电子元器件散热技术研究

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电子电路PCB的散热分析与设计

电子电路PCB的散热分析与设计随着科技的不断发展，电子设备已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。

然而，在电子设备运行过程中，由于电路板上的元器件会产生大量的热能，如果散热不良，会导致设备性能下降、可靠性降低甚至出现安全问题。

因此，针对电子电路PCB的散热分析与设计至关重要。

本文将结合实际案例，对电子电路PCB的散热问题进行分析和讨论。

电路板的热阻：热阻是表示热量传递难易程度的物理量，值越小表示热量传递越容易。

电路板的热阻主要包括元器件的热阻和电路板本身的热阻，其中元器件的热阻受到其功耗、结点温度等因素的影响。

自然对流：自然对流是指空气在温度差的作用下产生的流动现象。

在电子设备中，自然对流可将热量从电路板表面传递到周围环境中，从而降低电路板温度。

然而，自然对流的散热效果受到空气流动速度、环境温度等因素的影响。

强迫通风：强迫通风是通过风扇等装置强制空气流动，以增强电子设备的散热能力。

强迫通风的散热效果主要取决于风扇的功率、风量等因素。

选择合适的导热材料：导热材料具有将热量从高温区域传导到低温区域的能力，常用的导热材料包括金属、陶瓷、石墨烯等。

在电路板设计中，应根据元器件的功耗和结点温度等因素，选择合适的导热材料。

提高电路板表面的散热能力：提高电路板表面的散热能力可以有效降低电路板的温度。

常用的方法包括增加电路板表面积、加装散热片、使用热管等。

合理安排元器件的布局：元器件的布局对电路板的散热效果有着重要影响。

在布局时，应尽量将高功耗元器件放置在电路板的边缘或中心位置，以方便热量迅速散出。

同时，应避免将高功耗元器件过于集中，以防止局部温度过高。

增强自然对流：自然对流是电路板散热的重要途径之一。

在电路板设计中，应尽量减少对自然对流的阻碍，如避免使用过高的结构、保持电路板表面的平整度等。

可在电路板下方或周围增加通风口或风扇等装置，以增强自然对流的散热效果。

采用强迫通风：强迫通风可以显著提高电子设备的散热能力。

电子元器件热管理技术综述

电子元器件热管理技术综述一、引言电子元器件热问题是研究电子设备性能、可靠性及寿命等的重要方面。

随着电子元器件的不断挑战极限，热问题越来越成为设计、制造和应用过程中面临的主要挑战之一。

因此，开发高效的电子元器件热管理技术成为重要的研究方向。

本文旨在对电子元器件热管理技术的一些进展进行综述，包括散热设计、热传导材料、液冷技术、透明导电膜等方面。

二、散热设计散热设计是目前电子元器件热管理的主要方法之一。

散热设计的目的是将端口和使用电器的热量有效地转移给环境。

一种常见的散热设计方法是采用散热器，该器件可提供更大的表面积，增加热量与环境接触面积。

为了提高散热器的散热效率，可使用铝和铜等高导热材料制成。

此外，散热器还可采用风扇等形式以达到更好的散热效果。

另一种散热设计方法是采用塔式散热器，当空间限制或需要设计一个冷却系统时，可采用该方法。

该散热器的原理是采用由一系列冷却塔构成的结构以增加散热面积，使得热量被透传。

其中，液态冷却的塔式散热器可采用热交换器或冷却液循环来实现更高的热传输效率。

