5非晶硅材料物理

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单晶、多晶、非晶以及多晶硅非晶硅电池的区别

单晶、多晶、非晶以及多晶硅非晶硅电池的区别

单晶、多晶、非晶以及多晶硅非晶硅电池的区别晶体,非晶体,单晶,多晶的区别1.区别晶体非晶体?答:日常所见到的固体分为非晶体和晶体两大类,非晶体物质的内部原子排列没有一定的规律,当断裂时断口也是随机的,如塑料和玻璃等,而称之为晶体的物质,外形呈现天然的有规则的多面体,具有明显的棱角与平面,其内部的原子是按照一定的规律整齐的排列起来,所以破裂时也按照一定的平面断开,如食盐、水晶等。

2.区别单晶体和多晶体?答:有的晶体是由许许多多的小晶粒组成,若晶粒之间的排列没有规则,这种晶体称之为多晶体,如金属铜和铁。

但也有晶体本身就是一个完整的大晶粒,这种晶体称之为单晶体,如水晶和晶刚石。

3.单晶硅与多晶硅光伏电池的比较?答:单晶硅电池具有电池转换效率高,稳定性好,但是成本较高。

多晶硅电池成本低,转换效率略低于直拉单晶硅太阳能电池,材料中的各种缺陷,如晶界、位错、微缺陷,和材料中的杂质碳和氧,以及工艺过程中玷污的过渡族金属单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的区别太阳能电池最早问世的是单晶硅太阳能电池。

硅是地球上极丰富的一种元素,几乎遍地都有硅的存在,可说是取之不尽,用硅来制造太阳能电池,原料可谓不缺。

但是提炼它却不容易,所以人们在生产单晶硅太阳能电池的同时,又研究了多晶硅太阳能电池和非晶硅太阳能电池,至今商业规模生产的太阳能电池,还没有跳出硅的系列。

其实可供制造太阳能电池的半导体材料很多,随着材料工业的进展、太阳能电池的品种将越来越多。

目前已进行研究和试制的太阳能电池,除硅系列外,还有硫化镉、砷化镓、铜铟硒等许多类型的太阳能电池,举不胜举,以下介绍几种较常见的太阳能电池。

单晶硅太阳能电池单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构成和生产工艺已定型,产品已广泛用于宇宙空间和地面设施。

这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料,纯度要求99.999%。

为了降低生产成本,现在地面应用的太阳能电池等采纳太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。

《非晶硅结构及性质》课件

《非晶硅结构及性质》课件
总结词
非晶硅的氧化特性与其结构密切相关。
详细描述
非晶硅的硅原子排列无序,使得其表面存在大量的悬挂键 ,这些悬挂键的存在使得非晶硅容易被氧化。
05
非晶硅的物理性质
非晶硅的电学性质
非晶硅的导电机理
非晶硅中的电子结构不同于晶体硅, 其导电机理主要是基于电子的弱局域 化效应。
电导率与温度的关系
非晶硅的电导率随温度升高而增大, 这是由于热激发使得更多的电子从局 域态进入扩展态。
01
02
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太阳能电池
非晶硅太阳能电池具有较 高的光电转换效率和较低 的成本,广泛应用于光伏 发电领域。
电子器件
非晶硅材料具有优异的光 电性能和稳定性,可用于 制造电子器件,如场效应 晶体管、二极管等。
传感器
非晶硅材料具有灵敏度高 、响应速度快等特点,可 用于制造传感器,如气体 传感器、湿度传感器等。
非晶硅的形成机制
快速冷却
通过快速冷却液态硅,可以使其在结晶之前固化 ,形成非晶硅结构。
离子注入
通过离子注入技术,可以将特定元素注入到单晶 硅中,形成非晶硅结构。
溅射沉积
在溅射沉积过程中,单晶硅靶材受到高速粒子轰 击,形成非晶硅薄膜。
非晶硅的稳定性分析
热稳定性
非晶硅在高温下容易发生晶化,转化为晶体硅。其热 稳定性取决于制备方法和退火条件。
非晶硅的发现及发展历程
非晶硅的发现可以追溯到20世纪70 年代,当时研究者发现非晶硅薄膜具 有光伏效应,随后在80年代初实现 了非晶硅太阳能电池的商业化应用。
随着科技的发展,非晶硅材料在电子 、光电子、太阳能等领域得到了广泛 应用,其制备技术也不断进步,如化 学气相沉积、物理气相沉积等方法。
非晶硅的应用领域

