OSP检查基准书 - 副本
SGISLOPSA2910Windows等级保护测评作业指导书(三级)

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控制编号:SGISL/OP-SA29-10
信息安全等级保护测评作业指导书Windows主机(三级)
版号:第 2 版
修改次数:第0 次
生效日期:2010年01月06日
中国电力科学研究院信息安全实验室
一、身份鉴别
1.用户身份标识和鉴别
2.账号口令强度
3.检查帐户锁定策略
4.远程管理方式
5.用户名具有唯一性
6.身份鉴别
二、访问控制
1.控制用户对资源的访问
2.用户权限检查
3.用户的权限分离
4.账户权限配置
5.系统是否存在多余帐号
6.资源敏感标记设置检查
7.有敏感标记的资源访问
三、安全审计1.审计内容
2.审计日志分析
3.保护进程
4.系统日志存储
四、剩余信息保护1.鉴别信息保护
2.存储文件剩余信息保护
五、入侵防范
1.操作系统补丁及程序安装原则
2.攻击事件的纪录情况
3.系统完整性及恢复
六、恶意代码防范
1.检查系统防病毒软件部署
2.恶意代码统一管理
3.代码库检查
七、资源控制1.限制终端登录
2.终端超时注销
3.查看用户资源使用限度
4.性能监视情况检查
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5.报警设置检查。
FPCB教育资料

4.FPCB工艺介绍
细部工程PROCESS
显像/腐蚀
形成线路的工程
显像:为了形成线路,用药品(Na2CO3 或 K2CO3)去除感光干膜(Dry Film)的未硬化部分,只留下硬化的感光 Film 部分的工程。腐蚀剥离:利用化学药品,去掉显像中露出的不需要的铜箔部分。剥离时,将硬化的干膜去除。
图例
主要管理项目
副资材漏落
副资材歪斜
取汲
Confidential
划伤
管理基准
不允许有 ±0.2mm以内适用 P/T无影响适用 P/T无影响适用
4.FPCB工艺介绍
细部工程PROCESS
加层
LAY UP后,利用温度和压力对C/L进行粘贴的工程
通过移动车,将LAY UP后的制品送入到HOT PRESS中,遵守作业条件,加层后解体时注意不要发生不良 图例
细部工程PROCESS
最终检查
对制品进行外观检查,将全工程再生产过程中发生的外观不良全部检出
根据检查基准书上的标准进行检查,将判为不良的制品分类型分别放在不良品托盘里面检查完后的制品把检查的不良情况分别 记录在检查记录表里面,一式两份分别放在良品里和不良品里面,不良品放在等待取合架上,良品放在电算桌子上面,由电算 引送出荷检查等待作业架上。
裁断
原资材在投入前按裁断的SIZE将铜箔进行剪裁的工程
原资材以Roll的状态入库的,通常为两面,制品的原资材的种类是不同的,铜箔通过裁断机后由Roll的状态 变为PNL状态
图例
作业前
作业后
主要管理项目
取汲 刺伤 氧化 裁断 SIZE Confidential
管理基准
不允许有
没有深度的适用 肉眼轻微的情况或部分氧化 适用(宽度没有影响) 裁断尺寸别,±2㎜以内允许
OSP 操作指导书

OSP 操作指导书OSP 操作指导书⒈简介本文档旨在提供 OSP 操作的详细指导,包括各个章节的细化内容,以帮助用户熟悉和正确操作 OSP 系统。
⒉系统介绍⑴ OSP 系统概述介绍 OSP 系统的基本功能和运作原理。
⑵用户登录和权限管理详细描述如何登录 OSP 系统并管理用户权限。
⑶系统界面和菜单导航指导用户熟悉系统界面的各个部分,以及如何在不同菜单之间导航。
⒊数据管理⑴数据导入说明如何将外部数据导入 OSP 系统中,包括数据格式要求和导入步骤。
指导用户如何使用 OSP 系统进行数据查询和筛选,以获取所需的数据结果。
⑶数据导出教授用户如何将 OSP 系统中的数据导出到外部文件,如 Excel 或 CSV 格式。
