SMT不良品处理作业指导书

SMT不良品处理作业指导书
SMT不良品处理作业指导书

不良品处理作业规范、处理方法及管理制度

不良品物料处理作业规范 1、目的: 规范不良品退料流程,明确不良品归属和处理责任。 2、适用范围: 本作业程序适用于生产单位在生产过程中发现或产生的不良品处理,以及不良品仓库存处理。3、引用文件: 3.1 JS-COP-804 不合格品控制程序 3.2 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义: 来料不良品:在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求;在制程中发现不良但属于 来料本身劣质和不合格品。 制程不良品:在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责: 5.1 生产部: 负责在线不良品(来料和制程)反馈、报废申请及退库作业。 5.2品管部: 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审,提供不良品检验报告。 5.3 采购部:负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 5.4 资材部: 负责不良品帐物管理,并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容: 6.1 生产退料作业 6.1.1 产线在生产过程中发现有不良物料时,材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放,再办理退库作业。 6.1.2 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单”(属来料不良),或“不良品退库单”(属作业不良、返修拆卸品),并附有品质小票,单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供 应商名称,然后交部门主管审核。 6.1.3 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线IQC 裁定,IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确,包装是否合理,有问题的当场纠正,如果是作业不良的应注明处理意见,物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 6.1.4 不良品仓库收到物料员退来的不良品时,一定要核实单据、小票、实物是否一致,三者缺一不可,确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告,依据品管裁定的不良属性区分点收,退货单签字后留白联(仓库联)存底做帐,对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 6.1.5 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单,属“来料不良”的开调拨单领取良品材料,“作业不良”的开领料单超耗领取良品材料。 6.2 不良品仓库存处理作业: 6.2.1 仓管员每天对所进出的不良品(含来料、制程),按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐,在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部,以便不良品周转信息的查询。 6.2.2 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告,以便及时处理,同时跟进处理进度,并将结果反馈给物管员和采购员。

SMT不良品维修作业指导书

SMT中心文件编号:SMT-WI-030

1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。 4.2名词解释: SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术 PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件 POP (Package On Package)堆叠装配技术 MSD (Moisture Sensitive Device)潮湿敏感元件 ESD (Electro Static discharge) 静电释放 5.流程图

6.作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载,拷贝,不得私自转发或扩散,否则按公司

不良品管理制度流程

各位: 有关不良品、报废品管理流程,请各位审阅,以便讨论后实施,涉及修改请如下标识: 1、如内容需去除:用黄底标识。 2、补充内容用红字加下划线标识。 3、请于20XX年X月XX日前反馈给我。 XXX(姓名) 20XX-X-XX 不良品、报废品管理流程 1. 总则 1.1. 制定目的 为了减少不良品报废、明确不良品责任划分,规范不良品、报废品的管理流程,使之有章可循。 1.2. 适用范围 本公司制造、检测等作业中产生之不良品或报废品,除另有规定外,悉依本办法执行。 1.3 职责 1.3.1品管部负责对不良品进行检验、判定与标识,制定退件整改计划。负责工废件台帐管理及报废件的评审。 1.3.2生产部负责对不良品进行隔离、存放,协助退件判定与降级处理。负责工废件责任分解与追溯。 1.3.3仓库负责对不良品进行分类管理,建立不良品台帐与报废品台帐。 1.3.4生产副总负责对异常品争争议仲裁与报废件的审批,负责对成品换件的审批。 1.3.5仓库负责报废件的处理。