三、热传导材料采用高导热材料与电子元件相接触，可有效地提高热传输效率。

目前常用的热传导材料有导电胶和热硅脂。

导电胶的优势在于极好的导热性能，可以通过填充空隙，将导致热不良的地方与散热器连接起来。

而热硅脂则是一种热传导性能良好的材料，可以实现两个部件之间的热传输。

此外，近年来，一些新型的热传导材料也在逐渐崭露头角，如碳纳米管等。

四、液冷技术液冷技术是另一种有效的电子元器件热管理技术。

相对于空气冷却，液冷可以提供更好的散热效果，并且可提供更大的热传输介质。

液冷技术的实现方式有多种，如热交换器、热管、热泵等。

其中，热管技术是一种新型的液冷技术，其原理是采用一种特殊的管，使内部的液体沿吸附量分布，从一个部分传热到另一个部分。

该技术具备适应性、高效性和可靠性等优点。

五、透明导电膜透明导电膜是近年来广泛研究的一种电子元器件热管理技术，其特点是可同时实现高透明度和良好的导电性能。

基于CFD的电子器件散热最优间距的数值研究

ＥｌｃｒｎｉｅｅｓｂｅｔｏｃＥｌｍｎｔｙＣＦＤｅｈｄＭｔｏｓ
ｙ【Ｎｅｒｎ，ＣＨＥＮＧｎ，Ｈ —ｎｉｇＬｉ
（ｈｎｅｏａｅｔｅｍｌｃｅｃｆＳａｄｎｎｖｒｉＴｅｅｔｒｒｐｃｈｒａｉｎｅｏｈｎｏｇＵｉｅｓｙ，Ｊｎｎ２０６，Ｃｉｃｆｓｓｔｉａ５０１ｈｎａ）
为冷却流体多种电子器件间距条件下小空间的温度场及速度场．电子器件冷却后的温度水平、以平均换热系数、流动阻力为主要因素，并结合场协同理论提出一种评价电子器件冷却效果的评判公式，进而以它为指标得出电子器件散热效果的最优间
距．
关键词：电子冷却；热设计；Ｆ；ＣＤ场协同
ＡｂｔａｔＴｏｉｖｓｉａｅｔｅｈａｉｓｐｔｎｍｅｈｎｓｏｌｃｒｎｃｅｅｎｓｗｉｈｈｇｅｔｇｎｒｔｎｓｒｃ：ｎｅｔｔｈｅｔｄｓｉａｉｃａｉｍｆｅｅｔｏｉｌｍｅｔｔｉｈｈａｅｅａｉｇｏｏｐｗｅ，ｔｅｈａｉｓｐｔｎｏｌｃｒｎｃｅｅｎｓｉｎ—ｐｃｓｉｖｓｉａｅｙｕｉｇＣｍｐｔｔｎｌｏｒｈｅｔｄｓｉａｉｆｅｅｔｏｉｌｍｅｔｎａｍｉｉａｅｉｎｅｔｇｔｄｂｓｎｏｏｓｕａｉａｏＦｕｄＤｙａｃ（Ｄ）ｍｅｈｄ．ＴｈｅｏｉｎｅｐｒｔｒｉｌｓｏｉｉｓａｅａｅｓｍｕａｅｎｔｅｌｉｎｍｉｓＣＦｔｏｓｅｖｌｃｔａｄｔｍｅａｕｅｆｅｄｆｍｎ—ｐｃｒｉｌｔｄｏｈｙｃｎｉｏｆｓｖｒｌｓｈｍｅｆｉｅｅｔｓａｅｂｔｅｈｍｔｉｓｆｕｄＡｏｌｇｅｆｃｕｂｒｈｓｏｄｔｎｏｅｅａｃｅｓｏｆｒｎｐｃｅｗｅｎｔｅｗｉｈａｒａｌｉ．ｉｄｆｃｏｉｆｅｔｎｍｅａｎｂｅｕｏｗａｄｔｖｌａｅｔｅｃｏｉｇｅｆｃｓｏｌｃｒｎｃｅｅｎｓｉｏｉａｉｎｗｉｈｃｏｄｎｔｏｅｎｐｔｆｒｒｏｅａｕｔｈｏｌｆｅｔｆｅｅｔｏｉｌｍｅｔｎｃｍｂｎｔｏｔｏｒｉａｉｎｎｐｉｃｐｅａｄｗｉｈｅｅａｕｅｌｖｌ，ｖｒｇｅｔｔａｓｅｏｆｉｉｎｓｌｗｅｉａｃｓｍａｎｆｃｏｓｒｎｉｌｎｔｔｅｔｍｐｒｔｒｅｅａｅａｅｈａｒｎｆｒｃｅｆｃｅｔ，ｆｏｒｓｓｎｅａｉａｔｒｈｔｆｒｅｅｔｏｉｅｅｎｓａｔｒｃｏｉｇＴｈｎｔｅｏｔｍｕｓａｅｏｅｔｄｓｉａｉｎｆｒｅｅｔｏｉｅｅｅｔｏｌｃｒｎｃｌｍｅｔｆｅｏｌ．ｎｅｈｐｉｍｐｃｆｈａｉｓｐｔｏｏｌｃｒｎｃｌｍｎｓｈｓｂｅｂａｎｄｂｏｐｒｎｈｏｌｇｅｆｃｕａｅｎｏｔｉｅｙｃｍａｉｇｔｅｃｏｉｆｅｔｎｍｂｒｏｉｆｒｎｃｅｓｎｅｆｄｆｅｅｔｓｈｍｅ．Ｋｅｒｓｅｅｔｏｉｃｏｉｇ；ｈｒａｅｉｎ；Ｃｙｗｏｄ：ｌｃｒｎｃｏｌｎｔｅｍｌｓｇｄＦＤ（ｍｐｔｔｎｌｕｄＤｙａｃ）ｏｒｉａｉｎｐｉｃｐｅＣｏｕａｉａｉｎｍｉｓ；ｃｏｄｎｔｏｒｎｉｌｏＦｌ

