SMT品管、生产作业培训教材
SMT最基础培训教材
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT 详细培训教材
东莞虎门大宁丽声钟－电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络·············································································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··········································································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····························································································································58/69。
SMT培训教材
SMT培训教材一、目的：本教材是对SMT的职员进行生产全然常识及工艺流程教育的较为全面的材料。
二、范围：本教材适用于SMT的新进职职员、换岗及加强老职员理论根底等培训。
三、参考文件：四、定义：无。
五、职责：SMT部的治理人员负责教导并考核。
六、内容：〔一〕、SMT概述：1、SMT是外表贴装技术〔SurfaceMountTechnology〕的英文简称。
2、电子技术的开展，也相应地带动了PCB板组装技术的开展。
20世纪七十年代，要紧以导孔技术方式〔即我们通常所讲的插件方式〕进行的组装的电子产品。
随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛开展，20世纪八十年代诞生了外表贴装技术〔SMT〕,同时日益成为支持电子产业开展的要害技术。
随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，外表贴装技术也在不断开展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC间距也在不断缩小〔现在许多IC间距在〕,RC类元件也由原来的1206为主开展到以0603、0402元件为主。
3、SMT技术什么缘故会得到如此快的开展，并慢慢地取代导孔技术〔即插件方式〕。
SMT技术比导孔技术有如下优点〔举例讲述〕：1）体积小，密度高,重量轻；2）优异、可靠的导电性能〔短引线或无引线〕；3）随着近年来SMD的开展，SMT元器件本钞票比插件元件低；4）良好的耐机械冲击和耐震动能力；5）生产自动化程度高。
〔二〕、电子元件根底：1.电阻器〔Resistor〕：电子在物体内做定向运动会碰到阻力，这种阻力称为电阻。
具有一定电阻数的元器件称为电阻器。
习惯简称为电阻。
电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。
从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。
电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识不和计算方便，也常以千欧〔KΩ〕、兆欧〔MΩ〕为单位。
它们之间的换算为：1KΩ=1000Ω1MΩ=1000000Ω电阻器的标称阻值和误差：电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。
SMT培训教材(新)
SMT培训内容：一、SMT安全规程。
二、SMT工艺和相关内容：1、SMT工艺流程。
2、焊膏的储存和使用。
3、有效料位表的含义。
4、虚焊，错位，锡连等常见问题。
5、静电手环注意事项。
6、周转箱的摆放和搬运。
7、倾倒废料和不合格品的处理。
8、常用英语。
9、公司的环境方针和质量方针及其它。
三、元件的名称，方向及其它：1、电阻、电容。
2、俩种铝电解的型号及区别。
3、元件的方向和角度及吸管的使用。
4、料架的选用。
四、设备的介绍五、环保的基本常识六、回流焊工艺要求。
一、安全规程a)非指定操作人员严禁操作本机器，严禁两人或两人以上同时操作。
b)机器工作时不得将机盖打开，也不得将头手伸入机器内。
c)出现紧急情况时应按急停按钮立即停机并报告当班技术人员处理。
d)接触机器有电部位、插拔控制或驱动卡、连接电线等情况应先断电。
e)所有程序的更改包括拼板、坏板的跳板、程序的选择应请组长来处理。
f)由于摩擦，产生的静电，很容易把电路击坏，使产品质量下降，因此进入车间工厂的员工必须穿防静电工作服、穿好工作鞋并佩戴好有效的防静电手环，上线操作人员应戴工作帽（长发的要求束发），进入车间必须释放身上所有静电。
g)释放静电方法：人站在白铁皮上，手按释放仪开关，就可以放电。
h)移动料架时,应先将旋转头回到原点,然后再移动料架,以免撞断吸嘴.i)线体上没有人时机器必须处于待机状态,如炉子中有PCB时,线体上必须有操作人员.二、SMT工艺和相关内容1、SMT线生产工艺流程：上板→印刷→检查→高速贴片→高精贴片→检查→回流焊→检查→下板装箱2、焊膏的储存和使用焊膏：焊膏平时储存在3-9℃的冰箱内，使用前应回温8小时以上，然后搅拌均匀才能上网板使用，焊膏印在电路板上到贴装元件的时间不超过4小时，焊膏印在电路板上到回流焊的时间不超过8小时。
(搅拌时间约为5分钟)3、有效料位表的含义所谓有效料位表单指：A、程序员拟订的料位表要有工艺员审核批准。
B、料位表不得涂改。
SMT-最详细的培训教材(精华版)
电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)5．电阻的标识方法·············6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络················8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·················11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··················25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）.............44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····················58/69。
