第三讲 SMT生产线主要设备认知
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SMT组装系统
2、点胶机
点胶机是用于将固定SMC/SMD用的粘接剂涂敷到 PCB上的粘接剂涂敷设备，由于其涂敷工艺采用的是注射 点涂（焊胶）技术而得名，是组成SMT组装系统或SMT 生产线的主要设备之一。与点胶机原理相类似的还有点膏 机，用于焊膏的点涂。点膏机与焊膏印刷机相比，有涂敷 效率低、涂敷质量低的缺陷，实际生产中很少采用。点胶 机有手动、半自动、全自动和高速、低速等类型，目前， 在SMT组装系统或SMT生产线中配置的点胶机一般均为 全自动高速点胶机。峰焊炉、清洗设备、测试设备以及返 修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要 设备组成SMT生产线或生产系统。
1、焊膏印刷机
焊膏印刷机是组成SMT组装系统或SMT生产线的主要设备， 用于将焊膏涂敷在未贴装有元器件的PCB的焊盘上。它也可 用于在PCB上涂敷固定SMC/SMD用的粘接剂，但很少采用。 早期的焊膏印刷机大多采用丝网印刷涂敷工艺，因此，习 惯上也称其为焊膏丝网印刷机，简称丝印机。焊膏印刷机 有手动、半自动、全自动等类型，目前，在SMT组装系统或 SMT生产线中配置的焊膏印刷机一般均为全自动印刷机。
焊膏印刷机的基本功能是：采用丝网印刷或网板印刷
技术，将定量的焊膏，精确、均匀、快速地涂敷在PCB的各
个指定位置上。全自动焊膏印刷机具有较强的功能，它可
自动完成一系列的自动操作。如图2.1所示，全自动焊膏印
刷机基本功能主要有：
（1）在线接受控制程序或调用系统已存储控制程序； （2）将PCB自动传送到待涂敷位置，并用光学自动检测系统进 行精确定位； （3）将焊膏自动填加至丝网或网板上； （4）按控制程序自动完成刮刀刮印等印刷涂敷系列动作； （5）将涂敷完毕的PCB自动送出。
采用注射点涂技术，将定量的粘接剂准确、快速地涂 敷到PCB的各个指定位置上。全自动点胶机可完成包 含PCB自动传送与定位在内的一系列自动操作
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的进步，SMT（表面贴装技术）自动化生产线在电子创造行业中扮演着重要的角色。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括生产线的组成、工作流程、设备选型和优势等方面。
二、生产线组成1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备，用于将元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
贴片机的选择应根据生产需求、贴装速度和精度等因素进行，常见的贴片机有XX型号和XX型号。
2. 过程检测设备为确保贴装质量，SMT自动化生产线需要配备过程检测设备。
这些设备可以对贴装过程进行实时监测和检测，如SMT AOI（自动光学检测）设备、X光检测设备等。
3. 焊接设备在贴装完成后，需要进行焊接操作。
常见的焊接设备有回流焊炉和波峰焊设备，用于实现元器件与PCB之间的可靠焊接。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运行，需要配备输送设备，如传送带、自动搬运机器人等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到下一个工作站，提高生产效率。
5. 辅助设备除了以上主要设备外，SMT自动化生产线还需要配备一些辅助设备，如元器件供料机、PCB切割机、清洗设备等。
这些设备能够提供必要的支持，保证生产线的正常运行。
三、工作流程SMT自动化生产线的工作流程普通包括以下几个步骤：1. 元器件准备在生产开始之前，需要准备好所需的元器件。
这包括检查元器件的质量、数量和型号等，并将其储存在适当的容器中，以便后续使用。
2. PCB准备接下来，需要准备PCB。
这包括清洁PCB表面、检查PCB的质量和尺寸等。
确保PCB的良好状态，以便贴装过程的顺利进行。
3. 贴装操作贴装操作是整个生产线的关键步骤。
在这个步骤中，贴片机会根据预先设定的程序，将元器件精确地贴装到PCB上。
过程检测设备会实时监测和检测贴装过程，确保贴装质量。
4. 焊接操作在贴装完成后，需要进行焊接操作。
焊接设备会根据设定的参数，将元器件与PCB之间进行焊接，以确保它们的可靠连接。
SMT设备简介
对YAMAHA机的简单介绍： YAMAHA机型我们新购进的比较多，其贴片速度较快，但 操作相对JUKI机有点复杂，其YG200机型有四个贴装头， 分为A、B、C、D四个桌面，每个贴装头装有六个吸嘴； 而YV100Xg只有一个贴装头，不过它可装有八个吸嘴 其中2、4、6、8是飞行吸嘴，在运行过程中根据需要可以 自动换嘴，可自行更换配置的3种吸嘴（71、72、73）. 下面是机器的外部结构图：
图二
图三
如图所示，图一是劲拓回流焊，图二是HELLER回流焊， 目前我们内销工厂使用的是这两种焊接炉。下面大致介绍 焊接原理：当PCB进入预热区时，焊膏中的溶剂、气体蒸 发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端 与氧气隔离；PCB进入恒温区时，使PCB和元器件得到充分 的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件； 在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端， 并清洗氧化层；当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊 膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端， 同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊 锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时便完成了整 个焊接。