机械设备中电子冷却技术的研究与应用

机械设备中电子冷却技术的研究与应用随着科技的不断进步和应用领域的扩大，电子设备已经成为现代社会中不可或缺的一部分。

然而，电子设备的长时间运行往往会导致过热问题，这不仅给设备的性能和寿命造成威胁，还可能引发安全隐患。

因此，研究和应用机械设备中的电子冷却技术变得迫在眉睫。

1. 电子设备的热量排散问题电子设备在正常运行过程中会产生大量的热量，这主要是由于电子元器件内部电流通过时产生的焦耳热。

如果这些热量无法有效排散，设备的工作温度会不断上升，导致设备性能下降，甚至无法正常工作。

因此，解决电子设备的热量排散问题至关重要。

2. 传统的电子冷却技术传统的电子冷却技术主要依赖于散热风扇和散热片，通过强制风流来提高散热效果。

然而，这种方式的散热效果有限，尤其在高功率、高集成度电子设备中几乎不适用。

此外，风扇产生的噪音和电磁干扰也给用户带来了不便。

3. 电子冷却技术的研究和创新针对传统电子冷却技术的局限性，学术界和工业界都在积极研究和推广新的电子冷却技术。

其中，被广泛研究和应用的主要包括热管冷却技术、热沉冷却技术和液冷技术。

3.1 热管冷却技术热管是一种使用液体的迁移热传导现象来传递热量的热量传递装置。

它由内壁涂有薄膜的毛细管和内部填充工质组成。

通过毛细管的薄膜形成的高温高压区域和低温低压区域之间的热量传递，实现了高效的热量排散。

热管冷却技术具有散热效率高、体积小、可靠性高的特点，被广泛应用于电子设备中。

3.2 热沉冷却技术热沉冷却技术是将热量集中到一个散热性能较好的部件上，通过增加散热面积和辐射表面积来提高散热效果。

热沉通常采用高热导率的材料制成，如铜、铝等，能够快速将热量传导到散热器或散热风扇上。

与热管冷却技术相比，热沉冷却技术适用于设备容量较大的场合，可以大大提高散热效果。

3.3 液冷技术液冷技术是通过将冷却剂直接流经电子设备内部，带走产生的热量。

它可以分为直接液冷和间接液冷两种方式。

直接液冷是将冷却剂直接流经电子设备内部，与热源进行直接热交换；间接液冷是将冷却剂流经散热器，与散热器进行热交换，然后再将热量带走。

电子元器件的封装及散热技术

电子元器件的封装及散热技术随着科技的不断进步，电子元器件也逐渐成为现代生活中必不可少的一部分。

电子元器件的封装与散热技术是其重要的组成部分，对于保障电子设备的性能和稳定性具有重要作用。

一、电子元器件封装的作用电子元器件通信传输置于电路中，起着承载电路功能和保护电路部分的作用。

其封装形式也各具特色，主要分为插件式与表面贴装两种。

插件式元器件曾经是电路板的主要元器件，其特点是可靠性高、散热性能好，但尺寸较大，布局合理情况下较为紧凑的电路板上并不适用。

随着表面贴装技术的发展，表面贴装元器件逐渐占据了市场主流地位。

表面贴装元器件具有体积小、重量轻、焊接方式多样、可复杂高密度布局等优点，内部性能也更加高效。

二、散热技术的重要性电子元器件的散热问题也是电子设备制作和运行中的重要难点之一。

随着元器件的发展，它们的功耗不断升高，更快的运行速度意味着需要更高的散热能力。

散热技术不好会带来诸多问题，如元器件寿命缩短、性能下降甚至完全失效，影响设备运行的稳定性和安全性。

三、散热技术的实现散热技术目前主要采用两种方式：被动式散热和主动式散热。

1、被动式散热被动式散热主要靠材料本身的特性来完成散热。

常用的材料有金属和绝缘材料，如铝、铜、硅和石墨等。

这些材料本身具有很高的热导率和热容量，能够更快地吸收和传递热量，达到散热的目的。