2. 定义 2.1 不良品 本公司之物料、在成品,不符合品质标准,具有缺陷或瑕疵,未经不可降级处理不可使用或销售的,称为不良品。不良品又分为一般不良品和报废品。 2.2 报废品 本公司之物料、在低温样检测、高温样检测中,因具有严重缺陷,无法降级处理,因而不可再使用或销售的,称为报废品。 3. 不良品管理规定 3.1. 不良品的种类 1) 品管部在过程检验、最终检验、出厂检验等检验工作中发现之不良品。 2) 生产车间、仓库在生产、重检、盘点等作业中发现之不良品。 3) 品质、研发等单位用于试验、测试等工作之良品,试验、测试后产生缺陷或瑕疵而成为不良品。 4) 存货因挤压、摔跌、潮湿、日晒或其他原因而成为不良品。 5) 客户退货重检、拆解、处理等作业中产生不良品。 6) 其他原因发现或产生之不良品。 3.2. 不良品判定依据 品管部判定不良品的依据,有: 1) 设计指标、技术参数。 2) EPS行业标准。 3)品质历史资料。 4) 能否降级处理及其他可供参考之依据。 3.3. 不良品确认流程 1) 品管、生产经办人员在3.1列及之各项作业中,发现与品质标准不符(影响外观、可靠性、安全性)或不易分辨之产品时,应将其视为异常品予以隔离,开具《异常品鉴定单》。 2) 经办人员提请品管部检验员作不良鉴定工作,以确认隔离之异常品是否属于不良品。品管人员对不良品逐一确认,并贴上不良标签,以明示不良原因,并在《异常品鉴定单》签署检验结论并签名。 3)品管部检验人员依据检验依据判断异常品是否属于不良品。 4) 判定良品件或可降级处理的,则继续使用;判定属不良品应提出处置方式。 5) 品管部检验人员无法判定,或经办部门人员及经理不认同品质检验人员的判定时,应向副总以上、技术部门提报并组织现场评审。 6) 逐级评审由品管经理作最后之核定,特殊情况报生产副总经理核定。 3.4. 不良品处置规定

SMT不良品维修作业指导书

1. 目的 规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。 2. 范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3. 权责 3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4. 定义 4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品

4.2名词解释:

SMT( Surface Mount Technology ) PCB ( Printed Circuit Board ) PCBA( Prin ted Circuit Board Assembly POP ( Package On Package) MSD( Moisture Sensitive Device ) ESD ( Electro Static discharge) 5. 流程图 <外观不良维修流程> 线片贴贴片不良 (B面) T面投板 炉后录入 不良(B 面) 炉后录入 不良(T/B 面) N Y不良判 ---------------------------- — 录入MES 定维修维修系统 库(判断是 否录入不 良) Y 贴测试标签 返还产线 U断是否 功能测试 N 过ME系统 ■. ■■ 外观目检Y出库返还 对应产线 产线分板下载 软件还维修组 Y 表面贴装技术 印刷电路板 )印刷电路板组件 堆叠装配技术 潮湿敏感元件 静电释放

不良品管理规范

一、概念 不良品是借助于计量理化测试手段或感官判断方法检定不符合技术标准、设计规格、外观以至发现其它各种质量缺陷的产品。 二、不良品区分 2.1返修品:指产品不符合产品要求和工艺规定的技术要求,但通过修理,可以达到合格品要求的不合格品。 2.2特采品:指产品不合格,但其缺陷的项目和超差数值对产品的性能、寿命、安全性、可靠性、互换性及用户的正常使用均无明显影响,可由生产部门或责任单位提出特采申请报告,经有关部门审批同意特采使用的不合格品。 2.3废品:指产品不合格,不能修复不能特采使用的不合格品。 三、不良品的标记 3.1标记:为了防止不合格品与合格品混淆,造成不应有的经济损失,应对不良品规定统一的标记,通常为: a) 返修品:用黄色专用标签标识。 b) 特采品:用打上特采使用标记的专用标签标识。 c) 报废品:用红色专用标签标识。 3.2注意事项: 3.2.1标签填写应详细、清楚,吊挂明显处,以便快速查找确认。

3.2.2严格管理标记工具,防止他人乱用。 四、不良品的隔离与处理 4.1隔离方法:检验员一经发现不良品要立即标识,进行隔离存放,避免生产中发生混乱。经区分确定可返修的放入返修品存放区。特采品经办理特采手续后做好标记放回合格品中。废品应放入废品区妥善保管。在检验现场隔离的废品要及时清理,运送到废料库保管。 4.2不良品处理方法: 4.2.1废品:发现废品后,由检验员按规定做好标记,进行隔离存放。 4.2.2返修品:经检验员确认的可返修品,按规定做好标记后,开返修通知单(最多只可返修两次);返修品经返修后,有可能仍不合格,甚至变成废品,因此一定要重新交检,防止发生不应有的损失。 4.2.3特采品:经检验判为不合格品,但从质量缺陷严重性分级原则考虑认为可以特采处理的疵品,由责任单位或生产车间提出申请,经检验、生产、销售、采购(必要时经客户确认)等部门会签后,报总经理批准执行。 4.2.4钢带的进货检验中,除合格品、特采品(按4.2.3方法处理)。其它不合格品都按退货处理。

