BMS元器件选型报告

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BMS硬件元器件选型报告

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1) 版本序号的编制方法为,按顺序依次增加,初始版本为V1.0。当版本排序到1.9时,再次更改后,版本序号更换到V2.0,后续排列序号依此类推。

2) 日期的命名按照年-月-日的顺序,具体格式见上表的示例。

Note:

1) Version No. should be increased in order. The first version No. is V1.0. If the version No. reach to 1.9 and the specification is revised once again, the version No. should be increased to V2.0.

2) Date should be in format: Year-Month-Day, see the demo in the table above.

目录

1概述 (3)

2功能模块 (3)

2.1 系统电源模块 (3)

2.2 主控MCU模块 (4)

2.3 驱动控制模块 (5)

2.4 电磁锁控制模块(H桥) (7)

2.5 电流采集模块 (8)

2.6 输入输出模块 (9)

2.7 时钟模块器件 (10)

2.8 数据存储模块 (11)

2.9 CAN通讯模块器件 (11)

2.10 单体电压采集模块器件 (14)

2.11 被动均衡模块器件 (20)

2.12 温度检测模块器件 (21)

1概述

为了保证设计的可靠性,根据系统功能需求完成相应参数的设计计算,完成此报告。

2功能模块

2.1 系统电源模块

2.1.1 功能描述

X系统电源模块能够将12V供电转换成+5V电压,为电路中的+5V网络提供供电电源。电源模块能够通过外部唤醒开始电压转换,从而实现了低功耗的目标。电源模块中的电源检测电路能够对供电电源的电压进行监测。系统主电源架构图如下所示:

◆电源架构

差模防护

共模防护Buck电源

常火

反接防护

快充

反接防护

唤醒电路

自下电

控制电路

ISO7637防护

ESD防护

ESD防护

KL30

A+

供电电压

检测

图2主电源架构图

◆功能描述

?通过常火、快充辅助电源、给BMS各电子部件供电;

?两种供电方式除常火做ISO7637防护之外,其它接口只做ESD防护;

?两种供电方式全部用肖特基二极管做反接防护;

?唤醒电路同时也是主电路的通断电路,以保证下电时休眠功耗最小;同时快充辅助供电无需唤醒电路,通电即工作;

?共模滤波和差模滤波为提高整个模块的抗扰性能、减少对外骚扰。

2.1.2 实现原理

(1)、电源模块产生的+5V电压主要为以下电路部分提供供电电压:CAN通讯电路、MCU 主控电路、3.3V Flash电源LDO,EEPROM、LED、逻辑控制电路等进行供电。

其中芯片逻辑电流包括主控芯片S912XEG128W1MAA的供电电流和CAN收发器TJA1051的供电电流。芯片逻辑电流为:

5V转3.3V LDO输出最大200mA电流,EEPROM芯片工作电流,MCU主控电路指示灯亮时的供电电流。开关逻辑电流为:

所以+5V网络所需提供的供电最大电流约为:

使用的DCDC电源芯片TLE8366EV50进行点平转换,该芯片能够提供5V/1.8A的电源输出,

满足供电需求且有较高的余量。

(2)、在系统电源输入端加TVS二极管,当电源两极受到反向瞬态高能量冲击时,其用于吸收浪涌功率,有效的避免免受各种浪涌脉冲的损坏。本系统支持的电源输入范围为6~18V,电源芯片的电压输入范围为4.75~45V。所以TVS的导通电压应大于18V小于45V。

(3)、TVS后端加防反二极管,进行电源反接保护。

因为+5V电源网络的最大供电电流为374.82mA,电源芯片TLE8366EV50输入电压12V,输出电压5V时的转换效率为90%,所以供电电源为12V时,电源芯片输入电流为:

此处选用的防反二极管为肖特基二极管时,和硅管比能降低其耗散功率,如选用硅管,其耗散功率为:

而选用肖特基二极管SS5P9, 其耗散功率将会有所下降。

(4)、为消除电源的共模干扰对电源系统的影响,需加共模滤波器,另为了消除电源中的低频和高频噪声,需在电源输入口添加π型滤波网络以及电解电容及陶瓷电容;

(5)、当唤醒电压大于6V时,唤醒电路打开10V供电回路上的PMOS,电源芯片

TLE8366EV50的输入引脚和使能引脚同时供电。可以通过调整唤醒电阻分压网络对唤醒电压进行分压。此外,需加防反二极管进行唤醒电路反接保护。

(6)、为了减少系统休眠时的静态功耗,在系统休眠时供电电源检测电路回路应该被断开。使用+5V电源控制电源检测电路的通断。供电输入的电平为6~18V,而逻辑电平为5V,考虑到电源的分离,需要使用两级控制。此外,该电路是电平检测电路,电流较小,所以本设计选用NPN与PNP两个三极管组成开关控制电路进行高边信号检测。

2.1.3 关键器件选型

电源芯片选择INFINEON TLE8366EV50 4.75~45V Input 5V 1.8A Output.

2.2 主控MCU模块

2.2.1 功能描述

◆架构

见图方案示意图。

◆功能描述

?BCU为BMS系统内的主控单元,负责收集电池检测单元BMU采集的电池温度、电压数据;高压检测单元HVU的总压、绝缘数据;并整合处理,进行报警、保护动作;

?自身采集电池组电流,并根据路况参数计算SOC等参数;控制高压回路继电器,保证整车高压安全;

?主MCU对高压继电器进行控制,对电池充电进行控制,有效效保证行车、充电安全;

?霍尔电源使用独立的电源电路,自带短路、过流保护,有效保证主板电源安全;

?各驱动电路使用智能高低边开关,自带短路、过流、过温保护,并可根据反馈信号进行报警、保护动作;

?使用双通道霍尔,确保小电流充放电时的电流检测精度;

?充电插头插座的连接检测使用开关量+模拟信号的冗余检测,确保检测准确性;

2.2.2 实现原理

其中包括单片机最小系统及指示灯、电压监控芯片,EEP与Flash存储单元,实现产品运行状态、及实时数据的保存功能;

2.2.3 关键元器件选型

2.3 驱动控制模块

2.3.1 驱动供电架构

图10驱动电源架构

通过常火、快充辅助电源、给BMS驱动电路供电;两种供电方式除常火做ISO7637防护之外,其它接口只做ESD防护;因驱动电路功耗大,故防反二极管选择了双路10A 肖特基二极管;

2.3.1.1 高边驱动架构

ChgRelay

PRelay

NRelay

图11 高边驱动

◆功能描述

输出高电平(+12V)信号,驱动相应继电器工作。

2.3.1.2 高边驱动架构

◆架构

+12VGND

LvRelay NNOS

MCU

图12 低边驱动

功能描述

输出低电平(0V)信号,驱动相应继电器工作。

2.3.3 关键元器件选型

2.3.3.1 高边驱动

英飞凌BTS724G (高边开关、额定负载电流3.3A)带错误诊断,防短接、反接保护等功能。

概述:BTS724G 负载能力单路3.3A,四路7.3A,工作电压5.5V至40V;具有短路保护、过载保护、电流限制、过温保护和过压保护功能。

整体原理框图如图13所示

图13BTS724G原理框图

ESD 防护原理框图如图14所示

图14BTS724G ESD防护原理框图

过压及电源反接保护原理框图及参数选择如图15所示

PIN 脚定义如图16所示

图16BTS724G PIN脚定义

本模块电路中依据数据手册推荐参数选择 RST取15K,RGND取150Ω满足设计要求。

英飞凌BTS3125EJ(低边开关,额定电流负载2A),带诊断功能。

2.4 电磁锁控制模块(H桥)

