作人员正确、安全地使用磁控溅射设备，保证实验质量和设备安全。
二、操作前的准备1. 检查设备外观，确保无损坏，设备表面清洁。
2. 确认设备电源、水源、气源正常，各连接管道无泄漏。
3. 检查真空泵是否正常工作，确保真空度达到实验要求。
4. 检查溅射靶材，确保靶材表面无污染，靶材安装牢固。
5. 熟悉设备操作面板及各功能键，了解设备的基本操作流程。
三、操作步骤1. 开启设备电源，等待设备自检完毕。
2. 调整真空度：启动真空泵，逐步降低设备内压力，直至达到实验所需的真空度。
3. 靶材安装：将溅射靶材安装到设备靶位，确保靶材与靶位接触良好。
4. 设置实验参数：根据实验需求，调整溅射功率、溅射时间、工作气压等参数。
5. 开启溅射电源：按下溅射电源开关，启动溅射过程。
6. 观察实验过程：监控溅射过程，确保溅射参数稳定。
7. 实验结束：关闭溅射电源，逐步提高设备内压力，直至达到大气压。
8. 撒离靶材：将靶材从设备靶位取出，清理靶材表面残留物质。
9. 关闭设备电源：关闭设备电源，确保设备处于安全状态。
四、注意事项1. 操作过程中，严禁触碰设备高温部位，防止烫伤。
2. 操作过程中，严禁打开设备外壳，确保设备内部真空状态。
3. 操作过程中，严禁在设备周围吸烟、饮水、进食，防止污染设备。
4. 设备运行时，严禁操作人员离开现场，确保实验安全。
5. 设备使用完毕后，及时清理实验场地，保持实验室整洁。
五、维护保养1. 定期检查设备外观，确保无损坏，设备表面清洁。
2. 定期检查设备内部，清除溅射过程中产生的残留物质。
3. 定期检查真空泵、电源等关键部件，确保设备正常运行。
4. 定期进行设备维护保养，延长设备使用寿命。
六、紧急处理1. 设备发生故障时，立即停止操作，切断电源，确保人员安全。
2. 联系设备维修人员，进行故障排除。
3. 等待设备恢复正常后，方可继续进行实验。
磁控溅射的操作规程(3篇)
第1篇一、准备工作1. 确认设备状态：在操作前，检查磁控溅射设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、真空系统、溅射源等。
2. 环境要求：操作区域应保持清洁，无尘，避免溅射过程中污染薄膜。
3. 材料准备：准备所需溅射靶材，确保靶材表面清洁，无油污、尘埃等杂质。
4. 工艺参数设定：根据实验需求，设定溅射功率、工作气体流量、真空度等工艺参数。
二、操作步骤1. 开启设备：按下设备电源开关，启动控制系统，进入操作界面。
2. 启动真空系统：打开真空泵，逐步降低设备内部压力，达到设定真空度。
3. 加热靶材：开启靶材加热装置，将靶材加热至设定温度。
4. 溅射过程：a. 打开工作气体阀门，调节气体流量至设定值。
b. 打开溅射源，启动磁控溅射过程。
c. 监控真空度、气体流量、溅射功率等参数，确保溅射过程稳定。
5. 溅射结束：a. 关闭溅射源，降低溅射功率至零。
b. 关闭工作气体阀门，停止气体供应。
c. 维持真空度一段时间，确保设备内部无残留气体。
6. 关闭设备：a. 关闭靶材加热装置。
b. 关闭真空泵，释放设备内部压力。
c. 关闭设备电源，结束操作。
三、注意事项1. 操作过程中，严格遵守安全操作规程，确保人身安全。
2. 操作人员应熟悉设备结构、工作原理及各项参数。
3. 溅射过程中，密切监控设备运行状态，发现问题及时处理。
4. 保持溅射室清洁，避免污染薄膜。
5. 定期检查设备，确保设备正常运行。
6. 溅射结束后，对设备进行清洁和维护，延长设备使用寿命。
四、实验记录1. 记录实验日期、时间、操作人员、设备型号、靶材种类、溅射功率、气体流量、真空度等参数。
2. 记录实验过程中出现的问题及处理措施。
3. 记录薄膜性能测试结果，如厚度、成分、结构等。
通过以上操作规程，确保磁控溅射实验顺利进行，提高薄膜制备质量。
第2篇磁控溅射操作规程一、准备工作1. 设备检查：在开始操作前，确保磁控溅射设备处于良好状态，包括电源、控制系统、真空系统、溅射源等。
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溅射靶材使用指南
Sputtering Target Operation Guide
¾溅射准备
保持真空腔体尤其是溅射系统洁净是非常重要的。
任何由润滑油和灰尘以及前期镀膜所形成的残留物会收集水气及其他污染物，直接影响真空度获得和增加成膜失败的可能性。
短路或靶材起弧，成膜表面粗糙及化学杂质含量超标经常是由于不洁净的溅射室、溅射枪和靶材引起的。
为保持镀膜的成分特性，溅射气体(氩气或氧气)必须清洁并干燥，溅镀腔内装入基材后便需将空气抽出，达到工艺所要求的真空度。
暗区屏蔽罩，腔体壁及邻近表面也需要保持洁净。
在清洗真空腔体时我们建议采用玻璃球抛丸法处理有污垢的部件同时用压缩空气清除腔体四周前期溅射剩余物，再用氧化铝浸渍过的沙纸轻轻的对表面进行抛光。
纱纸抛光后, 再用酒精，丙酮和去离子水清洗，同时建议使用工业吸尘器进行辅助清洁。
高展金属生产的靶材采用真空密封塑料袋包装, 内置防潮剂。
使用靶材时请不要用手直接接触靶材。
