多晶体分析方法

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第4章多晶体分析方法-课件

第4章多晶体分析方法-课件
衍射仪测量具有方便、快速、准确等优点,它与计算机结 合,使其操作、数据测量和处理大体上实现了自动化
X 射线衍射仪主要由 X射线发生器、测角仪、辐射探测器、 记录单元和自动控制单元等组成,其中测角仪是仪器的核 心部件
14
第三节 X射线衍射仪
一、 X射线测角仪
(一) 概述
图4-12是测角仪示意图,平板试样D安装在可绕轴O旋转 的试样台H上,S处发射的一束发散X射线照射到试样上时,
正比计数器输出的脉冲峰 值与所吸收的光子能量成 正比,强度测定较可靠
图4-17 正比计数管及其基本电路
反应快、能量分辨率高、 背底脉冲低、计数率高、 性能稳定;但对温度比较 敏感,电压稳定度要求高
20
第三节 X射线衍射仪
二、探测与记录系统
(一) 探测器
2) 闪烁计数器(SC) 如图4-18, 闪烁计数器主要由磷光体和 光电倍增管组成。磷光体一般为加入约0.5% 的铊活化的碘 化钠单晶体;光电倍增管有光敏阴极和10个联极,每个联 极递增100V正电压,最后一个联极与测量电路连接
图4-8 对称聚焦照相法 1-光阑 2-照相机壁 3-底片 4-试样
11
第二节 其他照相法简介
二、背射平板照相法(针孔法)
平板照相法分为透射和背射两种,图4-9为背射平板照相 法示意图,由于聚焦圆直径很大,一般采用平面试样。该法 要求试样、光阑和衍射环A与B四点共圆,且试样与圆相切
其衍射花样由同心衍射环组 成,由于衍射环太少,不适 用于物相分析,用于研究晶 粒大小、择优取向、晶体完 整性,及点阵参数精确测定
7) 查卡片 根据d系列和I系列,对照物质标准卡片。如果这 两个系列均与卡片符合很好,则可确定物相。其中d 系列 是物相鉴定的主要依据

第四章 多晶体分析方法

第四章   多晶体分析方法
• 当然,同样的晶面若不平行与试样表面, 尽管也产生衍射,但衍射线进不了探测器, 不能被接受。
2. 测角仪的衍射几何
• 测角仪中X射线光路应满足布拉格定律和聚焦 条件,以获得最大的衍射强度和分辨率。
• 聚焦圆——X射线管的焦点、样品表面被照射 位置、接收狭缝三者位于一个圆上,称为聚焦 圆。
聚焦圆
• 阴阳极间加上稳定的600~900V直流高压; • 没有X射线进入窗口时,输出端无电压; • 若有X射线从窗口进入,X射线使惰性气体电离。 • 在电场作用下气体离子向金属圆筒运动,电子则向阳
极丝运动。 • 由于阴阳极间的电压在600-900V之间,圆筒中将产生
多次电离的“雪崩”现象,大量的电子涌向阳极,这 时输出端就有电流输出,计数器可以检测到电压脉冲。 • X射线强度越高,输出电流越大, 脉冲峰值与X射线光子能量成正比, 所以正比计数器可以可靠地测定X射 线强度。
• 目的是使底片在长度方向上 每毫米对应圆心角为2°或 1°,为将底片上测量的弧 形线对距离2L折算成2θ角 提供方便。
底片安装方法
• 1. 正装法:底片中心开一圆孔,底片两端中心开 半圆孔。底片安装时光栏穿过两个半圆孔和成的 圆孔,承光管穿过中心圆孔。
高角线
低角线
高角线
• 特点:几何关系和计算较简单,常用于物相分析。
其它晶系指标化都较复杂。本节仅介绍立方晶系指标 化的方法。
立方晶体衍射花样标定
• 立方晶体的面间距公式为:
d a h2 k 2 l2
• 将上式代入布拉格方程有: • 令 N = h2+k2+l2,则有:
sin 2 2 h2 k 2 l 2 4a 2
sin2θ1 :sin2θ2 :sin2θ3 :… = N1 : N2 : N3 :… • 根据N值递增规律确定结构