非晶硅基材料及器件-专题1-1

非晶硅基材料及器件-专题1-1

非晶硅的基本特性
➢ 晶体硅为间接带隙结构,而非晶硅为准直接带隙结构,所 以非晶硅的光吸收系数很大。而且,带隙宽度也不是晶体硅的 1.12eV,氢化非晶硅薄膜的带隙宽度为1.7eV。并且,非晶硅的 带隙宽度可以通过不同的合金连续可调,其变化范围为 1.4~1.7eV。
➢ 在一定范围内,取决于制备技术,通过改变合金组分和掺 杂浓度,非晶硅的密度、电导率、能隙等性质可以连续的变化 和调整,易于实现新材料的开发和优化。
✓ 由于非晶态半导体 中存在大量的晶格缺 陷,所以在能隙中会 引入一个缺陷定域带。
✓ 如果缺陷定域带是没有被电子完全占据的补偿能级,那么费米能级就位于 缺陷定域带的中央位置;如果缺陷引入的是不具有补偿作用的能级,缺陷能带 就分裂为施主能带和受主能带,费米能级则位于两者的中央。
非晶硅的能带结构
➢ Mott-Davis模型
非晶硅薄膜的掺杂
➢ 非晶硅薄膜的杂质
✓ 除了可以控制的掺杂元素P、B等元素外,非晶硅中最主要的杂质为氧和氮, 其它类型的杂质由于量少等原因,对非晶硅性能的影响并不明显。
✓ 非晶硅中的氧和氮主要有PECVD的真空度不足或者设备漏气造成的,可能 在能隙中引入施主能级,属于施主能级,可能改变非晶硅的缺陷态密度,载流 子浓度和电场分布,从而影响非晶硅的电导率,从而影响太阳电池的效率。
✓ 在实际制备n型非晶硅薄膜时,其掺杂浓度首先要考虑费米能级的控制,其 次要考虑能够与i层接触形成较高的势垒,另外还要求它能与金属电极接触形成 良好的欧姆接触。
➢ P型非晶硅的掺杂
✓ 制备p型时,一般采用B2H6进行掺杂。 ✓ 与PH3相比,硼原子的掺杂效率要低,也就是活化率低,要达到相同的电导 率,需要掺杂更多的硼原子。B2H6/SiH4的掺杂浓度一般为0.1~2% ✓ 在非晶硅电池中,p型层为受光面,其掺杂时一方面要考虑掺杂浓度对费米 能级的影响,另一方面要有较高的透过率;同时还要满足势垒展宽的需要

第十章 非晶态固体

第十章 非晶态固体

第十章非晶态固体§10.1 非晶态物质金属、陶瓷、半导体多数都是晶态物质,它们的特征是其组成原子的排列具有周期性,这种性质称为长程有序。

自然界还存在另外一类固体,其中的原子排列不具有长程序,这类物质称为非晶态固体。

周期表中容易形成非晶态的元素有B,C,Si,Ge,P,As,Sb,S,Se,Te等,容易形成化合物的是这些元素加上H,Zn,Cd,Hg,Al,Ga,Sn,N,Bi,F,I等,其中研究和开发得最多的是a-Si:H,a-SiO2等。