此外，增加元器件外壳的散热面积，采用热传递更好的接口材料都能提升散热能力。

2、主动式散热主动式散热是指电子设备内安装风扇或其他主动散热设备来提高散热效果。

风扇是目前最为常用的主动散热设备。

其工作原理是通过电机驱动叶片迅速旋转，带走元器件表面的热量。

由于采用风扇进行散热的空气流通较为充分，因此风扇散热能力大且稳定。

除风扇外，还有其他一些主动散热技术，如水冷散热技术、热管散热技术等。

总之，电子元器件的封装与散热是保障其性能和稳定性的重要组成部分。

在元器件制造过程中，合理选择封装形式和散热技术，对电子设备的发展至关重要。

基于Icepak分析某电子机箱散热

第30卷第12期2023年12月仪器仪表用户INSTRUMENTATIONVol.302023 No.12基于Icepak分析某电子机箱散热程文虎，杜昌堂，谢金金（南京熊猫通信科技有限公司，南京 210007）摘要：以一种典型的电子机箱为案例，通过公式计算得到机箱内部元件的温升和采用的冷却方式，然后使用ANSYS Icepak 软件对建立的简化电子机箱进行散热模拟计算，完成了机箱的材料定义，网格划分，对机箱进行了精确的热模拟计算。

重点比较了公式计算结果和热模拟计算结果，为其他同类机箱散热设计提供参考依据。

关键词：ANSYS Icepak 软件；电子机箱；散热中图分类号：TP31 文献标志码：AAnalysis of Heat Dissipation in an Electronic Chassis Based on IcepakCheng Wenhu ，Du Changtang ，Xie Jinjin（Nanjing Panda Communication T echnology Co., Ltd., Nanjing,210007,China ）Abstract：This article takes a typical electronic case as an example, calculate the temperature rise of internal components in thechassis and the cooling method used through formulas, Then use ANSYS Icepak software to conduct heat dissipation simulation calculations on the established simplified electronic chassis, implements the material definition and grid division of the chassis, and performs accurate thermal simulation calculations. The focus was on comparing the formulas calculation results with the thermal simulation calculation results, Provide reference basis for heat dissipation design of other similar chassis.Key words：ANSY Icepak software ；electronic chassis ；heat dissipation收稿日期：2023-08-25作者简介：程文虎（1984-），男，安徽安庆人，硕士研究生，工程师，产品结构设计师，研究方向：电子产品散热设计。