多晶体分析方法

多晶体分析方法
图4-13 对称聚焦照相法
二、平板照相法(针孔法) 适于研究晶 粒大小、择优 取向、晶体的 完整性等。 此外亦可用 于点阵参数的 精确测定。
图4-14 背射平板照相法的衍射几何
三、晶体单色器 使单晶体的某 个反射能力强的 晶面平行于外表 面,调整与入射 线的夹角使满足 布拉格关系,就 能反射出纯净而 强的单色光。
图4-15 弯曲晶体的反射几何
图4-16 纪尼叶相机的衍射几何
第四章 多晶体分析法
工程材料大都在多晶形式下使用,故多晶 体X射线分析法具有重大实用价值。 所用样品大多为粉晶(粉末),故常称“粉 末法”。 德拜-谢乐照相法 (早期) 衍射仪法 (近期)
第一节 粉末法
一、德拜相机 试样为圆柱 形,用粉末物 质粘合而成, 也可是多晶体 细丝,其直径 为0.2-1.0mm、 长约10mm。
正比计数器所给出的脉冲大小和它所吸收的 X射线光子能量成正比,故用作衍射线强度测 定比较可靠。 优点:性能稳定,能量分辨率高,背底脉冲 极低,光子计数效率很高。 缺点:对温度比较敏感,计数管需要高度稳 定的电压;另外由于雪崩放电所引起电压的瞬 时降落只有几毫伏。
2. 闪烁计数器(SC)
图4-11 闪烁计数管构造示意图
(2)步进扫描(阶梯扫描) 该法常用于 精确测定衍射峰的积分强度、位置或提供线形 分析所需的数据。 使计数器与定标器连接,计数器从起始2θ 角按预先设定的步进宽度(例如0.02o)、步进 时间(例如5s)逐点测量各角对应的衍射强度 (每点的总脉冲数除以计数时间),其结果逐 步在计算机上显示并储存,其后可将衍射图输 出。
d =a
H +K +L
2 2
2
λ 2 2 2 sin θ = ( ) H + K + L 2a 2 λ 2 2 2 2 sin θ = ( 2 )( H + K + L ) 4a

多晶体物相分析

多晶体物相分析

直至1971年, JCPDS出版了21组卡片,已 拥有21500种晶体材料的衍射数据及衍射花样。 以后每年增加一组。至1999年出版了第49组, 每组约1500一2000张不等。
PDF卡片
(1)1a,1b,1c为三 条最强衍射线对应 的晶面间距,1d为 最大面间距 (2)2a,2b,2c,2d 为上述各衍射线的 相对强度,最强线 为100
个字母顺序排列的; 数字索引以衍射线的d值为检索依据,按编排
方式的不同有哈氏索引和芬克索引。
数值索引(或哈氏索引)
八强线按强度排d1,d2,…,d8,对应I1>I2 >…>I8
用最强三条线进行组合排列,每种物相在索 引中出现3次。
d1d2d3d4-d8
d2d3d1d4-d8 d3d1d2d4-d8
八强线循环排列,每种物相在索引中出现8 次。
戴维字母索引
i Copper Molybdenum Oxide CuMoO4 3.72x 3.268 2.717 22-242 1-147-B12
○ Copper Molybdenum Oxide
Cu3Mo2O9
3.28x 2.638 3.396 22-609 1-150-D9
例:刚玉(Al2O3)的卡片索引
哈氏:2.09x 2.559 1.608 3.488 1.375 1.745 2.384 1.403 Al2O3 10-173
芬克:2.09x 1.745 1.608 1.403 1.375 3.488 2.559 2.384 Al2O3 10-173
字母:Aluminum Oxide:/Corundum Syn Al2O3 2.09x 2.559 1.608 10-173
参比强度I/Ic是被测相与刚玉按1:1重量配 比时,其最强线峰高之比(积分强度比)。

第四章多晶体分析方法

第四章多晶体分析方法

第四章多晶体分析方法
多晶体分析方法是一种合成晶体的方法,其主要特征是使用多种原料(多层晶体)制备一种特定晶体,由于每一种原料都具有不同的性质,因
此可以产生不同的效果。