2.4.1 功能描述

◆架构

图17 电磁锁控制

◆功能描述

为实现充电时人为误操作带来的充电风险,充电电流≥16A时对充电插头进行锁止操作。

2.4.2 实现原理

◆实现原理

市场上普遍存在的电子锁基本都是正压上锁、负压解锁。这是典型的电机控制方式,故可采用H桥进行驱动

2.4.3 关键器件选型

◆选型

H桥驱动使用TLE9201SG芯片,具有SPI 和错误帧两种控制方式,可根据MCU资源情况进行选择。且具有错误反馈,芯片关闭等功能,驱动电流可达6A,控制简单,可靠性较高。

2.5 电流采集模块

2.5.1 功能描述

◆架构

通道1

通道2

+5VGND

+5VHall信号调理

电路

+5V

AD

MCU

◆功能描述

采集系统电池组充放电过程中总电流,判断电池组运行状态,进而执行相应的系统控制策略。

2.5.2 实现原理

◆实现原理

电流传感器:利用霍尔效应将电流信号转化为电压信号。根据电流大小选择单\双量程霍尔传感器。

测量:两个测量通道电压经过信号调理后送入MCU内置模数转换器ADC采样。

LEM霍尔传感器关于此检测电路设计及参数选择推荐如图18:

图18LEM推荐电压检测参考电路

具体实现电路如图19所示:

图19电流检测实现电路

充放电电流经霍尔传感器将电流信号转换成电压信号,电压信号经滤波、跟随、分压、跟随后传至单片机对应采集口。

器件选型:

据参考设计下拉电阻选用10K;

电压跟随器选用:AD8617WARZ-ADI。电压跟随器的输入阻抗很大,输出阻抗很小,起到阻抗匹配的作用且可以提高电路带负载能力。

2.6 输入输出模块

2.6.1 功能描述

2.6.1.1 频率输入

◆架构

图20 频率输入

◆功能描述

支持开漏、推挽架构的PWM信号输入;

PWM频率范围0-1kHz。

◆实现原理

输入端口二极管用于防反,避免大电压异常进入接口内部电路;

高电平时信号时上拉电阻用于稳定上拉电压,经大阻值电阻限流、肖特基二极管钳位,送至MCU不大于5.25V的耐受电压;

低电平时上拉电压经上拉电阻、二极管分压至MCU可接受的低电平范围。

2.6.1.2 高低边输入检测

◆架构

图21高/低边输入检测

◆ 功能描述

支持开漏、推挽架构的IO 信号,高电平有效; 可兼容PWM 信号检测,频率范围

0-1kHz 。

2.6.2 实现原理 2.6.2.1 频率输入

◆ 实现原理

使用电阻分压后MCU IOC 口检测实现。

2.6.2.2 高低边输入检测

◆ 实现原理

利用NPN 三极管作为低边开关驱动高边PNP 三极管实现。

2.7 时钟模块器件 2.7.1 功能描述

◆ 架构

图22时钟

◆ 功能描述

实现系统时间标定、自检时间设定等功能。 2.7.1 实现原理

◆ 实现原理

时钟芯片与MCU 之间通过I2C 接口进行数据读写。 时钟芯片使用专用5V LDO 从KL30取电进行供电。

时钟芯片可通过INT 中断口发出定时、报警中断信号,启动BMS 系统自检功能,并唤醒主电源DCDC 。

2.7.3 关键元器件选型

◆选型

时钟芯片选择EPSON的车规产品RA8900CE,内置DTCXO,高精度,内置电源切换。

2.8 数据存储模块

2.8.1 功能描述

◆架构

图23数据存储

◆功能描述

数据存储用于记录、存储电池管理系统的配置信息和电池运行信息。有2种存储方式:EEPROM(MCU内置、外部)、FLASH。

2.8.1 实现原理

◆实现原理

FLASH:外置16MBFLASH,主MCU通过SPI接口读写。FLASH只能在3.3V电压下工作,MCU 的读写信号需经电平转换。

EEPROM:MCU内置4KB,可直接读写;外置512KbEEPROM,与MCU之间I2C通讯交换数据。

2.8.3 关键元器件选型

◆选型

FLASH芯片:winbindW25Q128BVFA。

电平转换芯片:TI TXS0104EQPWRQ1。

EEPROM芯片:MICROCHIP24LC512T-E/SN。

2.9 CAN通讯模块器件

2.9.1 功能描述

◆架构

CAN 收发器带唤醒ESD 防护EMC 电容匹配电阻

主电源唤醒电路

CAN

MCU

图24 CAN 通讯架构图

◆ 功能描述

作为正常CAN 通讯使用,与整车其他组件交互控制和状态信息;

2.9.1 实现原理

作为唤醒控制电路使用,收发器符合ISO11898-6标准。

CAN 总线双向差分信号经由CAN 收发器TJA1145T 转为单向收发信号,传给MCU CAN 控制器,实现C20C 与外部之间通讯;

TJA1145T 的电源与地之间加一个滤波电容及储能电容,用于滤波及储存能量; 收发器后端的共模滤波器ACT45B 可以实现其抗高频干扰能力,提高电磁兼容性能; NUP2105保护器件能有效的防止静电击穿,实现对器件的保护;

终端电阻的设计为了实现阻抗匹配,匹配信号源和传输线之间的阻抗,减少反射及噪声、避免振荡,与后级电路的输入电容组成RC 滤波器,消弱信号边沿的陡峭程度,防止过冲。

收发器接收到符合唤醒条件的CAN 数据帧时,输出高电平以驱动主电源唤醒电路。这样可以节省整车一根硬线资源,同时可只唤醒需要工作的组件,避免同时唤醒无需工作的组件。

2.9.3 关键元器件选型

◆ 选型

CAN 收发器使用NXP 符合ISO11898-6标准的TJA1145芯片,其支持唤醒帧滤波的唤醒方式,并可支持CAN FD 通讯。

终端电阻选择

ISO 11898-5-2007 7.4.1 page 18部分对终端电阻选择要求如图25所示:

图25终端电阻选择标准

根据要求选用一个电阻作为终端电阻时,单个电阻取值最小100Ω,最大130Ω,单个电阻功耗不低于220mW。采用两电阻时,电阻值应遵循SAE J2284-3,R1和R2的值应当在60R-62R 之间(注意:运行满足IEC 60063 1%电阻值如下:60.4,61.9欧姆,R1和R2等于SAE J2284-3规定的总线终端阻抗RL的一半),在ECU的工作环境温度范围内电阻功耗至少为250mW。