⒋运营管理⑴任务创建与分配详细介绍如何在 OSP 系统中创建任务并进行分配,包括任务属性设置和负责人指定。
⑵任务状态和进度跟踪说明如何监控任务的状态和进度,以及如何更新和记录任务的完成情况。
⑶报告与分发指导用户如何运营报告,并将其分发给相关人员。
⒌统计分析⑴数据分析工具介绍 OSP 系统中可用的统计分析工具,如图表、趋势分析等。
说明如何使用 OSP 系统进行数据挖掘和预测分析,以提供业务决策支持。
⒍系统维护⑴数据备份与恢复指导用户如何进行系统数据备份和恢复操作,以确保数据的安全性和可用性。
⑵系统升级与更新介绍 OSP 系统的升级和更新流程,以及注意事项和步骤说明。
⑶故障处理与技术支持提供故障处理的指导,以及如何获取技术支持的途径和方法。
⒎附件附件1:操作示例文件⒏法律名词及注释⑴法律名词一:解释说明。
⑵法律名词二:解释说明。
日常操作系统检查记录

日常操作系统检查记录检查日期:2023-11-08
系统概述
- 操作系统:Windows 10 Pro
- 版本号:10.0.19041.1526
- 处理器:Intel Core i7-8700
- 内存:16 GB
- 硬盘:1 TB SSD
系统性能
- CPU 使用率:正常范围内波动,平均约为 30% - 内存使用率:正常范围内波动,平均约为 50% - 磁盘空间:剩余 600 GB
系统更新与安全
- 最新的系统更新:已安装 2023 年 10 月的月度更新
- 安全软件:已安装并更新到最新版本的 Microsoft Defender 网络连接
- 无线网络:连接正常,信号稳定
- 有线网络:连接正常,速度稳定
应用程序与服务
- 所有主要应用程序均运行正常
- 服务:所有必要的服务都已启动并运行正常
系统问题与异常
- 未发现任何系统问题或异常
系统维护与优化
- 清理磁盘:已执行磁盘清理任务,删除不必要的文件和临时数据
- 优化磁盘:已执行磁盘碎片整理任务
- 检查病毒:已使用 Microsoft Defender 进行病毒扫描,未发现任何威胁
用户反馈与支持
- 用户满意度:高
- 用户反馈:无
- 技术支持:随时待命
结论
根据今天的日常操作系统检查,我们的系统表现良好,所有关键指标都在正常范围内。
系统性能稳定,网络连接正常,应用程序和服务均运行正常。
我们已经执行了必要的维护和优化任务,以确保系统的最佳性能。
如果您有任何问题或需要支持,请随时联系我们的技术支持团队。
EIP7 产品多服务部署手册说明书

Linux环境EIP7产品多服务部署手册广州宏天软件股份有限公司2020年4月20日版本管理目录1总体部署图 (4)2常用linux命令 (4)3运行环境和中间件安装 (6)3.1安装JDK1.8 (6)3.2安装MySQL (8)3.3安装Redis (12)3.4安装ActiveMQ (14)3.5部署EurekaServer (15)4应用部署 (15)4.1Java应用 (15)4.2Web应用 (18)4.2.1Nginx的安装和配置 (19)4.2.2部署web端 (20)1总体部署图2常用linux命令1.使用xshell等工具远程连接到linux服务器,通过xftp可以上传下载文件,在linux中没有像windows一样分为C盘、D盘等不同的盘符,所有目录都通过/开头来访问,如下图所示2.常用的命令3.yum命令可以用来安装系统中不存在的命令,比如vim命令不存在时,可以通过yum install vim来安装。
注意在安装的过程中系统可能会跳出一些询问,输入y回车就可以继续安装了4.vim命令可以对文本文件进行修改,例如vim /etc/f可以打开mysql的配置文件,刚打开文本时为浏览模式,不能添加、删除、修改任何内容。
文本内容过多时,快捷键shift+g可以直接定位到文本的最后一行;内容过多也可以通过”/搜索内容”来快速查找,有多个匹配结果时n可以查看下一个。
按insert进入输入模式,完成编辑以后按esc按钮退出编辑模式,输入:q!放弃保存,输入:wq则保存修改。