生产过程不良品控制与改善管理制度

生产过程不良品控制与改善程序 1、目的: 规范提高产品合格率,提高工艺可靠性,全面降低生产运营成本。 2、适用范围: 本作业程序适用于生产线不良品有关的物流过程和相关部门。 3、引用文件: 3.1 JS-COP-804 不合格品控制程序 3.2 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义: 来料不良品:在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求;在制程中发现不良但属于 来料本身劣质和不合格品。 制程不良品:在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责: 5.1 生产部: 负责在线不良品(来料和制程)反馈、报废申请及退库作业。 5.2品管部: 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审,提供不良品检验报告。 5.3 采购部:负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 5.4 资材部: 负责不良品帐物管理,并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容: 6.1 生产退料作业 6.1.1 产线在生产过程中发现有不良物料时,材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放,再办理退库作业。 6.1.2 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单”(属来料不良),或“不良品退库单”(属作业不良、返修拆卸品),并附有品质小票,单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供 应商名称,然后交部门主管审核。 6.1.3 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线IQC 裁定,IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确,包装是否合理,有问题的当场纠正,如果是作业不良的应注明处理意见,物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 6.1.4 不良品仓库收到物料员退来的不良品时,一定要核实单据、小票、实物是否一致,三者缺一不可,确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告,依据品管裁定的不良属性区分点收,退货单签字后留白联(仓库联)存底做帐,对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 6.1.5 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单,属“来料不良”的开调拨单领取良品材料,“作业不良”的开领料单超耗领取良品材料。 6.2 不良品仓库存处理作业: 6.2.1 仓管员每天对所进出的不良品(含来料、制程),按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐,在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部,以便不良品周转信息的查询。 6.2.2 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告,以便及时处理,同时跟进处理进度,并将结果反馈给物管员和采购员。

维修作业指导书

1 目的 本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导,有效保证维修质量。 2 适用范围 适用于公司生产不良品的整个维修流程。 3.设备和材料 电烙铁,热风枪,锡丝,洗板水,防静电刷,离子风机等。 4.作业步骤 4.1 维修设备 4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》,确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。 4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。 4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃,风速控制在6 档(旋钮刻度型)或45 以内(数控显示型)。 4.1.4 离子风机使用请按规范作业。 4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环,离位接触产品应佩戴静电手套。 4.2 维修操作规范 4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。维修时需保持台面整洁,良品及不良品物料应区分标识,维修不良品及维修良品按指定区域放置。 4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表,维修WI等对PCBA进行分析/维修,单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件,测试OK后录入维修模块,跳转首站开始生产。对于需要更换元器件或焊接的单板,请遵照以下操作规范: 4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复,同时在维修模块体现维修历史记录,对于第三次产生的返修板(单板第四次不良)须协同技术部分析并记录三次返修板数据,修复后不可投入生产,按照《PCBA报废不良品流程处理》,每一单板允修次数≤3次。 4.2.2.2 维修过程中,同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次,并确保焊接质量。录入维修模块时需如实记录每个修复动作,以便于质量跟踪。参考《PCBA返修程序》。 4.2.3 要求说明:拆除/焊接动作计1次,所有维修动作均会体现于维修模块,良品指功能及外观均符合产品质量要求。 4.2.4 维修模块:所有不良品维修数据均及时、准确按照格式要求录入,做到一用户对应一名维修人员。 4.2.5 良品投线:为保证产品质量及稳定性,所有维修合格品返还生产线后均需从生产环节首站投入。 4.3 维修操作指导 4.3.1 单板外观不良维修 4.3.1.1 补焊:当焊点开路或者少锡,空焊虚焊时,需要在此焊点加锡补焊。 4.3.1.2 解锡:当焊点多锡或者短路,需要将多余的锡除去。 4.3.1.3 焊接质量:检查PCBA 板面是否有立碑、偏移、反贴、反向等不良现象并进行修复,当一个焊点浸润不良、孔洞、颗粒等缺陷时需用热风枪或电烙铁对相应不良元器件进行维修。 4.3.1.4 检查是否有漏焊缺件现象,焊接物料时需依据产品BOM 查找相应位置的物料P/N、型号、供应商等,确保更换物料为合格品,更换物料时需注意元器件方向并外观确认,保证焊接质量。 4.3.2 单板功能不良维修 4.3.2.1 未发现明显外观不良的单板,可通过显微镜查看或X-Ray 照射分析不良原因。