表10.1列举了部分非晶态物质。

表10.1 非晶固体分类20世纪六十年代前后,固体物理、材料物理的研究对象呈现从三维向低维、从有序向无序体系扩展的趋势。

其原因在于一是对三维体系、有序体系的认识已趋成熟,亟待开拓新的领域;二是由于当代技术的进步为人们提供了用于研究低维和无序体系的样品。

事实上,低维、无序体系材料绝大部分是采用当代新技术人工制备的。

更为重要的是,随着研究工作的不断深入,发现这类新材料具有的独特性质可以成为许多新型器件的物理基础。

非晶态材料的研究和开发始于1950年前后,在短短的几十年里发展十分迅速。

在非晶半导体领域,从1948年开始对a-Se进行研究,并用于静电复印技术,1968年将氧族元素化合物用作开关元件,1973年成功地将非晶Se用来作为摄像管的光电导膜,1976年制备成功了a-Si太阳电池,1980年成功地运用氧族材料制作光信息存贮盘片(光盘),1984年制成a-Si感光鼓。

目前,随着非晶态半导体在科学和技术上的飞速发展,它已在高新技术中得到广泛应用,并正在形成一类新型产业。

以非晶硅为例,用高效、大面积非晶硅薄膜太阳电池制作的发电站已并网发电,作为无任何污染的绿色能源发展非常迅速;用a-Si簿膜晶体管制成的大屏幕液晶显示器和平面显像电视机已作为商品出售;非晶硅复印机鼓早已使用;a-Si传感器和摄像管、非晶硅电致发光器件和高记录速度大容量光盘等,也正向实际化和商品化方向发展。

单晶硅,多晶硅,非晶硅简介及区别

单晶硅,多晶硅,非晶硅简介及区别

单晶硅,多晶硅,非晶硅简介及区别物理性质:是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分。

硅的单晶体,具有基本完整的点阵结构的晶体。

不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。

纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。

用于制造半导体器件、太阳能电池等。

用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

制备方法:熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。

单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加,有显著的半导电性。

超纯的单晶硅是本征半导体。

在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素,如硼可提高其导电的程度,而形成p型硅半导体;如掺入微量的ⅤA族元素,如磷或砷也可提高导电程度,形成n型硅半导体。