5.防火墙配置3运行环境和中间件安装3.1安装JDK1.8使用xshell工具连接linux服务器,在命令行中输入java -version,检查JDK 是否安装以及版本是否为1.8如果JDK未安装或者版本不正确,则重新安装JDK。
1.将jdk的安装包拷贝到linux服务器(通过xftp上传上去,在/tmp目录下创建一个hotent目录,用于存放上传的文件)2.将该文件拷贝到/usr/local/java目录下,并解压3.查看解压出来的目录名4.配置jdk到环境变量,通过vim命令编辑/etc/profile,进入编辑模式后,shift+g定位到文件的最后一行,点击insert命令进入编辑模式,编辑完以后按ecs按钮,输入:wq+回车则保存文件,输入:q!则放弃保存。
OSP作业指导书(OK)

OSP作业指导书一、目的规范抗氧化生产工艺操作方法与作业参数,使品质有据可循。
二、范围该工艺只使用于深圳亚星电化工有限公司微蚀剂CS-1-MB和防氧化剂HYQ-1000。
三、职责1、主管组长培训核监督作业人员对机器正确操作和日常保养,以及对药水添加和产品品质的监控。
2、作业人员按照操作规范生产以及对机器进行日常保养并做好相关记录,生产中对产品进行自检,发现品质异常时及时报告组长和相关技术人员处理,若发现机器故障时立即停机,检查修理后再进行生产。
3、化验人员负责按产品说明说对药水能进行日常分析测试并指示操作和药水补加工作。
四、生产流程入板→水洗→除油→水洗→微蚀→水洗→纯水洗→风刀赶水→OSP→吸水海绵吸干→水洗→烘干→出板五、内容1、OSP原理:在铜面形成一层0.2~0.6有机保护膜,达到使铜面新鲜不被氧化核助焊耐湿的目的。
3、开线洗槽步骤机配槽1)洗槽:a、除油和微蚀;①5%NaoH清洗6-8H后排空;②水洗2次每次清洗1H后排空;③3% H2SO4清洗4-6H后排空;④水洗1H即可;b、OSP槽:①5%NaoH清洗6-8H后排空;②水洗2次每次清洗1H后排空;③3% H2SO4清洗4-6H后排空;④水洗2次每次各1H后排空:⑤5-10%甲酸清洗4-6H(纯水配)后即可.2)配槽:a、除油槽:H2SO4:10L其余:自来水b、微蚀槽:H2SO4:20L双氧水:40L微蚀清洁剂:40—50L其余:纯水c、OSP:HYQ-1000原液配槽。
a、用100%酒精浸泡5-10分钟。
b、水洗后过磨刷清洗再按正常板生产。
6、药水日常维护:a、每天对除油、微蚀进行分析,添加按照工艺参数为基准;b、OSP槽每天做板前要测PH、吸光度,每升提高0.1PH值添加2ml氨水(CP级),每升降低0.1PH值需添加2.5ml甲酸(CP级),每升提高0.01吸光度,每升需加1.5~2ml浓缩液。
c、每班板要测膜厚,膜厚需控制在0.2~0.6um之间。
24SGISLOP-SA35-10-HPUX等级保护测评作业指导书(三级)

控制编号:SGISL/OP-SA35-10
信息安全等级保护测评作业指导书
HP—UX主机(三级)
版号: 第2 版
修改次数:第0 次
生效日期:2010年01月06日
中国电力科学研究院信息安全实验室
一、身份鉴别
1.用户身份标识和鉴别
2.账号口令强度
3.登录失败处理策略
4.远程管理方式
5.账户分配及用户名唯一性
6.双因子身份鉴别
二、访问控制
1.检查文件访问控制策略
2.数据库系统特权用户权限分离
3.特权用户权限分离
4.默认账户访问权限
5.多余及过期账户
6.基于标记的访问控制
40512 9E40 鹀$34985 88A9 袩34539 86EB 蛫24969 6189 憉Z27117 69ED 槭
三、安全审计
1.开启日志审核功能
2.25693 645D 摝40066 9C82 鲂35516 8ABC 誼
35070 88FE 裾p31136 79A0 禠33199 81AF 膯33815 8417 萗
3.