3.在对机器生产程序中物料使用完更换物料时，必须要将 机器的安全盖打开。 4.对机器上贴有警告标示，必须确认标示内容并无条件服 从标示中的指示。（如下图）
• 第三章 回流焊简介
回流焊（Reflow soldring），通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面。回流 焊接是表面组装技术的关键核心技术，焊接工艺质量的优 劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。 回流焊接中的焊接温度曲线是指测试点处温度随时间变化 的曲线，按照焊接过程各区段的作用，一般将其分为预热 区、恒温区、回流区和冷却区等四段。下面是回流焊炉的 外部实物图：
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。
其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。
此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。
第3章SMT生产设备与治具[1]
![第3章SMT生产设备与治具[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/9f148df0767f5acfa1c7cdc4.png)
•垂直旋转/转盘式
•图3-15 贴装头的种类
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第3章SMT生产设备与治具[1]
在同步运行。
• 旋转式多头
3.2 贴片设备
•图3-18 垂直旋转贴片头的结构示意图和外观
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第3章SMT生产设备与治具[1]
2．供料器
• 供料器（feeder），又称喂料器，其作用是将片 式的SMC/SMD按照一定的规律和顺序提供给贴片 头以方便贴片头吸嘴并准确拾取，它在贴片机中 占有较多的数量和位置，它也是选择贴片机和安 排贴片工作的重要组成部分。
•
送料动臂式机器可支持多种不同类型的供料器，如带状、
盘状、散装、管状等。
• 4. 灵活性
•
机器灵活性是我们在选购设备时要考虑的关键因素。
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第3章SMT生产设备与治具[1]
3.3 焊接设备
• 3.3.1 回流炉
•
回流炉是SMT组装中的主要焊接设备。焊接是SMT最关键的
工序之一，设备的性能对焊接质量有直接影响，尤其是当前无铅
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第3章SMT生产设备与治具[1]
3. 回流炉的技术指标
•⑴ 温度控制精度：应达到±0.1～0.2℃（温度传感灵敏器）； •⑵ 传输带横向温差：要求±5℃以下； •⑶ 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应另购温度曲线采集器； •⑷ 最高加热温度：一般为300～350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板， 应选择350℃以上，上、下加热器应有独立控温系统。 •⑸ 加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调 整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4～5温区，加热区长度1.8m 左右即能满足要求。 •⑹ 传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。 •⑺ 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷。
SMT生产设备与治具
随着电子行业的发展，SMT生产设备与治具的技术要求越来越高，需要不断进行 技术创新，提升设备的性能和精度。同时，人才培养也是至关重要的，需要培养 具备专业技能和知识的人才，以应对不断变化的挑战。
设备与治具的兼容性问题
总结词
设备与治具的兼容性问题是影响SMT生产效率和质量的常见问题。
详细描述
不同品牌、型号的SMT生产设备与治具之间可能存在兼容性问题，导致生产过程中的故障和生产效率低下。为了 解决这个问题，需要加强设备与治具的标准化工作，推动行业内的互通和互操作性，提高设备的兼容性和生产效 率。
03
04
印刷机治具
用于固定PCB，确保印刷时PCB 不移位，提高印刷精度。
贴片机治具
用于固定元器件，确保元器件 准确贴装在PCB上，提高贴装 效率。
回流焊治具
检测设备治具
用于固定PCB，确保在回流焊过 程中PCB不移位，提高焊接质量确检测到 PCB上的元器件。
SMT生产设备与治具
目
CONTENCT
录
• SMT生产设备概述 • SMT治具介绍 • SMT生产设备与治具的应用 • SMT生产设备与治具的发展趋势 • SMT生产设备与治具的挑战与解决
方案
01
SMT生产设备概述
设备种类与功能
贴片机
印刷机
回流炉
检测设备
返修设备
用于将电子元件贴装到 PCB板上，具有高精度、 高速度的特点。
高效率
为了满足市场对快速响应和短交货期的需求，SMT生产设备 与治具正朝着高效率方向发展。通过采用高速运动控制、并 行处理等技术，设备能够大幅提高生产速度，缩短产品上市 时间。
