回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测控技术的进步
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回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊接工艺流程中的数控技术 的应用(动画请双击图标)
锡膏印刷机动作/贴片机动作/回流焊炉
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
印刷机将焊膏准确印到各要焊接 的焊盘上
• 焊锡丝变成焊膏，PCB基板上对应的焊盘 上要均匀涂印上一层焊膏，是通过专门 镂空的薄膜板向印刷电路板上的对应焊 盘刮印上焊膏的。
缚，提供解决方案。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
来自百度文库
● 其它工艺的影响：如PCB板上焊盘和绿色绝缘油漆交 界面内容易腐蚀变窄问题。
●为了节省能源，为了节约占地空间，在生产规模不大的 场合，一种小型回流焊炉出现了。
●被焊接板子在炉内不动，让炉子具有温控曲线的变化规 律，利用时间换取大型炉内走一次的焊接经过。
• 可焊接温区的变窄，考验回流焊炉 温度控制能力和精度！
• PCB基板受热翘曲妨碍焊接质量！
• 各国对绿色制造技术的要求，ROSH 法规的强制执行，向生产厂商，科 技工作者，动态测试技术提出了挑 战！
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
国内现状与国际技术水平
● 大量的已购炉子只适用于传统铅锡焊料。
回流焊工艺流程和自动 焊接中炉温测控技术的
进步
2020/11/9
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
电子产品生产制造过程中焊接技 术的发展与演变
• 焊锡丝用烙铁手工一个一个焊点分步焊接。 • 当生产批量较大，使用插好元器件的电路板在
传送带带动下通过带有高温镕化后的铅锡合金 锡锅的波峰焊机一次焊接。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
自动焊接焊炉炉温控制技术的进 步对测控系统的要求
• 一般自动焊的回流焊炉有五至七米长，内部分 好几个温区，贴好器件的PCB板进入炉体后， 先后进入升温区、保温区和焊接区，最后降温 并出炉，完成焊接。
• 板子的大小，板上器件的多少和大小，板子进 入炉内的速度都关系着焊点焊膏是否完全熔化 而焊牢。温度太高，PCB基板会翘曲，温度过 低，焊膏尚没有熔化，温度不均匀又会造成部 分焊上，另一部分没焊上。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
• 这种开始炉温调整多为制造厂中进行，不能保 证今后所焊接各种尺寸板子都样样合适。
• 这种定期走一趟，用来检查焊炉控温结果是否 仍保持理想状态？要不要重新调整？容易造成 成批废品损失！
• 只有实时监控炉温才是最可靠方案！
• Sn63-Pb37的锡铅形成的共晶合金具有优 良的浸润性和低的熔点，可焊性极好。
• 从早先进行铜铁制品的焊接，汽车发动 机冷却水箱的修理，到电子线路的安装 焊接，其应用有些年头了。
• 铅有毒性，电器报废废弃后会污染环境。 随着清洁生产和绿色制造技术的开展， 有关法现的制定与强制执行，无铅焊接 技术得到提倡。
• 当元器件越来越小，引脚越来越多，从四面出 腿到采用整个底面都出引脚的BGA封装芯片， 只能采用表面贴装技术，批量高速生产采用回 流流焊工艺。
• 此时，焊锡丝变成焊锡膏，预先印在焊盘上。 • 通过加热炉使焊膏溶化将元器件焊到焊点上。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
铅锡合金在焊接过程中的优缺点。
(在炉内最贴近焊板的传送带两边上方安排几十只热电 偶，随时测量所在炉堂位置处的实际温度，测温传感 器不用随PCB板跑，测量电路也置于炉外。)
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
•实时多点炉温监测系统(动画请双击图标)
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
● 生产炉具的工厂都声称新生产的炉子具有无铅焊料 焊接能力。 实际上用无铅焊料，例如锡银铜焊料焊是能焊上， 其可靠性大打折扣！十几个小时或是几十个小时还 是几百个小时后会出现脱焊，重要设备是绝不允许 的！需要做深人实验研究和技术改进。
● 先进国家已经解决问题，从而对我们实现绿色壁垒。
KIC公司提供实时监测系统和技术支持并和大厂商捆
炉温曲线的监控
• 必需对过往的大量焊接实践进行必要数 据收集、统计分析，建立应对策略。
• 或者应用热场测量与分析，神经网络、 模糊数学，建模与仿真，给出优化方案。
• 炉温曲线必需符合所选择焊膏厂推荐的 曲线。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
无铅焊接技术对焊炉温控水平 的要求
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
炉内温升机构(动画请双击图标)
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
可靠焊接的炉温曲线
理想焊接温度曲线是所便用焊膏厂所回流推焊工荐艺流程的和自。动焊接中炉温测 控技术的进步
传统的炉温测量与调控
• 带尾巴的监测系统 选一块PCB板，并在板上焊接位置安放热电偶，
