主板专业术语
1、A-LOPS
A-LOPS是Automatic CPU over-heat prevention system之缩写，可译为“CPU自动过热预防系统”，这是GIGA（技嘉）为其主板开发的专利技术，A-LOPS是在CPU插座下面安装上一片温度传感器，可随时进行温度监测，一旦发现温度升高超过规定的安全极限或意外情况发生时，保护装置自动启动，在发生报警同时，做相应的应急处理。
2、AC97
AC97是Audio codec97之缩写，可译为“音频编码/解码器”
它是Intel公司在1996年提出的一种为在个人电脑上有效处理音频信号设计结构，它界定了连接在PC总线上的数字控制器（digitallink）和负责处理模拟信号输入/输出的外部编码/解码器（analog codec）之间的硬件连接规范，合不同厂家之间的同类产品共有了兼容性，集成了该功能的主板，只需在主板上附加一块模拟信号编码/解码芯片，就能够以较低的成本在个人电脑上实现声音处理功能
3、ACR
ACR是Advance communication risor 之缩写，可译为“升级通讯扩展板”。作为一种比较新的通信设备扩充解决方案，它采用120pin翻转PCI插槽形式，可以支持包括Audio riser、modem riser、home PNA卡、Ethernet（以太网）、集成USB接口以及无线接入等多项功能，还有多种方式组合，可以为使用者提供使用的高集成度低成本的解决方案。它与AMR界面兼容
4、ACPI
ACPI是Advanced configuration and power interface的缩写，可翻译为“高级设置和电源接口”。它的作用是管理电脑内部各种部件尽可能做到节省能源，其中STR（Suspend To RAM）是ACPI规范中的最佳实现状态，它能够使电脑休眠时的耗电量降为最低，并可瞬间激活
5、AGP槽
AGP是Accelerated Graphics Port(图形加速端口)的缩写，是显示卡的专用扩展插槽，它是在PCI图形接口的基础上发展而来的。AGP规范是英特尔公司解决电脑处理(主要是显示)3D 图形能力差的问题而出台的。AGP并不是一种总线，而是一种接口方式。随着3D游戏做得越来越复杂，使用了大量的3D特效和纹理，使原来传输速率为133MB/sec的PCI总线越来越不堪重负，籍此原因Intel才推出了拥有高带宽的AGP接口。这是一种与PCI总线迥然不同的图形接口，它完全独立于PCI总线之外，直接把显卡与主板控制芯片联在一起，使得3D图形数据省略了越过PCI总线的过程，从而很好地解决了低带宽PCI接口造成的系统瓶颈问题。可以说，AGP代替PCI 成为新的图形端口是技术发展的必然。
AGP标准分为AGP1.0(AGP 1X和AGP 2X),AGP2.0(AGP 4X),AGP3.0(AGP 8X)。
6、AGP 1.0（AGP1X、AGP2X）
1996年7月AGP 1.0 图形标准问世，分为1X和2X两种模式，数据传输带宽分别达到了266MB/s和533MB/s。这种图形接口规范是在66MHz PCI2.1规范基础上经过扩充和加强而形成的，其工作频率为66MHz，工作电压为3.3v，在一段时间内基本满足了显示设备与系统交换数据的需要。这种规范中的AGP带宽很小，现在已经被淘汰了，只有在前几年的老主板上还见得到。
7、AGP2.0（AGP4X）
显示芯片的飞速发展，图形卡单位时间内所能处理的数据呈几何级数成倍增长，AGP 1.0 图形标准越来越难以满足技术的进步了，由此AGP 2.0便应运而生了。1998年5月份，AGP 2.0 规范正式发布，工作频率依然是66MHz，但工作电压降低到了1.5v，并且增加了4x模式，这样它的数据传输带宽达到了1066MB/sec，数据传输能力大大地增强了。
8、AGP Pro
AGP Pro接口与AGP 2.0同时推出，这是一种为了满足显示设备功耗日益加大的现实而研发的图形接口标准，应用该技术的图形接口主要的特点是比AGP 4x略长一些，其加长部分可容纳更多的电源引脚，使得这种接口可以驱动功耗更大（25-110w）或者处理能力更强大的AGP
显卡。这种标准其实是专为高端图形工作站而设计的，完全兼容AGP 4x规范，使得AGP 4x的显卡也可以插在这种插槽中正常使用。AGP Pro在原有AGP插槽的两侧进行延伸，提供额外的电能。它是用来增强，而不是取代现有AGP插槽的功能。根据所能提供能量的不同，可以把AGP Pro细分为AGP Pro110和AGP Pro50。在某些高档台式机主板上也能见到AGP Pro插槽，例如华硕的许多主板。
9、AGP3.0（AGP8X）
2000年8月，Intel推出AGP3.0规范，工作电压降到0.8V，为了防止用户将非0.8V 显卡使用在AGP 0.8V插槽上，Intel专门为AGP 3.0插槽和主板增加了电子ID，可以支持1.5V 和0.8V信号电压。并增加了8x模式，这样它的数据传输带宽达到了2133MB/sec，数据传输能力相对于AGP 4X成倍增长，能较好的满足当前显示设备的带宽需求。
不同AGP接口的模式传输方式不同。1X模式的AGP，工作频率达到了PCI总线的两倍—66MHz，传输带宽理论上可达到266MB/s。AGP 2X工作频率同样为66MHz，但是它使用了正负沿（一个时钟周期的上升沿和下降沿）触发的工作方式，在这种触发方式中在一个时钟周期的上升沿和下降沿各传送一次数据，从而使得一个工作周期先后被触发两次，使传输带宽达到了加倍的目的，而这种触发信号的工作频率为133MHz，这样AGP 2X的传输带宽就达到了266MB/s×2（触发次数）＝533MB/s的高度。AGP 4X仍使用了这种信号触发方式，只是利用两个触发信号在每个时钟周期的下降沿分别引起两次触发，从而达到了在一个时钟周期中触发4次的目的，这样在理论上它就可以达到266MB/s×2（单信号触发次数）×2（信号个数）＝1066MB/s的带宽了。在AGP 8X规范中，这种触发模式仍然使用，只是触发信号的工作频率变成266MHz，两个信号触发点也变成了每个时钟周期的上升沿，单信号触发次数为4次，这样它在一个时钟周期所能传输的数据就从AGP4X的4倍变成了8倍，理论传输带宽将可达到266MB/s×4（单信号触发次数）×2（信号个数）＝2133MB/s的高度了。
目前常用的AGP接口为AGP4X、AGP PRO、AGP通用及AGP8X接口。需要说明的是由于AGP3.0显卡的额定电压为0.8—1.5V，因此不能把AGP8X的显卡插接到AGP1.0规格的插槽中。这就是说AGP8X规格与旧有的AGP1X/2X模式不兼容。而对于AGP4X系统，AGP8X显卡仍旧在其上工作，但仅会以AGP4X模式工作，无法发挥AGP8X的优势。
10、AIMM扩展槽
AIMM是AGP inline memroy module的缩写，可译为“AGP 内建存储模块”。它是一个40 PIN短插槽，像内存扩展卡一样需要插在AIMM槽中，其作用是在AGP和系统内存之间插入一级显存。有点像CPU中L2一样起到一个数据缓冲作用，在AGP系统中，当图形显卡上的显存被大纹理用尽后，系统主内存将被划分出一部分来存储纹理。但是，由于必须通过系统总线和北
桥芯片进行数据交换，所以利用系统主内存作为纹理缓存的速度将低于显示卡上的显存速度。而插入AIMM卡后，当显存被用尽之后，就会直接利用AIMM卡上的存储器，当它耗尽后才会调用系统主内存。
11、AMR
AMR是Audio/Modem Riter的缩写，可译为“声音/调制解调器插卡”，它是一套开放的工为标准，定义是可同时支持声音及MODEM功能的扩展卡规范。AMR插槽的长度大约有AGP 插槽的一半。
12、主板结构
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX
以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。
在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。AT主板的尺寸为13"×12"，板上集成有控制芯片和8个I/0扩充插槽。由于AT主板尺寸较大，因此系统单元（机箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，这一改变也是为了支持新的较大尺寸的AT格式适配卡。将8位数据、20位地址的XT扩展槽改变到16位数据、24位地址的AT扩展槽。为了保持向下兼容，它保留62脚的XT扩展槽，然后在同列增加36脚的扩展槽。XT扩展卡仍使用62脚扩展槽（每侧31脚），AT扩展卡使用共98脚的的两个同列扩展槽。这种PC AT总线结构演变策略使得它仍能在当今的任何一个PC Pentium/PCI系统上正常运行。
