华为内部硬件开发设计流程
华为IPD流程各阶段活动详解 (2)
华为IPD流程各阶段活动详解引言IPD即“Integrated Product Development”，是指华为公司在产品研发过程中，采用的一种全面集成的产品开发方法。
IPD 流程包括多个阶段，每个阶段都有特定的活动和目标。
本文将详细介绍华为IPD流程各阶段的活动内容。
阶段一：需求调研和规划在产品开发的初期阶段，华为会进行需求调研和规划。
在这个阶段，主要的活动包括：需求调研需求调研是为了了解市场需求，并基于市场需求制定产品的功能和性能要求。
这个活动主要包括以下步骤：1.市场调研：调研不同市场的需求情况，了解竞争对手的产品特点和优势。
2.用户调研：与潜在用户进行深入交流，了解他们的需求和痛点。
3.技术调研：调研相关技术和解决方案，为产品设计提供技术支持。
规划在需求调研的基础上，制定产品规划，明确产品的方向和目标。
这个活动主要包括以下内容：1.产品定位：确定产品的市场定位，明确产品的目标用户和目标市场。
2.产品策略：制定产品的整体策略，包括产品功能、性能和价格等。
3.产品路线图：制定产品的开发计划和时间表，明确各个阶段的目标和重点。
阶段二：概念设计和需求确认在完成需求调研和规划之后，华为将进入概念设计和需求确认阶段。
在这个阶段，主要的活动包括：概念设计概念设计是为产品提供初步的设计方案，明确产品的整体架构和功能划分。
这个活动主要包括以下步骤：1.思维导图：用思维导图的方式整理产品的功能和模块。
2.原型设计：根据产品的功能需求，设计产品的原型，进行功能验证和用户体验测试。
3.架构设计：设计产品的整体架构，包括硬件架构和软件架构。
需求确认需求确认是为了验证产品的功能和性能需求是否符合用户的实际需求。
这个活动主要包括以下内容：1.用户测试：将产品的原型交给用户进行测试，收集用户的反馈和建议。
2.需求评审：组织专家评审会议，对产品的需求进行评审和确认。
3.需求变更管理：及时处理和管理需求的变更，确保产品的稳定性和可靠性。
华为设计流程
硕件开发渝程对硕件廿发的金过程进厅了科学分解，规范『硬件开发的五大任务。
•砸件需求分析•優件系统设计•破件开发及过程控制•系统联调•文档归档及验收申请。
硕件开发真iE起始应4立项后，即接到立项仟务书后，伯在实际工作中，许名项目在立项前已做了大量攸件设计工作c立项完成后，项目组就已有了产品规格说明卡, 系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进厅过评札项目组接到任务后，舟先要做的硬件开发匸作就是要进行硬件盂求分析，撰写硬件需求规格说明书。
硕件需求分析在整个产品开发过稈中是非常車耍的一环,硬件匸稈师更应对这项内容加以电视。
一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。
硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。
并从总体匕论证现化的硕件水平，包括公司的便件技术水平是否能满定需求。
硬件需求分析主要有下列内容。
•系统工程组网及使用说明基本配置及其互连方法运行环境硬件整体系统的卑本功能和主箜性能描标咬件分糸统的呈本功能和主安功能指杯功能模块的划分关键技术的攻关外购硕件的名称型号、牛•产单位、主嗖技术指标主耍仪器设备内部合作，对外合作，国内外冋类产品硬件技术介绍可靠性、稳定性、电磁兼容讨论电源、工艺结构设il波件测试方案从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步貝体化。
硬件开发总体设计是最蛋要的环节Z—•总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许多是无法挽回的。
另外，总体力案设计对族个单板的任务以及相关的关系进一步明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。
而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。
求分析和確件总体设计完成后，总体办和管理办更对其进行评审。
•个好的产品，转别足大型勾杂产品•总体方案迸行反复论证是不可缺少的。
只有经过至次反复论址的方案，才可能成为好方案。
进行完便件需求分析后，撰写的使件需求分析书。
华为集成产品开发(IPD)流程(图)
IPD -ghh-20010801
阶段 IPMT/PDT 决策评审点 & 主要里程碑 PDT
制定业务方案 项目管理
准备项目任务书 任务书
概念
组建
概念
PDT
制定业务计划
制定项目计划 （ WBS1/2级）
华为集成产品开发(IPD)流程V1.1
计划
计划
开发
验证
可获得性
合同
提前采购决 优化业务计
