无铅焊料杂质标准及危害.
无铅锡条成分含量
无铅锡条成分含量无铅锡条是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
其成分含量是指无铅锡条中各元素的含量比例。
下面将详细介绍无铅锡条的成分含量及其对焊接性能的影响。
1. 锡（Sn）含量：无铅锡条的主要成分是锡，其含量通常在99.3%以上。
锡是焊接材料的主要组成部分，对焊接性能起着重要的影响。
较高的锡含量可以提高焊接的润湿性和流动性，使焊缝形成更完整的结构，提高焊接质量。
但是，过高的锡含量也会导致焊接过程中的渣滓增多，增加焊接工艺难度。
2. 银（Ag）含量：为了弥补无铅锡条焊接性能中的不足，常常在无铅锡条中加入少量的银。
银的添加可以提高焊接的强度和可靠性，减少焊接过程中的氧化现象。
银的含量通常在0.3%左右，过高的银含量会增加无铅锡条的成本，而过低则无法发挥其优化焊接性能的作用。
3. 铜（Cu）含量：无铅锡条中的铜含量通常在0.1%以下。
铜的添加可以改善焊接材料的导热性能，加快焊接速度，提高焊接效率。
但是，过高的铜含量会增加焊接材料的硬度，降低焊接的可塑性，容易产生裂纹和断裂。
4. 锡（Sn）和铊（Bi）含量：无铅锡条中的锡和铊的含量通常保持在较低水平，以避免对环境和人体健康的影响。
锡和铊的含量对焊接性能影响较小，但在一些特殊应用中仍需控制其含量。
5. 其他杂质元素：无铅锡条中还可能存在少量的其他杂质元素，如镉（Cd）、铅（Pb）、铋（Pb）等。
这些元素的含量应控制在国家标准规定的范围内，以确保无铅锡条的环保性能和焊接质量。
无铅锡条的成分含量对焊接性能起着重要的影响。
合理控制各元素的含量可以提高焊接质量和可靠性，同时保证环境友好和人体健康。
在实际应用中，应根据具体的焊接要求和标准，选择合适的无铅锡条成分含量，以获得最佳的焊接效果。
无铅焊料钎料成分
2
牌号 S-Sn99.90 S-Sn99Cu0.3 S-Sn99Cu0.7 S-Sn99Cu1 S-Sn97Cu3 S-Sn97Ag3 S-Sn96.5Ag3.5 S-Sn96Ag4 S-Sn96.5Ag3Cu0.5 S-Sn99Ag0.3Cu0.7 S-Sn95.8Ag3.5Cu0.7 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 S-Sn93Ag5Cu2
ICS 25.160.50 J33
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T ╳╳╳╳—200╳
无铅焊料
－化学成分与形态 Lead-free solders-chemical compositions and forms
200╳-╳╳-╳╳发布
200 ╳-╳╳-╳╳实施
中华人民共和国信息产业部 发 布
SJ/T ××××.1—2005
3.0～4.0
1.5～2.5
2.5～3.5
1.5～2.5 －
表 3 无铅焊料的化学成分
主成分，Wt.%
Cu
RE 或 Ce
Pb
Cd
－
－
－
0.04 0.0008
0.2～0.4
－
－
0.10 0.002
0.5～0.9
－
－
0.10 0.002
0.5～1.5
－
－
0.10 0.002
2.5～3.5
－
－
0.10 0.002
表 4 丝材及树脂芯丝状焊料的外形尺寸允许偏差(mm)
半导体无铅标准
半导体无铅标准一、半导体无铅标准的背景半导体在现代科技中那可是超级重要的存在，从我们的手机到电脑，到处都有它的身影。
以前的半导体生产中可能会用到含铅的材料。
但是呢，铅这东西对环境和人体健康可都不太友好。
随着大家环保意识的增强，对无铅化的要求就越来越高啦。
而且很多国家和地区都出台了相关的规定，限制含铅产品的使用，这就促使半导体行业必须建立无铅标准。
二、无铅标准的具体内容1. 铅含量的限定数值在半导体中，铅的含量到底要限制在多少才算是无铅标准呢？不同的应用场景和产品类型可能会有不同的数值。
比如说，在一些消费电子产品的半导体组件中，铅含量可能要低于0.1%。
