扩散连接中界面迁移机制研究
聚合物中分子迁移的研究进展
聚合物中分子迁移的研究进展随着科技的不断发展，聚合物材料的应用范围越来越广泛，从塑料食品包装到超级材料。
而聚合物中的分子迁移问题也愈发凸显。
因此，聚合物中分子迁移的研究一直备受关注。
本文将介绍聚合物中分子迁移的研究进展，包括分子迁移的机理、影响因素以及可能的解决方法。
一、分子迁移的机理聚合物中分子迁移的机理是由分子间的运动和扩散引起的。
聚合物中分子间距离减小，由于温度、压力差等因素作用，分子就会发生扩散。
扩散的核心是自由体积分子的交换运动。
聚合物中的分子迁移大体可以分为三个步骤：吸附、扩散和解吸。
首先，分子在聚合物表面吸附。
随着时间的推移和温度和湿度的变化，分子开始进入聚合物内部。
其次，分子通过交换在聚合物中运动，并反复进入内部和表面之间，最终达到整个聚合物中的平衡状态。
最后，分子离开聚合物表面，回到气相或液相中。
二、影响因素多种因素都会影响聚合物中分子迁移的速度、路径和机制，包括温度、湿度、气体压力、化学成分、分子大小和分子形状等。
在确定聚合物材料的使用性能之前必须充分考虑这些影响因素。
1. 温度在聚合物中，分子迁移速度与温度呈指数关系。
随着温度升高，聚合物的分子能量增加，分子在聚合物内部的运动和扩散也会增加。
而低温下，则会延缓分子的运动和扩散，因而减慢分子迁移速度。
2. 湿度聚合物中存在的水分界面有助于促进分子迁移。
实验表明，湿度越高，聚合物中分子迁移速度越快。
这是因为水分子通过对聚合物的吸附、扩散和解吸作用，促进了分子在聚合物内部的运动与扩散。
3. 化学成分聚合物中不同化学成分的分子具有不同的化学效应和力学性质，因而会影响分子迁移速度和路径。
聚合物中混合物的化学成分、粘度和分子量分布等都会影响分子的迁移。
4. 分子大小和形状在聚合物中，分子体积较大，形状特殊的分子，如支链分子容易附着在聚合物表面上，减速分子运动及聚合物中分子的迁移速度。
而分子体积较小、形状规则的分子则更易钻过聚合物分子之间的空隙，以较快的速度在聚合物中扩散。
3.扩散连接
用这种新的热加工方法可以制造钛合金 薄壁复杂结构件（飞机大型壁板、翼梁、舱 门、发动机叶片），并已经在航天、航空领 域得到应用，如波音747飞机上有70多个 钛合金结构件就是应用这种方法制造的。用 这种方法制成的结构件，与常规方法相比质 量小，刚度大，可减轻质量30％，降低成 本50％，提高加工效率20倍.
特点
无铸造组织，无熔焊缺陷；实现难焊材料的 连接；精度高，变形小；可进行大面积板及圆 柱的连接；采用中间层可减少残余应力。 无法进行连续式批量生产；时间长，成本高； 接合表面要求严格；投资大，工件尺寸受到限 制。 2014-2-16 2
扩散连接可以分为直接扩散连接和添加中间层的 扩散连接； 从是否产生液相角度又可分为固相扩散连接和液 相扩散连接； 从连接环境上，还可分为真空扩散连接和保护气 氛环境下的扩散连接。
扩 散 连 接
diffusion bonding
扩散连接特别适合异种金属材料、陶瓷、 金属间化合物、非晶态及单晶合金等新材料 的接合 广泛应用于航空、航天、仪表及电子等 国防部门，并逐步扩展到机械、化工及汽车 制造等领域
定义
相互接触的材料表面，在高温和压力的作用 下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形， 原子间产生相互扩散，在界面形成了新的扩散 层，从而形成可靠连接的接头。
扩散连接一般在真空、不活性气体（Ar、 N2）或大气气氛环境下进行。一般来说， 真空扩散连接的接头强度高于在不活性气 体和空气中连接的接头强度。计算和实验 结果表明，真空室内的真空度在常用的规 范范围内（1.33～1.33×10-3Pa），就 足以保证连接表面达到一定的清洁度，从 而确保实现可靠连接。
5