单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。

单晶硅主要用于制作半导体元件。

用途:是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。

名称:多晶硅英文名:polycrystalline silicon物理性质:灰色金属光泽。

密度2.32~2.34。

熔点1410℃。

沸点2355℃。

溶于氢氟酸和硝酸的混酸中,不溶于水、硝酸和盐酸。

硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,切割时易碎裂。

加热至800℃以上即有延性,1300℃时显出明显变形。

常温下不活泼,高温下与氧、氮、硫等反应。

高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,能与几乎任何材料作用。

具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,但微量的杂质即可大大影响其导电性。

制备方法:多晶硅是单质硅的一种形态。

熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。

多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。

课外百科物理知识点之氢化非晶硅

课外百科物理知识点之氢化非晶硅

课外百科物理知识点之氢化非晶硅氢化非晶硅是一种材料,也被称为a-Si:H。

它是一种非结晶材料,由硅和氢组成。

氢化非晶硅在光电子学、太阳能电池、液晶显示器和薄膜晶体管等领域有着广泛的应用。

下面是关于氢化非晶硅的一些重要物理知识点。

1.非晶硅的结构:非晶硅的结构没有规则的长程周期性,原子呈无定型排列。

这是与晶体硅(具有有序晶格结构)的主要区别。

2.氢化非晶硅的制备:氢化非晶硅可以通过热分解硅烷气体制备。

在高温下,硅烷分子(如SiH4)会分解,产生硅原子并沉积在衬底上形成非晶硅薄膜。

同时,氢气也参与反应,与硅原子结合形成氢化非晶硅。

3.带隙:非晶硅的带隙较大,通常在1.7-1.9 eV之间,这意味着非晶硅对可见光的吸收较弱。

与之相比,晶体硅的带隙约为1.1 eV。

这是氢化非晶硅在光电子学中应用广泛的原因之一。

4.光吸收:氢化非晶硅对可见光吸收较弱,但对近红外光的吸收很强。

这使得氢化非晶硅在太阳能电池中具有优势,因为太阳光主要是在可见光和近红外光的范围内。

5.光电效应:氢化非晶硅可以通过吸收光子来产生电子-空穴对。

这种光电效应使得它在光电子学中有着广泛的应用,例如光电二极管和光电传感器。

6.导电性:氢化非晶硅通常是一种半导体材料。

它的导电性可以通过控制杂质浓度来调节。

当硅原子中掺杂少量的杂质(如硼或磷)时,它可以成为导体。

而当硅原子中掺杂较少的杂质(如氧或氮)时,它可以成为绝缘体。

这使得氢化非晶硅在电子器件中有着广泛的应用。

7.热稳定性:氢化非晶硅具有很好的热稳定性。

这意味着它可以在高温下工作而不会发生结构变化或性能下降。

这使得氢化非晶硅在高温环境中的应用成为可能。

总结:氢化非晶硅是一种非晶材料,由硅和氢组成。

它具有广泛的应用领域,包括光电子学、太阳能电池、液晶显示器和薄膜晶体管。

氢化非晶硅的主要特点是带隙较大、光吸收范围广、具有光电效应和热稳定性。

此外,它的导电性可以通过控制杂质浓度来调节。

相比之下,晶体硅具有有序晶格结构,带隙较小,通常用于半导体器件的制造。

3.1非晶硅结构及性质解析

3.1非晶硅结构及性质解析
以也称指数吸收区。
非晶硅薄膜材料的光学特性(光吸收)
次带吸收区(3区):通常位于近红外区的低能吸收,对应于 电子从价带到带隙态或从带隙态到导带的跃迁。此区域的吸
收系数a很小,又称为非本征吸收,其特点是a随光子能量的
减小趋于平缓。在 C 区,若材料的在 1cm-1 以下,则表征该材 料具有很高的质量。

非晶硅薄膜材料的光学特性(光吸收)
非晶硅薄膜材料的光学特性(光吸收)
非晶硅薄膜材料的光学特性(光吸收)
本征吸收区(1区):由电子吸收能量大于光学带隙的光子从 价带内部向导带内部跃迁而产生的吸收。在此区域,a-Si:H 的吸收系数较大,通常在104cm-1以上,随光子能量的变化具 有幂指数特征。在可见光谱范围内,a-Si:H的吸收系数要比 晶体硅大得多(高1-2个数量级),而太阳能电池主要是将可 见光部分的光能 (1.6eV -3.6eV) 转化成电能,这也是非晶硅 太阳能电池可取代晶体硅太阳能电池的重要原因之一。
非晶硅薄膜材料的光学特性拉曼raman光谱26拉曼光谱通常用激光作为光源这主要是因为激光光源的单色性很强所激发的拉曼谱线是相关光源强度高光束截面积小任何尺寸形状透明度的样品只要能被激光照射到就可以直接用来测量样品的需要量少可以获得拉曼谱线宽度和精细结构的准确数值
非晶硅薄膜太阳能电池
非晶硅薄膜材料的结构特点
如果改变激光波长,在某一个特定的固定波长下探测光 荧光强度随激发波长的变化,就得到非晶硅薄膜光荧光的激 发(PLE)谱。光荧光的激发谱主要反应了材料的吸收特性。 值得一提的是,在 a-Si:H 薄膜光致发光峰与激发谱测定 的光吸收峰之间存在 0.4-0.5eV的能量差,即存在明显的斯托 克斯位移。这是因为在光的吸收和发射的电子跃迁过程中分 别吸收和发射了声子的缘故。

非晶硅的物理特性

非晶硅的物理特性

非晶硅的物理特性非晶硅的物理特性2010年06月02日(非晶硅的能带与单晶硅有何本质上的不同?氢原子在非晶硅中的作用怎样?什么是a-Si∶H的亚稳特性?)非晶硅(a-Si)是常用来制作薄膜晶体管(TFT)的一种非晶半导体材料。

非晶硅薄膜通常是采用气相淀积的方法来制备,包括真空蒸发、溅射、辉光放电和化学气相淀积(CVD)等。

①非晶硅的结构和能带:晶体硅中原子的排列都遵从正四面体的分布规律(共价键的长度为0.35nm,键角为109o),具有长程有序性,电子状态及其运动可用Bloch波和波矢来描述。