家电产品不良品处理规范

电器股份有限公司 不良品处理规范 2015-01-20发布 2015-01-20实施

电器股份有限公司发布

目录 前言 (Ⅲ) 修改履历 (Ⅳ) 1 范围 (1) 2 术语和定义 (1) 3 管理职责 (1) 4 管理内容 (2) 5 附件 (4)

前言 本规范是根据《部分商品修理更换退货责任规定》的要求,结合**电器前期销售及售后政策的相关规定而制定的,作为**电器不良品处理的依据。 本规范由**电器股份有限公司客户服务部提出和主要起草,经审定通过。 本规范由**电器股份有限公司客户服务部归口和解释。 本标准主要起草人: 本标准审核人: 本标准批准人:

不良品处理规范 1 范围 本规范规定了**公司不良品处理流程及要求,适用于我司油烟机、燃气具、集成灶、消毒柜、燃气热水器、电热水器等产品出现残损后的处理方法。 2 术语和定义 2.1售前残损机:指产品未完成零售销售环节之前出现的残损机,包括批次性质量问题、运输及仓储等原因导致的无法正常销售的机器(包含样机)。 2.2售后三包机:指在“包退、包换、包修”时限内出现问题需要更换的残损机,或者已经过了“三包”期限,但是因为性能或者质量等特殊原因导致换机的产品。 3 管理职责 3.1销售区域 3.1.1 根据客户提报数据,汇总售前残损机的具体数量和信息; 3.1.2 负责核实区域内客户售前残损机的信息准确性。 3.2区域服务中心 3.2.1 根据销售区域提交的售前残损机数据,提出解决方案; 3.2.2 根据客户提报数据,提交售后三包机换机申请; 3.2.3 负责区域内客户的售前残损机、售后三包机的处理全程跟进。 3.3客服部信息管理科 3.3.1负责售后三包机换机用户信息回访,核实换机真实性; 3.3.2 负责售前残损机和售后三包机批文的跟踪,及其在总部批示过程中的传递; 3.4 客服部返修组 3.4.1 负责售前残损机的返修、拆解; 3.4.2 负责售后三包机的分析、技术反馈、返修或拆解; 3.4.3 负责售前残损机返修费用的核算; 3.5 客服部仓库财务

售后维修服务作业指导书

售后维修服务作业指导书文件编号:WI-QA-XXX 编制:日期: 审核:日期: 批准:日期: 文件修订记录

1.目的 为明确公司售后维修服务作业流程,提高售后维修服务反应速度,明确维修服务责任,加强售后服务技术支持力度,提高客户满意,特制定此作业指导书。 2.适用范围 适用于公司含售后零星不合格品退回维修服务、驻外维修服务等售后维修服务。 3.定义(无) 4.职责 4.1营销中心及国内事业部:负责收集客户和市场反馈信息,对售后产品出现质量问题时是在国外维修服务或是国内维修服务进行鉴定和评估;对于零星不合格品退回的接收和处理跟进。 4.2行政人力中心:负责对委派国内/外售后维修服务人员的机票预订、住宿及相关登机、签证的指导和组织;负责维修物料、工具、备品的放行和托运、通关手续办理。 4.3研发中心:负责对客户售后问题产品进行综合分析与评估,并提供相应的技术支持和协助生产工程制定售后维修作业指导方案。 4.4制造中心生产工程:主导对客户售后问题产品的维修和检测仪器设备(含软件)、维修工具、维修所需物料的组织等。 4.5物资中心:负责必要时物料、辅材、维修设备或检测仪器的购买提供和协助进行损失统计。 4.6财务中心:负责核算售后维修服务所涉及的费用、维修报价等。 4.7品质中心:负责必要时参与维修过程的检验,质量问题的改善措施的组织制定和质量责任的追溯。 5.0作业流程 5.1售后人员的预备: 由行政人力中心统一组织各与维修服务相关的部门储备具有维修、检测能力的可以出国(持有护照)的维修人员人选,以备急用;同时,确保维修储备人员数量能够持续满足如下数量要