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2、各工序引见：
贴片机的引见
拱架型(Gantry)
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(装置多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是装置于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。
这类机型的优势在于： 系统结构复杂，可完成高精度，适于各种大小、外形的元件，甚
0.50, 0.65, 0.80, 1.00
Standard type
Ditto, modified leads
Heat resistant type (<64-pin) Heat resistant type (>=64-pin)
144, 176, 208
0.5
1.4mm body thickness
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2021/6/30
SMT培训教材
SMT 简介
1、什么是SMT？
Surface mount
Through-hole
SMT：〝Surface Mount Technology 〞的缩写，及外表实装技 术
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SMT 简介
2、 SMT工艺流程
一、单面组装： 丝印焊膏〔点贴片胶〕=>贴片 =>回流焊接=>检测 =>装箱
这类机型的缺陷在于： 贴装元件类型的限制，并且价钱昂贵。
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SMT 简介
2、各工序引见：
对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能到达的 精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自动旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，停止成像识别。
SMT贴片技术培训教材
SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导；上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月，从属于荣达集团企业，企业总部位于山东济南。
杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。
厂训：质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户，工作服一般不容许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。
4、生产人员不得随意通过货品通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。
所有员工不得无端迟到、早退及请假。
上、下班均需签名，否则为无效考勤，严禁代签一经发现必将严惩。
仪容仪表站姿：昂首、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。
具有如下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、减少生产成本。
最完整SMT员工培训教材
2.锡膏回收不得超过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟;
3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮刀速度20~50; 4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.13,锡膏厚度为0.13~0.21之间;钢网厚度为0.15,则锡膏 厚度为0.15~0.23之间管制 5.锡膏的厚度与粘 度每2小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;
学好才能做好!
第一章 电子元件
一、电阻 (Resistance)
电阻用“R”表示﹐它的基本单位是欧姆(Ω) SMT常用的电阻有二种﹕片状电阻和排型电阻。 1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω 1.1.2 片状电阻
图1 片状电阻
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图2排型电阻
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极性。 示值方法为﹕
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二、电感
电感用“L”表示﹐它的基本单位是亨利(H) 1H=1000mH(毫亨)=1000000μH(微亨) 公司常用的电感的三种﹕片状电感(如图3)﹑绕线电感。
图3 片状电感 1.2.1 绕线电感﹕用金属线圈与环形磁石自行绕制﹐无标记。
1.2.2 片状电感﹕外形酷似电容﹐如图3示。
贴片电感及其电感量用三位数表示﹐前二位为有效数字﹐第三位数字为有效数字后的 “0”的 个 数﹐得出的电感量为微亨﹐其误差等级用英文字母表示﹕J,K,M分别表示+5%﹐+10%﹐+20%。
济南市嫦娥电子有限公司 SMT员工培训教材
编制：邓赞丰 审核：牛付存
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培训教材目录