现电路终端电阻选用:RC1206FR-0760R4L_YAGEO,阻值、精度满足要求。

电容选择

C

Split

作用:分裂终端功能使用时,该电容用于稳定分裂终端的中心电压及改善EMC性能。

根据ISO11898-5-2007 7.4.2 page19对此电容性能要求如图26所示:

图26终端电阻选择标准

据标准要求电容容值范围在1nF到100nf,耐压值大于58V且应当适合高频应用。本CAN 电路设计中,电容选择

CC0805KRNPO0BN472_4.7nF_10%_100V_0805_NP0_YAGEO满足标准要求。

ESD保护器

标准要求如下:

◆ESD瞬态抑制技术应当兼容共模模式总线电压范围。因此ESD保护电路应在电压范围内提供高的阻抗,比如:Rin_ESD>100Kohms 对于-2V

◆ESD电路不应当降低CAN接口匹配的总线输入阻抗和总线输入电容;

◆ESD 保护元器件可能包含背对背的齐纳二极管,MLE,MOV,或其他不超过SAE J2284-3电容限制的抑制器件;

◆ESD瞬态抑制器件应当提供的击穿电压高于启动状态时的最大的蓄电池电压,比如高于26.5V;

本CAN总线接口电路中,总线保护器件选择如下:

◆型号:NUP2105LT1G_26.2-32V_350W_SOT-23_TVS_ON;

◆概述:NUP2105设计专门用于保护CAN收发器免受来自ESD 带来的损坏,满足严格的EMI要求。

◆特性:

1)50W Peak Power Dissipation per line(8 x 20 sec Waveform);

2)Low Reverse Leakage Current (< 100 nA);

3)ISO 7637?1, Nonrepetitive EMI Surge Pulse 2, 9.5 A (1 x 50 s);

4)ISO 7637?3, Repetitive Electrical Fast Transient (EFT) EMI Surge Pulses, 50

A (5 x 50 ns);

5) IEC Compatibility:

? IEC 61000?4?2 (ESD): Level 4;

? IEC 61000?4?4 (EFT): 40 A – 5/50 ns ;

?IEC 61000?4?5 (Lighting) 8.0 A (8/20 s)。

6)ESD 保护(TJ = 25°C)

Human Body model (HBM) :16KV;

Machine Model (MM)l:400V;

EC 61000?4?2 Specification

(Contact):30KV。

7)电气特性如图27所示

图27NUP2105电气特性

综上本电路所选器件NUP2105满足标准设计要求。

a)EMC电容选择

GMW3122 page 9 要求如图28所示:

图28 EMC电容选择

根据标准要求:电容容值范围在40pf到100pf之间,两电容容值差值不能超过10%,耐压值大于100V且适合高频应用。

本CAN总线接口电路设计中电容选择

CC0603JRNPO0BN560_56pF_5%_100V_0603_NPO_YAGEO 满足标准要求。

2.10 单体电压采集模块器件

单体电压采集模块方案示意图如下所示:

2.10.1 功能描述

基于MAX17823芯片对电池单体电压进行采集,并对相关故障进行诊断,同时将采集的电池电压、电池温度及故障诊断信息上传至MCU。

2.10.2 实现原理

本电压采集方案为基于MAX17823采集芯片对电池单体电压进行采集存储传输。MAX17823提供一整套专用的ISO-26262集成诊断功能,最大程确保电池的安全性和可靠性。器件的模拟前端由12通道电压测量数据采集系统和高压输入开关阵列组成。所有的测量值为电池两端的差分数据,单极性模式下满量程为0至5V。单极性模式下从0至4.8V范围内确保稳定的测量精度。输入复用器允许对电池组的每节电池进行差分测量。采用高速、12位逐次逼近A/D转换器量化电池电压。在低于160us的时间内可以完成全部12节电池的测量。IC 采用二次扫描架构采集电池数据并进行误差修正。扫描的第一阶段为数据采集,对所有12节

单体电池电压进行采样;第二阶段为误差修正,对ADC输入进行斩波,消除误差。通过上述两个步骤,能够在整个温度范围和嘈杂环境下获得优异的精度指标。

具体实现电路如下图所示:

图16电压采集实现电路

图17板内菊花链通信

2.10.3 器件选型

1)电压采集前端滤波电容选择:

单体电压采集输入端并入3.9nf电容,电容等效模型如图18所示:

图18电压采集实现电路

分析:单个元件对应阻抗分别为:

ZR=R; ZL=jwL; ZC=-j/wc。

则RLC串联电路阻抗为

Z=U/I=R+ jwL+1/jwc

=R+j(wL-1/wC)

虚部阻抗X=XL+XC=wL-1/wC

?当X>0即wL>1/wC,称Z呈感性;

?当X>0即wL<1/wC,称Z呈容性;

?当X=0即wL=1/wC,w=1/√LC,此点称为谐振点,串联阻抗最小;

?阻抗频率特性如图19所示:

图19 3.9nf电容阻抗频率特性图

本方案中电容选择3.9nf,谐振点在100MHZ,等效阻抗Z= 40mΩ。

注:失效风险分析

?电容置于Cn to AGND间,若电短路处于短路失效模式则会导致电池从Cn to C1间电池全部短路;

?电容置于Cn to Cn-1间,若电短路处于短路失效模式则会导致电池从Cn to Cn-1间单个电池短路;

?电容置于Cn to Cn-1间相较于置于Cn to AGND,滤波效果偏低。

实际滤波效果待实验验证;

?综合滤波效果及失效风险,权衡后将3.9nf电容调整由原添加至Cn to AGND ,试验时贴,批量生产不贴。

2)菊花链通信线上磁珠选择

磁珠型号:MMZ2012Y202BT1000

磁珠等效模型如下图20所示:

图20磁珠等效模型

分析:单个元件对应导纳分别为

ZR=1/R;ZL=1/jwL;ZC=jwc;

则RLC并联电路阻导纳为

Y=I/U=1/R+ 1/jwL+jwc

=1/R1+j(wC-1/wL)

虚部阻抗X=XL+XC=wC-1/wL

?当X>0即wC>1/wL,称Y呈容性;

?当X>0即wC<1/wL,称Y呈感性;

?当X=0即wC=1/wL,w=1/√LC,此点称为谐振点,导纳最小

?MMZ2012Y202BT1000型号磁珠中:R1=2100 mΩ, L1=3.5uH,

C1=0.6pF,R2=0.29 mΩ,当频率为100KH时,计算得阻抗为2KΩ。

?频率特性分别如图21所示:

图21 3.9nf电容阻抗频率特性图

1)电压采集前端ESD保护器件选择

限压保护措施方案如图21所示下:

图21限压保护措施方案

注:应用中为考虑其1要素即防止当电池反接时,电池经单向TVS构成回路,电池近似

常见电子元件选型方法

电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四,三极管 (3) 五,电解电容 (3) 六,瓷片电容 (4) 七,薄膜电容 (4) 八,电阻 (5) 九,磁性元件 (6) 十,金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一,印刷电路板 (7) 十二,保险丝 (8) 十三,光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准,大家可以参考一下,这些都是比较保守的值,在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性,一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定: 1,最大工作电压,不超过额定电压80% 2,最大输出电流,不超过额定电流75% 3,结温,最大85摄氏度,或不超过额定最高结温的80%