求。 储备要求:制造中心生产工程不少于6人、品质中心不少于3人、研发中心硬件部不少于3人。 5.2派外维修情况通讯机制的确定: 由营销中心或国内事业部对应业务员根据目的地特点组建用于维修信息交流的微信群或者QQ群,将需要参加当次外出维修服务的人员以及品质、生产、行政人力、研发等中心领导拉入通讯群组,以便于处理各种维修服务准备及维修过程的困难。 5.3维修方式的确定 营销中心或国内事业部业务员根据质量问题的责任、需要维修的数量、地理距离、客户要求等信息组织品质、生产、研发等相关部门代表评估确定采取何种方式(如派出人员到客户所在地、将不良机器寄送回厂、委托当地具备维修能力的机构等)完成售后维修。达到以最佳的方式消除客户投诉和满足客户需求。 对于因客户责任的维修(如超出质量保证期的维修等),业务员需要与客户确定维修服务费用标准以及费用结算方式、维修后质量责任等事项,并签订相关维修协议。此过程中的维修服务费用收取标准、费用结算方式等应经过财务中心的审核。 在确定为外出维修的,如维修目的地为国外的,必要时业务负责与客户联络取得邀请函以便签证所需。 5.4退回公司不良品的维修处理流程 5.4.1营销中心业务员或国内事业部售后服务人员填写《返修申请单》,并将客户提供的与维修相关的不良现象等信息,传递给与维修事项相关的部门(行政人力、品质管理、物资(仓库)、生产制造、研发等)。 属于客户责任的(如保修范围外不良品),需要附上维修费用、维修后质量责任规定的依据;如属客户责任且免费提供服务的维修,需要营销中心或国内事业部总经理确认。 5.4.2业务员或售后服务人员将客户寄送回的不良机器组织送仓库办理入仓手续;同时,邮件通知生产工程维修组领用维修。 维修前生产工程维修组确认有需要品质中心进行检验判定的,由生产工程维修组负责联络

SMT不良品维修作业指导书

实用文档 1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。

4.2名词解释: SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package)堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device)潮湿敏感元件

6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。

6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载,拷贝,不得私自转发或扩散,否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。 6.3 ESD静电防护要求 6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存,操作和包装 6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套 6.3.3 设备和工装须符合ESD要求 6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果 6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地,并每周安排静电测试。 6.4 6.4.1板每个位号的 6.4.2 6.4.3 当在修 ,不可使用红 6.5 PCBA和物料烘烤 6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时(从SMT贴装过炉后开始计时),并且需要维修大于6mm 的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等,在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。 6.5.2 烘烤温度和时间设置:手机主板为80°C烘烤24小时;手机小板为。

维修作业指导书

一、工具/设备/辅料 1、恒温烙铁(270度-350度) 4、电批、镊子等维修治具 7、助焊剂 2、无水酒精 5、万用表 8、直流电源器 3、锡线(φ0.6-0.8mm) 6、静电坏 9、无尘布等 二、作业内容 1、维修不良品前应先检测手机不良故障是否与不良标中记录一致;烙铁与电批是否经过每日的检测,并且检测结果是否合格。 2、了解不良品所占的比例,分门类别进行维修,对故障原因从各自的维修经验入手进行作业。 3、对于维修好的单板应从单板测试工位下拉,进行拆装过的整机从第一外观工位下拉,未经拆过的整机从第二外观下拉。 4、对修好的单板、整机必须贴做上一定的标识,方便不良确认。 5、具体维修可参考附件一《常见故障及维修一览表》。 6、检测维修后的手机是否存在其它不良故障,修理在焊接电子元器件时必须注意元器件的可极性是否焊反,对所维修的机型及其功能各项必须清楚,并能熟练操作运用该类手机。 三、外观、功能修理要求 1、维修过程中必须带好静电环,台面要干净、整洁。 2、修理工位必须了解手机的工艺要求及手机的结构,熟练使用、维护本工位的仪器、设备。 3、维修过程中遵从现场的工艺要求,不得善自简化工艺,不要造成其它工艺不良或不良功能坏机。对有怀疑因工艺等问题造成故障时,应及时向现场PIE工程师或管理人员反映,以维持生产的正常生产。 4、维修中要遵从由易到难的原则,对所有功能性的故障要运用手机的原理进行分析后再动手解决,找出问题的根源,逐个排除问题。 5、作业不良必须通知其操作位,讲明不良原因及正确操作方法,是来料原因必须及时反映给管理人员,以便及时控制不良率。 6、在生产上出现同一问题较多的故障机,必须及时向现场PIE工程师或管理人员反映。 7、对时好时坏的性能不稳定故障机,必须进行多次检测,直到正常为止。 8、更换部件时,必须先行确认,不可对没有必要更换的手机部件进行更换,以节约不必要的物料损耗。 9、经维修的故障元件要求分明别类,并作好标示记录。