目 的
范 围 第一章 电子元件
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第三課： 第三課：錫 膏 特 性 與 管 理
錫膏是由合金粉未和糊狀助焊劑载體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝迴焊工 藝必需的材料‧ 1、錫膏的分類 、 a) 按合金粉未的成分可分為:高溫、低溫、有鉛和無鉛 b )按合金粉未的顆粒度可分為:一般間距用和窄間距用 c) 按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、溶劑清 洗和水清洗 d)按松香活性可分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性) 2、錫膏的組成 、 a)常用焊膏的金屬組分、熔化溫度與用途
外引線數不超過28條的小型化積體電路。 PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑膠引線晶片承載器 ICT: In Circuit testing 在線品質驗證 AOI: Automatic optical inspection 自動光學檢查 OSP: Organic solderability preservative 有機保焊劑 指各種裸銅焊墊面之護銅保焊劑
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第二課：常見 第二課：常見SMD 電子元件識別
4. 電晶體 a) 二極管/體
表示符號：D 、E，只有2只引腳‧ 作 用：整流、穩壓等作用 種類有：穩壓二極管ZD 發光二極管LED 變容二極管 光電二極管
b) 三極管/晶體 表示符號：Q，CR，U 有3只引腳‧(SOT23) 作用：功效、電流、電壓、信號 放大功能
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第三課： 第三課：錫 膏 特 性
b)焊劑的主要成分和功能 焊劑的主要成分和功能
焊劑成分 樹脂 黏接劑 活化劑 溶劑 其它 使用的主要材料 松香、合成樹脂 松香、松香脂、聚化烯 胺、苯胺、聯氨鹵化鹽 、硬脂酸等 甘油、乙醇類、酮類 觸變劑、界面活性劑、消光劑 功 能
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第二課：常見 第二課：常見SMD 電子元件識別
b). 排阻
表示符號： 表示符號： RP、RN 把一系列阻值相同的電阻制造時排在一起但又各自獨立的一種 電阻排，其阻值表 示方法與晶片電阻一樣表示。 。
c).色環電阻 色環電阻 即用顏色來表示電阻阻值與誤差大小‧ 識別方法:
b) 電解電容 由鋁銅做負極里面裝有液能電解質杆入鋁帶做正極而成 ，其特點是容量大、 有極性、漏電大、誤差大、高頻特性差，主要用作直流電源濾波等作用，一 般電解電容外殼上有標容量，額定工作電壓和最高承受溫度，如：22µF 50V SK 85℃，用時要注意極性‧
C) 其他電容 云母電容 排容
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淨化金屬表面、提高潤濕性 提供貼裝元件器件所需的黏性 淨化金屬表面 調節焊膏工藝特性 防止分散和踢邊、調節工藝性
3. 錫膏的技術要求
1.焊膏的合金組分盡量達到共晶，要求焊點強度較高，並且 與PCB鍍層、元器件 端頭或引腳可焊性要好。 2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變‧ 3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層‧ 4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不易乾燥，印刷性好‧
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第二課：常見 第二課：常見SMD 電子元件識別
3. 電感
表示符號：L 單位：亨利 H 毫亨 mH 微亨 µH 1H＝10*3mH＝10*6h 作用：調諧、選頻、濾波、分頻等。 a) 晶片狀電感 內部為鐵芯與銅線繞制而成，外表用樹脂EPOXY包裝，一般外表印有〝□〞標 記，此種電感量一般在1MH左右。 b) 電感線圈 一般有圖形電感線圈，內部為鐵氧体磁芯線上繞銅線而成，此種電感量較大一般 在其上面標有數字，電感量計算為chip電阻一樣讀法如：201即200mH
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第二課：常見 第二課：常見SMD 電子元件識別
2. 電容器
表示符號： 表示符號：C 單位：法拉F 單位：法拉 常用單位： 常用單位：µF PF 1F＝10*3 mF＝10*6µF＝10*9nF＝10*12pF 作用：一般有延時、隔直、濾波、儲能等作用。 作用
第一課：SMT 專用名詞 第三課：錫膏特性與管理 第五課：高速/泛用機工位講解 第七課：JET測試工位講解 第九課：scan 工位講解 第十一課：換線流程講解 第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念
第十三課：SMT 設備稼動率/材料超耗率控制 第十四課：總結
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第一課： 第一課：SMT 專用名詞
SMT製程優缺點 製程優缺點 優：可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產品短少輕便化 缺：a,連接技朮問題: (迥焊時熱應力)
焊錫時零件本體,直接受錫焊時的熱應力,且有數次加熱的危險. b.可靠度問題:裝配到PCB時利用電极材料與焊錫固定,沒有引線的緩 沖PCB的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異 而引起的壓力會造成零件本體至斷裂. C .PCB測試與返工問題 隨著SMT集成度越來越高,PCB測試越來越難，栽針之位置越來越 少,同時測試設備与rework設備之費用絕對不是一筆小數目.