PC AT的初始设计是让扩展总线以微处理器相同的时钟速率来运行，即6MHz 的286，总线也是6MHz；8MHz的微处理器，则总线就是8MHz。随着微处理器速度的增加，增加扩展总线的速度也很简单。后来一些PC AT系统的扩展总线速度达到了10和12MHz。不幸的是，某些适配器不能以这样的速度工作或者能很好得工作。因此，绝大多数的PC AT仍以8或8.33MHz为扩展总线的速率，在此速度下绝大多数适配器都不能稳定工作。
AT主板尺寸较大，板上能放置较多的元件和扩充插槽。但随着电子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板规范，简称为Baby AT主板。
Baby AT主板是从最早的XT主板继承来的，它的大小为15"×8.5"，比AT主板是略长，而宽度大大窄于AT主板。Baby AT主板沿袭了AT主板的I/0扩展插槽、键盘插座等外设接口及元件的摆放位置，而对内存槽等内部元件结构进行了紧缩，再加上大规模集成电路使内部元件减少，使得Baby AT主板比AT主板布局紧凑而功能不减。
但随着计算机硬件技术的进一步发展，计算机主板上集成功能越来越多，Baby AT主板有点不负重荷，而AT主板又过于庞大，于是很多主板商又采取另一种折衷的方案，即一方面取消主板上使用较少的零部件以压缩空间（如将I/0扩展槽减为7个甚至6个，另一方面将Baby AT 主板适当加宽，增加使用面积，这就形成了众多的规格不一的Baby AT主板。当然这些主板对基本I/0插槽、外围设备接口及主板固定孔的位置不加改动，使得即使是最小的Baby AT主板也能
在标准机箱上使用。最常见的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT主板（26.5cm×22cm即
10.7"×8.7"），采用7个I/0扩展槽。
由于Baby AT主板市场的不规范和AT主板结构过于陈旧，英特尔在95年1月公布了扩展AT主板结构，即ATX（AT extended）主板标准。这一标准得到世界主要主板厂商支持，目前已经成为最广泛的工业标准。97年2月推出了ATX2.01版。
Baby AT结构标准的首先表现在主板横向宽度太窄（一般为22cm），使得直接从主板引出接口的空间太小。大大限制了对外接口的数量，这对于功能载来越强、对外接口越来越多的微机来说，是无法克服的缺点。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由于性能低、功耗小，散热的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，为了使其工作稳定，必须要有良好的散热装置，加装散热片或风扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT结构标准里CPU位于扩展槽的下方，使得很多全长的扩展卡插不上去或插上去后阻碍CPU风扇运转。内存的位置也不尽合理。早期的计算机内存大小是固定的，对安装位置无特殊要求。Baby AT主板在结构上按习惯把内存插槽安放在机箱电源的下方，安装、更换内存条往往要拆下电源或主板，很不方便。内存条散热条件也不好。此外，由于软硬盘控制器及软硬盘支架没有特定的位置，这造成了软硬盘线缆过长，增加了电脑内部连线的混乱，降低了电脑的中靠性。甚至由于硬盘线缆过长，使很多高速硬盘的转速受到影响。ATX主板针对AT和Baby AT主板的缺点做了以下改进：
?主板外形在Baby AT的基础上旋转了90度，其几何尺寸改为30.5cm×24.4cm。
?采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理。
?优化了软硬盘驱动器接口位置。
?提高了主板的兼容性与可扩充性。
?采用了增强的电源管理，真正实现电脑的软件开/关机和绿色节能功能。
Micro ATX保持了ATX标准主板背板上的外设接口位置，与ATX兼容。
Micro ATX主板把扩展插槽减少为3-4只，DIMM插槽为2-3个，从横向减小了主板宽度，其总面积减小约0.92平方英寸，比ATX标准主板结构更为紧凑。按照Micro ATX标准，板上还应该集成图形和音频处理功能。目前很多品牌机主板使用了Micro ATX标准，在DIY市场上也常能见到Micro ATX主板。
BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。
BTX具有如下特点：
?支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；
?针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；
?主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。
而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已经有数种BTX的派生版本推出，根据板型宽度的不同分为标准BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未来针对服务器的Extended BTX。而且，目前流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA等，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主板将通过预装的SRM（支持及保持模块）优化散热系统，特别是对CPU而言。另外，散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。一般来说，该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。
得益于新技术的不断应用，将来的BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。
13、BIOS
BIOS是Basic Input Output System的缩写，可译为“基本输入/输出系统”。它实际上是被固化在主板上ROM芯片中的一组程序，其作用是为电脑提供最低级的硬件控制。它属于主板的一部分，主要存放自诊断程序、系统自举装入程序、系统设置程序和I/O设备的I/O驱动程序和中断服务程序等，同其它程序不同，BIOS程序是在每次开机或重启时自动运行，当电脑接通电源后，系统将有一个对内部各个设备进行检查的过程，这由一个通常称为POST（Power On Self Test）的程序来完成，在完成POST自检后，BIOS将按照系统CMOS设置中的启动顺序搜寻软硬盘驱动器，CD-ROM、网络服务器等有效的启动驱动器，读入操作系统引导刻录，然后将系统控制权交给引导记录完成系统启动。
14、BUS
BUS（总线）发展变直接反映在主板上的就是扩展插槽，总线也叫信号公用通道，物理上总线只是一些连接导线的集合，它是连接主板控制设备与其它设备的一组连接导线。它负责主板控制设备与其它设备之间的信息传输与通信
15、CHIP SET
CHIP SET（芯片组）不仅是主板的核心和灵魂，而且决定了主板的性能和档次。
16、CLOCK发生器
CLOCK发生器是主板上一块专用IC芯片，电脑设备都以“时钟”为基本步调工作的。由于不同的设备是以不同的速度运行，所以所需要的时钟信号自然各不一样
17、CNR扩展槽
CNR是Communication Networking Riser的缩写，可以译为“通讯网络插卡”。CNR的作用主要有两个：其一是通过外配CNR接口卡（声卡），让电脑具有6声道环绕音功能；其二是通过外配CNR接口的网卡或MODEM卡，让电脑具备简便网络连接功能
18、COM端口
COM为串行端口，主要用于连接鼠标口及通讯设备（如外置式MODEM进行数据通讯）等
19、FSB
FSB是Front Side Bus的缩写，可翻译为“前端总线”。其实“前端总线”就是CPU到北桥之间的总线带宽。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的，前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时
传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率*数据位宽）/8。前端总线频率越大，代表CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能发挥出CPU的功能。
20、IEEE1394
也叫火线接口，是一种新型高效串行接口，特点是支持热插拔，传输速度快。
21、IRDA方式
IRDA（infrared Date：红外数据）传输方式也称为红外线通信技术，其最大好处是可以省去电脑接口电缆连线，这样可避免由于电缆线和接口部件接触不良所带来的麻烦，同时还对清除干扰也有好处。