这就像是给半导体里的铅画了一条红线，不能越界哦。
2. 无铅材料的替代选择要达到无铅标准，就得找新的材料来替代含铅的材料。
像锡 - 银 - 铜合金（SAC）就是一种很常见的替代材料。
它在性能上能够满足半导体的很多需求，而且不含铅，对环境和健康更友好。
不过，这种材料也不是完美的，它可能在某些特殊性能方面和含铅材料还有点小差距，但是大家都在努力改进呢。
3. 无铅工艺的要求在半导体制造过程中，工艺也得跟着改变。
以前用含铅材料时的焊接工艺就不能直接用了。
无铅焊接需要更高的温度，这就对设备和操作工艺都提出了新的要求。
比如说，焊接设备得能够精确控制更高的温度，操作人员也得经过专门的培训，才能保证焊接的质量。
三、无铅标准的检测方法1. 化学分析检测这是最直接的方法啦。
可以把半导体样品送到专门的实验室，通过化学分析的手段，准确地测量出铅的含量。
就像是给半导体做一个超级精确的体检，看看它里面到底有多少铅。
2. 无损检测技术有时候，我们不想破坏半导体样品，那就可以用无损检测技术。
比如说X射线荧光光谱法（XRF），它可以在不破坏样品的情况下，检测出表面的铅含量。
这种方法速度快，还不破坏样品，很方便呢。
四、无铅标准对半导体行业的影响1. 对企业成本的影响要达到无铅标准，企业得投入不少钱呢。
无铅焊接缺陷的分类及成因
无铅焊接缺陷的分类及成因第一篇：无铅焊接缺陷的分类及成因无铅焊接缺陷的分类及成因转到使用无铅焊接，对大部分电路板组装影响甚小。
大部分无铅应用实施会带来除物料及物流以外少许的变化，因为多数应用中，在找到最优化的工艺设定后，无铅焊接能达到变化前一样或更好的质量。
但是在变化多样的电子装配中也有例外，对某些装配有利的方面则会对另一些带来不利。
不同的熔点，另外的金属间化合物，不匹配的膨胀率以及其他物理特性等会使新老问题加剧并很快显露出来。
外观问题还是缺陷？无铅焊接中首先注意到的是外观灰白并粗糙，非常不同于很久以来锡铅（尤其是Sn/Pb/Ag）焊点光滑亮泽的特点。
最近的IPC-A-610-D为质量工程师提供了定义缺陷及可接受的标准。
如典型的焊接问题：焊点裂纹，脱离焊盘，焊盘翘起，表面皱缩，空洞。
● 已知的焊接缺陷可以根据以下主题进行分类：● 线路板材料和高温●元器件的损坏，锡铅和无铅的混用● 助焊剂活性和高温● 无铅合金的特点● 焊锡污染● 过热及其他回流缺陷● 线路板材料和高温很多潜在的焊接缺陷源于过高的焊接温度。
基材之间以及基材和铜之间的分层，线路板变形是由于低质量线路板和高温效果共同造成的典型缺陷。
在对BGA芯片进行回流焊时，控制冷却速度非常重要。
冷却太快会形成好的焊点结构，但会加剧BGA载板和材料的变形。
为了减少BGA和线路板材料的变形，最好是使用可控制的慢速冷却。
高温所带来的另一方面的影响是会形成吹气孔。
PCB板在焊接过程中会散发气体，这些气体源于吸收的水分，电镀层包含的有机物，或者是层亚板中包含的有机物等等。
线路板无铅镀层的使用也产生了许多问题。
这些问题包括黑盘现象，多孔金层，有机焊料保护层（OSP）或化学银保护层的氧化，以及化学银镀层缺乏光泽。
元件问题与元件相关的缺陷分为两种：一.与元件镀层相关的缺陷。
首要是锡须问题，另外有铅污染以及含铋镀层会导致焊接中低熔点部分而产生缩孔，波峰焊接时的二次回流，增加焊盘脱离的风险；二.低质量原材料导致的缺陷。
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良无铅焊接工艺与有铅焊接工艺有很大的差异，焊接质量也有明显的不同；故焊点的外观检验要求也有一些差异，为了很好的指引分厂检验人员的检验工作，现制订无铅焊接焊点外观检验规范如下。
一.冷焊NG OK特点焊点呈不平滑外表，严重时在引脚四周产生皱纹或裂缝。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
二．针孔OK NG在焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞。
