中小型SMT生产线设备选型
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的进步，SMT（表面贴装技术）自动化生产线在电子创造行业中扮演着重要的角色。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括生产线的组成、工作流程、设备选型和优势等方面。
二、生产线组成1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备，用于将元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
贴片机的选择应根据生产需求、贴装速度和精度等因素进行，常见的贴片机有XX型号和XX型号。
2. 过程检测设备为确保贴装质量，SMT自动化生产线需要配备过程检测设备。
这些设备可以对贴装过程进行实时监测和检测，如SMT AOI（自动光学检测）设备、X光检测设备等。
3. 焊接设备在贴装完成后，需要进行焊接操作。
常见的焊接设备有回流焊炉和波峰焊设备，用于实现元器件与PCB之间的可靠焊接。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运行，需要配备输送设备，如传送带、自动搬运机器人等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到下一个工作站，提高生产效率。
5. 辅助设备除了以上主要设备外，SMT自动化生产线还需要配备一些辅助设备，如元器件供料机、PCB切割机、清洗设备等。
这些设备能够提供必要的支持，保证生产线的正常运行。
三、工作流程SMT自动化生产线的工作流程普通包括以下几个步骤：1. 元器件准备在生产开始之前，需要准备好所需的元器件。
这包括检查元器件的质量、数量和型号等，并将其储存在适当的容器中，以便后续使用。
2. PCB准备接下来，需要准备PCB。
这包括清洁PCB表面、检查PCB的质量和尺寸等。
确保PCB的良好状态，以便贴装过程的顺利进行。
3. 贴装操作贴装操作是整个生产线的关键步骤。
在这个步骤中，贴片机会根据预先设定的程序，将元器件精确地贴装到PCB上。
过程检测设备会实时监测和检测贴装过程，确保贴装质量。
4. 焊接操作在贴装完成后，需要进行焊接操作。
焊接设备会根据设定的参数，将元器件与PCB之间进行焊接，以确保它们的可靠连接。
SMT主要设备的选择标准.
SMT主要设备的选择标准一、滴胶机考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。
以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。
By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.滴胶要求描述要求(举例)PCB尺寸，最大与最小4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)PCB厚度，最大与最小0.060~0.125”(1.5~3.0mm)滴胶区域，最大17.75x17.75”(450x450mm)定位方法定位孔/边夹紧定位精度±0.002”( ± 0.05mm)定位销/孔尺寸0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像系统类型架空式拱架驱动马达，X轴伺服或步进驱动马达，Y轴伺服或步进驱动马达，Z轴伺服或步进驱动马达，W 伺服或步进数码器，X与Y轴线性或旋转式数码器，Z与W 轴旋转式定位方法滚珠丝杆或带式滴胶速度每小时10000点滴胶头数典型的1~4个滴胶方法空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵板层表面传感要求Z轴感应方法机械传感式程序步数最少1000步自动编程能力希望一般要求描述要求(举例)保修期，配件与人工一年，六个月服务，配件位置香港利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时安装地基 250外形尺寸、电力、压缩空气列出要求计算机控制列出能力SMEMA要求列出可应用标准二、贴装设备当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。
以下是考虑的参数一览表。