22、ISA插槽
ISA是Industry Standard Architecture的缩写，可译为“工业标准体系结构”。这是IBM早期为PC/AT电脑制定的总线标准，因此也称为AT标准。它为16位体系结构，仅支持16位的I/O设备，ISA的数据传输率只有8MB/S，最高也只有16MB/S，工作频率为8MHZ.
23、LAN WAKE UP
LAN WAKE UP的意思是网络遥控唤醒开机，要正确使用这个功能，还必须配备有支持这项功能的网卡，同时要安装相应的管理软件
24、POST
POST是Power On Self Test的缩写，可译为“上电自检”，它是BIOS功能中的重要组成部分，负责完成对CPU芯片组、内存、软盘驱动器、硬盘驱动器、显示器系统、串并口、键盘、鼠标口、CD-ROM光驱等检测，自检若发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告，电脑在接通电源时系统首先执行的就是POST。只有当自检通过后，才能去执行操作系统、启动机器等
25、PS/2接口
PS/2是一种鼠标、键盘接口，外形为小圆形结构
26、RAID
RAID是Redundant Array of Independent Disk的缩写，它是通过用多个硬盘组成阵列方式提高数据安全性和硬盘读写能力，RAID按照不同算法可分RAID0~5几个级别，外加一个派生的RAID1+0，用于IDE硬盘的RAID主要有RAID0、RAID1、RAID0+1三种模式。RAID0是提高速度的模式（striping），它将数据流平均分配到两个以上硬盘，使读写速度加倍，RAID1是安全性模式(mirroring)，将每个硬盘的数据流在另一个硬盘上作镜像，这样一来数据丢失可以备份恢复；RAID0+1是结合RAID0和RAID1的特点，通过4块以上的硬盘，将平均分配到2块硬盘的数据流再分别作镜像，一些主板上集成了RAID控制芯片
27、RTC功能
RTC是Real Time Clock Alarm的缩写，可译为“定时开机”。这个功能可以使用户预先
定义好一个时间，时间一到系统便会自动开机
28、SCR接口
SCR是Smart Card Reader的缩写，可译为“智能卡阅读器”。带有SCR接口的主板就可以支持智能卡及手机SIM卡读取功能，借助主板内附的管理软件，还可以编辑智能卡及SIM的部分功能。
29、UMA
UMA是Unify Memory Architecture的缩写，可译为“一体化体系结构”。UMA技术是指在集成有图形加速卡的主板中，其显示缓冲存储器可共享系统主内存
30、USB端口
USB是Universal Serial Bus的缩写，可译为“通用串行总线”。其突出特点是：一个USB接口最多可串接127个设备。USB接口不仅带负载能力强，易用性好，该接口具有“即插即用”功能，设备插入后可自动识别，连接非常方便
31、USB2.0
USB2.0是USB1.1接口的升级版本，USB2.0的传输速度从USB1.1的12MBPS（每秒1.5MB），大幅提升到480MBPS。并且还兼容USB1.1的接口设备
32、超线程技术
超线程技术（Hyper-Threading，简称“HT”）就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。采用超线程就是指同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分，虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理，使芯片性能得到提升
33、HyperTransport总线
Hyper Transport总线是由AMD所主导的一个高速总线标准，其竞争对象是Intel的3GIO。Hyper Transport具有高速度和很随意的弹性配置，其总线内部采用双向的点对点传输。其带宽最高可以达到6GB/S（32bit、800MHZ、1600MT/S或者16bit、1600MHZ、3200MT/S），通过对频率和位宽的不同配置，可以对Hyper Transport进行不同的配置以满足各种需求。其主要用途是连接系统北桥芯片
34、外频与前端总线频率的区别
前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，也就是指CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHZ外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PCI及其他总线的频率
35、双通道内存
双通道内存技术，就是在北桥芯片里制作两个内存控制器，这两个内存控制器可以独立工作，在这两个内存通道上，CPU可以分别寻址、读取数据，可以使内存带宽增加一倍，存取速度也增加一倍，两个内存控制器具备“互补”性
36、SATA
使用SATA（Serial ATA）口的硬盘又叫串口硬盘，Serial ATA采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点
37、DDR2
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
38、DDR3
DDR3显存可以看作是DDR2的改进版，二者有很多相同之处，例如采用1.8V标准电压、主要采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式。不过DDR3核心有所改进：DDR3显存采用0.11微米生产工艺，耗电量较DDR2明显降低。此外，DDR3显存采用了“Pseudo Open Drain”接口技术，只要电压合适，显示芯片可直接支持DDR3显存。当然，显存颗粒较长的延迟时间(CAS latency)一直是高频率显存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CAS latency为5/6/7/8，相比之下DDR2为3/4/5。客观地说，DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步，但DDR3的性能优势仍比较明显：
(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。
(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。
(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB 显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PC B面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。
(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。
39、PCI
PCI，外设组件互连标准(Peripheral Component Interconnection)一种由英特尔（Intel）公司1991年推出的用于定义局部总线的标准。此标准允许在计算机内安装多达10个遵从PCI标准的扩展卡。最早提出的PCI总线工作在33MHz频率之下，传输带宽达到133MB/s(33MHz * 32bit/s)，基本上满足了当时处理器的发展需要。随着对更高性能的要求，1993年又提出了64bit 的PCI总线，后来又提出把PCI 总线的频率提升到66MHz。目前广泛采用的是32-bit、33MHz的PCI 总线，64bit的PCI插槽更多是应用于服务器产品。从结构上看，PCI是在CPU和原来的系统总线之间插入的一级总线，具体由一个桥接电路实现对这一层的管理，并实现上下之间的接口以协调数
据的传送。管理器提供信号缓冲，能在高时钟频率下保持高性能，社和为显卡，声卡，网卡，MODEM 等设备提供连接接口，工作频率为33MHz/66MHz。
PCI总线系统要求有一个PCI控制卡，它必须安装在一个PCI插槽内。这种插槽是目前主板带有最多数量的插槽类型，在当前流行的台式机主板上，ATX结构的主板一般带有5～6个PCI 插槽，而小一点的MATX主板也都带有2～3个PCI插槽。根据实现方式不同，PCI控制器可以与CPU 一次交换32位或64位数据，它允许智能PCI辅助适配器利用一种总线主控技术与CPU并行地执行任务。PCI允许多路复用技术，即允许一个以上的电子信号同时存在于总线之上。