策
制定客户服务支持 计划
制定制造计划
设计制造 流程
装备总体方案和工艺 总体方案设计
准备客户服务&支持 进行安装和可服务性测试
支持 Beta 测
试
准 备 ESP客户支持
准备生产初始产品 制造工艺开发
生产初始产品
开 发 “制造”测试装备
制造系统验证
支 持 ESP客户
切换到制造操作 发 运 ESP产品
产量逐步提升
划
制定项目计划
（ WBS 3/4级）
可获得性DCP材料
评估发布准 备就绪情况 监控和管理项目
发布
发布
G A
经验教训总结 材料
交付 / 更新 决策检查点
里程碑
生命周期
生命周期终止
财务
系统工程 （ 包 括 QA/ 可靠性）
研发 硬件开发 软件开发 结构开发 工 业 设 计/UCD（以用户为中心的设计 ）
初步财务评估
优化财务评估
优化财务评估
需求更改受
控 技术评审1
规格更改 配置更改
受改
受控
EC发布管理开 始
技术评审 2 技术评审 3
技术评审4
技术评审4A 技术评审 5
硬件产品开发流程8个步骤
硬件产品开发流程8个步骤一、需求分析硬件产品开发的第一步是需求分析。
在这个阶段，团队需要与客户沟通，明确客户的需求和期望。
通过调研市场，分析竞争对手的产品，团队可以确定产品的定位和特点，进而确定产品的核心功能和技术要求。
二、概念设计在需求分析的基础上，团队开始进行概念设计。
概念设计是将需求转化为初步的产品设计方案的过程。
团队会进行大量的头脑风暴和讨论，尝试不同的设计思路，并评估每个设计方案的优缺点。
最终，团队会选择最合适的方案，并进行详细的设计。
三、详细设计在概念设计确定后，团队会进行详细设计。
详细设计是将概念设计转化为具体的工程设计的过程。
团队会进行各种设计计算和模拟，确定各个部件的尺寸、材料和工艺要求。
同时，团队还需要考虑产品的可制造性和可维修性，确保产品能够顺利生产和维护。
四、原型制作在详细设计完成后，团队会制作产品的原型。
原型是产品设计的实物表现，可以用来验证设计的正确性和可行性。
根据产品的不同，原型可以是简单的手工样板，也可以是完全符合设计要求的工程样品。
通过原型制作，团队可以发现和解决设计中的问题，并进行必要的修改和优化。
五、测试验证原型制作完成后，团队会对产品进行测试验证。
测试验证是评估产品性能和功能的过程，主要通过实验和测试来完成。
团队会根据产品的设计要求，设计相应的测试方案和测试方法，对产品进行各项测试。
通过测试验证，团队可以了解产品的性能和功能是否符合需求，并根据测试结果进行优化和改进。
六、批量生产在测试验证通过后，团队会准备进行批量生产。
批量生产是将产品从原型阶段转化为量产阶段的过程。
团队会根据产品的设计要求，制定生产计划和工艺流程，并与供应商进行合作，采购所需的材料和设备。
在生产过程中，团队还需要进行质量控制和工艺改进，确保产品的质量和稳定性。
七、市场推广产品生产完成后，团队会进行市场推广。
市场推广是将产品推向市场并吸引客户的过程。
团队会制定市场推广策略，进行产品宣传和销售活动。
硬件设计开发流程
第一章硬件开发过程介绍1.1硬件开发的基本过程硬件部门开发流程指定后，需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。
硬件部开发流程主要分为如下几个步骤：1）市场调研对即将进行的项目，需要进行市场调研。
市场调研包括三个方面。
1.了解市场需求在网上或者其他渠道，了解当前市场上有多少同种产品，及产品的价格、规格等方面信息。
并了解当前市场对该产品的需求量，及发展的情况。
市场前景是否良好。
2.了解客户要求通过和客户的交流，了解客户的要求是什么，对产品的性能等各方面有什么要求。
3.分析客户要求，转变成客户需求将客户的要求分析汇总，转化成客户需求。
市场调研完成后，撰写市场调研分析。
里面明确写明客户需求及攻关难点。
市场调研分析完成后，即可进行项目工作。
2）立项市场调研完成后后，首先需要进行立项工作。
首先需要明确项目的需求；完成项目所需要的时间；需要配合的部门；预计花费的金额；项目各部分的功能规格等内容，并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。
然后和各相关部门及相关领导开会讨论，明确各自的任务。
并认真记录会议纪要，对各部门提出的要求汇总。
经多次讨论确认项目方案后，完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。
经各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准后，开始进行项目的开发。
相关文件存档。
项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。