●具有适时的温度检测和曲线描绘能力，具有数据存储记 录和分析功能，使产品量产中的质量控制和事故追踪变 成可能。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
练习题
1，用电涡流位移传感器构成测量振动仪器，传感器输出有-12V间 隙电压，再加上振动波形是叠加在其上的。有一用户购入这样 的监测系统后在实验室中进行验收。他先用一稳压电源提供仪 器输入端一负电压模拟输入，仪表有相应间隙电压显示；接着 用一信号发生器正弦输出取代刚才电源注入，仪器也有振动指 示；最后他把这两个模拟输入并在一起注入仪器，仪器输出只 有间隙电压而没有了振动值。为什么？他错在那？正确的办法 是什么？
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
• 无论是印刷机，还是贴片机，其传送带 运动的启停与自动夹紧装置的动作都要 控制，特别是自动定位与对准，元器的 快速获取和安放，所有机构的动作明明 白白是数控技术的应用，只是这里不是 做数控加工机床，其负载力不大，而要 更快捷地完成程序指定的动作。考虑到 定位方案，空间运功的形成，没有机械 制造的基础，不把机、光、电结合，没 有测控技术的参与，是绝对达不到如此 完美、和谐的统一的！
通过专用导线引到炉外的测量电路，测量电路 在炉外与计算机相连。
PCB板及板上热电偶从炉子这头进，那头出， 一旦板子从炉中出来，还要迅速从原路退回去， 防止拉断线缆。板子经过各温区的实测温度都 会被采集记录出来。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
2，有一电路输人电路隔直电容坏了，但发现它是10微法16V的， 现在手中能找到的替换电容都在47微法以上50V以上，甚至耐 压100V，能不能替换来修好仪器呢？有什么问题？请分析并讲 出理由。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/9
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
带隔热层的采样记录装置随PCB板子一同 经过各温区进行测量。 (动画请双击图标)
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
具有无线发射接受装置的定时测量装置
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
• 它要求定位精度要高 (X-Y两个方向)， 速度要快。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
贴片机要自动准确将相应元器 件安放到相应焊盘上
• 贴片机要从元件库中将相关元器件和芯 片取出，并准确安放到PCB板上焊接位置。
• 要求： 定位准确。 动作迅速。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊接工艺流程中的数控技术 的应用(动画请双击图标)
锡膏印刷机动作/贴片机动作/回流焊炉
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
印刷机将焊膏准确印到各要焊接 的焊盘上
• 焊锡丝变成焊膏，PCB基板上对应的焊盘 上要均匀涂印上一层焊膏，是通过专门 镂空的薄膜板向印刷电路板上的对应焊 盘刮印上焊膏的。
缚，提供解决方案。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
来自百度文库
● 其它工艺的影响：如PCB板上焊盘和绿色绝缘油漆交 界面内容易腐蚀变窄问题。
●为了节省能源，为了节约占地空间，在生产规模不大的 场合，一种小型回流焊炉出现了。
●被焊接板子在炉内不动，让炉子具有温控曲线的变化规 律，利用时间换取大型炉内走一次的焊接经过。
• 可焊接温区的变窄，考验回流焊炉 温度控制能力和精度！
• PCB基板受热翘曲妨碍焊接质量！
• 各国对绿色制造技术的要求，ROSH 法规的强制执行，向生产厂商，科 技工作者，动态测试技术提出了挑 战！
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
国内现状与国际技术水平
● 大量的已购炉子只适用于传统铅锡焊料。
回流焊工艺流程和自动 焊接中炉温测控技术的
进步
2020/11/9
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
电子产品生产制造过程中焊接技 术的发展与演变
• 焊锡丝用烙铁手工一个一个焊点分步焊接。 • 当生产批量较大，使用插好元器件的电路板在
传送带带动下通过带有高温镕化后的铅锡合金 锡锅的波峰焊机一次焊接。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
自动焊接焊炉炉温控制技术的进 步对测控系统的要求
• 一般自动焊的回流焊炉有五至七米长，内部分 好几个温区，贴好器件的PCB板进入炉体后， 先后进入升温区、保温区和焊接区，最后降温 并出炉，完成焊接。
• 板子的大小，板上器件的多少和大小，板子进 入炉内的速度都关系着焊点焊膏是否完全熔化 而焊牢。温度太高，PCB基板会翘曲，温度过 低，焊膏尚没有熔化，温度不均匀又会造成部 分焊上，另一部分没焊上。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
• 这种开始炉温调整多为制造厂中进行，不能保 证今后所焊接各种尺寸板子都样样合适。
• 这种定期走一趟，用来检查焊炉控温结果是否 仍保持理想状态？要不要重新调整？容易造成 成批废品损失！