(2)接触表面激活阶段 不同材料的原子在 高温下相互扩散，晶 界发生迁移及微小孔 洞消失，在界面形成 不连续的结合层。
物理化学界面现象教案中的界面界面扩散与界面反应
物理化学界面现象教案中的界面界面扩散与界面反应物理化学界面现象教案中的界面扩散与界面反应界面现象在物理化学中占据着重要的地位，它不仅涉及到物质的传输和反应，还与许多实际应用息息相关。
在本篇文章中，我们将重点讨论物理化学界面现象教案中的界面扩散与界面反应。
一、界面扩散在界面扩散中，我们可以观察到物质在界面上的传输过程。
这种传输过程可以通过物质的扩散来实现。
界面扩散的速率与物质的浓度梯度、温度、界面特性等因素密切相关。
扩散现象在自然界中广泛存在，例如气体和液体之间的扩散以及固体表面的扩散等。
界面扩散的机理可以通过菲克定律来解释。
根据菲克定律，扩散速率正比于浓度梯度，并且与扩散系数、面积相关。
界面扩散常常与另一个重要现象相关——质量传递。
质量传递通常指的是物质在不同相之间的传递，它与界面扩散有着密切的联系。
二、界面反应界面反应指的是两相之间的化学反应。
在这种反应中，反应物和产物被分隔在不同的相中，并且通过界面进行反应。
界面反应的速率通常受到内部传质以及反应速率的限制。
在界面反应中，界面扩散也起到了重要的作用。
如果界面扩散速率很慢，将会限制整个反应的速率。
界面反应可以通过接触理论来解释。
接触理论认为，只有当反应物在界面上发生接触并形成活化复合物时，才能发生反应。
界面反应常见的例子包括气体吸附、电化学反应和催化反应等。
三、实际应用界面扩散与界面反应在许多行业中都有着广泛的应用。
例如，在化工工艺中，界面反应可以用于催化剂的设计和废水处理等；在电子工业中，界面扩散可以用于半导体材料的制备和集成电路的制造。
此外，在环境科学领域，界面现象的研究对于理解大气和海洋中的物质传输以及污染物的迁移有着重要的意义。
界面现象的深入研究也可以为分子生物学和药物研发等领域提供有益的指导。
总结：在物理化学界面现象教案中，界面扩散与界面反应是两个重要的内容。
界面扩散与扩散系数、浓度梯度、温度等密切相关，可以通过菲克定律来解释。
界面反应与接触理论有关，反应速率受到界面扩散的限制。
吸收过程的界面传质机理
在吸收过程中，界面传质是起着重要作用的。通过不同的界面传质机理，吸收塔内的气体可以通过吸收剂的界面传递到液体中，从而实现对气体的吸收。
需要注意的是，吸收过程的界面传质效率受到很多因素的影响，包括界面的物理性质、流体的性质、操作参数等。因此，在设计和运行吸收过程时，要注意控制这些因素，以提高界面传质效率，保证吸收过程的高效运行。
此外，吸收过程中的界面传质还与吸收剂的选择有关。常用的吸收剂包括氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、氢氧化铜等。不同的吸收剂具有不同的物理性质和化学性质，会对界面传质的效率产生影响。因此，在选择吸收剂时，要考虑吸收剂的物理性质和化学性质，以确保吸收过程的高效运行。
总的来说，吸收过程的界面传质是起着关键作用的，它决定了吸收过程的效率。因此，在设计和运行吸收过程时，要注意控制影响界面传质效率的因素，并选择合适的吸收剂，以保证吸收过程的高效运行。
吸收过程的界面传质机理
界面传质是指在两相界面处传递物质的过程。在吸收过程中，界面传质也是起着重要作用的。
界面传质机理主要有三种：扩散传质、迁移传质和渗流传质。
1.扩散传质：在两相界面处，因为两相间的温度、压力和浓度差异，导致物质在界面处扩的电势差异，导致带电粒子在界面处迁移而传递。
TiAl基合金与TC4的扩散连接及其性能研究的开题报告
TiAl基合金与TC4的扩散连接及其性能研究的开题报告题目：TiAl基合金与TC4的扩散连接及其性能研究摘要： TiAl基合金因其具有轻质、高强度、高温强度、良好的抗氧化性等优点而备受关注。
然而，其低的韧性、易开裂等缺点限制了其在实际应用中的广泛使用。