如出现意外情况，需要修改其中内容，则需要和各相关部门讨论，经总工程师同意，总经理核准后进行修改。
修改后的文件同样需要各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准。
版本号升级，并存档。
3）硬件总体设计项目立项后，需要进行硬件总体设计。
立项完成后，需要进行项目的总体设计。
其内容包括：将该项目硬件部分分模块，明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人；各个块之间的通讯及连接；电源要求；通讯协议；项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。
华为研发部_产品结构设计及模具开发流程
华为研发部_产品结构设计及模具开发流程华为研发部的产品结构设计及模具开发流程是公司内部的一个重要工作流程，其目的是为了确保产品的设计和开发符合公司的要求和标准，并且能够在生产过程中实现高效的生产。
下面将介绍华为研发部的产品结构设计及模具开发流程。
1.需求分析：在开始进行产品结构设计及模具开发之前，研发部首先需要进行需求分析。
这包括对产品的功能要求、性能要求、外观要求等进行详细的分析和理解，以明确产品的设计目标和需求。
2.产品规划设计：在需求分析的基础上，研发部进行产品规划设计。
包括整体架构设计、功能模块划分、子系统设计等。
在这一阶段，研发部根据产品需求，制定产品的结构方案，并进行初步的模型设计。
3.产品设计评审：在产品规划设计完成后，研发部组织产品设计评审会议，对整体的设计方案进行评审。
评审的目的是确保设计方案符合产品需求，并且能够满足产品的功能和性能要求。
4.产品详细设计：在产品设计评审通过后，研发部将进行产品的详细设计工作。
这包括对产品的每个组件和模块进行详细的设计，包括材料的选取、尺寸的确定、工艺的选择等。
在详细设计过程中，研发部会与制造部门进行密切的沟通，确保设计的可制造性和可组装性。
5.模具开发：在产品详细设计完成后，研发部将开始进行模具的开发工作。
这包括模具结构设计、模具制造工艺设计、模具加工等。
在模具开发过程中，研发部将与模具制造厂商进行合作，确保模具的制造符合设计要求，并且能够满足产品的生产需要。
6.样机制作：在模具开发完成后，研发部将开始进行样机的制作。
样机是用于测试和验证产品设计的实体产品，通过制作和测试样机，可以检验产品结构的合理性和功能的有效性。
7.样机验证测试：在样机制作完成后，研发部将对样机进行验证测试。
这包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
通过样机验证测试，可以评估产品设计的优缺点，并对产品进行修改和改进。
8.优化改进：根据样机验证测试结果，研发部将进行产品的优化改进工作。
华为产品项目流程
华为产品项目流程华为产品项目流程是指华为公司在开发和推出新产品时所遵循的一系列步骤和方法。
以下将详细介绍华为产品项目流程的各个阶段及其主要内容。
一、需求调研阶段在产品项目启动之初，华为公司会进行市场调研和用户需求分析，以了解市场需求和用户期望。
通过与客户、合作伙伴和行业专家的沟通交流，收集相关数据和信息，确定产品的核心功能和特性。
二、产品规划阶段在需求调研的基础上，华为公司会制定产品规划，明确产品的定位、目标市场和竞争策略。
同时，还会进行竞争分析，并制定产品的发展方向和时间表。
产品规划阶段还包括制定产品开发的目标和指标，以及确定产品的硬件和软件要求。
三、设计开发阶段在产品规划完成后，华为公司会进入设计开发阶段。
首先是产品的原型设计，包括外观设计和用户界面设计。
然后是硬件和软件的开发，包括电路设计、系统架构设计、编码开发等。
在这个阶段，华为公司会进行多次测试和验证，以确保产品的性能和质量达到要求。
四、生产制造阶段在设计开发完成后，华为公司会着手进行产品的生产制造。
这包括物料采购、生产计划、生产过程控制等。
华为公司注重质量管理，通过严格的生产流程和质量检测，确保产品的质量稳定可靠。
五、市场推广阶段产品生产完成后，华为公司会进行市场推广，以提高产品的知名度和销售量。
这包括制定市场推广策略、进行市场宣传和推广活动，以及与渠道合作伙伴进行合作。
华为公司还会根据用户反馈和市场需求，不断改进产品，提高用户体验。
六、售后服务阶段华为公司非常重视售后服务，在产品上市后，会提供全面的售后支持和服务。
这包括产品维修、故障排除、软件更新等。
华为公司还会通过客户满意度调查和用户反馈收集，不断改进售后服务，提高用户满意度。
华为产品项目流程包括需求调研、产品规划、设计开发、生产制造、市场推广和售后服务等多个阶段。
华为公司通过严格的流程管理和质量控制，不断提高产品的竞争力和用户体验，成为全球领先的科技公司之一。
华为内部硬件开发设计流程
2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。