环保与可持续发展
环保
随着全球环保意识的日益增强，SMT生产设备与治具正朝着环保方向发展。通 过采用环保材料、节能技术和绿色生产工艺，降低设备在生产过程中的能耗和 废弃物排放，实现绿色生产。
设备与治具的兼容性问题
总结词
设备与治具的兼容性问题是影响SMT生产效率和质量的常见问题。
详细描述
不同品牌、型号的SMT生产设备与治具之间可能存在兼容性问题，导致生产过程中的故障和生产效率低下。为了 解决这个问题，需要加强设备与治具的标准化工作，推动行业内的互通和互操作性，提高设备的兼容性和生产效 率。
03
04
印刷机治具
用于固定PCB，确保印刷时PCB 不移位，提高印刷精度。
贴片机治具
用于固定元器件，确保元器件 准确贴装在PCB上，提高贴装 效率。
回流焊治具
检测设备治具
用于固定PCB，确保在回流焊过 程中PCB不移位，提高焊接质量确检测到 PCB上的元器件。
SMT生产设备与治具
目
CONTENCT
录
• SMT生产设备概述 • SMT治具介绍 • SMT生产设备与治具的应用 • SMT生产设备与治具的发展趋势 • SMT生产设备与治具的挑战与解决
方案
01
SMT生产设备概述
设备种类与功能
贴片机
印刷机
回流炉
检测设备
返修设备
用于将电子元件贴装到 PCB板上，具有高精度、 高速度的特点。
高效率
为了满足市场对快速响应和短交货期的需求，SMT生产设备 与治具正朝着高效率方向发展。通过采用高速运动控制、并 行处理等技术，设备能够大幅提高生产速度，缩短产品上市 时间。
环保与可持续发展
环保
随着全球环保意识的日益增强，SMT生产设备与治具正朝着环保方向发展。通 过采用环保材料、节能技术和绿色生产工艺，降低设备在生产过程中的能耗和 废弃物排放，实现绿色生产。
SMT组成及体系
4.2.1 印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。 将焊膏（或贴片胶）正地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。
3.2.1.1 印刷机的基本结构 a 夹持基板（PCB）的工作台 b 印刷头系统 c 丝网或模板以及丝网或模板的固 定机构 d 保证印刷精度而配置的定位、清 洗、二维、三维测量系统等选件。 e 计算机控制系统
b 贴片速度：一般高速机为0.2S/ Chip元件以内，多功能机度为 0.3—0.6S/Chip元件左右。
c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视觉混合对中。 d 贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大PCB尺寸应大于
250×300 mm。 e 贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件；
多功能机可贴装最小0.6×03 mm~最大60×60mm器件，还可以贴装连接器 等异
形元器件。 f 可贴装元件种类数：是指贴装机料站位置的多少（以能容纳8 mm编带供料器
的数量来衡量） g 编程功能：是指在线和离线编程优化功能。
日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴再流焊炉 再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红
外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全 热风炉以及红外加热风炉。
3.2.3.1 热风、红外再流焊炉的基本结构
炉体 上下加热源 PCB传输装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 以及计算机控制系统
4.2.3.2 再流焊炉的主要技术指标
a 温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃； b 传输带横向温差：要求±5℃以下； c 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度
曲线采集器； d 最高加热温度：一般为300—350℃，如果考虑无铅焊
SMT制程与设备能力介绍
SMT製程與 设备能力介紹
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術Surface Mounting Technology簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
各工序介紹--貼片
3複合式 複合式貼片機從拱架式機器發展而來,集合了轉塔式和拱架式特點,動臂上安裝有轉盤,又稱閃電頭,可實現每小時60000片貼片速度.
各工序介紹--貼片
4大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 1.何為錫膏
2.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
3.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般>4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術Surface Mounting Technology簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
各工序介紹--貼片
3複合式 複合式貼片機從拱架式機器發展而來,集合了轉塔式和拱架式特點,動臂上安裝有轉盤,又稱閃電頭,可實現每小時60000片貼片速度.