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第三課： 第三課：錫 膏 特 性
5.焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良 好的觸變性(保形性)，印刷後焊錫不踏落‧ 6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少‧ 7.回焊時潤焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球‧
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第一課： 第一課：SMT 專用名詞
SMT：Surface Mount Technology 表面黏著技術
無須對印刷電路板鑽插裝孔，直接將表面黏著元件 貼、焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術。
SMC/SMD：Surface Mounted Components / Surface ：
a) 貼片狀 貼片狀chip電容 電容
常用尺寸有： 常用尺寸有：1206 0805 0603 0402 0201等，尺寸辨識如下： 0603表示： L 0.06〝(英寸)＝0.06×25＝1.5mm W 0.03〝(英寸)＝0.03×25＝0.75mm 0201表示： L 0.02〝(英寸)＝0.02×25＝0.5mm W 0.01〝(英寸)＝0.06×25＝0.25mm CHIP電容耐壓值為：16V 25V 50V，誤差為±5%、2%，此種電容漏電小、体 電容耐壓值為： 電容耐壓值為 ，誤差為± 、 ，此種電容漏電小、 積小較穩定適用廣泛。 積小較穩定適用廣泛。
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第一課： 第一課：SMT 專用名詞
QFP：Quad Flat Package 方型平腳封裝 TQFP：Thin 薄的 SOD：Small Outline Diode 小型化二極體 SOP：Small Outline Package 小型積體電路封裝 SOJ：Small Outline J-leads 小型積體電路J型腳 SOIC：Small Outline Integrated Circuit 小型積體電路
4. 焊膏的管理和使用
a.必須儲存在2-10℃的條件下 b.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4小時)，待焊膏達到室溫後才能打開 器蓋，防止水汽凝結,，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 c).添加完焊膏後應蓋好容器蓋 d).免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過1小 時，須將焊膏從模板上 拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中 e) 印刷後盡量在4小時內完成再流焊 f) 錫膏不準報廢
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第二課：常見 第二課：常見SMD 電子元件識別
5. 石英晶體振蕩器
就是用石英晶體取代LC振蕩器中的L、C元件新組成的正 弦波振蕩器 表示符號：Y 單位： HZ (赫兹) 例如: 時鐘頻率：32.678MHZ
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第一課： 第一課：SMT 專用名詞
L ：Inductor 電感 FB ：Ferite Bead 電感 Q ：Transistor 電晶體 U ：IC 積體電路 D ：Diode 二極體 F ：Fuse 保險絲 CN ：Connector 連接器 SW ：Switch 開關 VR ：V.R. 可調電阻 RP、RN ：R-PAC 排阻 R-Network 排阻 CP ：C-PAC 排容 T ：Transformer 變壓器
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第一課： 第一課：SMT 專用名詞
料帶的尺寸區分
0804 =>W : 08 = 8 mm P : 04 = 4 mm 1208 =>W : 12 = 12 mm P : 08 = 8 mm
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mounted devices 表面黏著元組件 外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同 一平面內，並適用於表面黏著的電子元件。
PCB：Printed Circuit Board 印刷電路板 BGA：Ball Grid Array 球形格點陣列構裝 R： Resistor 電阻 C： Capacitor 電容
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第二課：常見 第二課：常見SMD 電子元件識別
1. 電阻
表示符號： 表示符號：R 單位： 單位：歐姆( ) 1K ＝1000 ＝103