基于此原理,多晶体分析方法运用多种晶体构成
复杂的晶体,来控制晶格中的性质,从而形成具有特定性质和功能的晶体。

多晶体分析方法首先以电子微分析的方法,对晶体的晶格结构进行初
步研究,了解它的晶体结构参数。

然后,通过透射电子显微镜(TEM)研
究分析晶体中的原子排列情况,以此来判断不同结构层之间的相互关系。

其次,利用X射线衍射仪,实验室将利用衍射数据进行结构解析,得出晶
体中原子类型来推导不同层之间的关系。

此外,多晶体分析还可以用拉曼光谱技术进行分析,拉曼光谱可以测
量不同原料的晶体中的物理和化学性质,以此来确定晶体的晶格结构。

此外,还可以采用质谱法分析多晶体中的原子,了解该晶体的组成。

最后,
用动力学模型,以模拟晶体结构中各层之间的相互作用。

所有这些分析方法将有助于我们更加清晰地了解多晶体的结构,从而
对其进行更好地调控和改性,以便在不同的应用中使用。

材料分析方法-第四章

材料分析方法-第四章

式中,K 值对于某一底片 是恒定的。
四、立方系物质德拜相的计算
➢通过德拜相的计算,可以获得物相、点阵类型和点阵参数等 初步资料。 ➢德拜法衍射花样测量:测量衍射线条相对位置和相对强度。 然后,再计算出衍射θ角和晶面间距d。 ➢每个德拜像:包括一系列衍射弧对,每衍射弧对是相应衍射 圆锥与底片相交痕迹,代表一族{hkl}干涉面的反射。
Z靶=Z样+1
K靶 K样 K靶
按样品的化学成分选靶
c. 对含多种元素样品,按含量较多元素中Z 最小元素选靶。 此外:选靶还应考虑: 入射线波长λ对衍射线条数的影响。 因sinθ≤1,衍射条件:d≥λ/2 , 则波长λ越长,可产生的衍射线条越少。
Z靶 Z试样+1
2)滤波片选择( X射线单色化): 滤波片材料:根据阳极靶材来选择。同样用吸收限原理。 使滤波片材料吸收限λK滤 处于入射线Kα与Kβ波长之间,
在测量之前,要判断底片的安装方法,区分高角区和低角区。
•低角线条较窄且清晰,附近背底较浅。 •高角线条则相反。
步骤
1) 弧对标号 如图4-7所示,过底片中心画一条基准线,从低角
区起按递增顺序标1-1、2-2ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ3-3等。
2) 测量C0 在高低角区分别选一个 弧对,测量A和B,用式(4-2) 算C0 (精确到0.1mm)
就可确定物相组成、点阵类型、晶胞尺寸等重要的问题。
4)实验方法
1.试样的制备 ➢ 圆柱试样:粉末集合体或多晶体细捧。Φ0.5mm×10mm。
➢ 块状金属或合金:用锉刀挫成粉末,但内应力大,会导致衍射 线变宽,不利于分析,故须在真空退火。
➢ 脆性样:先打碎-研磨-过筛,约250~325目(微米级)。
高角弧线 中心孔
低角弧线

多晶体分析——德拜法

多晶体分析——德拜法

将晶面间距d用晶格常数a、b、c及晶面指数 (hkl)的关系表示。立方晶系中,a=b=c,则有:
这是多晶衍射花样分析的基本公式,由它可以 得到晶体结构的许多信息。
立方晶系结构: 将立方晶系的计算结果列表如下:
通过衍射花样线纹的指标化分析,可以得到 试样的晶格常数和确定它的晶胞类型。
实验内容
一、X射线光谱选择
实验原理
用德拜法可将晶体的衍射花样拍摄下来。当入
射方向满足布拉格方程—— 2d sin n 的X射
线射入晶体中时会产生衍射花样。 设入射X射线的波长为kx(x 某一靶元素的标识谱
线),某一晶面族(hkl)的晶面间距为dhkl ,当
满足方程2dhkl sin 时,才会产生反射。
四、底片的安装 底片的长度要与相机的圆周长度一致,宽度与
相机的高度相同。如图:
将底片打好孔装入相机(在暗室进行)。
五、分析与数据处理
1.观察照片线纹外貌,注意是否有K 谱线产生 的线纹,线纹与晶粒大小的关系等。
2.照片上各对称线纹间距(弧长)的测量。 把底片如下图放现方式做保护处理对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑并不能对任何下载内容负责
近代物理实验 之 三级物理实验
2008年5月于桂子山
多晶体分析——德拜法
实验目的
1. 掌握德拜相的拍摄技术。 2. 学会立方晶体粉末衍射花样的分析方法
(指标化),并求得试验样品的点阵常 数,确定晶胞的点阵结构类型。
(1)计算德拜环直径 A孔的德拜环直径:S =中线坐标-左线坐标 B孔的德拜环直径:S*=右线坐标-中线坐标 (2)计算长度当量P
P 3600 2 AB
(3)计算衍射角
1 SP 1 S*P 900