各工序介紹--貼片
4大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 1.何為錫膏
2.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
3.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般>4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
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、丝网或模板、模板固定机构和为保证印刷精度配
置的其它组件。 焊膏印刷时需位置准确、涂敷均匀、效率高。印 刷机必须结构牢固，具有足够的刚性，满足精度要 求和重复性要求。
印刷机机械结构
印刷机机械结构
传送机构 工作台
背面电气布局图
基板加紧装置
印刷工作台基板止挡器
视觉设备
刮刀系统结构
刮刀及印刷头
膏转印至印制电路板上。
印刷原理示意图
STENCIL PRINTING Squeegee
Solder paste
Stencil
常见印刷机分类
1、涂覆技术分类？ 2、丝网印刷法与模板印刷法主要区别？ 3、常见印刷机按自动化程度可分为几类？
印刷机的分类
思考：各类印刷机区别与联系？
【夹持PCB的工作台】 【印刷动作系统】 【丝网或模板固定机构】 【精度保障组件】
Stencil 菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil 拖裙形刮刀 45-60度角
印刷模板类型
模板（stencil )：又称网板、钢网，是焊膏印刷关键 工具之一,用来定量分配焊膏。
模板材料种类：不锈钢、尼龙和聚酯材料等
模板材料对比
材 性 能 抗拉强度 耐化学性 吸 水 率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价 格 质
印刷厚度
离网速度
印刷速度
上述参数过大或过小产生的影响？
印刷注意事项
遵循先进先出原则，按要求回温4-8小时，填写锡膏回温标签； 锡膏开封填写开封标签，未开封常温保存期限20天； 锡膏首次添加约1/2瓶，后每30分钟左右添加一次，每次约1/3瓶； 每30分钟或机种变更时检查印刷状况并记录；
印刷不良板清洗后须用气枪彻底清除PCB通孔及缝隙中锡膏残渣；
每小时或停止印刷10分钟以上时人工擦拭钢板； 过期焊膏需区分放置统一区域，并由专人申请报废； 开封后使用时间24小时，开封锡膏每8小时搅拌一次。
日立 NP-04LP 焊膏印刷机认知
日立NP-04LP印刷机是一台全视觉系统网 板印刷机，基板由传入导轨传送到印刷工作台、
装夹。视觉校正系统定位、印刷，然后由传出
结束印刷
成本最低 周转最快
点
缺
点
化学蚀刻模板
金属箔上涂抗蚀保护 剂用销钉定位感光工 具将图形曝光在金属 箔两面，后使用双面 工艺同时从两面腐蚀 通过在一个要形成开 孔的基板上显影刻胶， 然后逐个、逐层地在 周围电镀出模板 直接从客户原始数据 产生，在作必要修改 后传送到激光机，由 激光光束进行切割
形成刀锋或沙漏形状
要设计一个感光工具 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉 激光光束产生金属熔渣
电铸成型模板
错误减少 消除位置不正机会
激光切割模板
造成孔壁粗糙
模板制作工艺对比
激光切割工艺
影响印刷质量的重要参数
刮刀夹角、速度、压力、宽度、形状与材
质等
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
模板制作工艺对比
模板制造技术 简 介 优
滑动式钢网固定装置
离网机构
钢网清洁及溶剂喷洒装置
清洁装置
主操作面板
运行前准备工作
回原点
设备操作步骤概要
运行开始 运行前准备
{
气源供应
电源供应 复位操作
新基板印刷 印刷条件设定
印刷过基板印刷 印刷条件设定
连续印刷
具体设备操作
印刷条件确认（硬件） 标记登录
后续章节讲述
位置（初始条件）确认 试印刷（软件确认） 印刷自动运行 印刷结束、停机
导轨传送到下位机，整个过程实现全自动控制。 设备特征： 【高精度、高刚性印刷工作台】 【交流伺服电机控制与高强机械结构相结合】 【自动清洗】等
设备整体
日立NP-04LP 规格参数
安全标志与安全防范认知
安全操作规程：P15
印刷机组成结构
自动印刷机通常的基本组成有：机架、基板夹持 机构（印刷工作台）、刮刀系统、PCB 定位系统
模板印刷与丝网印刷对比
接触与非接触
模板印刷与丝网印刷对比
从使用角度看： 模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊 盘，因此定位方便； 模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵
塞，容易清洗。
从制造角度看： 丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转
刮刀（Squeegee)类型与特点
Squeegee
焊膏印刷机认知
桂林电子科技大学职业技术学院
主要内容
焊膏印刷机工作原理及分类
焊膏印刷机基本组成结构 典型焊膏印刷机认知
焊膏印刷机工作原理
焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板 定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到
网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