接收标准针孔直径大于0.2mm或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
三.短路NG NG特点在不同线路上兩个或兩个以上的相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连現象。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
四．漏焊零件引脚四周未与焊锡熔接及包覆。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
五．引脚长OK NG特点零件引腳吃锡后，其焊点引腳长度超过規定的高度。
接收标准φ≦0.8mm →引脚长度小于2.5mmφ＞0.8mm →引脚长度小于3.5mm六．锡少1、对于单面板上的非受力弱电器件，如电容、电阻、插座、晶体管、轻触开关等，引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿必须大于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角大于15º，否则均不可接受。
图92、对于双面板上的非受力元器件及弱电器件，焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量大于75%（如图10），否则均不接收。
图10如图11共6个金属化孔的焊点均可接收。
图113、对于受力元器件及强电气件：焊锡润湿角必须大于30º或封样标准，否则均不可接受，如图12的焊点需要进行修整。
图12七．锡多（包焊）OK NG 特点焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。
接收标准焊角須小於75度，未达者須二次补焊。
八．锡尖OK NG 特点在器件引脚端点及吃锡线路上，成形為多余的尖锐锡点。
接收标准锡尖长度須小于0.2mm，未达到須二次补焊。
SAC锡丝(无铅)
The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. No warranty is expressed or implied regarding the accuracy of this data. Liability is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials designated.第一部分 总体信息产品名称（序号）： Telecore Plus 锡/银/铜 焊丝，包括合金的变化，例如：SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5), SAC405(锡95.5/银4.0/铜0.5)化学族： 有芯焊丝D.O.T.危险等级： 未规定第二部分 危险成分材料以不同的百分比含有以下一种或几种金属成分成分 CAS 号码 重量比 OSHA PEL ACGIH TLV 锡 7440-31-5 91-96% 2.0mg/cum 2.0mg/cum 银 7440-22-4 2-5% 0.01mg/cum 0.1mg/cum 铜 7440-50-8 <2% 0.1mg/cum 0.2mg/cum 松香 4767-03-7 <3% NE NE第三部分 物理数据（公开或估计值）沸点 NA 比重@25℃ 典型值7.4760mmHg （水=1）蒸汽压力 NA 挥发性（重量百分比） NAmmHg 20℃ 蒸发率 NA蒸汽密度 NA（空气＝1）水溶性 不溶于水 pH 值 NA外观、气味 无味的银灰色金属，各种形状尺寸第四部分火灾及爆炸危险数据可燃性极限（%空气中含量）下极限：NA 上极限：NA闪点：NA灭火物质：NA特殊灭火程序：灭火时使用自带正压的呼吸装置以及具有保护作用的服装。
无铅锡丝MSDS物质安全资料表
文件制修订记录
中（英）文名称：无铅焊锡 LEAD FREE SOLDER 物品种类： Sn99.3 /Cu0.7
二、成分资料：
三、危害辨认资料
四、急救措施：
七、安全处置与储存方法