由于PCI 总线只有133MB/s的带宽，对声卡、网卡、视频卡等绝大多数输入/输出设备显得绰绰有余，但对性能日益强大的显卡则无法满足其需求。Intel在2001年春季的IDF上，正式公布了旨在取代PCI总线的第三代I/O技术，该规范由Intel支持的AWG(Arapahoe Working Group)负责制定。2002年4月17日，AWG正式宣布3GIO1.0规范草稿制定完毕，并移交PCI-SIG（PCI特别兴趣小组，PCI-Special Interest Group）进行审核。开始的时候大家都以为它会被命名为Serial PCI(受到串行ATA的影响)，但最后却被正式命名为PCI Express，Express意思是高速、特别快的意思。
2002年7月23日，PCI-SIG 正式公布了PCI Express 1.0规范，并于2007年初推出2.0规范（Spec 2.0），将传输率由PCI Express 1.1的2.5GB/s提升到5GB/s。
40、PCI Express
PCI Express的接口根据总线位宽不同而有所差异，包括X1、X4、X8以及X16（X2模式将用于内部接口而非插槽模式）。较短的PCI Express卡可以插入较长的PCI Express插槽中使用。PCI Express接口能够支持热拔插，这也是个不小的飞跃。PCI Express卡支持的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。用于取代AGP接口的PCI Express接口位宽为X16，将能够提供5GB/s的带宽，即便有编码上的损耗但仍能够提4GB/s左右的实际带宽，远远超过AGP 8X的2.1GB/s的带宽。
PCI Express规格从1条通道连接到32条通道连接，有非常强的伸缩性，以满足不同系统设备对数据传输带宽不同的需求。例如，PCI Express X1规格支持双向数据传输，每向数据传输带宽250MB/s，PCI Express X1已经可以满足主流声效芯片、网卡芯片和存储设备对数据传输带宽的需求，但是远远无法满足图形芯片对数据传输带宽的需求。 因此，必须采用PCI Express X16，即16条点对点数据传输通道连接来取代传统的AGP总线。PCI Express X16也支持双向数据传输，每向数据传输带宽高达4GB/s，双向数据传输带宽有8GB/s之多，相比之下，目前广泛采用的AGP 8X数据传输只提供2.1GB/s的数据传输带宽。
尽管PCI Express技术规格允许实现X1（250MB/秒），X2，X4，X8，X12，X16和X32
通道规格，但是依目前形式来看，PCI Express X1和PCI Express X16将成为PCI Express主流规格，同时芯片组厂商将在南桥芯片当中添加对PCI Express X1的支持，在北桥芯片当中添加对PCI Express X16的支持。除去提供极高数据传输带宽之外，PCI Express因为采用串行数据包方式传递数据，所以PCI Express接口每个针脚可以获得比传统I/O标准更多的带宽，这样就可以降低PCI Express设备生产成本和体积。另外，PCI Express也支持高阶电源管理，支持热插拔，支持数据同步传输，为优先传输数据进行带宽优化。
在兼容性方面，PCI Express在软件层面上兼容目前的PCI技术和设备，支持PCI设备和内存模组的初始化，也就是说目前的驱动程序、操作系统无需推倒重来，就可以支持PCI Express 设备。PCI Express是新一代能够提供大量带宽和丰富功能以实现令人激动的新式图形应用的全新架构。PCI Express可以为带宽渴求型应用分配相应的带宽，大幅提高中央处理器（CPU）和图形
处理器（GPU）之间的带宽。对最终用户而言，他们可以感受影院级图象效果，并获得无缝多媒体体验。
PCI Express采用串行方式传输Data。它和原有的ISA、PCI和AGP总线不同。这种传输方式，不必因为某个硬件的频率而影响到整个系统性能的发挥。当然了，整个系统依然是一个整体，但是我们可以方便的提高某一频率低的硬件的频率，以便系统在没有瓶颈的环境下使用。以串行方式提升频率增进效能，关键的限制在于采用什么样的物理传输介质。目前人们普遍采用铜线路，而理论上铜这个材质可以提供的传输极限是10 Gbps。这也就是为什么PCI Express的极限传输速度的答案。
因为PCI Express工作模式是一种称之为“电压差式传输”的方式。两条铜线，通过相互间的电压差来表示逻辑符号0和1。以这种方式进行资料传输，可以支持极高的运行频率。所以在速度达到10Gbps后，只需换用光纤（Fibre Channel）就可以使之效能倍增。
PCI Express是下一阶段的主要传输总线带宽技术。然而，GPU对总线带宽的需求是子系统中最高的，显而易见的是，视频在PCI Express应占有一定的分量。虽然，PCI Express的提出，并非是总线形式的一个结束。恰恰相反，其技术的成熟仍旧需要这个时间。当然了，趁这个时间，那些芯片、主板、视频等厂家是否能出来支持是PCI Express发展的关键。不过，至今依然被看好的AGP8X的性能与PCI Express在性能上的差距虽然不是太明显，但是随着PCI Express的完善，其差距将是不言而喻的。
电脑主板工作信号名词解释集合
电脑主板工作信号名词解释之RSMRST# (1) 电脑主板工作信号名词解释之PWRBTN#及IO_PWRBTN# (2) 电脑主板工作信号名词解释之SLP_S3# SLP_S5#及SUSB# SUSC# (3) 电脑主板工作信号名词解释之PSON# (4) 电脑主板工作信号名词解释之VCORE_EN VTT_PWRGD (4) 电脑主板工作信号名词解释之PWROK SB_PWROK NB_PWROK (5) 电脑主板工作信号名词解释之RSMRST# RSMRST# IO芯片的准备好信号，就是IO的供电3VSB,BATT正常后IO就会送出该信号 RSMRST#正常后IO芯片才会正常工作，所以在修不触发的板子时，这是一个关键测试点 该信号在电脑接通电源后就应该一直保持在3V左右的高电平 该信号一般是3VSB经过一个K级以上电阻提供上拉，常见的4.7K，8.2K等 如果该信号没有或偏低，需检查其上拉电阻，有时主板该信号会连着网卡芯片，所以此信号不正常时需拆掉网卡芯片看是否是网卡芯片把它拉低了，然后就是更换IO芯片，然后就是南桥了，有部分主板（SIS芯片组的最常见）RSMRST#信号同时也会送给北桥，如华硕的P5SD2-A P5SD2-VM等 电脑主板工作信号名词解释之RTCRST# BATOK# SYSRST# RTCRST# BATOK# SYSRST# 这几个信号其实就是同一个信号，只是在不同的芯片组中表示的不一样 RTCRST#一般在INTEL芯片组及NVIDIA芯片组的电路图中标识（有些地方标识的RTC_RST#） BATOK#一般在SIS芯片组的电路图中标识 SYSRST#一般在AMD芯片组的电路图中标识 这些信号一般可以理解为CMOS跳线电压准备好，如BATOK#就很好理解，BAT代表CMOS电池电压，OK那就是准备好了的意思，连起来就是CMOS电池电压准备好 这些信号大部分是从CMOS跳线的中间一针直接连着南桥给南桥提供最基本的供电，使南桥的32.768晶振起振，不过也有少数主板会经过一些电阻再接到南桥 我们都知道32.768晶振不起振电脑就不能开机（部分主板可以开机），所以这个RTCRST# BATOK# SYSR
LED显示屏常用专业术语
LED显示屏常用专业术语 1 ：什么是LED？ LED是发光二极管的英文缩写（Light emitting diode）,显示屏行业所说的“LED”，特指能发出可见光波段的LED; 2 :什么是像素？ LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同； 3：什么是像素距(点间距) ？ 由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离； 4：什么是LED显示模块？ 由若干个显示像素组成的，结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。典型有“8×8”、“5×7”、“5×8”等， 通过特定的电路及结构能组装成模组； 5: 什么是DIP? DIP是Double In-line Package 的缩写，双列直插式组装； 6: 什么是SMT?什么是SMD? SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺； SMD是表面组装器件（Surface mounted device 的缩写）；