本论文旨在利用扩散连接技术将TiAl基合金与TC4连接，探究其连接界面的显微结构以及连接界面的力学性能和热膨胀性能。
关键词：TiAl基合金，TC4，扩散连接，力学性能，微结构一、研究背景TiAl基合金具有较少的质量和较高的比强度，是一种性能优异的金属材料。
然而，由于其存在的问题，如低的韧性、易开裂等，限制了其在航空航天和汽车等领域的广泛应用。
因此，提高TiAl基合金的韧性和连接可靠性是当前研究的热点问题。
扩散连接技术可以实现无缝连接，是一种适用于金属连接的高效和可靠的方法。
TiAl基合金和TC4都具有良好的耐腐蚀性能和抗高温氧化性能，因此采用扩散连接技术将两者连接在一起，既可以提高TiAl基合金的韧性，又可以提高连接的可靠性。
二、研究内容1. 制备TiAl基合金和TC4的扩散连接试样，并进行力学性能、热膨胀性能的测试。
2. 利用扫描电镜和透射电镜等显微技术，研究连接界面的显微结构。
3. 对不同扩散温度和时间下连接界面的显微结构和力学性能、热膨胀性能进行比较和分析。
4. 结合原子模拟方法，模拟不同扩散条件下TiAl基合金与TC4的结合机理。
三、研究意义1. 通过扩散连接技术将TiAl基合金和TC4连接在一起，为在航空航天、汽车等领域应用TiAl基合金提供了一种可靠的连接方法。
2. 通过对扩散连接界面的显微结构和连接性能的研究，可以深入了解扩散连接的机理和优缺点，为扩散连接技术的改进提供参考。
3. 本研究可为TiAl基合金和TC4的应用提供一定的理论依据和技术支撑，并且在材料连接领域具有一定的研究价值。
四、研究方法1. 制备TiAl基合金和TC4的试样，并进行扩散连接。
扩散连接原理
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焊接成型原理
长春工业大学材料科学与工程学院 课件制作：徐世伟 指导教师：刘耀东
但由于实际的材料表面不可能完全平整和清洁，因而 实际的扩散连接过程要比上述过程复杂得多。固体金属的 表面结构如图7一4所示，除在微观上表面呈凹凸不平外， 最外层表面还有0.2～0.3nm的气体吸附层，主要是水 蒸气、氧、CO2和H2S。在吸附层之下为3 ～4nm厚的 氧化层，是由氧化物的水化物、氢氧化物和碳酸盐等组成。 在氧化层之下是1 ～10μm的变形层。
5)扩散连接可与母材的热处理和超塑性成型过程同时 进行;
6)借助适当的方法，可以在低于母材再结晶温度下进 行扩散连接，因而经过加工的母材的性能连接后也几乎没 有损失。
7)可连接结构复杂、厚薄相差悬殊、精度要求高 的各种工件，以及有封闭性连接要求的工件，如蜂窝 夹芯板等;
但由于扩散连接要求被连接材料表面加工精度高、 并能均匀加压，因而，生产率较低，加之所用设备较 贵，使其应用范围受到一定限制。
我国在20世纪50年代末期才开始对扩散连接方法进 行研究，70年代又开始了专用扩散焊机的开发。目前， 大型超高真空扩散焊机、钛一陶瓷静电加速管和钛合金飞 机构件等产品的试制成功，标志着我国扩散连接己发展到 一个较高的水平。但在研究的深度和应用广度上与发达国 家相比仍有较大的差距。
Contents
§7.2 固相扩散连接
温度和压力的作用主要是:使连接表面微观凸起处产 生塑性变形而增大紧密接触面积，激活原子之间的扩散。
关于扩散连接的文献综述
重庆理工大学本科生毕业设计（论文）文献综述论文题目：钛合金与不锈钢的瞬间液相扩散连接学院：材料科学与工程学院专业：焊接技术与工程姓名：学号：指导教师：完成日期：2015年1月20日瞬间液相扩散连接( TLP-DB) 方法以其独有的性能优势, 在先进材料连接领域得到广泛的重视和应用。
综述了瞬间液相扩散焊中接触熔化、液相均匀化、等温凝固以及固相成分均匀化阶段的理论模型及发展状况,并对现有模型进行了分析和讨论。
随着材料科学的发展，新材料不断涌现。
在生产应用中，经常遇到异种金属的连接问题。