4.日志审计内容
审计报表
5.
6.日志保护
四、剩余信息保护(HPUX系统不适用)
五、入侵防范
1.入侵防范
六、恶意代码防范(HPUX系统不适用)
七、资源控制
1.终端登录限制
2.终端操作超时锁定
3.单个用户系统资源使用限制
中国电力科学研究院信息安全实验室控制编号:SGISL/OP-SA35-10
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HPUX等级保护测评作业指导书(三级)第 2 版第0 次修订
发布日期:2010年01月06日。
osp操作规程

osp操作规程OSP操作规程一、引言OSP(Operations Support System)是指为电信运营商的网络运维和业务运营提供支持的系统。
OSP操作规程是为了保证OSP系统运行的稳定性、安全性和高效性而制定的一系列操作指南。
本文将详细介绍OSP操作规程的主要内容。
二、系统使用规定1. 登录申请:用户必须向系统管理员申请账号和密码,并按照要求填写相关信息。
2. 密码保密:用户的账号和密码应由用户个人保管,不得向他人泄露。
如发现账号和密码被非法使用,用户应立即向管理员报告。
3. 安全措施:用户在使用OSP系统时,应遵守安全规定,包括但不限于使用防火墙、防病毒软件等安全措施。
三、系统操作规定1. 系统登录:用户登录OSP系统后,应立即更改初始密码,并定期修改密码,密码应为特定的字符组合,并定期更换。
2. 系统退出:用户离开操作终端时,应及时退出系统,防止他人利用自己身份进行不当操作。
3. 数据备份:用户应定期备份系统数据,并将备份数据存放在安全可靠的地方,以备紧急情况下的数据恢复使用。
4. 日志记录和审计:系统将对用户的操作进行日志记录,用户应定期查看自己的操作日志,如发现异常情况应及时报告。
5. 系统维护:系统管理员有权对OSP系统进行维护操作,用户应积极配合并遵守管理员的指导。
四、系统操作流程1. 系统启动:用户使用合法账号和密码登录系统后,点击启动按钮,系统将进行自检和加载必要的资源。
2. 数据查询:用户可以通过输入关键字进行数据查询,系统将返回查询结果。
用户在查询时应明确查询条件,以避免结果模糊或错误。
3. 数据修改:用户如果有对数据进行修改的需求,需要按照系统规定的操作流程进行操作,并且应对修改前后的数据进行验证,以确保修改的准确性。
4. 统计分析:用户可以根据自己的需求进行数据统计和分析,但应注意数据统计的准确性和合理性。
五、系统维护规定1. 系统备份:系统管理员应按照一定的时间周期对系统进行备份操作,确保系统数据的安全性和可恢复性。
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1.0目的
明确OSP首板检查流程,管控OSP工序产品品质。
2.0适用范围
适用公司OSP工序首板确认,产品的检查、巡检。
3.0职责
3.1品控部负责首件检查确认,并作好记录。
3.2生产部负责首板的制作,并配合工程部和品控部做好首板检查工作,同时按规定自检。
4.0定义: CR:致命缺陷(Critical Defect)危害产品使用者的生命或安全的缺陷。
MA:主要缺陷(Major Defect)产品使用性能不能达到期望的目的或显著降低其实有性质的缺陷。