二、二极管 二极管种类繁多,特性不一。故而,有通用要求,也有特别要求: 通用要求: 长期反向电压<70%~90%×VRRM(最大可重复反向电压) 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%~90%×额定值 正向峰值电流<75%~85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温,不同的二极管要求略有区别: 信号二极管< 85~150℃ 玻璃钝化二极管< 85~150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(<1000V)<85~125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(≥1000V)<85~115℃ 肖特基二极管< 85~115℃ 稳压二极管(<0.5W)<85~125℃ 稳压二极管(≥0.5W)<85~100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是从结到壳的热阻,P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围,因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)

研发部电子元器件选型规范

***有限责任公司研发部

1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则: (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管: (8) 3.4.2快恢复二极管: (8) 3.4.3整流二极管: (8) 3.4.4肖特基二极管: (9) 3.4.5稳压二极管: (9) 3.4.6瞬态抑制二极管: (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数: (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数: (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)

2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏 门芯片,减少开发风险。 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较 好的元器件,降低成本。 3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴 型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。 2.4其他具体选型原则: 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能 少选择物料的种类。

元器件选型,清单

实现功能 (1)能够显示时分秒 (2)能够调整时分秒 (1)能够任意设置定时时间 (2)定时时间到闹铃能够报警 (3)实现了秒表功能 系统工作原理图 详细电路功能图如图: 单片机控制数码管显示时、分、秒,当秒计数计满60时就向分进位,分计数器计满60后向时计数器进位,小时计数器按“23翻0”规律计数。时、分、秒的计数结果经过数据处理可直接送显示器显示。当计时发生误差的时候可以用校时电路进行校正。设计采用的是时、分、秒显示,单片机对数据进行处理同时在数码管上显示。

· 详细元器件列表: 2,时钟各功能分析 按键功能: K1:秒表 K2:调时 K3:调分 K4:显示时间 K5:闹铃 K6:暂停 (1)时钟运行图 \

仿真开始运行时,或按下key4键时,时钟从12:00:00开始运行,其中key2键对分进行调整,key3对小时进行调整,key6可以让时钟暂停。 (2)秒表计时图 当按下key1键进入秒表计时状态,key6是秒表暂停键,可按key4键跳出秒表计时状态。

(3)闹铃设置图及运行图 设置图: 当按下key5,开始定时,分别按key2调分,key3调时设置闹铃时间,然后按下key4键恢复时钟运行状态当闹铃设置时间到时,蜂鸣器将发出10秒钟蜂鸣声。

` 运行图: 该数字钟是用一片AT89C51单片机通过编程去驱动8个数码管实现的。通过6个开关控制,从上到下6个开关KEY1-KEY6的功能分别为:KEY1,切换至秒表;KEY2,调节时间,每调一次时加1;KEY3, 调节时间,每调一次分加1;KEY4,从其它状态切换至时钟状态;KEY5,切换至闹钟设置状态,也可以对秒表清零;KEY6,秒表暂停.控制键分别与~口连接.其中:A通过P2口和P3口去控制数码管的显示如图所示P2口接数码管的a——g端,是控制输出编码,P3口接数码管的1——8端,是控制动态扫描输出. B从输出一个信号使二极管发光,二极管在设置的闹钟时间

配电箱主要元器件选型表.docx

动力(照明)配电箱主要电器元件推荐配置方案及相关技术要求 序号名称 低压智能型万能式断路器 1低压塑壳断路器 低压负荷隔离及熔断器开关 低压双电源自动切换开关 2 浪涌保护器 3低压高分断小型断路器 电气火灾 ( 漏电 ) 监控探测器及后台监4 控系统 5CPS控制与保护开关 6变频器、电机软起动 7电度表及远程集中抄表系统 8低压电流互感器 (0.2s 级计量用) 9EPS电源电池 交流接触器、中间继电器、时间继电器10 、按钮、信号指示灯 KNX智能开关模块(带容性负载)及 后 11 台监控系统 12智能消防疏散照明及后台监控系统 品牌及配套厂家备注方案一方案二 海格电气 上海三开常熟开关 上海良信 海格电气 沈阳金钟常熟开关 上海良信 海格电气 ABB(S200系列) 常熟开关 施耐德 (IC65 系列) 上海良信 安科瑞电气 广东雅达 (YDH10P1 系 (ARCM200L-UI系列) 列)深圳中电 沈阳沈开、 上海三开、常熟开关 深圳微能、深圳英威腾、深圳汇川 青鸟青表、四川蜀达 安科瑞电气、大连一互、大连二互 江西新顿、福建淞森、广东新力汤浅 ABB、施耐德 ABB、施耐德、海格电气、泰创、广州 视声 深圳嘉泰、济南电之星、新亚精诚、伊科 耐、珠海西默

说明: 1.配电箱(柜)主要电器元件按上述品牌配置选型,其选型品牌的规格及参数必须满足图纸所 示要求,所有配电箱(柜)生产图纸需经甲方工程部确认后方可组织生产。 2.其他电器元件、电线、铜排、冷轧钢板材(厚度不小于 1.2mm)的型号、规格、参数必须满 足设计院图纸所示及国标规范要求。 3.箱体的尺寸大小、进出线方式需结合安装现场的具体情况,二次控制线路需满足关联专业的 联动技术要求。 4.消防设备配电控制箱均具备现场启停、远程启停、消防强启停的功能,同时消火栓泵和喷淋13泵具备一台在事故状态下,另一台在 15秒内自动启动。 5.潜水泵配电控制箱含数字液位测控仪( LTC1000型)并带液位传感器(导线长度 7米)。 6.招标报价书中的配电箱价格均未包括:电量计费系统的采集器和集中器以及远程集中抄表系统; 电气火灾 ( 漏电 ) 报警后台监控系统; KNX智能控制模块以及后台监控系统;智能消防疏散 照明及后台监控系统。 7. 招标报价书中的配电箱价格均包括:电度表的配线; KNX智能开关模块的安装道轨、接线端 子排及配线。 8.附件一:低压配电设备的主要电器元件招标相关技术要求。附 件二:应急照明( EPS)集中电源柜招标相关技术要求。 2014年11月9日

2011-11-16声场测试报告书模板

山东省德州市多功能厅音响系统工程 声学测量结果报告 上海海书声光电科技有限公司技术部制 测试日期:2011-07-07

目录 一、测试工程概述 (3) 1.1、测试项目相关说明 (4) 1.2、系统测试依据及标准 (7) 1.3、系统测试点和测量位置的选择 (8) 二、扩声系统声学特性测量指标 (9) 2.1、传声增益 (9) 2.2、传输频率特性 (10) 2.3、声场不均匀度 (10) 2.4、混响时间 (11) 2.5、最大声压级 (11) 2.6、语言传递指数(STI) (12) 2.7、辅音语言清晰度(ALC) (14) 2.8、延迟时间 (15) 2.9、系统噪声级 (15) 2.10、相关附件 (16) 三、售后服务 (19)