• 只有实时监控炉温才是最可靠方案！
• Sn63-Pb37的锡铅形成的共晶合金具有优 良的浸润性和低的熔点，可焊性极好。
• 从早先进行铜铁制品的焊接，汽车发动 机冷却水箱的修理，到电子线路的安装 焊接，其应用有些年头了。
• 铅有毒性，电器报废废弃后会污染环境。 随着清洁生产和绿色制造技术的开展， 有关法现的制定与强制执行，无铅焊接 技术得到提倡。
• 当元器件越来越小，引脚越来越多，从四面出 腿到采用整个底面都出引脚的BGA封装芯片， 只能采用表面贴装技术，批量高速生产采用回 流流焊工艺。
• 此时，焊锡丝变成焊锡膏，预先印在焊盘上。 • 通过加热炉使焊膏溶化将元器件焊到焊点上。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
铅锡合金在焊接过程中的优缺点。
(在炉内最贴近焊板的传送带两边上方安排几十只热电 偶，随时测量所在炉堂位置处的实际温度，测温传感 器不用随PCB板跑，测量电路也置于炉外。)
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
•实时多点炉温监测系统(动画请双击图标)
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
● 生产炉具的工厂都声称新生产的炉子具有无铅焊料 焊接能力。 实际上用无铅焊料，例如锡银铜焊料焊是能焊上， 其可靠性大打折扣！十几个小时或是几十个小时还 是几百个小时后会出现脱焊，重要设备是绝不允许 的！需要做深人实验研究和技术改进。
● 先进国家已经解决问题，从而对我们实现绿色壁垒。
KIC公司提供实时监测系统和技术支持并和大厂商捆
炉温曲线的监控
• 必需对过往的大量焊接实践进行必要数 据收集、统计分析，建立应对策略。
• 或者应用热场测量与分析，神经网络、 模糊数学，建模与仿真，给出优化方案。
• 炉温曲线必需符合所选择焊膏厂推荐的 曲线。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
无铅焊接技术对焊炉温控水平 的要求
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
炉内温升机构(动画请双击图标)
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
可靠焊接的炉温曲线
理想焊接温度曲线是所便用焊膏厂所回流推焊工荐艺流程的和自。动焊接中炉温测 控技术的进步
传统的炉温测量与调控
• 带尾巴的监测系统 选一块PCB板，并在板上焊接位置安放热电偶，
●具有适时的温度检测和曲线描绘能力，具有数据存储记 录和分析功能，使产品量产中的质量控制和事故追踪变 成可能。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
练习题
1，用电涡流位移传感器构成测量振动仪器，传感器输出有-12V间 隙电压，再加上振动波形是叠加在其上的。有一用户购入这样 的监测系统后在实验室中进行验收。他先用一稳压电源提供仪 器输入端一负电压模拟输入，仪表有相应间隙电压显示；接着 用一信号发生器正弦输出取代刚才电源注入，仪器也有振动指 示；最后他把这两个模拟输入并在一起注入仪器，仪器输出只 有间隙电压而没有了振动值。为什么？他错在那？正确的办法 是什么？
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
• 无论是印刷机，还是贴片机，其传送带 运动的启停与自动夹紧装置的动作都要 控制，特别是自动定位与对准，元器的 快速获取和安放，所有机构的动作明明 白白是数控技术的应用，只是这里不是 做数控加工机床，其负载力不大，而要 更快捷地完成程序指定的动作。考虑到 定位方案，空间运功的形成，没有机械 制造的基础，不把机、光、电结合，没 有测控技术的参与，是绝对达不到如此 完美、和谐的统一的！
通过专用导线引到炉外的测量电路，测量电路 在炉外与计算机相连。
PCB板及板上热电偶从炉子这头进，那头出， 一旦板子从炉中出来，还要迅速从原路退回去， 防止拉断线缆。板子经过各温区的实测温度都 会被采集记录出来。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
2，有一电路输人电路隔直电容坏了，但发现它是10微法16V的， 现在手中能找到的替换电容都在47微法以上50V以上，甚至耐 压100V，能不能替换来修好仪器呢？有什么问题？请分析并讲 出理由。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/9
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
带隔热层的采样记录装置随PCB板子一同 经过各温区进行测量。 (动画请双击图标)
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
具有无线发射接受装置的定时测量装置
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
• 它要求定位精度要高 (X-Y两个方向)， 速度要快。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步
贴片机要自动准确将相应元器 件安放到相应焊盘上
• 贴片机要从元件库中将相关元器件和芯 片取出，并准确安放到PCB板上焊接位置。
• 要求： 定位准确。 动作迅速。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测 控技术的进步