焊点外观检测
焊接外观检查标准
焊接外观检查基准书1.适用范围本标准适用于阀门焊接部位的外观检查.2.适用范围和限制1)本基准只作为焊接部位肉眼检查的基准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本基准,对焊缝内部质量要根据相应的其它检查方法评定.但是,无损检测中的渗透(PT)探伤也可适用本基准.2)本基准检查项目中,对图纸明确规定的缺陷,应满足图纸要求为原则.3)图纸中未注明焊接符号处,多余进行焊接的,原则上不允许.4)对于重复缺陷的评定参考3.17)项目检查.5)对于超出检查基准的焊接缺陷,应进行必要的返修,返修结束后重新进行检查.3.焊接部外观检查项目:1)焊角尺寸(LEG LENGTH)2)咬边(UNDER CUT)3)焊缝表面气孔(BEAD BLOW HOLE)4)焊瘤(OVER LAP)5)未焊透6)背面余高(烧穿:BURN THROUGH)7)未熔合8)裂纹(CRACK)9)弧坑(CRATER)10)焊缝连接11)电弧损伤12)焊缝形状13)焊角不对称14)飞溅焊痘15)漏焊16)重复缺陷17)焊缝打磨18)连接部错边4.检查基准1)焊角尺寸A). 图纸有焊角尺寸的焊角尺寸公差: SPEC: +25.0%(例:焊角尺寸为10mm时,允许值为10-12.5mm),焊角尺寸步允许有负公差,上述公差的情况对B项同样适用.B)图纸未注明焊角尺寸时(mm)2)咬边3）焊缝表面气孔焊缝的概念指的是，焊缝从起弧到收弧的距离焊缝表面连续出现的线状或群集状态气孔，与它的大小和数量无关，均判定不合格点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一工序带来的障碍不允许4）焊瘤5）未焊透适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位6)背面余高(烧穿,焊漏)7.未熔合适用于从外观上可以检查的部位8)焊接裂纹由于木材分层引起的也适用本标准9)焊缝连接10）电弧损伤11）.弧坑弧坑裂纹不允许,需要返修12）. 焊缝形状13）. 焊脚不对称适用于对图纸中标注的等角焊缝14.）飞溅15. 错边16）.漏焊与部位无关,均判为不合格焊接长度不足,也可视为漏焊,判定为不合格17）重复焊接18焊缝的打磨A图纸中标注的焊缝打磨,应满足图纸要求,由于打磨引起的切口打磨过度,母材损伤等,不允许使用B 图纸未注明焊缝的打磨对于焊缝打磨,原则上不允许,仅允许为了缺陷返修的焊缝及母材的打磨备注.部分内容没完善需要填充和改善Welcome To Download !!!欢迎您的下载，资料仅供参考！。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接作业外观检验标准课件
目录
• 焊接作业外观检验概述 • 焊接作业外观检验标准详解 • 焊接作业外观检验常见问题及解决方案 • 焊接作业外观检验案例分析与实践操作 • 总结与展望
01
焊接作业外观检验概述
焊接作业外观检验的定义
01
焊接作业外观检验是指对焊接接 头表面进行检查，以评估其外观 是否符合设计要求和相关标准。
02
焊接接头是指焊接结构中两个或 多个连接部分之间的区域。
焊接作业外观检验的重要性
外观检验是焊接质量评估的重要 组成部分，因为焊接接头的外观
可以直接反映其内部质量。
通过外观检验可以发现焊接缺陷 、裂纹、气孔等质量问题，并及 时采取措施进行修复，避免出现
安全隐患。
外观检验还可以评估焊接工人的 技能水平，促进工艺改进和质量
常见焊接缺陷及其影响
气孔
气孔是焊接时熔池中的气体在凝固时未能逸出而形成的空 穴，气孔的存在会降低焊接接头的强度和致密性。
未熔合
未熔合是指焊接过程中，由于电流太小或焊接速度过快， 导致焊缝未能充分熔合在一起的现象。未熔合会降低焊接 接头的强度和致密性。
裂纹
裂纹是焊接过程中，由于热应力、材料质量等因素的影响 ，在焊接接头中产生的缝隙。裂纹会严重影响焊接接头的 强度和韧性。
05
总结与展望
焊接作业外观检验的经验总结
外观检验的重要性
焊接作业外观检验是保证产品质量的重要环节，通过对焊 缝外观尺寸、缺陷等内容的检查，可以及时发现并处理质 量问题，提高产品的安全性和可靠性。
外观检验的内容
外观检验包括焊缝外观尺寸、表面缺陷、焊渣、飞溅、气 孔等内容，通过对这些内容的检查，可以全面评估焊接作 业的质量。
焊点质量检测
焊点质量检测1、先看色泽，一定外表要光滑，里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄匀称。
2、首先是焊锡质量，要焊锡有松香的焊锡，然后是烙铁的温度控制，一般350度为好，最总要的焊接手法，一般烙铁与水平呈45度斜角焊接，离开时要干净利落，最后多多练习就好，熟能生巧嘛3、我们这些天一直在焊接电路板。
但我经常出现漏焊和虚焊的现象，焊点也比较大，不美观。
请这方面有经历的高手指点啦！与你所用的烙铁头和操作有关。
焊接的一般步骤是1、准备2、加热3、加焊料4、移开焊料5、移开烙铁，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂4、怎么判断电路板上虚焊的焊点？虚焊的焊点四周有很细的缝隙，细心看是能看出来的！再就是，用手逐个扒拉元件，如果哪个元件脚虚焊，你就会看到〔虚焊的焊点的〕那个脚在动。
5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少一般IPC 3级要1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可6、焊点的质量要求1〕外表润湿程度：熔融焊料在被焊金属外表上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。