标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.PCB处理描述要求(举例)PCB尺寸，最大与最小4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)PCB厚度，最大与最小0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)贴装区域，最大14.75x19.75”(375x501mm)定位方法定位孔/边缘夹紧定位精度± 0.002”( ± 0.05mm)定位销与定位孔尺寸0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像元件范围描述要求(举例)标准能力 0402 ~ PLCC84密脚能力 0.4 ~0.65 mmBGA能力 1.0 ~ 1.5 mm元件送料器描述要求(举例)8 mm 装载能力最少80个条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm矩阵托盘装载最少20个贴片要求描述要求(举例)系统类型架空拱架式贴片头数量典型的，一个驱动马达，X轴伺服或步进驱动马达，Y轴伺服或步进驱动马达，Z轴伺服或步进驱动马达，Q 伺服或步进数码器，X/Y轴线性或旋转式数码器，Z/Q 轴旋转式定位方式滚珠丝杆或皮带式触觉感应要求Z轴行程可编程吸嘴转换器要求标准找中心机械或侧向视觉密脚/BGA找中心底部摄像视觉视觉相机类型二进制或灰度相机阈值等级 256级灰度相机视觉区间 32mm最大视觉区间 50mm使用分块视觉极性检查希望分辨率，X/Y轴0.0005”(0.0127mm)分辨率，Z轴0.0002”(0.005mm)贴放精度，机械±0.004”(0.10mm)贴放精度，视觉±0.002”(0.05mm)贴片速度，机械最快每小时5,000个贴片速度，视觉最大每小时750个程序步数最少1,000步自动编程能力要求。
SMT设备投资方案
SMT设备投资方案SMT（Surface Mount Technology）是一种电子焊接技术，它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）表面上，来替代传统的插件式组装方法。
SMT技术具有高密度、高可靠性、高速度、高效率等优点，已成为电子制造业的主流技术之一在目前电子制造业快速发展的背景下，考虑到市场需求和提高生产效率的要求，投资建设一条先进的SMT生产线将是一种明智的选择。
本文将介绍一个适用于小型电子制造企业的SMT设备投资方案。
1.设备选型：SMT生产线包括贴片机、回焊炉、印刷机、贴块机、自动化输送线等设备。
由于是小型企业，可以选择中低档的设备，满足投资预算同时也能满足生产需求。
针对小批量生产需要，建议选择中低速度的设备，并确保设备具备较高的可靠性和稳定性。
2.设备采购：在采购设备时，可以选择国内的品牌设备，国内设备制造商在技术和售后服务方面有一定优势。
可以参考多家设备制造商的报价和技术参数，选择适合企业需求的设备。
同时，可以考虑引进海外先进设备，以提高生产效率和产品质量。
3.基础设施建设：SMT生产线需要一定的工作环境和设施支持，包括洁净室，线路布线，排风系统等。
洁净室的建设需要考虑空气质量、温湿度控制等因素，以满足产品质量要求。
此外，对于生产线布置，还需要合理规划设备的布局，确保生产线的顺畅和高效。
4.培训和人员招聘：SMT生产线操作需要一定的技术和经验，因此需要对操作人员进行培训和培养。
可以通过与设备制造商合作，获得现场培训或提供培训资料。
此外，也可以考虑招聘有相关经验的人员，提高生产线的运营效率。
5.技术支持和售后服务：选择设备时，可以考虑设备制造商的技术支持和售后服务。
一般来说，国内品牌设备的技术支持和售后服务更为便利，能够及时解决设备故障和提供技术支持。
可以选择与设备制造商签订长期合作合同，确保设备的运行和维护。
总结起来，投资建设一条SMT生产线需要考虑设备选型、采购、基础设施建设、培训和人员招聘、技术支持和售后服务等方面。
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。
其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。
此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。
小型SMT生产线组线方案
Ｔ２ ０８
５ Ｉ
Ｓ ＭＴ 是 Ｓ ｒａｅ Ｍｏ ｎ ｅｌ ｌｇ ｕ ｃ ｕ ｔＴ ｃｍｏｏ ｙ ｆ 的缩写形式 ，译 成表面贴装技 术。ｓ Ｔ Ｍ 技 术已成为国际上最热门的新一代电子组 装技术 ，但 由于 ｓ ＭＴ 投 资大、技术性 强 ，对于很 多初涉这 一领域 的国内 企业