基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术

些都使得芯片的热流密度迅速升高 ¨ ．ｊ由于高温会对电子元器件的性能产生有害的影响，如过高的温
当电子器件满负荷工作时可将部分热量储存起来，
而在其待机发热量低时再释放出储存的热量，这样可有效提高电子器件抗高负荷热冲击的能力，保证
尹辉斌高学农Ｈ丁静张正国
（．１华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验窒，广东广州５０４；．１６０２中山大学工学院，广东广州５００）１０６
摘
要：以石蜡为相变材料，利用膨胀石墨的高导热系数和多孔吸附特性，制备出高导热
在１９９ｏ至２０００年内从０３ｍ减小到０１ｍ）这．５８，
广泛重视，并在航空、航天和微电子等高科技系统及
军事装备中得到一定应用．将快速热响应复合相变储热材料应用于电子器件的散热器中，针对大多数电子器件满负荷工作时间短而待机时间长的特点，电子器件及芯片因散对热而引起的表面温度升高可起到移峰填谷的作用．
系数的快速热响应复合相变材料，导热系数可达４６６ｗ／ｍ・．该材料应用于电其．７（Ｋ）将
子器件散热装置，不同的发热功率条件下，热材料散热实验系统的表观传热系数是传在储统散热系统的１３２９６～．８倍，其散热效果明显优于传统散热系统，可有效提高电子元器件抗高负荷热冲击的能力，保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性．关键词：变材料；相热性能；电子器件；热散

电子封装的散热设计原理

电子封装的散热设计原理电子封装的散热设计原理在现代电子产品中，散热是一个非常重要的设计考虑因素。

随着电子元件和集成电路的不断发展，电子封装的散热设计原理也变得越来越关键。

本文将介绍一些常见的电子封装散热设计原理。

首先，散热设计的目标是将电子元器件产生的热量迅速有效地传导、辐射和对流到周围环境中。

通过合理的散热设计，可以保持电子元器件的工作温度在安全范围内，提高其工作效率和寿命。

一种常见的散热设计原理是利用导热材料。

导热材料，如硅胶脂、硅胶垫等，具有良好的导热性能，可以将电子元器件的热量迅速传导到散热器或散热片上。

通过选择合适的导热材料，可以提高热量的传导效率，从而减少电子元器件的温度升高。

另一种散热设计原理是利用散热器或散热片。

散热器通常由铝或铜等材料制成，具有良好的热传导性能。

散热器通过增大表面积，提高空气的对流效果，加速热量的辐射。

同时，散热片的设计也非常重要。

通过增加散热片的数量和密度，可以增强散热器的散热能力，有效降低电子元器件的温度。

此外，风扇也是一种常用的散热设计原理。

风扇能够通过强制对流，将散热器表面的热量带走。

通过选择合适的风扇尺寸和转速，可以提供足够的风量，保持电子元器件的工作温度稳定。

最后，设计良好的散热路径也是散热设计的重要原则。

通过合理的散热路径设计，可以确保热量能够顺利地从电子元器件传导到散热器或散热片上，并最终通过对流、辐射等方式散发到周围环境中。

综上所述，电子封装的散热设计原理包括利用导热材料、散热器和散热片、风扇以及设计合理的散热路径等。

通过合理地应用这些原理，可以有效降低电子元器件的温度，提高其工作效率和寿命。

在未来的电子封装设计中，散热设计将继续发挥重要的作用，随着技术的不断发展，也会出现更多创新的散热设计原理。

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电子元器件散热技术研究
摘要：作为支撑云计算的重要基础设施之一的电子元器件，其散热问题已经成
为制约电子元器件发展的一大障碍，本文介绍了电子元器件散热技术的发展路线，并详细分析和梳理了当前国内外典型的电子元器件散热技术。