2〕焊料量：焊料量应适中，防止过多或过少。
3〕焊点外表：焊点外表应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。
4〕焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的围。
7、合格焊点标准：合格的焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的焊角，并终止于电路焊盘的边缘，具体要求如下。
①元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化孔的两面都应出现焊角，单面板仅要求在有电路的焊接面出现焊角。
②焊点外观应光滑、无针孔，不允许出现虚焊和漏焊现象。
③焊点上应没有可见的焊剂残渣。
④焊点上应没有拉尖、裂纹和夹杂现象。
⑤焊点上的焊锡应适量，焊点的湿润角以15。
～30。
为佳，焊点的大小应和焊盘相适应。
焊接虚焊的检测方法
焊接虚焊的检测方法
嘿，你知道焊接虚焊有多让人头疼吗？那可真是个大麻烦！咱先说说检测方法吧。
外观检查就像给焊接点做个“体检”，你瞅瞅那焊点，表面是不是光滑平整呀？要是坑坑洼洼、黑乎乎的，那十有八九有问题。
再用手轻轻掰一掰焊接点，这就好比试试它结实不结实。
如果稍微一动就松了，哎呀妈呀，那肯定是虚焊没跑了。
还有电学检测，就像给电路找“毛病”。
通上电看看电流电压正不正常，要是不对劲，嘿嘿，那可能就是虚焊在捣乱。
检测的时候安全可太重要啦！你想想，电这玩意儿多危险呀。
一定要做好防护措施，戴上手套啥的。
稳定性也不能忽视，要是检测结果一会儿一个样，那可咋整？
那这检测方法都用在啥场景呢？电子设备制造的时候，要是有虚焊，那设备还能好用吗？汽车制造也得注意呀，总不能开着开着车，零件掉了吧？优势嘛，早发现早解决，能避免好多大麻烦呢。
给你说个实际案例，有个电子厂生产手机主板，一开始总出问题，
后来一检测，好多虚焊。
修好之后，手机质量那叫一个棒。
所以呀，焊接虚焊检测方法真的很重要，大家一定要重视起来。
判定焊点合格的条件
OK
二、其他检验焊点合格的条件
1、推拉力实验 2、冷热冲击实验 3、震动实验 4、跌落实验
1、推拉力的力度大小， 一般0603以上的贴片料推拉力要在1.5KG以 上。
2、冷热冲击实验
在-40℃和125℃环境之间交替移动。平常我 们使用的3.0银的锡膏冲击600次焊点久会完 全失效。0.3银的锡膏差于3.0的，3.0的差于 4.0的。
判定焊点合格的条件
一、外观判定焊点合格条件
1、焊锡扩散焊盘面积的90%以上 2、焊点锡有明显的爬升 3、焊点锡扩散平滑，无明显锡珠、渣 4、焊点及周边松香无氧化变色
1、焊锡扩散焊盘面积90%以上
NG
OK
2、焊点锡有明显的爬升
NG
OK
3、焊点扩散平滑，无明显锡珠、渣
NG
OK
4、焊点及周边松香无氧化变色
-40℃
125℃
3、震动实验
一般是以50周每秒的频率、2.0㎜的振幅， 震动8小时来检验焊点的焊接牢固程度。
4、跌落实验
一般检验是85CM的距离，跌落6次来检验焊 点的焊接牢固程度。
85CM
跌落
焊点检查方法
焊点检查方法
焊点的检查方法包括外观检验、密封性检验、无损检测等几种方法。
1. 外观检验是用肉眼或放大镜观察焊点是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。
2. 密封性检验是通过水压试验、气压试验和煤油试验等方法，检查焊缝的密封性。
水压试验是利用水压检测焊缝的密封性，气压试验是利用气压检测焊缝的密封性，煤油试验是在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。
3. 无损检测包括射线检验、超声波检查、磁粉检测、涡流感应检测等方法。
这些方法可以检测焊缝内部缺陷，如裂纹、气孔、夹渣等。
其中，射线检验有X射线和Y射线检验两种。
超声波检验是利用超声波在金属内部传播的特性，通过反射和折射的原理来检测焊缝内部缺陷。
磁粉检测是通过将磁性粉末铺在焊接表面后施加磁场，观察磁粉沿着焊接缺陷的集聚情况来检测焊缝中的缺陷。
涡流感应检测利用涡流感应原理来评估焊点的可靠性。
以上几种方法可以结合实际情况进行选择，根据需要也可以采用破坏性检查，例如凿检或剥离试验来检测其强度。
对于焊点的质量检测，一般需要进行非破坏性检查和破坏性检查，以确保焊接质量。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准焊接是一种常见的金属连接方法，而焊缝外观检验则是评定焊接质量的重要标准之一。
焊缝外观的好坏直接影响着焊接件的使用性能和外观质量，因此对焊缝外观的检验至关重要。
首先，焊缝外观检验应该从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求。
这些要求包括焊缝的形状、尺寸、表面质量、气孔、夹渣、裂纹等方面的要求。
在进行检验时，应该根据这些要求来评定焊缝的质量，确保焊接件符合相关标准和规定。
其次，焊缝外观检验应该注重对焊接工艺的控制。
焊接工艺的参数设置、焊接设备的选择、焊接操作的规范等都会直接影响焊缝的外观质量。
因此，在进行焊接时，需要严格按照焊接工艺规程和相关要求进行操作，确保焊缝的外观符合标准。
另外，焊缝外观检验还需要注重对焊接材料的选择和保护。
焊接材料的选择应符合产品要求，并且需要保证其质量稳定。