和手动贴片 ＋可以极大地节 省生 产线的投 资成本。 所拟定采 用的生产设备以北京同志科 技有 限公司的 产品为参考
序 名株 规格 魁
２ ．生产工艺及设备性能分析
该生 产线 所配置的 设备 ，具有较 大 的扩 展性 和灵活性 。如 下所分 析 ： 高精度手动丝印机 ： ２ ４ Ｔ３ ４ ，该丝印
维普资讯
小型 Ｓ ＭＴ生产线组线方案
邓力 广 西 南宁
作 为参 考 。 工艺流程：
贴 片 工艺 ：
真空贴 片器配 合不同 的吸嘴 ，能拾 起各类不 同的 ｓ ＭＤ元件 ．如 Ｐ Ｃ和高 ＬＣ 精度器件芯片 ＯＦＰ，在施放元件时 ，可 以手 动控 制 回流焊 ： ０ ，最大处理ＰＣ Ｔ３ ０ Ｂ板尺
机提供了一个三个方 向可调的平台 （ Ｘ轴 向 Ｙ 轴 向和 ｚ轴 向） ，通过丝杠调 整，
号 １ 手动堂印机 ２ 塑舟攥板 ３ 手 贴片器 目 散乖｝ 盒 ５ 手动点藏机
掉
Ｔ２４ ０ ４ １ 根据要求定
做
微调精度可达 土０ １ ｌ ． ｍｉ 。可完全满 足０． ｌ ５ ｍｍ 脚间距 Ｑ Ｐ的印刷，适 用于大 多数 Ｆ ｓ ＭＴ的 小批 量生产。
下 转 幕 Ｉｊ ． ２页 ’
１ 设备的基本组成
一
般Ｓ ＭＴ 生产工艺包括焊膏 印刷 、
贴片和 回流焊 三个步 骤。 在确 定生产线 设备时可先定下生产所采 用的工艺流程以
SMT生产线经典配置方案!完整版_SMT贴片生产线选择
“量体裁衣”合理配置SMT生产线SMT发展非常迅猛。
进入20世纪80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
作为“世界工厂”的中国，目前SM T生产线的保有量不下上万条，是名副其实的SMT生产大国。
但由于SMT投资大、技术性强，对于很多初涉这一领域的国内企业来说，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。
1 SMT设备中贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊3个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备。
特别是贴片机，往往会占到整条生产线投资的60％以上，所以贴片机的选择最为关键。
1.1 贴片机(1)贴片机分类目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分为大型高速机(俗称“高档机”和中型中速机(俗称“中档机”)，其他还有小型贴片机和半自动／手动贴片机。
一部大型机的价格一般为中型机的3-4倍。
生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、F呻、Universal、Assembleon(安必昂)、Hitachi(原三洋)等；生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydat a等。
其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高，号称贴片机市场的“三驾马车”。
无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说，所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成：一台片式Chip元件贴片机(俗称高速贴片机)和一台IC元件贴片机(俗称高精度贴片机)，这样各司其责，有利于贴片机发挥出最高的贴片效率。
但现在情况正发生着改变，由于很多厂商都推出了多功能贴片机，使SMT生产线只有一台贴片机成为可能。
一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下，可以完成所有元件的贴装，减少了投资，这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。
smt线体实施方案
smt线体实施方案SMT线体实施方案。
一、背景介绍。
随着电子产品的不断更新换代，SMT（表面贴装技术）在电子制造领域中扮演着越来越重要的角色。
SMT线体作为SMT生产线的核心部分，对于提高生产效率、保证产品质量具有至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT线体实施方案，对于企业的生产经营具有重要意义。