注意：使用靶材时请配带干净而且不会起绒的保护手套，绝对避免用手直接接触靶材。
¾靶材清洁
靶材清洁的目的是去除靶材表面可能存在的灰尘或污垢。
金属靶材可以通过四步清洁，第一步用在丙酮中浸泡过的无绒软布清洁；第二步与第一步类似用酒精清洁；第三步用去离子水清洗。
在用去离子水清洗过后再将靶材放置在烘箱中以100摄氏度烘干30分钟。
氧化物及陶瓷靶材的清洗建洁用“无绒布”进行清洁。
在清除完有污垢的区域后，再用高压低水气的氩气冲洗靶材，以除去所有可能在溅射系统中会造成起弧的杂质微粒。
¾靶材安装
靶材安装过程中最重要的注意事项是一定要确保在靶材和溅射枪冷却壁之间建立很好的导热连接。
如果用冷却壁的翘曲程度严重或背板翘曲严重会造成靶材安装时发生开裂或弯曲，背靶到靶材的导热性能就会受到很大的影响，导致在溅射过程中热量无法散发最终会造成靶材开裂或脱靶。
为确保足够的导热性，可以在阴极冷却壁与靶材之间加垫一层石墨纸。
（图1）请注意一定要仔细检查和明确所使用溅射枪冷却壁的平整度，同时确保O型密封圈始终在位置上。
（图2）
由于所使用冷却水的洁净程度和设备运行过程中可能会产生的污垢会沉积在阴极冷却水槽内，所以在安装靶材时需要对阴极冷却水槽进行检查和清理，确保冷却水循环的顺畅和进出水口不会被堵塞。
(图3) 有些阴极设计是与阳极的空隙较小，所以在安装靶材时需要确保阴极与阳极之间没有接触也不能存在导体，否则会产生短路。
(图4)
请参考设备商操作手册中关于如何正确安装靶材的相关信息。
如果用户使用手册中没有此相关信息，请尝试按照高展金属提供的相关建议进行安装。
在收紧靶材夹具时，请先用手转紧一颗镙栓，再用手转紧对角线上的另外一颗镙栓,如此重复直到安装上所有镙栓后,再用工具收紧。
¾短路及密封性检查
靶材完成安装后需要对整个阴极进行短路检查及密封性检查，建议通过使用电阻仪摇表的方式对阴极是否存在短路进行判断。
在确定阴极不存在短路后，可以进行检漏检查，将水通入阴极确定是否存在漏水现象。
¾靶材预溅射
靶材预溅射建议采用纯氩气进行溅射，可以起到清洁靶材表面的作用。
靶材进行预溅射时建议慢慢加大溅射功率，陶瓷类靶材的功率加大速率建议为1.5W小时/平方厘米。
金属类靶材的预溅射速度可以比陶瓷靶材块，一个合理的功率加大速率为1.5W小时/平方厘米。
在进行预溅射的同时需要检查靶材起弧状况，预溅射时间一般为10分钟左右。
如没有起弧现象，继续提升溅射功率到设定功率。
根据经验，金属靶材可承受的最大溅射功率为25watts/平方厘米，陶瓷靶材为10watts/平方厘米。
请同时参考用户系统操作手册中关于溅射时真空腔体压力的设定。
根据经验，一般应确保冷却水出水口的水温应低于35摄氏度，但最重要的是确保冷却水的循环系统能有效工作，通过冷却水的快速循环带走热量，是确保能以较高功率连续溅射的一项重要保障。
对于金属靶材一般建议冷却水流量为20LPM，水压在5GMP左右；对于陶瓷靶材一般建议水流量在30LPM，水压在9GMP左右。
¾靶材保养
为避免在溅射过程中因为不洁净的腔体导致短路和起弧，有必要阶段性的除去溅射轨道中间及两侧堆积的溅射物，这也有助于用户可以连续以最大功率密度进行溅射。
¾靶材储存
高展金属所提供的靶材包装在双层真空塑料袋中, 我们建议用户将靶材无论是金属或陶瓷类保存在真空包装中, 尤其是帖合靶材更需要保存在真空条件下，以避免帖合层氧化影响贴合质量。
对于金属靶材的包装，我们建议最少需要包装在洁净的塑料袋中。
背靶使用指南
Backing Plate Operation Guide
¾背靶材料
无氧铜(OFC)– 目前最常使用的作背靶的材料是无氧铜，因为无氧铜具有良好的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。
如果保养适当，无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。
钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下，如需要进行高温帖合的条件下，无氧化铜容易被氧化和发生翘曲, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，同样也需要使用金属钼作为背靶材料。
不锈钢管(SST)– 目前最常使用不锈钢管作为旋转靶材的背管，因为不锈钢管具有良好的强度和导热性而且非常经济。
¾背靶重复使用
大部分背靶可以重复使用，尤其是采用金属铟进行帖合的比较容易进行清洁和重新使用。
如果是采用其他帖合剂（包括环氧树脂）则可能需要采用机械处理的方式对背靶表面处理后才能重复使用。
当我们收到用户提供的已使用过的背靶后，我们会首先进行卸靶处理（如适用）并且对背靶进行完全检查，检查的重点包括背靶的平整度，完整性及密封性等。
我们会通知用户对背靶的检查结果，如我们发现有需要维修的地方会书面通知客户并提供维修报价。
¾包装和运输
所有已贴合靶材包装在真空密封塑料袋中，并附有防潮剂。
外包装一般为木箱，四周有防撞层，以保护靶材和背靶避免在运输和储存过程中发生损坏。