员工奖惩条例----不良品处理及奖惩标准

不良品的处理及奖惩标准 1、目的:为了满足顾客需求,减少顾客抱怨,提高公司的质量信誉;加强产品质量的内部 控制,明晰不良品质量责任,特制定本标准,自批准之日起开始实施 2、适用范围:生产部、质保部、物流部 3、程序: 3.1、生产的过程中操作者要对产品进行100%自检,并且工序间要进行“互检“,过程中 产品件如有缺陷将缺陷记录在《产品缺陷收集卡》中,并将不良品放入不良品箱中(产品件 不得带有锁片和卡扣等其它装配件)。 3.2、班次结束后由操作者填写不良品《报废单》,报废单中要标注好产品件的报废原因是: 工废、料废、调试废或其它,并要保证《报废单》中的数量必须和实际报废数量相符,经质 检员签字确认后,由相关人员送粉碎间进行处理。 3.3、工序间“互检发现的不合格品经质检员判定后,如可以返修则开据《不合格品处理 单》,由质检员做好标识后,通知相关人员进行确认签字(责任人、班长、车间主任), 无误后由责任车间、班组负责组织相应返修处理,若产品无修复价值则进行报废处理。 4、出现不良品的奖惩流程及标准。 4.1质保部在接到相关信息或收到顾客退回不良品实物后,经判定分析确认后,将相关信 息张贴到”质量看板”上进行公示,相关人员若有疑议可在24小时内到质保部进行查 询相关信息或查看产品实物,(并可在实物返回时进行确认)若超过时间将不再受理当事 人的申诉。外部能处理的产品拍图片发回工号,并第一时间与责任部门及责任人沟通 4.2出现批量不良品报废,如因模具原因,产品准备(如水管理接错),产品工艺原因质量确 认有偏差等原因造成废品同样追究相关人员责任(生产系统或质量系统责任)。 4.3质保部将《奖惩通知单》与相关部门当事人确认并由车间主任签字后,交综合部,由 综合部对相关人员进行奖惩,奖惩标准见下表。 奖惩明细表 序号类别缺陷原因处罚标准备注 1 内部 发现操作工:“目视自检类”原因导致不 良品(返修品、报废品),被下道工 序人员(含巡检、物流人员)发现。 不良品每件处以2元罚款,奖励发现者1 元/件;批量不良品大于30小于100件 统一罚款100元/次,奖励发现者50元/ 次;批次不良品大于100件的,成立质 保部、生产部联合调查组,根据调查结 果制定预案,并对生产部、质保部相应 责任人员进行处理。 对于批量、批次返修品责 任人需进行无工资返修, 罚款做减半处理;如无时 间返修,班组可安排他人 进行返修,责任人罚款照 常,还需额外扣除返修数 量相应工资,作为补偿给 2 巡检员:非“目视自检类”原因导致不良品(返修品、报废品),被下道工序人员(含操作工、巡检、物流人

ISO9001-2015不良品处理规范

不良品处理规范 (ISO9001:2015) 1.目的Intent 确保不合格品的返工、返修、报废的过程得到有效的控制,保证产品符合标准和减少损失。 2. 适用范围Application 适用于客户退货不合格品以及生产过程产生的不符合质量要求的零部件/半成品/成品的返工/返修作业(外包产品参照外协加工的方式处理)。包括以下三种情况: 2.1客户退回需返工返修的产品 2.2 成品库中需返工返修的产品 2.3生产过程中的半成品,经品质判定不符合品质标准 3. 定义及术语Definition and term 3.1 返修:使不合格产品满足预期用途而对其采取的措施; 3.2 返工:使不合格产品达到规定要求而对其采取的措施; 3.3 报废:为避免不合格产品原有的预期用途而对其采取的措施。 4.职责与权限Function and Purview 4.1 质量部 负责组织不合格品产生的原因调查,下达<返工返修通知单>,协同生产技术部

制订返工返修方案,对返工返修过程产品质量进行监控,以及返工后零件的质量检查判定,和对后续改善对策的确认。 4.2.生产部 负责<程序记录卡>的记录,不合格品的筛选和返工返修方案的实施,返工返修的产品和区域标识,提出返工返修不合格物料处置申请;返工返修完成后,汇总统计返工返修工时和所耗费物料,报告质量部和财务部。 4.3.生产技术部 负责根据不合格品产生原因和质量标准,制订返工返修方案和<作业指导书>,并跟进方案实施过程。 4.4.物料计划部 负责下达返工返修<生产计划>,主导供应商来料不良的退货和返工返修。 4.5 市场部 负责与客户沟通和协调退货状况,并出具客户退货清单,明确客户处理要求。 4.6 财务部 负责核算返工返修的质量成本。 5.作业内容Operation content 5.1 在制品的返工返修作业 5.1.1 IPQC和IQC在检验过程中,发现在制品未达到品质要求时,检验员首先将不合格批贴上不合格标签进行标识,并在<程序记录卡>上盖不合格品章,开