二、SMT线体实施方案的内容。
1. 设备选型。
在SMT线体实施方案中，首先需要确定适合自身生产需求的设备选型。
这涉及到生产规模、产品种类、生产工艺等多方面因素的综合考量。
在设备选型时，需要充分考虑设备的性能、稳定性、可靠性以及后期的维护成本等因素，选择适合自身生产需求的设备。
2. 工艺流程规划。
在确定设备选型之后，需要进行工艺流程的规划。
这包括生产线上各个工序的顺序、工艺参数的设定、工艺流程的优化等内容。
通过科学合理的工艺流程规划，可以有效提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量。
3. 人员培训。
SMT线体实施方案中，人员培训是一个至关重要的环节。
需要对生产线上的操作人员进行专业的技术培训，使其熟练掌握设备的操作技巧、工艺参数的设定以及常见故障的排除方法。
只有经过专业的培训，操作人员才能够熟练、高效地操作生产线，保证生产的顺利进行。
4. 质量控制。
质量控制是SMT线体实施方案中的一个重要环节。
需要建立科学合理的质量控制体系，包括原材料的检验、生产过程中的质量监控以及成品的检测等环节。
只有通过严格的质量控制，才能够保证产品的质量稳定可靠。
5. 设备维护。
设备的维护保养是SMT线体实施方案中不可忽视的一环。
需要建立健全的设备维护保养体系，包括定期的设备维护保养计划、设备故障的及时处理等内容。
只有通过科学的设备维护保养，才能够保证设备的长期稳定运行。
三、总结。
SMT线体实施方案的制定需要全面考虑设备选型、工艺流程规划、人员培训、质量控制以及设备维护等多个方面的内容。
只有通过科学合理的实施方案，才能够提高生产效率、保证产品质量，从而赢得市场竞争的优势。
SMT车间如何规划
案例
规划的SMT生产线配置
客户近期规划是新上两条相同的SMT生产线，具体设备配置（见图1）及设备尺寸如下：根据图1可知，生产线中设备最大宽度是1.71米，所有设备的长度总和是13.6米，今后的规划会再增加一条生产线（线体设备配置情况相上）。
客户的要求
1、对目前新搬入的生产线以及相关辅助工具、区域进行定位；
2、整个车间能够满足未来三条生产线的架设和生产要求，不需对规划区进行重新调整；
3、将每条生产线的起始位置尽量保持一致，使整个车间整齐有序地排列三条生产线。
课题分析
针对该客户的要求，我们首先分析了怎样进行生产线定位；而在定位生பைடு நூலகம்线之前，我们考虑了以下几点：
4、贴片设备等的气路和电路；
最好直接从生产线上方顶棚处引下来，布置在设备下面的气路和电路用导线槽包裹起来。
5、抽风系统的要求；
需要安装能够满足三条生产线的要求的大功率的抽风机，并且预留出第三条生产线的抽风口。
成果
1、根据生产线设备的尺寸和SMT整个车间的大小，完成了对生产线进行的合理定位；
2、针对SMT生产线需要使用的辅助工具和区域等，做出了相应的位置定位；
8、垃圾放置区；
生产中的垃圾主要来源于两部分，一是印刷操作中使用的无尘纸等，二是材料更换产生的废料盘和废料带等。这两部分产生的垃圾要分开放置，专门回收，特别是印刷机使用过的垃圾。因此，可以将垃圾区放置在印刷机或贴片机旁边，或者在立柱旁设置垃圾放置区，分开放置。
9、看板放置区；
SMT看板包括生产看板和品质管理看板等，可以集中放置在进入车间的出入口，同时在每条生产线头设立该生产线生产状态的看板，以便于生产者和管理者查看，及时了解目前SMT车间的生产状态和品质状况等。
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（ 种） （ 个）
ｌ ６
肠
总数量
（ 个）
１ 肠
Ｘ Ｘ Ｘ
（ １ ） 山ｐ
（ ２ ） 只） 咫 （ ３ ） Ｓ Ｏ Ｐ １ ６
０ ． ２
１ ． ７ ２
１ ． ７ ２
（ ４ ） ３ 刀 刃
（ ５ ） Ｐ Ｌ Ｃ Ｏ 料
ｌ ｌ２ ７ ｌ ０． 砧 １ Ｌ盯
（ ６ ） ｔ 别 ） Ｒ 幻
９ ． 确定主要设备的选配件配置
设备的选配件应配置恰当， 如果配置不全，则不能 充分的发挥设备的功能． 如果配置过多， 会造成严重浪
费。
（ ）印刷机的配置选择 １
ａ半自动印刷机的配置选择 一一如果贴装元器件用到引脚间距小于０ ． ｓ ｍ 的 ｎ ｒ
（ ）再流焊炉的主要技术指标 ３
的可扩展性， 例如印刷机和再流焊炉、波峰焊机的生产
能力要有一定量的潜力，当增加产量或新产品时只要增 加贴装机， 就可扩大生产了。 印刷机的生产能力主要根据印制板的组装密度以 及印刷速度来确定。
点胶机的生产能力主要取决于点胶速度。