焊接异种金属的方法有很多，主要有超声波焊接、熔焊、固相压力焊、熔焊、钎焊及瞬间液相扩散连接等。
钛合金与不锈钢的复合构件，能充分体现两种材料在性能与经济上的优势互补，在核动力装置、航空航天、武器装备、电子产业、医疗器械和机械制造等民用和军用行业，具有非常广阔的应用前景。
钛合金与不锈钢焊接时，由于两者的物理化学性能相差较大，且容易形成硬而脆的金属间化合物，使得接头性能难以提高。
瞬间液相扩散连接作为先进的焊接技术，特别适用于常规熔焊、接触焊、钎焊等难以解决的塑性差、熔点高和互不相溶的异种材料的连接。
在瞬间液相扩散连接的过程中加入超声波振动，对焊接件施加纵向超声波，能够提高焊接的质量，缩短焊接的时间，提高焊接的效率。
各种新型材料, 如金属间化合物具有耐高温、抗腐蚀、耐磨损等优点使其成为极具潜力的高温结构材料, 其中钛合金是潜在的航空航天材料,但是, 金属间化合物的共同缺点: 室温塑性低和高温强度差制约了它们在生产实践中的应用; 现代复合材料, 具有比强度高、比刚度大、抗疲劳性好、尺寸稳定、耐磨、抗震等优良性能, 其在航空、航天、军工等高技术领域具有极其广阔的应用前景, 但由于复合材料中基体与增强相之间物理、化学性能相差很大, 导致其焊接性很差, 很难获得理想的焊接接头; 陶瓷材料的塑性差, 冷加工困难, 难以制成大型或形状复杂的构件等, 因而这些材料都会不同程度受到实用化问题的挑战。
扩散连接
《压焊方法及设备》结课论文扩散连接的原理及应用000黑龙江工程学院2013年6月1日压力焊结课论文扩散连接的原理及应用姓名：000学号：********学科：材料科学与工程1院系：材料与化学工程任课老师：000日期：2013年6月1日摘要随着科技的发展，新材料在我们的生活中应用而生，就此我们遇到了一些同种经或异种材料的连接问题。
一些新材料如陶瓷、金属间化合物非晶态材料及单晶合金等的可焊性差，用传统焊接方法，很难实现可靠的连接。
在技术发展的同时，我们需要将一些用于特殊的高性能构件的制造的同种或异种材料连接到一起。
如异种金属材料、陶瓷、金属间化合物、非晶态及单晶合金、玻璃等性能差别较大的异种材料，连接这些材料时，用我们以往的传统焊接方法是难以实现的，现在不但要连接金属，而且要连接非金属，或金属与非金属等等。
因此，连接所涉及的范围远远超出传统焊接的概念。
为了适应这种要求，近年来作为固相连接的方法之一的扩散连接技术引起人们的重视，成为连接领域新的研究热点，正在快速发展。
本文主要将介绍扩散连接技术的原理及应用。
关键词：扩散连接、固相扩散、液相扩散、超塑性、中间层。
目录摘要 (1)目录 (2)第1章绪论 (3)1.1课题研究的背景及其意义 (3)第2章扩散连接 (4)2.1扩散连接及分类 (4)2.2扩散连接的原理 (4)2.2.1固态扩散连接 (4)2.2.2液态扩散连接 (5)2.2.3超塑成形扩散连接 (6)2.2.4扩散连接的工艺特点 (6)第3章扩散连接的实际应用 (7)结论 (7)参考文献 (8)第1章绪论1.1课题研究的背景及其意义扩散连接是近几年兴起的术语，可理解为扩散焊的拓展。
在人类社会发展的同时，新材料不断地出现并在我们的生活中得到了广泛的应用，那么就需要对各种新型材料进行加工，如连接。
但是，往往一些新型材料连接是相当困难的，用以往传统的连接技术（熔化焊）不能达到可靠地连接，在此基础上一种新的连接技术诞生了——扩散连接。
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接中发现，细晶组织在连接中通过超塑性变形填补了空隙， 由于初始连接界面粗糙度比较高 （ 机 械 加 工 表 面 ， % &<5.65 ，在结合区形成一种镶嵌式界面结构。但作者在近期的 &> ） 超塑扩散研究结果中发现，对于一般平整连接界面 （ 经 =55D 砂纸打磨） ，该镶 嵌 结 构 并 不 存 在 ， 连 接 界 面 比 较 平 直 ， 说 明 超塑变形过程中的晶界迁移只在连接初期填补微空隙起了一 定 作 用 ； 当 连 接 表 面 达 到 接 触 时 ， 上 述 第 2、 第 0 种 扩 散 型 界 面迁移机制发挥主导作用，对于非平衡组织扩散连接和异质 扩 散 连 接 ， 首 先 是 EFG@ 占 主 导 作 用 ， 当 连 接 界 面 两 侧 成 分 接 近时，再结晶过程控制界面迁移成为主导机制。