多晶体X射线衍射分析方法

多晶体X射线衍射分析方法

多晶体X射线衍射分析方法多晶体X射线衍射(XRD)是一种常用的结晶体学方法,用于分析和确定材料的晶体结构。

多晶体XRD方法利用物质对入射X射线的衍射现象,通过测量和分析得到的衍射图样,可以确定物质的晶体结构、晶格常数、晶胞参数、晶体取向等信息。

以下将介绍多晶体X射线衍射分析方法的原理、仪器设备以及实验步骤。

多晶体XRD的原理是基于入射X射线经过物质后发生衍射现象,产生衍射角和衍射强度的变化。

根据布拉格方程,衍射角和晶格常数之间有关系:nλ = 2dsinθ,其中n为衍射阶次,λ为入射X射线波长,d为晶面间距,θ为衍射角。

根据不同晶体平面的衍射,可以确定晶体结构和晶格参数。

多晶体XRD的仪器设备主要包括X射线源、样品支架、衍射仪、探测器等。

X射线源一般使用X射线管,产生入射X射线。

样品支架用于固定并调整样品的位置和角度。

衍射仪将入射X射线从样品上衍射出来,形成衍射图样。

探测器用于测量衍射图样中的强度信号。

多晶体XRD的实验步骤如下:1.准备样品:将待分析的多晶体样品制备成适当的尺寸和形状,如片状、粉末状等。

2.调整仪器:根据实验要求,选择合适的入射X射线波长和衍射装置。

调整X射线源和探测器的位置、角度和灵敏度。

3.定位样品:将样品固定在样品支架上,并调整角度和位置,使得入射X射线与样品表面垂直,并将样品调至最佳衍射位置。

4.开始测量:启动衍射仪,开始测量。

测量范围可以根据需要选择,一般为2θ角在10°至80°之间。

可以进行连续测量或定点测量,根据要求选择合适的参数。

5.数据处理:将测量得到的衍射图样进行数据处理。

去除背景噪声、进行适当的平滑处理,并进行峰的拟合和分析。

6.结果分析:根据峰的位置、形状和强度,确定晶体结构和晶格参数。

可以通过比对实验结果和已知标准模式的数据库,进行匹配和识别。

7.结果验证:对初步得到的结果进行验证和确认。

可以使用其他手段对样品进行进一步分析,如电子显微镜、能谱分析等。

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Zeroth level
衍射矢量 S/终止于此
O*
圆上,即hkl衍射光束 X-ray
的方向。同理,kh0衍 beam
射和hk-1衍射也如此。
Sphere of reflection
lth level
0th level
Sphere of reflection
hkl
1/
1/
Direct beam C
c* (00l)
4、德拜—谢乐法中系统误差的来源
德拜—谢乐法常用于点阵常数精 确测定.其系统误差的来源主要有: (1)相机半径误差 ; (2)底片收缩(或伸长)误差; (3)试样偏心误差; (4)试样对x射线的吸收误差; (5)x射线折射误差。
(1)相机半径误差
因为只有背射区域才适用于点阵常数 的精确测定,因此用图4—18所示的S’和Φ 来考察这些误差。如果相机半径的淮确值 为R,由于误差的存在,所得的半径值为 R+ΔR。对于在底片上间距为S’的一对衍射 线,其表观的Φ值Φ表观为S’/4(R+ΔR), 而真实的Φ真实值为S’/4R。因此,Φ的测 量误差是
通过衍射弧对间距2L计算θ角的公式可以从图4—5 所示的衍射几何中得出 4 2L
360 2R
式中R为相机半径,即圆筒底片的曲率半径。
• 如果(4—1)式中的θ用角度表示,则
当相机的直径2R=57.3mm时,θ=2L/2;当相 机的直径2R=114.6mm时,θ=2L/4。 对背射区,即2θ=90°时
• 所有的衍射法其衍射束均在反射圆锥面上,圆 锥的轴为入射束。各个圆锥均由特定的晶面反
射引起的。第二章已经述及,在粉末试样中有