一、测试工程概述 根据该音响扩声项目各个厅堂的面积以及使用功能,有选择性的配置音响扩声、数字会议、音视频切换、投影显示和中央控制系统等多媒体多功能会议功能,基本指标为满足国家多用途类相关标准。 本设计说明是我方对音响扩声厅堂系统工程扩声系统设计方案所作的阐述。 工程项目主要包括德州市多功能厅厅堂音响扩声项目,主要涉及音响扩声、数字会议、音视频切换、中央控制和视频显示等功能的设计。 多功能厅是一个多种功能于一体的专业扩声场所,集多媒体会议、网络电视会议、学术交流、技术培训、产品介绍、新闻发布、国际交流、娱乐演出等重要功能于一体的专业扩声厅堂;在设计时,我们本着合适的混响时间,最大的声压级、良好的频率响应、较高的传声增益和一定的语言清晰度等要求做好本次音响工程的设计。 我们采用了一切先进的技术和手段,秉着先进、实用、功能齐全的设计理念,务必使扩声系统能满足国际会议、学术交流、培训使用和娱乐演出等高要求的多功能使用需要。 在本项目中,我们从业主的需求、各厅堂的建筑结构入手,结合以往类似工程的经验,在产品选型、模拟分析、技术实施等方面做好工作。作为从事多年音响扩声厅堂系统设计与维护的集成公司,我们将根据以往在AV系统领域多年来积累的丰富经验,提供适合用户使用的完整解决方案。充分为用户着想,提供良好的设备和优质的售后服务,为用户提供一个良好的解决方案。 此次设计为音响扩声厅堂音响扩声系统工程,主要包括音响扩声系统、数字会议系统、音视频切换系统、中央控制系统和投影视频显示系统等子系统组成,我们根据图纸要求对该项目厅堂扩声设计,根据业主提出的具体要求和实际使用要求,我们结合多年扩声系统设计的经验,我们提出了室内音响扩声系统解决方案,并就此对该厅堂的音响扩声系统做一次全面的系统声场测试工作。 在设计本方案时,我们采用了先进的视听系统设计,采用了大量科技含量较高的产品,结合现代先进的会议系统,做到整体解决方案系统化、集成化、数字化。 与此同时,我们在对此音响系统做声场测试时,也采用了音响行业内主流测试软件SIA SmaartLive和 Systune EASERA,测试设备我们也采用了先进、电气性能优良的电声测试设备。

电子元器件选型要求规范-实用的经典要点

1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则: (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管: (10) 3.4.2快恢复二极管: (11) 3.4.3整流二极管: (11) 3.4.4肖特基二极管: (11) 3.4.5稳压二极管: (11) 3.4.6瞬态抑制二极管: (12) 3.5三极管选型 (12)

3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数: (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数: (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)

2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏 门芯片,减少开发风险。 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较 好的元器件,降低成本。 3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴 型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。 2.4其他具体选型原则:

设备选型的原则和考虑的主要问题

设备选型的原则和考虑的主要问题 一:原则: 所谓设备选型即是从多种可以满足相同需要的不同型号、规格的设备中,经过技术经济的分析评价,选择最佳方案以作出购买决策。合理选择设备,可使有限的资金发挥最大的经济效益。 设备选型应遵循的原则如下。 ①生产上适用―所选购的设备应与本企业扩大生产规模或开发新产品等需求相适应。 ②技术上先进―在满足生产需要的前提下,要求其性能指标保持先进水平,以利提高产品质量和延长其技术寿命。 ③经济上合理―一即要求设备价格合理,在使用过程中能耗、维护费用低,并且回收期较短。 设备选型首先应考虑的是生产上适用,只有生产上适用的设备才能发挥其投资效果;其次是技术上先进,技术上先进必须以生产适用为前提,以获得最大经济效益为目的;最后,把生产上适用、技术上先进与经济上合理统一起来。一般情况下,技术先进与经济合理是统一的。因为技术一上先进的设备不仅具有高的生产效率,而且生产的产品也是高质量的。但是,有时两者也是矛盾的。例如,某台设备效率较高,但可能能源消耗量很大,或者设备的零部件磨损很快,所以,根据总的经济效益来衡量就不一定适宜。有些设备技术上很先进,自动化程度很高,适合于大批量连续生产,但在生产批量不大的情况下使用,往往负荷不足,不能充分发挥设备的能力,而且这类设备通常价格很高,维持费用大,从总的经济效益来看是不合算的,因而也是不可取的。

二:考虑的主要问题 1.设备的主要参数选择 (l)生产率 设备的生产率一般用设备单位时间(分、时、班、年)的产品产量来表示。例如,锅炉以每小时蒸发蒸汽吨数;空压机以每小时输出压缩空气的体积;制冷设备以每小时的制冷量;发动机以功率;流水线以生产节拍(先后两产品之间的生产间隔期);水泵以扬程和流量来表示。但有些设备无法直接估计产量,则可用主要参数来衡量,如车床的中心高、主轴转速,压力机的最大压力等。设备生产率要与企业的经营方针、工厂的规划、生产计划、运输能力、技术力量、劳动力、动力和原材料供应等相适应,不能盲目要求生产率越高越好,否则生产不平衡,服务供应工作跟不上,不仅不能发挥全部效果反而造成损失,因为生产率高的设备,一般自动化程度高、投资多、能耗大、维护复杂,如不能达到设计产量,单位产品的平均成本就会增高。 (2)工艺性 机器设备最基本的一条是要符合产品工艺的技术要求,把设备满足生产工艺要求的能力叫工艺性。例如:金属切削机床应能保证所加工零件的尺寸精度、几何形状精度和表面质量的要求;需要坐标镗床的场合很难用铣床代替;加热设备要满足产品工艺的最高和最低温度要求、温度均匀性和温度控制精度等。除上面基本要求外,设备操作控制的要求也很重要,一般要求设备操作轻便,控制灵活。产量大的设备自动化程度应高,进行有害有毒作业的设备则要求能自动控制或远距离监督控制等。 2.设备的可靠性和维修性 (l)设备的可靠性