当时笔试完，对方对我很认可。
但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。
虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。
”当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。
后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。
NO.1 文档，评审，设计当时刚入职时，三个人做一个电路板。
虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。
所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。
我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。
我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？后来反思过后发现了以下问题：第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。
第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。
那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。
这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。
这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。
第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。
正式的评审，是大家达成意见的过程。
提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。
就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。
这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。
NO.2 硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。
硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。
做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。
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2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。
当时笔试完，对方对我很认可。
但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。
虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。
”当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。
后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。
NO.1 文档，评审，设计当时刚入职时，三个人做一个电路板。
虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。
所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。
我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。
我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？后来反思过后发现了以下问题：第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。
第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。
那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。
这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。
这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。
第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。
正式的评审，是大家达成意见的过程。
提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。
就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。
这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。
NO.2 硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。
硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。
做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。
但是也因为有人专门负责画PCB、EMC、电源、逻辑，原本硬件工程师应该做的领域。
那么硬件工程师就武功尽废，变成“连连线”。
其实不然，正是由于每个人都是一个小的领域，没有人统领，所以一个好的硬件经理的作用非常的重要，是贯穿所有领域和全部流程的关键角色。
正如原来华为内部论坛上有一个人比喻的，硬件工程师更像是处理器里面的“Cache”，是所有环节的中转站。
大公司把人的分工分的这么细，也是防止某一拨掌握了太多公司的核心技术，出去单搞了。
NO.3 华为的流程其实华为的流程，很多人都知道IPD流程是从IBM来的，我个人理解：IPD流程已经在华为变种，结合了中国人的特点，华为的企业特点进行了变通和优化。
如果华为僵硬的套用IBM的这套流程，也必定不会这么成功。
那么概括一下华为的硬件开发流程：需求分析→总体设计→专题分析→详细设计→逻辑详设→原理图→PCB→检视→粘合逻辑→投板→生产试制→回板调试→单元测试→专业实验→系统联调→小批量试制→硬件稳定→维护。
流程的根本在于，这个环节做好了，再进入下一个环节。
所有的环节其实跟其他公司并没有太大的区别，只不过严格把握了进入下一个环节的考核条件。
令硬件工程师最纠结的是“没有个节点跟’投板’对应”。
华为支撑IPD流程的系统是PDM（又名爬的慢）PDM的中文名称为产品数据管理（Product DataManagement）。
PDM是一门用来管理所有与产品相关信息（包括零件信息、配置、文档、CAD文件、结构、权限信息等）和所有与产品相关过程（包括过程定义和管理）的技术。
华为所有的器件资料，产品部件，工具，文档，原理图，PCB，逻辑代码等都存在这个系统上。
但是系统过于庞杂，其实比较难使用，跟服务器归档、SVN归档、也容易搞混淆。
NO.4 归一化器件归一化硬件工程师一般都能够理解，在一个板子上面的，尽可能的选择成本更低的器件，选择更少种类的器件，便于集中采购，同时也便于加工。
但是其他公司可能没有对器件归一化的工作做得那么细致和严格。
第一，由于华为整个公司使用的器件种类非常的多，所以如果减小一个器件编码，带来的收益是十万人民币到几百万，而其他公司可能达不到这个高的收益。
所以如果能减少一个编码，宁愿选择可能成本更高的器件。
但是这个也需要按照每年的器件直接成本收益*器件发货数量，与编码成本+加工成本差异，进行对比的。
不过器件归一化之后，器件的价格又可以跟供应商重新谈价格，这个收益是迭代的。
所以，有时即使是成本占优，也会倾向去器件归一化的结论。
例如，逐步去除了5%精度的电阻，归一化到1%。
第二，器件归一化，都是需要进行专题分析的。
因为也有工程师为了归一化，对电路原理没有充分分析，导致的归一化带来“问题引入”。
所以，当时我的部门当时有一个表格，“器件归一化分析.xls”的excel表格，把每个器件，原来选型，归一化的选型，更改的原因，都做好记录和原因分析。
一是让每个做归一化的员工都充分考虑分析，二是问题都有记录，便于评审，三是出了问题，好打板子。
单板归一化除了器件归一化，更高一个层次的归一化，就是单板归一化。
（单板这个概念，我稍微澄清一下，我刚到华为的时候，也觉得这个词很奇怪。
因为通信设备，都是机框，背板，加各个功能模块的电路板，各个功能模块的电路就叫做“单板”，硬件工程师，一般也叫做“单板硬件”）单板归一化带来的好处，首先是电路的种类少，电路的种类少的好处有三个：一是生产成本降低；二是硬件维护成本降低；三是软件开发和维护的成本降低。
第一、单板归一化的先决条件首先是处理器归一化。
其实，华为的有的产品这点做得其实不好，X86、MIPS、ARM、PPC全部都用个遍，所以一个硬件平台，需要配备各种软件人员，操作系统搞N套，VxWorks和Linux，BIOS各种配套。