八、暴露预防措施：
九、物理及化学资料
十一、毒性资料：（本项无法取得相关资料）---NIF
十二、生态资料：（本项无法取得相关资料）---NIF
十三、废气处理方法：（本项不适用）
国际运送规定：INTERNATIONAL MARITIME'DANGEROUS GOODS CODELABEL；美国 DO'T SHIPPING LABEL； DO'T SHIPPING NAME；
联合国编号：不适用
国内运送规定：依据操作及保管上应注意事项处，
特殊运送方法及注意事项：无
十五、适用法规：
劳动安全卫生法、、废弃物清理法。
十六、其它资料：。
无铅锡膏含铅标准-概述说明以及解释
无铅锡膏含铅标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述无铅锡膏是一种用于电子元器件焊接的重要材料，它不含有毒性金属铅成分，因此被广泛应用于电子行业。
然而，随着环境保护意识的增强和对健康安全的重视，无铅锡膏含铅标准成为了关注焦点。
含铅标准不仅涉及产品质量和性能，更是关乎环境保护和人类健康的重要议题。
本文将从无铅锡膏的定义和用途入手，系统分析含铅标准的意义和要求，探讨无铅锡膏对环境和健康的影响。
通过对这些内容的深入探讨，旨在强调无铅锡膏含铅标准对于行业发展和社会福祉的重要性，同时展望未来无铅锡膏技术的发展方向。
1.2 文章结构文章结构部分应该包括对整篇文章的组织和安排的描述。
在这篇文章中，我们分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要包括对无铅锡膏含铅标准这一话题的概述、文章结构的介绍和写作目的的说明。
正文部分将分为三个小节来详细介绍无铅锡膏的定义和用途、含铅标准的意义和要求以及无铅锡膏对环境和健康的影响。
结论部分将从总结无铅锡膏含铅标准的重要性、展望未来的发展方向和最终的结论等角度对全文进行一个综合性的总结。
通过这样的组织结构，读者能够清晰地了解文章的内容和逻辑顺序，从而更好地理解和掌握无铅锡膏含铅标准这一重要话题。
1.3 目的本文的目的是探讨无铅锡膏含铅标准的重要性和必要性。
通过对无铅锡膏的定义、含铅标准的意义和要求、以及对环境和健康的影响进行分析和讨论，旨在提高人们对无铅锡膏的认识，促进无铅锡膏在工业生产中的应用，保障环境和人体健康。
同时，本文还将展望未来的发展方向，为相关领域的研究和实践提供参考和借鉴。
通过本文的撰写，希望能够引起社会各界的重视，促进无铅锡膏含铅标准的进一步规范和完善，为可持续发展和绿色生产做出贡献。
2.正文2.1 无铅锡膏的定义和用途无铅锡膏是一种用于电子元器件焊接的焊接材料，与传统的含铅锡膏相比，无铅锡膏不含有害的铅成分，可以减少对环境和人体健康的影响，符合现代社会对可持续发展和环保的要求。
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无铅资料
无铅焊料
一、无铅焊料定义 二、常用无铅焊料 三、无铅焊料性能评估
Solder Free
无铅资料
无铅焊料1-8、无铅焊料中金属杂质对焊料的影响： 【Pb0.05%、Sb0.05%、Bi0.05%、In0.05%、Au0.05%；As0.03%、Fe0.01%、Al0.005%、 P0.005% Zn0.003%、Gd0.002%】【铅、锑、铋、铟、金、砷、铁、铝、锌、镉、磷】 1-8-1、 铅：当含量超过0.1%时，就超过ISO标准 1-8-2、 锑：增加焊料机械强度与电阻增大，当含量超出标准，焊料流动性差，脆而硬 1-8-3、 铋：使焊料的熔点下降并变脆，冷却时焊点容易龟裂 1-8-4、 铟： 1-8-5： 金：易脆，光泽性好 1-8-6、 砷：易脆，硬，可增加流动性，易产生针状结晶 1-8-7、 铁：降低流动性，熔点上升，易产生磁性 1-8-8、 铝：降低流动性，易氧化、腐蚀 1-8-9、 磷：量小时【50ppm】，可增加流动性、抗氧化能力，量多时会腐蚀 1-8-10、锌：降低流动性，焊接面多孔、粗燥 1-8-11、镉：降低流动性，焊接面易产生多孔白色现象