常用元器件选型指南

常用元件 一:气动元件 A:常用品牌:SMC(日本)、亚德客(中国台湾)、小金井(日本)、气立可(中国台湾) 其它品牌:CKD(日本)、MAC(美国)、金器(中国台湾)、长拓(中国台湾) B:类别:1、气源处理:空气过滤器、减压阀、油雾器、压力表、冷却器、干燥器等。 2、控制元件:速度控制阀、电磁阀、电气比例阀、精密减压阀、 3、执行元件:气缸、气动滑台、摆动气缸、气爪、气动马达、真空吸盘等 4、检测元件:压力开关、流量开关 5、其它:液压缓冲器、磁性开关、管接头、单向阀、真空发生器等 二:液压元件 A:常用品牌:力士乐(德国)、油研(日本)、北部精机(中国台湾)、大金液压(日本) 其它品牌:榆次液压(中国)、派克(美国)、Atos阿托斯(意大利)。 B:类别:动力元件:齿轮泵、叶片泵、柱塞泵、螺杆泵 执行元件:液压缸:活塞液压缸、柱塞液压缸、摆动液压缸、组合液压缸 液压马达:齿轮式液压马达、叶片液压马达、柱塞液压马达 控制元件:方向控制阀:单向阀、换向阀 压力控制阀:溢流阀、减压阀、顺序阀、压力继电器等 流量控制阀:节流阀、调速阀、分流阀 辅助元件:蓄能器、过滤器、冷却器、加热器、油管、管接头、邮箱、压力计、流量计等 三:常用传感器 A:常用品牌:基恩士(日本)、欧姆龙(日本) 其它品牌:松下(日本)、神视(日本)、西克(德国)、西门子(德国) B:类别:接近传感器:1.当检测体为金属材料时,应选用高频振荡型接近传感器,该类型接 近传感器对铁镍、A3 钢类检测体检测最灵敏。对铝、黄铜和不锈钢 类检测体,其检测灵敏度就低。 2.当检测体为非金属材料时,如;木材、纸张、塑料、玻璃和水等, 应选用电容型接近传感器。 3.金属体和非金属要进行远距离检测和控制时,应选用光电型接近传 感器或超声波型接近传感器。 4.对于检测体为金属时,若检测灵敏度要求不高时,可选用价格低廉 的磁性接近传感器或霍尔式接近传感器。 常用欧姆龙E2E-系列(检测磁性金属) 光电传感器:常用:透过型、回归反射型、扩散反射型 其它:聚焦光束反射性、小光束限定反射型、固定距离型、光泽识别型光纤传感器:光电传感器的一种,适用于狭小空间和高精度。 安全光栅:光电安全装置通过发射红外线,产生保护光幕,当光幕被遮挡时,装置发出遮光信号,控制具有潜在危险的机械设备停止工作,避免发生安全 事故。 空气压力传感器:把气体压力的变化转变为电信号。设定值用来抽吸确认、就位确 认、漏测试等。

软件测试工具选型报告

软件测试工具选型报告软件质量管理平台大盘点 传统的软件质量管理关注在特定的测试活动,例如负载/压力测试、功能/回归测试、缺陷跟踪等,近年来有一个明显的趋势是关注全面的质量管理,质量管理的关注点由“找BUG”转移到确保业务目标和客户需求得以更好地满足。 质量保证部门(QA)需要管理和验证的内容包括: 1、确保业务功能的满足:为了降低后期测试的压力和代价,需要把前期的需求管理做好。 2、项目状态的评估:现在可以发布产品了吗?软件质量状况如何?产品安全性如何? 3、风险评估:对软件的修改、安全性需求的增加的同时,如何控制变更的代价? 质量管理应该包括软件的整个生命周期(ALM),各软件厂商也纷纷推出自己的质量管理平台,它们各有特点,今天我们就来盘点一下这些质量管理平台和工具,希望对企业进行工具选型时能提供一些参考。 AutomatedQA –技术型 AutomatedQA提供了完整的软件质量产品和简单的许可证模型,对于技术型的测试团队而言比较有吸引力。例如其测试工具TestComplete支持多种脚本语言、支持数据驱动测试和对象驱动测试,而且把性能测试、功能测试、单元测试都集成在一起,可谓是“多合一”,而且售价比较低(最低单用户价格$999)。 AutomatedQA在国外有一批忠实的“追随者”,尤其是那些技术型的公司,测试人员大部分是软件工程师类型的,而不是业务分析型的。AutomatedQA主要通过邮件进行售后技术支持。虽然提供培训服务,并且也有多家服务合作伙伴,但是对于企业级用户而言,缺乏完整的技术服务体系结构。 AutomatedQA的产品能很好地整合到微软的Visual Studio Team System产品线中,但是对于Eclipse缺乏类似的整合。提供了版本管理系统的接口,但是缺乏与流行的需求管理工具的整合。对新技术的支持比较及时,例如支持对基于SVG(Scalable Vector Graphics)的用户界面的测试,支持64位的应用程序等。 AutomatedQA的产品线包括: 1、TestComplete –功能测试、负载测试和单元测试自动化工具。 2、AQtime –性能分析工具。单用户价格$599。 3、AQdevTeam –缺陷跟踪和项目管理工具。 4、Automated Build Studio –构建管理工具,能调用各种应用程序进程,例如测试执行。单用户价格$349。

元器件选用管理办法

KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号:C 修订状态:0 受控状态: 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司

KQSM323-2009 文件修改记录 1

. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件(以下简称元器件)的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理,非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理(分管技术)及分公司副总经理(分管技术) 批准产品明细表;批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理(分管运管财务) 负责审核元器件采购计划,签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改,负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理(分管生产质量) 负责批准元器件检验大纲,批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件,制订产品明细表;对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件,并提交检验;负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本

常用电器元件认识和选用习题与答案

学习单元4习题 常用电器元件认识和选用 一、填空题: 1、当接触器线圈得电时,使接触器触点闭合、触点断开。 2、在机床电气控制线路中,起动按钮其按钮帽是色,按钮触点是常的。 3、空气阻尼式时间继电器主要由、、和等三部分组成。 4、在机床电气控制原理图中,KA表示,SB表示、SQ表示。 5、当接触器线圈断电时,使接触器触点闭合、触点断开。 6、电器元件触点的故障主要有、、。 7、在机床电气控制原理图中, KT表示,SB表示、SQ表示。 8、熔断器熔体允许长期通过 1.2倍的额定电流,当通过的__越大,熔体熔断的越短。 9、热继电器是对电动机进行保护的电器;熔断器是进行保护的电器。 10、安装刀开关时,电源进线应接在,用电设备应接在。 11、三相笼型异步电动机常用的电气制动方式有和 12、在机床电气控制原理图中, KM表示,KA表示, QS表示。 13、当接触器线圈得电时,使接触器常开触点、常闭触点。 14、在机床电气控制线路中,停止按钮是色,按钮触点是常的。 15、在机床电气控制原理图中, KM表示, KT表示,QS表示。 16、在接触器控制线路中,依靠自身的_______保持线圈通电的环节叫_______;串入对方控制线路的_______叫互锁触点 17、在机床电气控制原理图中, TC表示, KS表示,QS表示。 18、三相笼型异步电动机的反接制动控制电路中,常利用进行自动控制。 19、常用的熔断器有三种:、、和。 20当接触器线圈断电时,使接触器常开触点、常闭触点。 21、在机床电气控制原理图中, KT表示, KS表示,QS表示。 22、熔断器熔体允许长期通过倍的额定电流,当通过的电流越大,熔体熔断的越短。 23、通电延时型时间继电器,当线圈通电时,延时触点动作,瞬动触点动作。 24、熔断器熔体允许长期通过倍的额定电流,当通过的越大,熔体熔