沿晶界到溶质源或从溶质源沿晶界的扩散过程，该过程引起 了边界运动。本课题组在进行表面改性组织的扩散连接中发 现了该效应，并利用该机制实现了材料的快速、低温扩散连 接。扩散连接按照两连接表面材质是否相同可分为同质扩散 连接和异质扩散连接。对于异质扩散连接，由于界面两侧之 间的化学成分差异造成的溶质浓度梯度，为连接界面处新相 如 的界面迁移提 供 了 驱 动 力 ； 对 于 非 平 衡 组 织 4 非 平 衡 组 织 （ 过饱和固溶体）的同质扩散连接，界面处新相同界面两侧非 平 衡 组 织 之 间 的 浓 度 差 异 提 供 了 界 面 迁 移 的 驱 动 力 。 *+,- 效 应力与界面区域溶质浓度分布等因素有关，具体的数值表达 见文献［ 。 (］ 图 # 是低碳 钢 激 光 熔 凝 表 面 在 5#$ 6 、 #(7&8 -9: 下 的 连 接 试样截面扫描电子显微照片。能谱成分分析表明，由于界面 两侧为碳的过饱和非平衡组织，在连接初期，新相在连接界 面处沿接头界面生长，在横向扩展生长的同时，界面受化学 诱发晶界迁移效应沿纵向生长，这种纵向生长对于实现接头 空隙快速闭合、提高接头强度是有利的。而对于平衡状态下 的同质扩散连接则不能形成该类界面迁移。因此，根据此原 理，利用激光表面熔凝或熔覆的方法，将预连接表面改性为
［ 6］ J%##"KL @BLM ， APK$, GBK, U. E*">%)B##, %&$P)"$ ’KB%& 4+P&$BK,
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［ 哈 7］ 森 . 材料的相变［ 科学出版社， @］ . 北京： 2RR=. 0==I0R5. 彬， 等 . (%C# 基 合 金 固 态 焊 接 ［ H］ . 金属学报， ［ 余永宁 . 金属学原理［ 治金工业出版社， 9］ @］ . 北京： 0555. 678I67=.
27=0
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［ 贺跃辉， 黄伯云， 王 8］
扩散连接试样的拉伸断裂面和钉扎界面 迁移的杂质颗粒的扫描电子显微照片
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图/中 白 色 杂 质 颗 粒 分 别 分 布 在 初 始 连 接 界 面 处 、 晶 粒 内、晶界处 / 种位 置 。 一 般 来 说 ， 分 布 在 初 始 连 接 界 面 和 晶 界
8596
图!
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没有实现连接结合的区域，呈无断裂形貌的坑状，说明杂质 颗粒在连接过程中对界面迁移有一定的钉扎作用，阻碍了界 面迁移。 超塑变形过程控制界面迁移 目前，研究者们开始关注扩散连接中材料的超塑特性。 超细等轴组织在扩 散 连 接 中 往 往 表 现 出 良 好 的 超 塑 变 形 能 力 ， 它通过晶界滑动和晶粒倾转加速了连接初期空隙的闭合。贺
： 0550 ， 20 （ 9） /8I62. 的数值模拟［ ： H］ . 焊接学报， 0555 ， 02 （ /） 87I8=. ［ /］ J%##"KL @BLM. (*"+K%"M +N ’K+OL* $PK%&’ $%M)+&L%&P+PM QK")%Q%LBL%+& ［ H］ .