再流焊炉的生产能力主要取决于加热区的长度， 加 热区长可以提高传送带速度， 从而提高焊接能力。 波峰焊机的生产能力取决于传送带速度。 ６ ． 根据Ｓ Ｍ Ｔ产品情况统计表， 确定对生产线主要 设备的技术指标要求 （ ）印刷机的主要技术指标 １ 最大印刷面积： 根据最大的Ｐ ｃＢ尺寸确定； 印刷精度： 根据印制板组装密度和引脚间距或球距
」 塑 卫 匕 十峙 引 薯 淞
８ ０ ％；
ｂ ． 贴装机的实际开工时间应考虑节假日，设备检 修、 维护等时间， 如果多品种中小批量时还应适当增加
装卸供料器、 编程 、 调试等产前准备工作时间。
加热区数量越多越容易调整温度曲线。 传送带宽度： 根据最大和最 Ｐ ＣＢ尺寸确定。
７ ． 画生产线设备配置方案方框图 根据对生产线各设备生产能力的计算结果， 画出生
（ ７ ） ３ 〕 乒 旧
（ ８ ） Ｑ ＰＩ Ｆ 印
２ ０ 。 砧
１ ０ ． ５
（ ９ ） Ｑ ‘ １ 叹 （ 阳
２
沁 Ｘ Ｘ
Ａ面施加焊青一贴装元器件一再流焊 Ｂ 面施加焊青一贴装元器件￣再流焊。
（ ４ ） 双面混装（ Ａ 、 Ｂ两面都有 Ｓ Ｍ ｎ和川 Ｃ ）
Ａ面施加焊青，贴装 Ｓ Ｍ Ｏ ．再流焊
和半 自动生产线 ；按照生产线的规模大小可分为大型、
有多少元器件、 年产量有多少； 近期有无增加产品品种 和扩大产量的规划； 是建立新生产线还是对老生产线上 进行改建或扩建等实际情况。 根据以上具体情况来确定 生产线的规模， 计算出需要几台贴装机可以完成贴装任 务。 如果是改建或扩建， 哪些设备还可以继续使用。 如近 期有扩大生产的规划， 生产线还应考虑可扩展性。 ２ ． 根据电子产品的组装密度、 贴装元器件的种类、
如果是高密度、 有多引脚窄间距和尺寸较大的ｓ Ｍ Ｄ 器件、 有异形元器件， 必须选择多功能贴装机， 如果一台 多功能贴装机完不成贴装任务， 那么还应配置一台高速
贴装 机 。
３ ． 根据产品的工艺流程方案确定设备选型方案 如果产品比较简单。 采用纯表面组装或单面混装工
艺时， 可选择一种焊接设备 再流焊炉或波峰焊机； 如果
２ （ ） 采用单面混装 （ 翎 Ｄ和Ｔ ” Ｃ 都在同一面） 工艺 时， 需要配置印刷机、 贴装机、 再流焊炉和波峰焊机； （ 的 采用单面棍装 （ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ Ｈ Ｃ分别在 代Ｂ的两 面） 工艺时， 需要配置印剧机（ 或点胶机） 、 贴装机和波峰
焊机；
４ （ ） 采用双面混装工艺时， 需要配置印剧机、 点胶 机、 贴装机、 再流焊沪和波峰焊机《 根据产品工艺的具体 情况， 其中点胶机也可以不选） ； 一 ’ — 匕 ４ ． 根据年总产量计算出对贴装机贴装能力的要求 首先根据 Ｓ Ｍ Ｔ 产品情况统计表计算年总产盈； 根据 ３｝ （ 双面混装（ 侧Ｃ在 Ａ面， Ａ、 Ｂ两面都有 Ｓ Ｍ ） Ｄ 年总产ｔ计算每年总共需要贴装多少个 Ｓ Ｍ Ｃ和Ｓ Ｍ Ｄ ； Ａ面施加焊青一贴装Ｓ Ｍ Ｄ 一再流焊 然后再计算出要求贴装机每小时的贴装能力 （ 脚Ｃ与 Ｂ面施加贴装胶一贴装ｓ ＭＤ ￣胶固化 Ｓ Ｍ Ｄ的贴装速度不同， 应分别计算） ； 最后计算出需要几 人面擂装 Ｔ Ｈ Ｃ 一Ｂ面波峰焊。 台贴装机可以完成贴装任务。 计算时应考虑以下因家： ‘ 贴装机的实际贴装速度是理论速度的７ ０一
数量来确定设备的类型
中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设 备都是全自动设备， 通过自动上板机、 缓冲连接线和卸 板机将所有生产设备连成一条自 动线； 半自动生产线是 指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来， 印 刷机是半自 动的， 需要人工印刷或人工装卸印制板。大
型生产线是指具有较大的生产能力 。 一条大型单面贴装 生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成；
格 比。
装机和高速贴装贴装机， 根据贴装机供料器位置与贴装 头数量的多少又可分为大型机和中、 小型机， 近年来流 行一种比较灵活的采用多台小型贴装机进行模块式组
二、 中小型 Ｓ Ｍ Ｔ生产线设备选型步骤
１ ． 列出现有和将要生产的Ｓ Ｍ Ｔ 产品的年产量、 所 用元器件的种类、 数量等情况的统计表， 格式见表Ｌ
号
ｌ 代Ｂ
５ 侧 叮产品（ 表面组装板） 情况统计表 元件尺寸 或
引脚间距 （ ． 川 １ ）
２河１乃
１２ ７
产品
名称
尺寸
（ 州）