关键词：电子元器件；元器件散热；散热技术
引言：在云计算产业发展浪潮风起云涌的背景下，越来越多的数据中心建立
起来，电子元器件作为极为重要的设备，其高性能、高可用性、高性价比成为衡
量电子元器件好坏的重要指标。

由于电子元器件体积有限，众多大功率电子元件
在其内长时间、高负荷的运行，能否及时•地将电子元件产生的热量传递到外部
直接关系到电子元器件运行的稳定性。

因此，电子元器件的散热问题成为制约电
子元器件发展的一大障碍。

本文通过对国内外有关电子元器件散热技术进行分析
和梳理，可以发现电子元器件散热技术的发展路线，从中确定电子元器件散热技术。

1 电子元器件散热技术发展路线
电子元器件散热技术的发展大致可以分为三个阶段：
1.1 主要是新千年以前的萌芽阶段
电子元器件散热技术已在国外出现，但是发展较为缓慢，这是由于当时大型
计算机和电子元器件的发展刚处于起步期，这个时期的电子元器件散热主要借鉴
个人计算机的散热技术，以传统的风冷技术为主，同时也出现了液冷技术，主要
是将电子元件浸没于无导电性的冷却液中，而且受限于当时的材料技术发展，散
热器的制造成本高。

1.2 新千年的前面十年成熟期
此时随着互联网时代的到来，对电子元器件的散热要求越来越高，除了对传
统的风冷技术和液冷技术的改进外，还出现了对风扇控制的智能控制技术，随着
材料技术的发展，散热器的制造成本也随之下降。

1.3 主要是2010年至今的高速发展期
随着云计算的发展，有更多的数据中心建立，越来越多的电子元器件需要在
有限的空间中布局，而散热问题则成了数据中心需要解决的头号问题，此时，智
能控制技术成为研究重点，新散热材料的出现也给散热领域带来了新的生机。

2 电子元器件散热技术
电子元器件散热技术主要有：风冷散热、液冷散热、热转移和智能控制。

其中，风冷散热和液冷散热依旧是电子元器件散热技术领域的两大核心技术，另外，电子元器件散热领域最大的一个技术特点就是很少单独使用一种散热技术。

2.1 风冷散热
风冷散热的原理简单来说都是引导风走向，将冷风往发热元件吹入，或者将
热风从发热元件抽出。

常见的技术有风扇和导风罩，前者可以采用抽风风扇或者
吹风风扇，后者可以按照特定的风道引导风走向，在散热过程中形成特定的气流
流通方向。

其代表方式有：
（1）在电子元器件主板上安装大量的冷却设备，通过冷却设备将主板上的电子元件产生的热量导出，之后在电子元器件机柜的上方和下方都安装大量的风扇，热量通过风扇产生的气流带走，从而达到散热效果。

（2）将导风罩放置于电子元器件主板的电子元件上，其前端连接风扇组形成入风口，后端设置于主板后端且出风口管径缩减，以形成对流区，同时有分割部
件分割对流区，阻隔部件、密封部件和分割部件形成的区域即为对应的风道，而
产生热量的电子元件正好位于风道内，其产生的热量通过风道中的气流带走，从
而达到散热效果。

2.2 液冷散热
液冷散热的原理简单来说就是采用热对流或热传导的方式，通过液体的浸没
或流动将发热元件的热量带走。

常见的液冷方式有：浸没和液冷回路。

由于电子
元件遇水极易损坏，因此浸没采用的液体是油、氟化物等不易导电的液体，而液
冷回路则是将电子元件与一个封闭式的液体回路接触，通过液体流动将电子元件
产生的热量带走，液体常采用冷水。