MI:轻缺陷(Minor Defect)实际上不会降低或影响产品使用目的的缺陷。
5.0指引细则
5.1首板检查留样程序
5.1首板检查
5.1.1首板OSP后,经自检——IPQC检查——批量生产
5.1.2首检确认条件:
(1)更换生产型号时;(2)更换操作人员时;(3)设备重新检修复后生产时;
(4)更换/加药水时;(5)停线超1小时以上;(6)停电后重新生产时
5.1.2 首检检查时需对照MI,检查OSP工艺是否与MI要求一致。
5.2 IPQC检查程序
5.2.1 IPQC对生产部已自检的首件产品进行检查。
同时检查流程卡的型号、工序、注意事项是否卡物一致,有无跳
工序,所用OSP工艺有无错。
5.2.2 外观检查:用光台目视检查有无色差、发花、折痕、膜下氧化、凸出物、露铜、膜面水渍、亮点、膜面发紫等不良。
5.2.5首检要求,工序员工确认首件检查正确并签名后送IPQC员工做首检。
5.2.7首件检查完毕,记录检查结果,判定OK则可以批量生产,判定NG,则查找原因,重做首检并记录。
5.2.8 过程首检、所检查到的缺陷需报废的单元需做破坏性报废处理,破坏性报废标示采用打磨机在报废品上打一
个孔状破坏标记,检查完毕在流程卡相应处填上IPQC员工名字或盖IPQC专用章。
5.2.9巡检发现异常情况,要做好记录,报告上级、生产车间组长或操作员,并跟踪快速处理。
5.3 IPQC巡检时主要内容是:检查生产过程的产品使用的资料、参数、操作等是否符合文件要求。
是否有按文件
要求填写《OSP工序生产记录登记表》、《设备点检表》、《OSP工序首检抽检记录表》。
5.4未设立专职IPQC的工序,首检、抽检和未检由当工序领班和主管来执行
序号检验
项目
检验标准
图示检验
方法
抽检方案
合格品不合格品
1 色差板面出现色差判定为异常目视
放大镜
抽1张:
2
发花
板面出现发花发亮判定为异
常
目视 冲针
抽1张:
3 折痕
(1)折痕锐角判定为异常。
(2)非锐角折痕于确认时,若发现则须再确认前三张是否有相同之连续性折痕,若有则判定为异常。
目视
放大镜
抽1张:
4
膜下
氧化
目视 放大 抽1张:
5
凸出
物 。
OSP 表面不允许出现凸出物
目视 大镜
抽1张:
6
膜厚 1.单品规定:依据《生产流转卡》
判定(优先);2.共同规格:
0.17-0.25um
7 露铜 8 膜面
水渍
9
亮点
10 膜面
发紫
7.0不合格品的处理
7.1过程不良品用油性笔打 “○”标识不良区域,正、反面打“ⅹ”标识,并将不良总数填写在流程卡的“备注”
栏。
7.2首检及过程抽检发生的不合格,当工序则按照《不合格品处理规范》《停产管理规范》进行处理。
7.3主要缺陷“MA ”:通过返工、返修方式满足客户标准,则按《返工/返修作业规范》进行,无法修复的作报废处理。
轻缺陷“MI ”项,外观不良缺陷且不响影客户上线使用的、可沟通申请让步放行出货。
7.4主要缺陷“MA ”项不许,有发生时必须停止生产,改进后方可继续生产;轻缺陷“MI ”不良超过3%时,按张/条
统计,都必须要填写异常反馈单交由品质判定处理,不良低于3%时要无须停产,可继续生产,但要反馈给当班领班做出及时改进和调整。
8. 0相关文件记录
《OSP 线首检/抽检记录表》
缺陷等级: MA
缺陷等级: MA。