同时，在焊接过程中，还需要采取相应的保护措施，避免焊接材料受到氧化、污染等影响，从而保证焊缝的外观质量。
在进行焊缝外观检验时，还需要注意对焊接件的表面清洁和处理。
焊接件的表面质量直接影响着焊缝的外观质量，因此在进行检验前，需要对焊接件的表面进行清洁和处理，确保焊缝的外观质量不受表面缺陷的影响。
最后，焊缝外观检验还需要注重对焊接工艺的记录和追溯。
在进行焊接时，需要对焊接工艺参数、焊接设备、焊接材料等进行记录，并确保这些记录能够被追溯。
这样在出现焊接质量问题时，能够及时找到问题的原因，并采取相应的措施加以解决。
综上所述，焊缝外观检验是评定焊接质量的重要标准之一，需要从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求，并严格按照要求进行操作和检验。
只有这样，才能确保焊接件的外观质量符合相关标准和规定，从而保证焊接件的使用性能和外观质量。
焊点的质量及检查
焊点的质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
第一节虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3-1-1 所示。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。
但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来， a 与引线浸润不良 b 与印制板浸润不良这并不是一件容易的事。
所以，图 3-1-1 虚焊现象虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。
进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
第二节对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在焊接时，必须做到以下几点：1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
焊接外观检验标准文件(STM)
SMT焊接外观检验标准目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性1.范围本标准适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。
2.职责生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3.基本术语IPC-A-610 1 级：通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
IPC-A-610 2 级：专用服务类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。
这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
IPC-A-610 3 级：高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。
这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。
符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。
当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。
可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。
可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。
不可接受条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
元件面或主面：即是电路板上插元件的一面。
焊接面或辅面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
4.典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
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深圳市爱麦斯视觉检测系统有限公司焊点外观检测
一、检测内容及要求：
区域检测项目检测说明精度视觉可行性分析零件两端焊点焊点是否良好检测焊点的面积和长宽比暂无OK
二、硬件需求分析：
1. 视野参数:产品规格为40mm, FOV(视野)=54mm
2. 相机参数:
200W相机的分辨率1600*1200
视觉系统精度54mm/1600=0.033mm
3. 分析结果:
相机选用200W的COGNEX 智能相机 ISM1403
镜头选用M3514-MP2; 光源选用环形光源。
三、视觉硬件需求：
序号硬件规格数量
1 相机（200W CCD 黑白相机)
GIGE接
口
1PCS
2 镜头35mm 1PCS
3 光源GCA-RL12030-R 1PCS
四、视觉硬件安装要求：
序号项目客户要求实验参数备注
1 FOV（视野）暂无54mm 误差±2mm
2 WD(工作距离) 暂无250mm 误差±5mm
3 LWD（光源到物体的距离) 暂无15mm 误差±2mm
五、实验室效果
说明：计算白色反光区域的面积和长宽比六、视觉硬件需求分析。