7: 什么是LED显示模组？由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元； 8：什么是LED显示屏？通过一定的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕； 9：什么是插灯模组？优点和缺点是什么？ 是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组；优点是视角大，亮度高，散热好；缺点是像素密度小； 10：什么是表贴模组？优点和缺点是什么？ 表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，由这种工艺做成的模组叫做表贴模组；优点是：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好； 11：什么是亚表贴模组？优点和缺点是什么？ 亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP 的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难；12：什么是3合1？其优点和缺点是什么？ 是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内；优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高； 13：什么是3并1？其优点和缺点是什么？3并1是由我们公司在同行业内首先创新并开始使用的，是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有3合1所有的各个优点，还能解决3合1的各种缺点； 14：什么是双基色，伪彩、全彩显示屏？
主板名词解释
主板名词解释 主板名词解释3GIO ACR ADIMM AGTL+ AHCI AIMM AMR AHA AOI APU ARF ASF ASK IR AT ATX BIOS CNR CSA CSE COAST DASP DB: Device Bay，设备插架DMI DOT DPP DVMT E EB EFI EHCI EISA EMI ESCD ESR FBC FireWire FlexATX FSB FWH GB GMCH GPA GPIs GTL+ HDIT HSLB HT I2C I2C IA IBASES IC ICH ICH-S ICP IHA IMB INTIN IPMAT IR IrDA ISA ISA K8HTB LSI LPC MAC MBA MC MCA MCH MDC MII MIO MOSFET
MRH-R MRH-S MRIMM MSI MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers MTH MuTIOL NCQ NGIO NPPA OHCI ORB ORS P64H PCB PCBA PCI PCI SIG PDD PHY POST PS/2 PTH RE QP RBB RNG RTC KBC SAP SBA SBC SBP-2 SCI SCK (CMOS clock，CMOS时钟) SDU SFF SFS SMA SMT SPI SSLL STD STR SVR THT UCHI UPA UPDG USART USB USDM VID VLB VLSI VMAP VSB VXB VRM WCT WE WS XT ZIF 芯片组ACPI AGP BMS I/O MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器NBC:
主板常见专业术语
主板常见专业术语 1、A-LOPS A-LOPS是Automatic CPU over-heat prevention system之缩写，可译为“CPU自动过热预防系统”，这是GIGA（技嘉）为其主板开发的专利技术，A-LOPS是在CPU插座下面安装上一片温度传感器，可随时进行温度监测，一旦发现温度升高超过规定的安全极限或意外情况发生时，保护装置自动启动，在发生报警同时，做相应的应急处理。 2、AC97 AC97是Audio codec97之缩写，可译为“音频编码/解码器” 它是Intel公司在1996年提出的一种为在个人电脑上有效处理音频信号设计结构，它界定了连接在PC总线上的数字控制器（digitallink）和负责处理模拟信号输入/输出的外部编码/解码器（analog codec）之间的硬件连接规范，合不同厂家之间的同类产品共有了兼容性，集成了该功能的主板，只需在主板上附加一块模拟信号编码/解码芯片，就能够以较低的成本在个人电脑上实现声音处理功能 3、ACR ACR是Advance communication risor 之缩写，可译为“升级通讯扩展板”。作为一种比较新的通信设备扩充解决方案，它采用120pin翻转PCI插槽形式，可以支持包括Audio riser、modem riser、home PNA 卡、Ethernet（以太网）、集成USB接口以及无线接入等多项功能，还有多种方式组合，可以为使用者提供使用的高集成度低成本的解决方案。它与AMR界面兼容 4、ACPI ACPI是Advanced configuration and power interface的缩写，可翻译为“高级设置和电源接口”。它的作用是管理电脑内部各种部件尽可能做到节省能源，其中STR（Suspend To RAM）是ACPI规范中的最佳实现状态，它能够使电脑休眠时的耗电量降为最低，并可瞬间激活 5、AGP槽 AGP是Accelerated Graphics Port(图形加速端口)的缩写，是显示卡的专用扩展插槽，它是在PCI 图形接口的基础上发展而来的。AGP规范是英特尔公司解决电脑处理(主要是显示)3D图形能力差的问题而出台的。AGP并不是一种总线，而是一种接口方式。随着3D游戏做得越来越复杂，使用了大量的3D特效和纹理，使原来传输速率为133MB/sec的PCI总线越来越不堪重负，籍此原因Intel才推出了拥有高带宽的AGP接口。这是一种与PCI总线迥然不同的图形接口，它完全独立于PCI总线之外，直接把显卡与主板控制芯片联在一起，使得3D图形数据省略了越过PCI总线的过程，从而很好地解决了低带宽PCI接口造成的系统瓶颈问题。可以说，AGP代替PCI成为新的图形端口是技术发展的必然。 AGP标准分为AGP1.0(AGP 1X和AGP 2X),AGP2.0(AGP 4X),AGP3.0(AGP 8X)。 6、AGP 1.0（AGP1X、AGP2X） 1996年7月AGP 1.0 图形标准问世，分为1X和2X两种模式，数据传输带宽分别达到了266MB/s 和533MB/s。这种图形接口规范是在66MHz PCI2.1规范基础上经过扩充和加强而形成的，其工作频率为66MHz，
计算机专业术语大全
查找术语请按ctrl＋F 在使用计算机的过程中，你可能会碰到各种各样的专业术语，特别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希望对大家有帮助。 一、港台术语与内地术语之对照 由于港台的计算机发展相对快一些，许多人都去香港或台湾寻找资料，但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同，你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。 --------------------------- 港台术语内地术语 埠接口 位元位 讯号信号 数码数字 类比模拟 高阶高端 低阶低端 时脉时钟 频宽带宽 光碟光盘 磁碟磁盘 硬碟硬盘 程式程序 绘图图形 数位数字 网路网络 硬体硬件 软体软件 介面接口 母板主板 主机板主板 软碟机软驱 记忆体内存 绘图卡显示卡 监视器显示器 声效卡音效卡 解析度分辨率 相容性兼容性 数据机调制解调器 --------------------------- 二、英文术语完全介绍 在每组术语中，我按照英文字母的排列顺序来分类。