而非晶硅中原子的分布不完全是遵从着正四面体的规律(共价键长度变化约2%,键角变化约10%),是所谓短程有序的;即非晶硅中原子的分布基本上是正四面体的形式,但是却发生了变形,即产生出了许多缺陷——出现大量的悬挂键和空洞等,如图1(a)所示。

非晶硅的密度约低于单晶硅(2.33g/cm-3)的3%~10%。

正因为非晶硅的结构不具有长程有序性,因此,非晶硅中的电子状态就不能用Bloch波来描述,也因而不能采用波矢(k)或者动量(?k)来描述电子的运动。

图2 非晶半导体的能隙由于非晶硅的结构具有短程有序性,所以其中电子的能量状态仍然具有类似于晶体的能带形式,但是有很大的不同。

图2示意地给出了一种非晶态半导体的电子能量E与状态密度g(E)的函数关系。

可见,非晶态半导体具有导带、价带和其间的能隙;在导带和价带中的扩展态与晶体的Bloch态相同;并且在能隙中存在许多局域态。

在靠近能隙的上、下两边处的局域态特称为带尾状态,意即扩展态的能带尾巴(但不是扩展态),来自于结构的无序化。

可见,带尾状态与弱Si-Si键有关,也因此带尾的宽度可看成是非晶硅薄膜无限度的一种量度。

一般,价带的带尾要比导带的带尾宽。

该带尾的宽度又称为Urbach能(或Urbach斜率);可以通过光吸收系数法、恒定光电流法(CPM)或光热偏转法(PDS)等的测量来确定。

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大学本科必修课:《薄膜晶体管原理及应用》第5讲非晶硅材料物理任课教师:董承远上海交通大学电子工程系2015‐3‐30Solids(cont) Solids (cont.)Structure CrystalCrystal (cont.)Structure(cont)Structure(cont) Crystal (cont.)Imperfections in Crystals p yImpurities in CrystalsCrystalBondingEnergy Band in Single CrystalEnergy Band in Single Crystal (cont.)Influence of Defect on EBInfluence of Doping on EBp gDefinition of Amorphous StateProperties of Amorphous State p pof Amorphous State InstabilityDescription of Amorphous Structurep Localization in Amorphous StateLocalization in Amorphous State (cont.)pEnergy Band in Amorphous SemiconductorCrystal Structure of c‐SiExercise: The diameter of a silicon atom is d=0.235 nm, under the assumption that silicon atoms are hard spheres that just touch each th i th ili t l D t i th t l l tti t t other in the silicon crystal. Determine the crystal‐lattice constant (width of the unit cell, a).Covalent Bond in c‐SiSiSiSiSiEnergy Band in c‐SiDoping in c‐SiConduction in c‐SiExercise: P-type silicon has resistivity of 0.5 Ω·cm. Assuming μn=1450 cm2/V·s and μp=500 cm2/V·s, find the hole and electron concentrations. (Electronic Charge q=1.6×1019C)qτin c Photoconductivity ‐SiPhotoconductivity in c‐Si (cont.)Exercise: Please calculate the wave-length limit to induce34 photoconductivity effect in c-Si. (Plank’s Constant h=6.63×10-34 J·s, Speed of light in Vacuum c=3×1010cm/s)Why Amorphous Silicon in TFTs?•In an AMFPD incorporating TFTs, the substrate is usually a borosilicate glass and the area often greater than 1000 cm;devices cover an2•The thin film semiconductor in a TFT must be deposited on top of the substrate, usually from a gas phase precursor that can be easily distributed uniformly over a l arge area;•Of the materials, a‐Si:H currently dominates as the semiconductor material ofBenefits & Weakpoints of a‐Si TFTs •Good film deposition uniformity •Simple device structure•Low leakage current•High yield•Low mobility y•InstabilityStructure of a‐Si:H※The structure of four-fold-coordinated amorphous semiconductors consistspof randomly arranged tetrahedra of atoms.The bonding is generally covalent, thus this structure is referred to as a random covalent network.Bond distances are close to those of the corresponding crystalline materialsp g y(generally<±1%deviation).The major change is in the bond angle (distortions typically<±10°relative to the tetrahedral109°28’).c‐Si, a‐Si, and a‐Si:H Structure andBand DiagramC-Si a-Si a-Si:HC Si Si Si HLong Range Order v.s. Short Range OrderypDOS of n‐type a‐Si:HWeak BondsWeak BondsDeep StatesCovalent BondsQ: Why do the deep states locate at the position of E?of Trap States in a Description ‐Si•Acceptor‐like state: the localized states in the pp y g pupper half of the mobility gap closer to the conduction band edge, neutral when empty and charged when filled with an negativelyelectron.