SMT不良品维修作业指导书

1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。

4.2名词解释: SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package)堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device)潮湿敏感元件ESD (Electro Static discharge) 静电释放

5.流程图

6.作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载,拷贝,不得私自转发或扩散,否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。

不良品处理作业规范、处理方法及管理制度

不良品物料处理作业规范 1、目的:规范不良品退料流程,明确不良品归属和处理责任。 2、适用范围:本作业程序适用于生产单位在生产过程中发现或产生的不良品处理,以及不良品仓库存处理。 3、引用文件: JS-COP-804 不合格品控制程序 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义:来料不良品:在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求;在制程中发现不良但属于来料本身劣质和不合格品。 制程不良品:在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责 : 生产部 : 负责在线不良品(来料和制程)反馈、报废申请及退库作业。 品管部 : 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审 , 提供不良品检验报告。采购部:负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 资材部 : 负责不良品帐物管理,并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容 : 生产退料作业产线在生产过程中发现有不良物料时,材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放,再办理退库作业。 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单” (属来料不良),或“不良品退库单”(属作业不良、返修拆卸品),并附有品质小票,单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供应商名称,然后交部门主管审核。 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线 IQC 裁定, IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确,包装是否合理,有问题的当场纠正,如果是作业不良的应注明处理意见,物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 不良品仓库收到物料员退来的不良品时,一定要核实单据、小票、实物是否一致,三者缺一不可,确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告,依据品管裁定的不良属性区分点收,退货单签字后留白联(仓库联)存底做帐,对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单,属“来料不良”的开调拨单领取良品材料,“作业不良” 的开领料单超耗领取良品材料。 不良品仓库存处理作业: 仓管员每天对所进出的不良品(含来料、制程),按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐,在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部,以便不良品周转信息的查询。 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告,以便及时处理,同时跟进处理进度,并将结果反馈给物管员和采购员。 在次月 3 号前仓管员将不良品库存汇总造册,标注不良原因、所属供应商,对于 IC 类应标注是否上锡,同一材料不同供应商的,要分开表述,以免混淆。

不良事件及严重不良事件处理的标准操作规程

不良事件及严重不良事件处理的标准操作规程 I目的:建立不良事件及严重不良事件处理的标准操作规程,确保能及时处理临床试验中 出现的不良事件和严重不良事件,最大限度保障受试者的权益。 n范围:适用于药物临床试验中不良事件和严重不良事件的处理。 川规程: 1. 试验前要求 1. 1申办者提供该药物的临床前安全性研究资料及其它与安全性有关的资料,并列入研究 者手册。 1. 2在方案中对不良事件做出明确定义,并说明不良事件严重程度的判断标准,判断不良事件与试验药物关系的分类标准(如肯定有关、可能有关、可能无关、无关和无法判定)。 1. 3方案中要求研究者必须如实填写不良事件记录表,记录不良事件的发生时间、严重程度、持续时间、采取的措施和转归。 1. 4试验开始前,研究小组成员必须熟悉该防范和处理医疗中受试者及突发事件预案的内 容。 1. 5将研究医生、护士或伦理委员会的联系方式告知患者。 2 ?不良事件的处理与记录 2. 1住院患者 如受试者在住院期间发生不良事件,按以下程序处理: 发现受试者出现不良事件后,管床医生或值班医生应及时告知研究者,如有必要,可先对症处理,由研究医师初步评定不良事件的程度分级和与试验药物的相关性,并给予进一步处理意见: 2. 1 . 1 一般不良事件:可密切续观事件的转归或根据试验方案进行相应对症处理; 2. 1 .2重要不良事件:研究医师应及时通报主要研究者,并根据方案要求暂停治疗、调整药物剂量和予以针对性处理等处理,如有必要,PI可决定是否紧急接盲; 2. 1 . 3严重不良事件:按下述第4点内容及时处理并按相应SOP进行报告。 2. 1. 4研究医师根据病情实施处理,如受试者的损害超出研究科室的救治能力时,通知应急小组,启动“防范和处理医疗中受试者损害及突发事件的预案”。 2. 2门诊患者 获知受试者出现不良事件后,研究医师需详细询问受试者当时的症状、体征及所在地点等, 对受试者进行必要的解释与开头指导,对不良事件的程度和相关性给予初步评定; 2. 2. 1 如受试者在当地医疗机构,通过电话与接诊医生取得联系,再次核实不良事件的 程度并给予处理意见: 2. 2 . 2 一般不良事件:可赴当地医院初步诊治,并告知密切续观事件的转归; 2. 2. 3重要不良事件:建议返院接受诊治或赴当地医院接受诊治,并及时通报主要研究者,如当地医院条件有限,应派出医生前往救治。另携带应急信封以备紧急接盲用。根据方案要求采用暂停治疗、调整药物剂量和对症治疗等处理。