第二、单板的归一化，要注意产品的衍生。
第一个版本的机框上的单板所实现的功能，如果后续的产品可以使用，应该直接可以用，不需要再开发。
如果不注意这点，第一个版本的单板，到第二版本时，发现不能相互借用。
反过来，再修改第一个版本的电路板，来适应新版本。
有时问题更糟糕，就是完全不能兼容，只好重新开发。
单板的规划显得非常重要。
第三、单板归一化时，虽然电路部分兼容了，但是结构件不兼容。
对于市场人员的配置来说，仍然是两种配置。
一样是失败的。
平台归一化那么如果发现不同的硬件平台的架构雷同，功能类似。
那么机框也可以归一化。
只需要制作不同的电路功能模块，就可以实现不同的功能需求。
但是不同的硬件形态都是有他存在的意义的，如果强行归一，市场未必会接受这种事情的发生。
例如用一个运营商的平台去归一一个企业应用或者家庭应用的产品，可能就未必能够成功。
网络架构归一化这个说法是我自己想的，早在08年的时候，华为就在讨论“云管端战略”了，当时不是很理解。
当我们一个运营商平台部门，跟“服务器”的部门合并的时候，似乎理解了点什么。
当X86处理器足够强大的时候，所有的运算，不管是否性价比最高，都送到云端进行处理，那么所有中间的存储和计算都显得不重要了。
那么整个网络的结构，就是终端+管道+云存储和云计算。
既然计算和存储设备都是一样的，那作为运算和存储的设备，也就不需要那么多样化了。
这时网络存储设备，和服务器就显得尤为重要。
这也是华为成立IT产品线，做重点战略投资的重要原因。
所以现在也就不需要那么多网络节点和网络平台了，只需要超强的处理和存储能力和宽广的通道，多样的终端。
NO.5专题分析我觉得很多硬件工程师有个误区，觉得自己的核心竞争力是在于会使用几个软件（cadence、Protel），画画原理图，画画PCB。
我早期的一份工作就这样，最大的本事就是照葫芦画瓢，抄Demo板，抄以前成熟的电路，如果碰到了新的电路设计，一般是按照参考电路先画出电路，再通过调试，去尝试，碰到问题，再去解决问题。
那么我现在的观念是，硬件工程师最值钱的地方是在于懂硬件原理，懂得电路分析，模电数电原理，电磁场理论，而不是会使用画图软件。
那么华为是怎样做电路设计的呢？为什么会有专题分析的说法呢？为什么电路设计的时候要做专题分析？第一、例行的，每个电路一般都会做几个必选的专题：电源、时钟、小系统；把每个管脚怎么用，怎么接，对接的管脚的电平是否满足要求，都需要文档化，分析清楚。
在选用新器件的话，对应硬件工程师的工作量还是比较大的。
但是如果是其他公司，直接按照推荐电路设计就完事了。
电源专题，需要分析电源需求，每种电源的电压范围，电流需求，动态响应，上电时序；时钟专题，针对每个时钟的输入的电平标准，频率，抖动等参数，时钟时序，并按照各种时钟解决方案进行优化；第二、当电路设计过程中，碰到一些新的问题，之前团队中没有接触过的问题，或者认为是重点，难点的内容，会专门做这个问题点的专题分析：例如我们做过的一些双BIOS启动，摄像头的红外LED的驱动，主备倒换啊，之类的，就会把一个问题点分析透，然后再动手做画原理图。
第三、那么在开发硬件的时候，Demo只是作为参考，每一个依据都是来自于datasheet，除了看芯片的数据手册之外，还要仔细查看数据手册的勘误表errata，核对datasheet与Demo的差一点，如果器件有checklist还得核对checklist。
曾经开发AMD的时候，datasheet、Demo、checklist，三个文档对不上的情况。
也出现过，一个比较难复现的问题，后来查看了Errata，发现是厂家芯片升级了，修正了bug，而我们还在采购老版本的芯片。
第四、由于项目本身有交付时间要求，那么在有限时间内其实不可能做到每个问题点都做得深入透彻。
那么问题来了：是怎么做到的呢？首先，每个项目都有《问题跟踪表》，而硬件团队由于事情非常的杂，所以把这个表要用的非常好，不然丢东拉西很正常。
我曾经把这个表应用到家里装修。
这个表的原理很简单，就是记录，问题内容，责任人，完成状态，完成时间。
但是只要你坚持用，你会发现，你问题不会跟踪丢，做事情会比较有条理，而且会有成就感。
用了这个表以后，发现问题之后，先记录下来，即使现在不解决，那么也会识别他要不要解决，什么时候解决。
其次、问题分优先级，任何项目都是带着风险前进的，那么识别出高风险的问题，优先解决高风险的问题，带着低风险的问题继续走。
这也是华为电路设计中“0欧姆”电阻用的比较多的有一个原因，识别出风险之后，但是又分析不清楚，或者来不及分析，只好做兼容设计。
这里不得不感慨一句，在你的设计过程中，你马虎对待，没有分析清楚的问题，最后一定会暴露出来。
所以，在“菊花厂”做硬件工程师，“专题分析”是设计硬件最核心的工作，而不是画原理图。
通过这个方法，用1~2个月做电路分析，而用1~2周时间画原理图，取代了，画图，调试，改版，再调试，在改版的形式。