•Donor‐like state: the states in the lower part l k h h lof the gap closer to the valence band edge, positively charged when empty and neutral when filled with an electron.Modeling States in a‐Siof Localizedof Trap States in a(cont) Modeling ‐Si (cont.)‐Modeling of Carrier Concentrations in a Si-=vE dEE E 1⎰∞-free f g p ))()((q E E /)(-=ψvalues a KTypical of ‐Si:H at T=300 d ld l Trapped Electrons Trapped Holes Density of Ei(cm ‐3)Exponential Slope (mv)Density at Ei (cm ‐3)Exponential Slope (mV)Tail Statesn ti ~6.2×1013V nt ~30p ti ~2.7×1011V pt ~50States Deep n di ~1015V nd ~85p di ~1015V pd ~128n fi ~1.0×1010v =25.9 mVExercise : Plot the dependence of the numbers of trapped and free electrons on the Fermi voltage th and free electrons on the Fermi voltage.Hydrogenation in a‐Si•If the hydrogen content is increased above 10 at.%, then a polymeric material can be formed in which twoH atoms are bound to a single Si atom, which can thenonly form two bonds with other Si atoms to form achain‐like structure analogous to alkane chains incarbon systems.•A further increase in the hydrogen content can cause the out hydrogen to segregate from the siliconnetwork. The H atoms cluster together to form smallmicro‐voids in the silicon network that can be largec o o ds t e s co et o t at ca a geenough to contain hydrogen molecules. A‐Si:H with avery high hydrogen content is very porous, has a high y g y g y p,g defect density and poor electronic properties.Hydrogenation in a‐Si (cont.)Doping ‐Siin a•For crystalline material, doping takes place by “substitution ” behavior.•For amorphous material, doping relates to ionized state in the forbidden “ionized generation”gap. Doping is correlated to dangling bonds, tail states and also the hydrogen content.l l h hAs the •doping increases,number of dangling bonds increases and Fermi level shifts.Doping in a‐Si (cont.)Q: How about P-type doping process?in a(cont)Doping ‐Si (cont.)Doping efficiency is very low, typically between※Doping efficiency is very low typically between10-3and 10-1and is dependent upon theconcentration of the dopant gas in the gas phaseduring deposition.during deposition.Where Cg is the ratio of the dopant gas flow rate tothe silane gas flow rate.th il fl tConduction in a‐SiLow Temperature Conduction At low temperatures Variable Range Hopping Low Temperature ConductionAt low temperatures, Variable Range Hopping :In a-Si:H, an electron occupying ,py ga localized dangling bond defectstate just below the Fermi levelmay be in close proximity withan unoccupied localized defectstate just above the Fermi levelstate just above the Fermi level. Upon the application of anelectric field and almost noexpenditure of thermal energy,the electron may tunnel from thefirst state to the second.Average Temperature ConductionAverage Temperature ConductionAs the temperature rises, there is sufficient thermal energy for some electrons to be excited into the conduction band tail, leaving holes in the valance band tailthe valance band tail.Electrons in a band tail state are localized near a weak bond. Under the application of an electric field, the electron (and holes) may tunnel li i f l i fi ld h l(d h l)l from one localized state to another. This process is known as band tail hopping..The probability that an electron or hole occupied such a state is given b th F i f ti hi h i th t il f th di t ib tiby the Fermi function, which , in the tail of the distribution, approximates to a Boltzmann distribution:High Temperature ConductionQ: How to enter the extended state conduction except raising temperature?。

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