1、CPU 3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理） AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议） ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测） ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择） AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集） ALAT（advanced load table，高级载入表） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） Aluminum（铝） AGU（Address Generation Units，地址产成单元） APC（Advanced Power Control，高级能源控制） APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器） APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转） ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲） ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存） ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展） BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层） BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列） BHT（branch prediction table，分支预测表） Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） BP（Brach Pediction，分支预测） BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器） BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器） CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列) CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线) Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率 CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒） CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程） CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体） CMOV（conditional move instruction，条件移动指令） CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CLK（Clock Cycle，时钟周期） CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理） CMS（Code Morphing Software，代码变形软件） co-CPU（cooperative CPU，协处理器） COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存） Copper（铜） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPI（cycles per instruction，周期/指令） CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）
常见计算机词汇
常见计算机词汇Abstract 抽象的 Abstraction 抽象 Acceptance test 验收测试Acceptor 接受器 Access control 访问控制 Activation 活跃期 Active object 主动对象 Activity diagram 活动图 Actor 参与者 Actuator 传动器 Adapter 适配器 Addressing 寻址 Agent 代理 Aggregation 聚合 Agile Methodologies 敏捷方法学Algebra 代数学 Algorithm 算法 Allocation 分配 Alphabet 字母表 Alphabetize 按字母顺序 Amplify 放大
Animation 动画 Antenna 天线 Architecture 构架 Argument 引数 Aspect oriented 面向方面的 Assembler 汇编程序 Assertion 断言 Assessment 评估 Association rule 关联规则 Association 关联 Assumption 假设 Asymmetric key encryption 非对称密钥加密Atomicity 原子性 Attack tree 攻击树 Attribute 特性 Authentication 认证 Automation 自动控制化 Backdoor 后门 Backup 备份 Barrier 隔离层、隔离物 Baseline 基线 Batch 批
Binary 二进制 Black box testing 黑盒测试 Bluetooth 蓝牙技术 Boolen algebra 布尔代数 Bottleneck 瓶颈 Breakpoint 断点 Bridge 网桥 Broadband 宽带 Buffer 缓冲区 Bug 缺陷 Bundle 捆绑 Business 业务、商业 Cable 电缆 Cache 高速缓冲存储器 Calculator 计算器 Call back 回调 Catalog 目录 Category 范畴 Certification 认证 Channel 信道 Class diagram 类图 Cleanroom software engineering 净室软件工程
主板板型分类
1.AT结构 AT结构的主板是早期的主板，它最初应用于IBM?PC/AT机上，并因此而得名。由于受限于当时的技术限制，芯片的集成度不高，这种板型的尺寸比较大，有些接口需要用线缆连接到机箱上。目前这种主板早已被淘汰了。 AT的尺寸为330 mm x 305 mm（13"x12"）。 AT结构主板如下图所示： 2.ATX结构 ATX结构现在仍然是主流的主板板型。1995年7月，Intel公司推出了新的主板结构规范，即ATX 结构。它针对AT主板的缺点，对板上元件布局进行了优化，配合ATX电源，还可以实现软关机和Modem 远程遥控开关机等先进功能。 由于I/0接口信号可以直接从主板上引出，取消了连接线缆，使得主板上可以集成更多的功能，也就消除了电磁干扰，争用空间等弊端，进一步提高了系统的稳定性和可维护性。 ATX的尺寸是305 mm ×244 mm（12" ×9.6"），长度略大于A4纸，宽度则明显比A4纸宽。 ATX主板如下图所示： 3.Micro ATX结构 这种结构的目标是减少电脑系统的成本和降低电源功率，它由Intel于1997年推出。它的特点是减少了I/0槽的数量来缩小主板的尺寸，并且需要更小的功率。 Micro-ATX的最大尺寸是244 mm ×244 mm（9.6" ×9.6"），宽度和ATX一样，只是长度缩水了。 Micro-ATX主板如下图所示： 4.Mini-ITX结构 Mini-ITX?是威盛(VIA)公司提出的一种板型结构标准，尺寸比Micor ATX板型更小，尺寸为17cm x 17cm。它适用于小尺寸，低功耗的场合，比如HT PC，低成本下载机，汽车，甚至是机顶盒市场。 Mini-ITX?如下图所示： 除了上述列出的几大类板型之外，还有一些衍生出的板型，这里就不一一说明了。目前主板发展趋势 以Micro ATX为主，mini-ITX有增加的趋势。 主板板型分类分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX 以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。1、PCAT主板在PC推出后的第三
主板名词解释