具体的代表方式有：
（1）电子元器件设置为密闭的容器。

其中装了大量的液体冷却剂，例如氟化烃，能够淹没电子元器件中的所有芯片，在液体冷却剂的上方留有一部分空气空间，可以在电子元器件气温升高时进行气体压缩变成液体，芯片是浸没在液体冷
却剂中的，液体冷却剂通过蒸发和冷凝带走芯片的热量，蒸汽从冷却剂上升起，
然后凝结成液滴流下融入冷却剂，在密闭的容器中，液体冷却液和蒸汽可以按照
一定的路线循环，冷却液蒸发后带走热量，经过散热板冷却后变成液体又再融入
冷却剂中。

（2）电子元器件中的发热元件组成单体。

其产生的热量通过水冷套管散除，冷却液向表示液体循环的方向流动，通过微型泵驱动冷却液，首先通过冷却套管，经热交换器被放热，返回微型泵，在电子元器件机壳中设置固定配管、第一受热
部分、第二受热部分和大型泵，打开设在机壳的固定配管中的开关阀，冷却液分
别独立且并行地向各单体循环，各单体内的水冷套管、热交换器和机壳内的第一
受热部分、第二受热部分热接触，将各单体的发热元件产生的热传至机壳，然后
通过机壳整体自然散热或设在机壳内的冷却风扇被强制释放到空气中。

2.3 热传递
热转移的原理主要是采用热传导的散热方式，即将热量由高温物体传递给低
温物体。

常见的散热技术有：散热片、冷却板和半导体板。

采用半导体板的散热
技术是基于帕尔帖原理，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流
电时，一个接头释放热量，另一个接头吸收热量，当改变电流方向时吸热和放热
部分互换，从而达到散热效果。

2.4 智能控制
智能控制的原理主要是采用传感器监测电子元器件内部的温度和负载，并通
过相应的控制电路调节风扇转速或液体流速，属于一种智能化散热。

具体的代表
方式如下：电源向CPU和冷却风扇提供电力，冷却风扇在工作时，引导气流流过CPU和其他部件，控制器根据电源单元和温度传感器送来的信息，控制冷却风扇
的工作，在电源单元上还有一个负荷传感器，该负荷传感器监视或检测表示电源
单元的负荷的参数，控制器根据估算的电源负荷以及监测的温度，启动从电源加
到冷却风扇上的电压并将其调节到适当的电平。

2.5 新型电子设备散热技术
（1）软性导热硅胶绝缘垫散热技术。

这项技术一般是针对新型的电子设备的，作用是优化散热材料性能。

研究表明，该类绝缘垫的可塑性非常强，性能也比较好。

不但容易进行加工，同时安装在电子设备里面也可以表现出比较好的导热性能。

其最高的承受温度为220℃，这针对热量长期聚集的情况而言是基友有利的
技术。

把这种绝缘垫应用于手机、计算机等小型电子设备中不仅能起到良好的隔
热放火作用，还由于其本身具有一定的弹性起到电子设备抗震的作用。

（2）导热硅脂散热技术。

导热硅脂是一种复合型材料，这种材料表层含有膏状的硅油，利用这层硅油可以实现电子设备的吸收热量和散热的效果，当电子热
备产生大量热量时，这种材料会不断吸热升温，表层硅脂慢慢融化，表现出一定
的流动性，带动空气与设备表面热量循环，促使热量散发，对于大功率的电子设
备的散热非常有效，但硅脂本身稳定性较差，容易受空气中氧化性气体破坏变质，因此在应用过程中通常加入金属粉等还原剂，减缓其变质过程。

结语：
本文详细对电子元器件散热技术进行了梳理和分析，从整体来看，随着电子
元器件制造技术的发展，电子元器件散热技术也越发趋于成熟。

目前，对电子元
器件散热技术的需求仍然处于上升阶段，期待涌现更多更好的散热技术。

参考文献：
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界,2014(18):191.
[3]翁建华,舒宏坤,崔晓钰. 电子器件的散热技术及其计算方法[J]. 机电产品开发与创新,2015,28(06):42-44.
[4]尹辉斌,高学农. 电子器件散热技术现状及进展[J]. 广东化工,2013,40(04):67-68.。