相当多个粉末颗粒,含有相当多的我们感兴趣 的(hkl)晶面,而且是随颗粒一起在空间随机 分布的。当一束X射线从任意方向照射到粉末样 品上时,总会有足够多的(hkl)晶面满足布拉 格方程,在与入射线呈2θ角的方向上产生衍射, 衍射线形成一个相应的4θ顶角的圆锥。
2.底片的安装
• 德拜相机采用长条底片,安装前在光阑 和承光管的位置处打好孔。安装时应将 底片紧靠相机内壁,并用压紧装置使底 片固定不动。底片的安装方式根据园简 底片开口处所在位置的不同,可分为以 下几种:
1)正装法
2)反装法
3)偏装法(不对称装法)
(1) 正装法
x射线从底片接口处入射,照射试样后 从中心孔穿出,见团4—4(a)。这样.低 角的弧线接近小心孔,高角线则靠近端 部。由于高角线有较高的分辨本领(见本 节后部)有时能将Kα双线分开。正装法 的几何关系和计算均较简单,常用于物 相分析等工作。
反之,如果已知晶体的晶胞的形状
和大小就可以预测可能产生的衍射线在 底片上的位置。如2θ最小的线条是由晶
面间距最大的晶面反射的结果。例如立 方晶系中(h2+k2+l2)最小,即为l的时候, hkl为100,此时d最大。因此,100反射对 应于最小2θ位置的线条。其次的反射是 (h2+k2+l2) 为第二小,即(h2+k2+l2)=2的 晶面如110的反射。
110
020
100
010
C
O b1 b2
S0/
100
110
120
倒易点阵
Ewald sphere
转晶法的Ewald作图
当倒易点阵绕轴转动时, 该平面将反射球截成一
个 小 圆 。 hkl 的 倒 易 点
lth level
Reciprocal lattice rotates here
c
在此圆上与反射球接触,
粉末法可以分为照相法和衍射仪法,照相法中根 据试样和底片的相对位置不同可以分为三种:
(1)德拜—谢乐法(Debye-Scherrer method),底片位 于相机圆筒内表面,试样位于中心轴上;
(2)聚焦照相法(focusing Method),底片、试样、X射 线源均位于圆周上;
(3)针扎法(Pinhole method),底片为平板形与X射线 束垂直放置,试样放在二者之间适当位置。
2 2D
d 2sin
2
2x
最小的2(最内层)对应最大的d 最大的2 (最外层)对应最小的d
以简单立方为例:最大的d意味着(h2+k2+l2)最小
最大d100: (h2+k2+l2)= 1
(100)
其次d110: (h2+k2+l2)= 2
d110
d100
110
111
211
312
例:POM属六方晶系,求得 d 后,代入相应晶系的面间距 计算公式中,得到晶胞参数。
3.摄照规程的选择
要得到一张满意的德拜像,使其达 到实验要求.选择合适的掇照规程是很 重要的。首先要按照第一章第五节所述 的原则选择阳极靶和滤波片。应当指出, 选择阳极和滤波片必须同时兼顾。应先 根据试样选择阳极,再根据阳极选择滤 波片,而不能孤立地选择哪一方。
• 此外还要注意选择合适的管压和管电流。 实验证明,当管压为阳极元素K系临界激 发电压的3—5倍时,特征谱与连续谱的
• 光阑的主要作用是限制入射线的不平行 度和固定入射线的尺寸和位置,也称为
准直管。承光管的作用是监视入射线和 试样的相对位置;同时吸收透射的X射线, 保护操作者的安全。
二、实验方法
• 1.试样的制备 样品粉末一般要经玛瑙研钵研细,粒
度约在微米数量级,必要时可通过约 0.045mm的筛孔。可将粉末与树脂调匀后 粘接至0.05-0.08mm直径的玻璃丝上。做好 的试样其直径为2-1mm,长10-15mm。
1
dk a2
l
2
l2 c2
hkl 2x(mm)
100
34
105
55
110
68
115
89
d(Å) a(Å) c(Å)
3.86 4.46
2.60