刀Ｘ ） ｘ ２ 印 ｘ
组装
方式 双面
棍装
元器件封装
类型 种类
（ 种，
Ｏ ４ ４ ４ ２
元 件 （ Ｓ Ｍ Ｃ ）
种类
（ 种）
聪
赞资 ｔ 万 Ｍ】 Ｊ ）
尺寸最小的器件确定； 印刷速度 ： 根据产最要求确定。 （ ）贴装机的主要技术指标 ２
图中： １ 一自 动上板装置 ２ 一高精度全自动印刷机 ３ 一缓冲 带（ 检查工位） ４ 一高速贴装机 ５ 一高精度、 多功能贴装机 石 一缓冲带 （ 检查工
５ ． 根据年总产量计算出对生产线其他设备生产能
力的要求 生产线其他设备 的生产能力应与贴装机的贴装能
产线设备配置方案的平面方框示意图， 见图１ 。 如果是半 自动生产线， 印刷机不能连线。 图 １中、小型Ｓ Ｍ Ｔ自动流水生产线设备配置平面
方框示 意图
力相匹配，如果近期有扩大生产的规划， 应考虑生产线
３ ．根 据 工艺 流 程 确定 Ｓ ＭＴ生严线 主要设 备 的 配
置方案
（ ） 采用纯表面组装工艺只需要配置印刷机、 １ 贴装
机和再流焊沪；
ｂ 单面混装（ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ Ｈ Ｃ分别在Ｐ Ｃ Ｂ的两面） Ｂ面施加贴装胶，贴装Ｓ Ｍ Ｄ 一胶固化
Ａ面插装 ， 叭 Ｃ ￣Ｂ面波峰焊。
置离线编程功能。
７ 一热风或热风 十 远红外再流焊沪 ８ 一自动卸板装置 ８ ． 根据产品的用途、 技术含量、 组装难度及本企业 资金条件来确定设备的挡次 由于设备的结构、 功能、 精度不同， 其价格差别是很 大的。以多功能贴装机为例， 由于不同厂家、 不同型号贴 装机的结构、 传输方式、 对中方式、 贴装功能 贴装精度 与速度不１ 司， 贴装机的档次分为一、 二、 三类， 不同档次 多功能贴装机的价格最多相差一倍以上。 如果产品的技术含量和价值较高， 考虑产品和公司 形象， 则应考虑选择档次较高的设备。如果资金条件比 较紧缺， 在满足功能和产量要求的前提下，可以考虑档 次略低一些的设备 这样可以降低设备投资成本。
一条大型双面贴装生产线靠一台翻板机将两条单面贴
装生产线连接在一起。 ５ 几 Ｉ Ｔ生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴
装机的功能与速度， 生产线其他设备的生产能力应与贴
装机的贴装能力相匹配。 贴装机又分为高梢度多功能贴
产品比较复杂、 组装密度较高、 又有较多插装元件的双 面混装形式， 采用再流焊和波峰焊两种焊接工艺时， 应 选择再流焊炉和波峰焊机两种焊接设备； 如产品需要清 洗 还要配置清洗设备。 ４ ． 根据本企业资金条件 如果资金条件比 较紧缺， 应优先考虑设备的性能价
Ｓ Ｍ Ｔ各种组装方式的工艺流程如下： （ ）纯表面组装工艺流程 １ ａ 单面表面组装工艺流程
施加焊膏一贴装元器件一再流焊。 卜 双面表面组装工艺流程
一
口Ｊ
Ｒ
一、 中小型 Ｓ Ｍ Ｔ生产线设备选型依据
表１ 编
如果配置过多， 会造成严重浪费。总之一定要根据企业
不同的组装方式应采用不同的工艺流程， 如果是多 品种生产， 应以最复杂的组装方式的产品进行工艺流程
设计。
和具体产品的实际情况进行设备选型和配置。 中、 小型ｓ Ｍ Ｔ 生产线主要适合研究所、 以及中小型 企业， 满足多品种、 中、 小批量或单一品种、 中、 小批量的 生产任务， 可以是全自 动线或半自动线。贴装机一般选 用中、 小型机， 如果产量比较小， 可采用一台速度较高的 多功能机， 如果有一定的生产最， 可采用一台多功能机 和一至两台高速机。
方案。
建立Ｓ Ｍ Ｔ生产线首先应明确在生产线上加工什么
电子产品 、 有多少种产品 、 产品的复杂程度、 每种产品上
建立 Ｓ Ｍ Ｔ 生产线是一项系统工程。建线的成功与 否， 直接影响生产线能否正常运行， 能否达到预期的效 果， 关系到能否早日回收投资， 为企业创造效益。 Ｓ Ｍ Ｔ主要生产设备包括印刷机、 点胶机、 贴装机、 再 流焊炉和波峰焊机。 辅助设备有检测设备、 返修设备、 清 洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。 Ｓ Ｍ Ｔ生产线按照自动化程度可分为全自动生产线
Ｂ面施加贴装胶一贴装Ｓ Ｍ Ｄ ，胶固化
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（ ）表面贴装和擂装混装工艺流程 ２ ａ 单面馄装（ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ ＨＣ 都在同一面）