项目验收结题报告模板范文

、项目实施的意义 、项目实施的技术路线、课题设置、关键技术选择以及主要技 术经济指标完成情况。 、项目实施效果 项目实施过程中获授权实用新型专利 3项,研究开发新产品三类, 其中: 3.5 经济效益和社会效益项目验收报告 2.1 项目实施的技术路线 2.2 项目课题设置 2.3 项目关键技术选择 2.4 项目主要技术经济指标完成情况 3.1 项目关键技术 3.2 项目主要创新点 3.3 项目取得的科技成果、专利情况 3.4 项目整体技术水平评价

四、科技基础设施和企业研发中心建设情况。 五、产学研联合开展研究开发情况。 项目的顺利实施得益于产学研联合研究的开展,项目实施的过程中以企业为主体,企业负责项前期的调研、客户反馈信息的收集,中期项目产品的研究开发、生产试制,后期项目产品的试验测试、工况测试、产品推广。 院校负责项目中期技术方案的评审、技术指导及刀具材料选择的研究,后期为项目产品提出技术方案改进的建议。 在项目实施的过程中,企业和院校紧密配合,为项目的顺利进行提供了有利的保障,并在项目进行的过程中为公司开发辅助检测、测试设备提供了宝贵的意见和建议,使公司在项目进行的过程中新开发产品两项。 六、通过项目实施培养和引进人才的情况 七、项目实施取得的绩效情况 7.1 直接绩效 7.2 简接绩效 通过项目的实施获得国家实用新型专利3项,形成3类5个品种的产品。项目实施过程中公司增加了相应的是测试实验设备,对公司**** 的建 设起到了一定的推动作用。在人才引进培养方面,公司新引进技术人员名,培养优秀技术服务人员3 名。项目产品的推广,************* 八、项目组织实施管理情况。 该项目项目负责人有公司任命,项目负责人负责项目的组织、计划、实 施及过程的控制,以保证项目的顺利进行。项目成员包含:项目管理人员、项目产品设计人员、项目产品测试人员,具体人员分工见表二。

测试方案模板

No:G1******* 测试方案 样品名称 生产单位 委托单位 测试类型 报告日期 国家应用软件产品质量监督检验中心

版本修订记录 文档使用对象 审批人员

目录 1.文档标识 (1) 2.概要 (1) 2.1文档用途 (1) 2.2测试目的 (1) 2.3测试范围 (1) 2.3.1用户文档 (2) 2.4测试环境描述 (3) 2.5参考资料 (4) 2.5.1缩写 (4) 2.5.2定义 (4) 2.5.3文档 (4) 3.组织机构 (5) 3.1角色与职责 (5) 3.2培训 (5) 3.2.1与应用相关的方面 (5) 3.2.2测试过程培训 (5) 3.2.3工具培训 (5) 4. 测试进度 (6) 5.测试流程 (6) 5.1测试类型 (6) 5.2测试方法 (7) 5.3测试关键过程域 (7) 5.3.1测试计划制订(KPA1) (8) 5.3.2测试用例开发(KPA2) (8) 5.3.3测试环境准备(KPA3) (9) 5.3.4测试执行(KPA4) (9) 5.3.5测试结果分析(KPA5) (9) 5.3.6进行情况汇报(KPA6) (10) 5.4验收标准 (10) 6. 可交付成果 (11) 7. 相关过程 (11) 7.1缺陷管理 (11) 8. 假设 (12) 9. 约束 (12) 10. 依赖 (12) 11. 风险和问题 (12)

No:G1*******第 1 页共 14页1.文档标识 本文档包含针对[生产单位]开发的[待测试产品名称 V1.0]的全面的测试方案。 2.概要 2.1文档用途 本文档是完成[XXX]项目测试的指导性文件。本文档给出了对测试需求、测试环境、测试过程及测试结果的总体要求, 这也是本测试项目中其他文档编写及结果评价的基础。 2.2测试目的 在此说明本次测试的目的。 [示例: 本次测试是针对[xxx]项目进行的确认/鉴定/验收/委托/登记测试,目的是为判定该系统是否满足《需求规格说明书》中规定的功能与性能指标提供客观的依据。] 2.3测试范围 参照[项目名称]合同和需求文档,在此说明测试范围,列出要测试种类和测试内容。

元器件选型手册(接插件部分)-1

元器件选型手册 (接插件部分) 浙江正泰仪器仪表有限责任公司

目录 前言 (2) 一、普通单双排插针 (3) 二、普通单双排插座 (4) 三、其他插针插座 (5) 3.1蜈蚣插座 (5) 3.2圆孔插座 (5) 3.3DIP芯片插座 (6) 3.4弯针 (6) 四、线对板连接器 (7) 4.1单排针座连接器 (7) 4.2简牛针座 (9) 4.3牛角针座 (9) 五、USB接口 (10) 六、天线及连接线 (11) 七、其他类型接插件 (12) 7.1FPC连接器 (12) 7.2凤凰端子 (13) 7.3PS2插座 (13) 7.4DF12系列连接器 (13) 7.5RJ45模块化插孔 (14) 7.6IC卡座 (14) 7.7SIM卡座 (14)

前言 1.范围 本手册对公司目前使用的接插件进行了分类,对接插件的描述进行了定义。 本手册仅用于公司产品设计选型时参考。 2.注意事项 本手册中部分物料因在规定的字符条件下无法描述清楚,故采用出图纸的方式,使用时,可以在PLM系统上直接查看或者下载。 本手册中物料描述的尺寸均未标明公差,如实际使用时对尺寸要求很高,请联系厂家出具规格承认书,或者参考GB/T 1804-2000。 所有物料的SAP描述均不能超过40个字符(包括空格)。

一、普通单双排插针 1.1SAP描述规范 双排单塑插针 2.54mm,2*14P,隔两排抽两排,针长16.5,深圳联颖 ①名称②脚间距③引脚数④(类型)⑤针尺寸⑥品牌 ①名称:单排单塑插针、双排单塑插针、单排双塑插针、双排双塑插针; ②脚间距:一般为2.54mm或2mm; ③引脚数:排数*单排引脚数; ④(类型):如抽针,个别针加长等情况的说明,无特殊的可不写; ⑤针尺寸:针长表示针两头之间的长度。若PC=3mm默认不写,此时单塑插针, 只需要写出针长;双塑插针,则需要写明针长和PA面长度;a 1.2典型示例 a PC面为针插入PCB的一端,PA面为远离PCB的一端。

最新软件测试报告模板分析

(OA号:OA号/无)XXX产品名称XX版本(提测日期:YYYY.MM.dd) 第XX轮 功能/性能/稳定性/兼容性测试报告

修订历史记录 A - 增加 M - 修订 D - 删除

1.概述 (4) 1.1 测试目的 (4) 1.2 测试背景 (4) 1.3 测试资源投入 (4) 1.4 测试功能 (5) 1.5 术语和缩略词 (5) 1.6 测试范围............................................................................................ 错误!未定义书签。 2.测试环境 (6) 2.1 测试软件环境 (6) 2.2 测试硬件资源 (7) 2.3 测试组网图 (6) 3.测试用例执行情况 (7) 4.测试结果分析(大项目) (8) 4.1 Bug趋势图 (8) 4.2 Bug严重程度 (9) 4.3 Bug模块分布 (9) 4.4 Bug来源............................................................................................ 错误!未定义书签。 5.测试结果与建议 (10) 5.1 测试结果 (10) 5.2 建议 (11) 5.3 测试差异分析 (11) 6.测试缺陷分析 (11) 7.未实现需求列表 (11) 8.测试风险 (12) 9.缺陷列表 (12)