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8 ・试验与研究・
文章编号： #$$"%$"(BC"$$! ） $#%$$$8%$"
焊接技术
第 !" 卷第 # 期 "$$! 年 " 月
扩散连接中界面迁移机制研究
" 徐子文 #， ，阮中健 #，张桂林 #，黄
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（ #7 北 京 航 空 航 天 大 学 材 料 科 学 与 工 程 学 院 ， 北 京 #$$$8! ； "7 华 中 科 技 大 学 激 光 技 术 国 家 重 点 实 验 室 ， 湖 北 武 汉
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位置的杂质对力学性能影响最显著，通过调节连接温度、时 间，避免该处杂质聚集是必要的。 图 6 为 =55 ? 、 27.9= @AB 下 05 钢 扩 散 连 接 试 样 的 标 准 拉 伸 试样的断口形貌，图中条带形貌显示出试样连接表面初始加 工遗留下来的滑痕方向，细小密集的韧窝为连接结合区域的 典型断口形貌，其中镶嵌在断面上的球状碳化物颗粒周围为
随着先进扩散连接技术的深入研究，界面工程日益成为 材料扩散连接中的重点课题和关键技术。目前，对扩散连接
#］ "］ 的界面研究已经涉及连接 区 材 料 的 超 塑 变 形 ［ 、新相形成［ 等
非平衡组织，可提高同质材料的固态焊接性。
问题，但对界面行为仍缺乏基于材料本质特征的系统讨论。 本文基于扩散连接的最新试验研究结果，讨论了扩散连接过 程中的界面迁移行为以及控制因素与机理，为扩散连接界面 改性方法和连接工艺提供理论依据。
作者简介：徐子文 （ ，男，北京航空航天大学硕士研究生， 2R8= —） 现从事新材料研发及特种焊接研究 .
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・ 启 事 ・
本刊自 055/ 年第 2 期开始刊登 “ 专题综述” 、 “ 试验与研究” 、 “ 工艺与新技术” 、 “ 焊接设备与材料”及 “ 结构件的焊接及 质量控制”专栏中文章的英文摘要及英文关键词，请撰写上述栏目文章的作者在投稿时在文后除附有英文标题及作者简介 （ 中 文）外，还应尽可能提供与中文相对应的英文摘要、关键词、第一作者单位的英文名称及前三位作者姓名的汉语拼音。本刊衷心 感谢广大作者、读者对本刊的支持和大力协作。 另，凡未订到 055/ 年 《 焊接技术》的读者，请直接与本刊编辑部联系，本刊全年定价仍为 67 元 （ 含邮资） 。 《 焊接技术》编辑部
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扩散连接界面区再结晶过程中界面迁移示意图
收稿日期： "$$"%$&%"& 基金项目：激光技术国家重点实验室开放基金资助项目 （ ［ "$$# ］ ；航空基础科学基金资助项目 （ $#$& ） $#’(#$$) ）
图 ! 为低 碳 钢 激 光 熔 凝 组 织 扩 散 连 接 区 域 的 再 结 晶 组 织 显 微照片，图中显示出大晶粒晶界迁移出初始连接位置，大晶 粒通过合并小晶粒实现长大。
参考文献： ［ 王 2］ ［ 何 0］ 敏. 钢 材 超 塑 扩 散 连 接 接 头 的 质 量 分 析 ［ H］ . 钢铁研究学报， 鹏， 张九海， 冯吉才， 等 . 相变扩散连接界面生成 金 属 间 化 合 物
，# 在扩散连接中杂质主要有以下几种存在形式 （ 图 0） 当界面迁移驱动力不足以克服杂质的拖曳力，杂质之间的界 面弓出，但界面并不能绕过杂质颗粒。这时，界面迁移和晶 粒长大将受到抑制，杂质残留在连接界面处，影响接头的抗 拉强度和疲劳性能 。 $ 当 界 面 迁 移 驱 动 力 和 杂 质 拖 曳 力 相 当 ， 杂 质 随 界 面 一 起 迁 移 ， 杂 质 始 终 停 留 在 迁 移 界 面 上 。%界 面 在较大的迁移驱动力作用下，获得较快的迁移速率，挣脱杂 质的拖曳作用，继续迁移。
8］ 在研究 (%C# 基 合 金 的 粗 晶 和 细 晶 组 织 的 异 质 扩 散 连 跃辉等人 ［
扩散连接界面区再结晶组织的扫描电子显微照片
由于初始连接界面区仍然存在着原子错配和夹杂，将在 金相试样制备中留 下 腐 蚀 痕 迹 ， 见 图 / 中 初 始 连 接 界 面 位 置 处 的平直腐蚀坑，通过延长连接时间或退火处理可进一步消除 该界面。再结晶长大过程使连接界面实现大距离迁移，有利 于提高接头的力学性能。 杂质对连接界面迁移的钉扎作用 在扩散连接过程中沿连接界面处分布的杂质是影响界面 迁移的重要因素。由于杂质的钉扎作用，将影响化学诱发晶 界迁移和再结晶的晶界迁移。杂质颗粒对单位面积界面迁移 的拖曳力 为 !"<0!"#$， 式 中 " 为 界 面 能 ， #$为 单 位 面 积 界 面 上 杂质颗粒数 。