主板名词解释 3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术） ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡） ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块） AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验） APU（Audio Processing Unit，音频处理单元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） AT（Advanced Technology，先进技术） ATX（AT Extend，扩展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构） CSE（Configuration Space Enable，可分配空间） COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存） DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）DB: Device Bay，设备插架 DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术） DPP（direct print Protocol，直接打印协议 DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器） DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术） E（Economy，经济，或Entry-level，入门级） EB（Expansion Bus，扩展总线） EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口） EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口） EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构） EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰） ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据） ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻） FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存） FireWire（火线，即IEEE1394标准） FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX） FSB（Front Side Bus，前端总线）
主板各芯片的功能及名词解释
主板各芯片的功能及名词解释 芯片组：（chipset）(pciset)有南桥北桥； （主外）南桥系统I/O芯片（SIO）：管理外设，主要管理中低速设备；集成了中断控制器、DMA控制器、功能如下： ①PCI、ISA与IDE之间的通道。 ②PS/2鼠标控制（属间接管理，属SI/O直接管理） ③KB控制（keyboard）(键盘) ④USB控制。（通用串行总线） ⑤SYSTEM CLOCK系统时钟的控制。 ⑥I/O芯片的控制。 ⑦ISA总线。 ⑧IRQ控制（中断请求） ⑨DMA控制（直接存取） ⑩RTC控制。 11、IDE的控制。 南桥：ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥：系统控制芯片，主要CPU与内存之间通信。 （主内）掌控项目多为高速设备，如：CPU、HOST、BUS。晚期北桥集成了内存控制器；cache高速控制器；功能如下： ①CPU与内存之间的交流。 ②CACHE控制。 ③AGP控制（图形加速端口） ④PCI总线的控制。 ⑤CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 中可组82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） IO芯片，input/output，（局部I/O）。 IO芯片管理：①LPI（并上，打印口，PP） ②COM（串口，鼠标口，SP）
③FDD（软驱）； ④KB控制器（键盘） BIOS：基本输入输出系统。（Basic,Input,Output System） 主要负责软件，硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，固化了开机自检的程序，及主板BIOS编写厂家的信息。主板的生产厂家（Compag、IBM、Asus）只读可编程存储器。内部固化的程序不会因掉电而丢掉。 BIOS的功用：①提供CMOS设置的等程序，各硬件的设置及主板的特殊功能的设定。 ②系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。 ③提供（POST）（开机自检） ④载入操作系统（98、NT、UNIX等） BIOS：软硬件连接POST（开机自检） ①固化了POST程序。②固化了写信息，厂家的信息。 ③固化了主板生产厂家的信息（如COMPAQ） ④提供了CMOS SETUP的设计。 ⑤提供中断服务程序。 RTC：实时时钟控制器（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。 ①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。 ②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。 ③工作方式：开关机都有电源供应。 ④IC型号：KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、 OEC12B887A。 ⑤小晶振相连的IC即为RTC（标志）32768 COM口控制芯片是主板上唯一的一个用±12V1/2电源芯片。 I/O芯片：①FDD ②LPT ③COM（平口鼠标，串口） ④KB 老烧鼠标：1、电源。 2、COM口控制芯片。 3、COM口控制芯片旁的二极管。 时钟发生器：与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振本质是一个很稳定的石英电容。 集成时钟放大器，时钟分频器作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。 工作方式： 晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给时钟发生器。 主机电源盒或主板电源部分提供 3.3Ｖ或3.5Ｖ给时钟发生器分频、放大提供给各总线（包括PCI、ISA、AGP、SIMM/Ｏ等）。 时钟发生器普通芯片： （1）WINBAMD W83194R—39A。 （2）IC89248XX—39。 （3）9250XX—08ICWORK。 （4）W485112—24X。 （5）W485111—14X （6）PHUSELINK PLL52C68—02 PLL52L6844 增强：ICS9248AF—90 超级：RTM520—390
主板板型分类
主板板型分类 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】
结构 AT结构的主板是早期的主板，它最初应用于IBM/AT机上，并因此而得名。由于受限于当时的技术限制，芯片的集成度不高，这种板型的尺寸比较大，有些接口需要用线缆连接到机箱上。目前这种主板早已被淘汰了。 AT的尺寸为330 mm x 305 mm（13"x12"）。 AT结构主板如下图所示： 结构 ATX结构现在仍然是主流的主板板型。1995年7月，Intel公司推出了新的主板结构规范，即ATX 结构。它针对AT主板的缺点，对板上元件布局进行了优化，配合ATX电源，还可以实现软关机和Modem远程遥控开关机等先进功能。 由于I/0接口信号可以直接从主板上引出，取消了连接线缆，使得主板上可以集成更多的功能，也就消除了电磁干扰，争用空间等弊端，进一步提高了系统的稳定性和可维护性。 ATX的尺寸是305 mm × 244 mm（12" × "），长度略大于A4纸，宽度则明显比A4纸宽。 ATX主板如下图所示： ATX结构 这种结构的目标是减少电脑系统的成本和降低电源功率，它由Intel于1997年推出。它的特点是减少了I/0槽的数量来缩小主板的尺寸，并且需要更小的功率。 Micro-ATX的最大尺寸是244 mm × 244 mm（" × "），宽度和ATX一样，只是长度缩水了。 Micro-ATX主板如下图所示： 结构 Mini-ITX是威盛(VIA)公司提出的一种板型结构标准，尺寸比Micor ATX板型更小，尺寸为17cm x 17cm。它适用于小尺寸，低功耗的场合，比如HT，低成本下载机，汽车，甚至是机顶盒市场。 Mini-ITX如下图所示： 除了上述列出的几大类板型之外，还有一些衍生出的板型，这里就不一一说明了。目前主板发展趋势以Micro ATX为主，mini-ITX有增加的趋势。 主板板型分类分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主
常用主板信号名词,电子缩写解释.