SMT不良品维修作业指导书

1.目得 规范不良品维修处理得过程及要求,保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生得不良品处理所涉及得活动。 3.权责 3、1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品得具体维修工作。 3、2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。 3、3品质部负责对不良品得最终判定及维修过程得制程监督。 4.定义 4、2名词解释: SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术

PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package) 堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device) 潮湿敏感元件ESD (Electro Static discharge) 静电释放

5.流程图

6.作业内容 6、1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。 6、1、1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。 6、1、2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6、1、3下载与功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6、1、4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6、1、5 针对数量大于50PCS得批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。 6、2 安全要求 6、2、1职业安全 6、2、1、1焊接维修工位需装备合适得排烟系统用于焊接烟雾得排除 6、2、1、2 维修工位必须有化学品得MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签 6、2、1、3 维修设备必须有详细得安全操作指导书 6、2、1、4 焊接操作与使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。 6、3 ESD静电防护要求 6、3、1 所有产品与物料必须保证ESD储存,操作与包装

不良品处理流程及相关规定

不良品处理流程及相关管理规定 一、目的: 为加强现场管理,促进生产顺利进行和保证产品质量,防止不合格品误用或流入下一道工序或者出厂;并对不合格品进行有效管理,以提高产品的品质。 二、范围: 龙润公司各车间、物管部 三、定义注释: 不良品:生产过程或产品最终检查时,发现与标准要求不符的产品。 四、管理规定如下(流程见附表): 1.当原材料或外协零部件进入工厂时,外协厂家须到外检处待检,检验合格后,质量部开据检验合格单,物管部凭来料检验合格单对原材料或外协件入库,如检验合格单不清晰或无检验合格单,物管部拒收此类产品入库;如在外检处检验不合格,质量部直接退回生产厂家; 2.领料人员在领料时,必须凭来料检验合格单领取物料,对物料质量情况不明确时,先咨询质量部门,对产品质量有异议时及时报告质量部,经质量部书面同意后方可领料; 3.员工在过程自检中发现任何质量问题时都必须及时报告管理人员或车间主任并对已加工产品实施100%检测;管理人员在接到员工的质量异议时,必须做出明确的处理意见,如果问题重大,填写质量信息反馈单,按照流程处理,并及时跟进质量问题; 4.管理人员在日常巡查过程中发现员工因操作错误而造成不良品时,必须立即停止该操作员作业,隔离已加工产品,由操作者对隔离产品实施100%检测;同时管理人员对操作者现场实施培训,直到该操作员可以独立正确操作后方可离开; 5.管理人员在日常巡查过程中若发现因不可抗力或因工艺缺陷、料件自身质量较差等因素而造成生产出不良品时,立即停止作业并隔离已加工产品,由操作者对隔离产品实施100%检测;管理人员及时报告车间主任,由车间主任牵头查找问题根源,并制订相关解决方案后再进行生产; 6.经判定不合格的产品由质量部填写不合格产品标识卡,最后集中到车间的“不良品放置区域”,凡出现将不良品当良品流入下工序时,彻查转序原因,并追究当事人责任;因上工序无明显不良原因标示或无标示而造成转序的,由上工序操作者承担80%责任,由管理负20%责任;因下工序随意挪用不良品而流入生产的由下工序操作者负80%责任,由管理负20%责任; 7.车间主任负责每日对“不良品区域”内的不良品进行处理,以不良产品标识卡24小时内给出处理意见,48小时内处理完成; 8.生产现场退换产品如无不良状态标识或者填写信息不详细,物管部有权拒收;

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