1.概述 1.1 测试目的 本报告编写目的,指出预期读者范围。 1.2 测试背景 对项目目标和目的进行简要说明,必要时包括该项目历史做一些简介。 1.3 测试资源投入 //针对本轮测试的一个分析 //测试项:功能测试、性能测试、稳定性测试等

电子元器件选用时应该遵循的原则

电子元器件在选用时至少应遵循下列准则: 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求; 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件,不允许选用淘汰品种和禁用的元器件; 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家; 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用; 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定; 6.在性能价格比相等时,应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题,并采取有效措施,以确保电子元器件的应用可靠性: 1. 降额使用。经验表明,元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性,延长其使用寿命,必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力(电、热、机械应力),以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合,热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中,必须充分考虑到热的因素,采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件,通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤,进而使整个电子系统失效,因此设计人员必须考虑辐射的影

响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件,在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中,由于仪器设备、材料及操作者的相对运动,均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压,当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件“引出腿”放电,引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感,在双极器件和混合集成电路中,此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤,应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断,印制电路板的安装、焊接、清洗,装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序,应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因,必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内,不应导致有害气体存在;存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成;定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行: 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求,确定所选半导体集成电路的种类和型号; 2.根据对应用部位的可靠性要求,确定所选半导体集成电路应执行的规范(或技术条件)和质量等级;

技术架构选型方案报告

最高院执行项目 技术架构选型方案Fantasy 2011年8月25日

目录 总体架构!2整体系统描述 2架构选型!4 JDK选型(JDK1.6_22 32位) 4 IOC容器选型(Spring3.0.5.RELEASE) 5 ORM选型(MyBatis) 6 MVC选型(SpringMVC) 7认证和权限选型(shiro1.1 + ralasafe 1.1) 8前台组件选型 11案件导入导出架构设计!12总体架构设计 12客户端功能结构 13技术实现方式 14

总体架构 整体系统描述 系统架构图总揽 展示层 :主要面向B/S架构,展示层主要由web资源文件组成,包括JSP,JS 和大量的界面控件,同时还采用了AJAX和Flex等RIA技术,负责向用户展现丰富的界面信息,并执行用户的命令 控制层:负责展示层请求的转发、调度和基础验证,同时自动拦截后台返回 的Runtime异常信息。 领域层:是系统最为丰富的一层,主要负责处理整个系统的业务逻辑。这一 层包括业务服务和领域对象,同时负责系统的事务管理。其中业务服务可以提供本地调用和共享远程服务的功能。

数据访问控制层:数据访问层的目的很明确,主要作为提供数据持久化的功 能,包括数据的读取和写入,操作数据库的方法可以有两种方式ORM方式,ralasafe封装的方式。 公共基础设施层:可以包括Common通用模块,IOC模块,Logging日志模块, Exception异常模块和单元测试模块。

架构选型 1.JDK选型(JDK1.6_22 32位) JDK1.5、JDK1.6和JDK1.7选型 测试 1.增加5百万条String数据 测试 2.增加5百万数据到ArrayList中,并且插入时有额外的计算测试 3. HashMap 有5百万 keys, values. 每对key, value是通过并发线程计算 (这个测试主要测试计算和并发能力) 测试 4.把ArrayList长度位5百万的列表,插入1000个文件中,再从 1000个文件中读取放入到列表中。 (测试多核并发边缘) 从性能上看,JDK1.7 > JDK1.6 > JDK1.5

元器件选型

元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候

超详细的电子元器件选型指南(电阻器)

超详细的电子元器件选型指南(电阻器) 电阻器,简称电阻(Resistor,通常用“R”表示)是电路元件中应用最广的一种,在电子设备中约占元件总数的30%以上,其性能好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压,其次还可作为消耗电能的负载、分流器、分压器、稳压电源中的取样电阻、晶体管电路中的偏置电阻等。 一、基础知识 1.电阻的分类 电阻器的种类有很多,通常分为三大类:固定电阻、可变电阻、特殊电阻。固定电阻按照制作材料和工艺的不同,主要分为以下四大类: 2.电阻的型号命名方法 电阻器、电位器的命名由四部分组成:主称、材料、特征和序号。

3.主要性能指标 (1)标称阻值 产品上标示的阻值,单位为欧,千欧,兆欧,标称阻值都应符合下表所列数值乘 以10n倍(n为整数)。

(2)允许误差 电阻和电位器实际阻值对于标称阻值的最大允许偏差范围,它表示产品的精度。允许误差的等级如下表所示。 (3)额定功率 在规定的环境温度和湿度下,假定周围的空气不流通,在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下,电阻器上允许消耗的最大功率,一般选用其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。额定功率分19个等级,常用的有0.05W、0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W。 (4)最高工作电压 电阻在长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压。如果电压超过规定值,电阻器内部产生火花,引起噪声,甚至损坏。 (5)稳定性 稳定性是衡量电阻器在外界条件(温度、湿度、电压、时间、负荷性质等)作用下电阻变化的程度。

温度系数a,表示温度每变化1度时,电阻器阻值的相对变化量; 电压系数av,表示电压每变化1伏时,电阻器阻值的相对变化量。 二、电阻器选型与运用 在电子电路设计的时候,应根据电子设备的技术指标、电路的具体要求和电阻的特性参数“因地制宜”地来选用电阻的型号和误差等级;额定功率应大于实际消耗功率的1.5-2倍;电阻装接前要测量核对,尤其是要求较高时,还要人工老化处理,提高稳定性。下面是有关电阻的选型基本原则。 1.电阻器的归一化选型 归一化选型原则只是针对电阻选型的一个“轮廓”,根据以往工程师的选型经验总结出来的,具有大众化的选型意义,在要求严格的电路设计中,还需要根据具体电路设计中的电器要求对电阻选型进行进一步的考量。 (1)金属膜电阻器:1W以下功率优选金属膜电阻;1W及1W以上功率优选金属氧化膜电阻; (2)熔断电阻器:不推荐使用。反应速度慢,不可恢复。建议使用反应快速、可恢复的器件,以达到保护的效果,并减少维修成本。 (3)绕线电阻器:大功率电阻器。 (4)集成电阻器:贴片化。插装项目只保留并联式,插装的独立式项目将逐步淘汰,用同一分类的片状集成电阻器替代。 (5)片状厚膜电阻器:在逐步向小型化、大功率方向发展,优选库会随着适应发展方向的变化而动态调整。这类电阻器是小功率电阻的优选对象。 (6)片状薄膜电阻器:建议使用较高精度类别。

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