7.6
2.23 4.46
1.89
7.8
第四章 多晶体分析方法
• 前几章我们讨论了x射线的产生及其在晶体中 衍射的基本原理,这一章将介绍x射线衍射的 最基本的实验方法和装置。
4.2 转晶法(Rotation Method)
底片
入射 X射线
转晶法原理
CO:入射方向。实际晶体 旋转,即倒易点阵绕 C* 旋 转 , 所 有 hkl 晶 面 的 倒 易点都分布在与C*垂直的 同一平面(l =1的层面)。
121
111
101
011
021 121
001
111
b3 101 120
S/
图4-10绘出了x射线在粉末样品上发生衍射时的衍射线的空间 分布(图中只绘出了四个衍射圆锥)。工程上及一般的科学试验 中常见的是多晶体的块状试样,如果晶粒足够细(例如在30um 以下)将得到与粉末试样相似的结果,但晶粒粗大时参与反射 的晶面数量有限,所以发生反射的概率变小,这样会使得衍射 圆锥不连续,形成断续的衍射花样。
入射X射线
V IV
样品
III II
22 I r
2 1
同心圆称为Debye环,环直径为2X,样品至底片距离2D
若X光波长已知,可计算晶面间距dhkl ,进而求晶胞参数
若晶面间距dhkl 已知,可计算X光波长。
X 射线 样品
2
2D
2dsin =
d 2sin
2x
tg2 2X
2D
1 tg 1 2X
(2)试样吸收误差
试样对X射线的吸收将使衍射线偏离 理论位置,在计算德拜相时应予以考虑。
(3)底片收缩误差
一般说来,照相底片经冲洗、干燥 后,会发生收缩或伸长,结果使衍射线 对之间的距离S’增大或缩小成为S’+ΔS’。 因此,由于底片收缩或伸长造成的测量 误差为
4.衍射花样的测量和计算
• 德拜法衍射花样的测量主要是测量衍射线条的 相对位置和相对强度。然后,再计算出θ角和 晶面间距。每个德拜像都包括一系列的衍射圆 弧对,每对衍射圆弧都是相应的衍射圆锥与底 片相交的痕迹,它代表一族{hkl}干涉面的反射。 图4—5所示为德拜法的衍射几何,图中绘出了 三个衍射圆锥的纵剖面。当需要计算θ角时, 首先要测量衍射圆孤的弧对间距2L。
强度比可达最佳值,工作电压就选择在 这一范围;x射线管的额定功率除以管压
便是许用的最大管流,工作管流要选择 在此数值之下。
• 其次要掌握曝光时间参数。曝光时间与试 样、相机、底片以及摄照规程等许多因素
有关,变化范围很大,所以要通过试验来 确定。例如用Cu靶和小相机拍摄Cu试样时, 30分钟左右即可,而用Co靶拍摄αFe试样 时,约需2小时。选用大直径相机时摄照 时间须大幅度地增加。拍摄结构复杂的化 合物甚至需要十几小时。
• 当相机直径2R=57.3mm时,θ=90°-2L’/2;当 相机直径2R=114.6 mm时,θ=90°-2L’/4。
• 因为X射线波长λ为已知量,所以在计算出θ角 之后,可利用布拉格方程算出每对衍射圆弧所 对应的反射面的面间距。
• 对于衍射线相对强度,当要求不很精确时,一 般可用自测。把一张衍射花样中的线条分为很 强、强、中、弱、很弱等五级,也可以把最强 的线条定为100,余者则按强弱程度用百分数 来表示。如需要精确的衍射强度数据,则需要 用衍射仪法,并且要通过衍射强度公式进行计 算。
Rotation axis=b axis
4.3 粉晶法
暗盒、胶片
X 射线 样品
2
可调节
通常微晶尺寸在10-2~10-2mm,设X射线照射体积为1mm3, 被照射微晶数约为109个——微晶无数,且无规则取向。
波长不变,必然有某晶面(h1k1l1)的间距dhkl满足Bragg方程,, 在2θ方向发生衍射,形成以4θ为顶角的圆锥面。不同的晶面 匹配不同的2θ角,形成同心圆。
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