ADJ 可调 Adjustable 比如大小和方向控制的意思是通断了 VID 电压识别 Voltage Identification SS 软启动 (soft Start两个单词的缩写 FB 反馈 (feedback单词的缩写 COMP 补偿 (Compensatory单词的缩写 VSEN 电压侦测 voltage senser ISP 电流侦测 p 正端与 isn n负端对应 IRMP 没查到Ramp amplitude PWM ramp amplitude set by external resistor. Ramp amplitude 脉宽调制用的用这个电阻调节振幅斜率 DVD 没查到 uvlo 欠压锁定脚低于某值就保护 IMAX 最大电流 (不知道对不对对 Over current protection amplitude set. 过流保护幅度设置 PWM 脉宽调制 Pulse-Width Modulation ISN 没查到 CAS#:列选信号 RAS#:行选信号 WE#:允许信号(高电平允许读,低电平允许写 CS#:片选信号 SCL:串行时钟,
SDA:串行数据,由南桥提供3.3V电压 FRAME#:帧周期信号 TRDY#:从设备准备好 IRDY#:主设备准备好 DEVSEL#:设备选择信号 C/BE#(0、C/BE#(1、C/BE(2、C/BE(3,是命令/字节允许信号 OVP 是过压保护,OCP是过流保护 INV-PWM 是高压板驱动控制信号 CLK:时钟INPUT CPU:初始化 RESET:复位 ADS:地址状态BEO#-7#:字节使能 AP:地址偶校验 AP:地址偶校验DP0-7:数据偶校验 INIR:可屏蔽中断请求 DBSY:数据忙SCYC:裂开周期输出HIT#:命中指示 NMI:非屏蔽中断请求INV:无效输入IERR:内部检验 错 BREQ:内部总线占用请求BUSCHK:总线检查输入A20M#:地址位20屏蔽 PWT:页面高速缓存内存通写PCD:页面高速缓存禁止EWBE#:外部写缓冲器输入 APCHK#:地址校验检测状态FLUSH#:高速缓存清洗AHOLD:地址占用请求 M/IO#:内存/IO指示LOCK:总线封锁 SMIACT#:系统管理中断请求
电脑主板维修基础知识
主板维修基础知识 1、跑线路 主板电路维修中要跑线路，通过跑线路找到电路所经过的元器件或芯片，然后找到故障元件 万用表蜂鸣二极管档，表笔接线路的两端，表响 2、找线 主板上比较粗的线一般是供电线，细的线是信号线，曲线是时钟信号线，跑线路中遇到小圆孔要到主板背面找线 3、跑线路中遇到电阻应直接越过，供电线经过大电阻，信号线经过小电阻；遇到电容不能越过 4、对地打阻值 对地打阻值，万用表蜂鸣二极管档，红笔接地线，黑笔接测试点主板上地线：主板的镙丝口、金属外壳、大焊点等 对地打阻值可以判断南北桥的好坏 电阻： 电阻主要有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻三类，应用最广的为碳膜电阻，最高档的为金属膜电阻。电阻的阻值以色环来标示，其中最常见的为四色环标示和五色环标示。如采用四色环标示，其第一色环是十位数，第二色环为个位数，第三色环为应乘位数，第四色环为误差率。例如：四色环的电阻的颜色排列为红蓝棕金，则这只电阻的电阻值为260
欧，误差率为5％。(具体参数见附表。) 色环电阻识别对应表颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金 银本色 对应数值 0 1 3 3 4 5 6 7 8 9 0 应乘位数×1 ×10 ×100 ×1000 ×104 ×105 ×106 ×107 ×108 ×109×0.1 ×0.01 误差率 1% 2% 0.5% 0.25% 0.1% 5% 10% 20% 温度系数 200ppm 100ppm 50ppm 15ppm 25ppm 20ppm 10ppm 5ppm 1ppm 电容： 电容常见的标记方式是直接标记，其常用的单位有pF，μF两种，很容易认出。但一些小容量的电容采用的是数字标示法，一般有三位数，第一、二位数为有效的数字，第三位数为倍数，即表示后面要跟多少个0。例如：343表示34000pF，另外，如果第三位数为9，表示 10－1，而不是10的9次方，例如：479表示4.7pF。 更换电容时主要应注意电容的耐压值一般要求不低于原电容的耐压 要求。在要求较严格的电路中，其容量一般不超过原容量的±20％即可。在要求不太严格的电路中，如旁路电路，一般要求不小于原电容的1/2且不大于原电容的2倍～6倍即可。
主板常见元器件代号
主板常见元器件代号: SB ：南桥NB ：北桥CPU ：中央处理器RTC ：实时时钟R ：电阻（RP 、RN ）F ：保险C ：电容L ：电感Q ：三极管 D ：二极管U 或V ：IC 芯片基础知识: 电阻器识别电阻 电阻，用符号R表示。其最基本的作用就是阻碍电流的流动。衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小，用欧姆表示。除基本单位外，还有千欧和兆欧。功率用来表示电阻器所能承受的最大电流，用瓦特表示，有1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W等多种，超过这一最大值，电阻器就会烧坏。根据电阻器的制作材料不同，有水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定），碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）以及金属氧化膜电阻等等。根据其阻值是否可变可分为微调电阻，可调电阻，电位器等。可调电阻（电位器）电路符号如下： 电阻在标记它的值的方法是用色环标记法。它的识别方法如下： 色别第一位色环 （电阻值的第一位）第二位色环 （电阻值的第二位）第三位色环 （乘10的倍数）第四位色环 （表误差） 棕 1 1 10 -- 红 2 2 100 – 橙 3 3 1000 – 黄 4 4 10000 – 绿 5 5 100000 – 蓝 6 6 1000000 – 紫7 7 10000000 – 灰8 8 100000000 -- 白9 9 1000000000 – 黑0 0 1 – 金-- -- 0.1 +-0.05 银-- -- 0.01 +-0.1 无色-- -- -- +-0.2 电容，用符号C表示。电容有存储电荷的作用，由于它的这个特性，决定了它有通交流阻直流，通高频阻低频的作用。因此常用作隔直，滤波，耦合。电容器的两个最基本的指标是容量和击穿电压。容量显示电容器的储存能力，有法拉（F）和微法（十的负六次方法拉）、皮法（十的负十二次方法拉）等计量单位。由于电容简单来说就是两个相互绝缘的导体，所以当电压升高到一定程度时，会击穿这层绝缘。这个极限电压就是电容器的耐压值。电容器按有无极性可分为有极性电容和无极性电容两种，在一般情况下，有极性电容的正负极不可接反。按制作材料分，电容器有铝电解电容（成本低，容量大，耐热性差，稳定性差）、钽电解电容（成本高，精度高，体积小，漏电小）、磁片电容、聚炳稀电容、纸质电容以及金属膜电容等多种。按容量是否可变分为固定电容和可调电容。无极性电容和有极性电容以及可调电容电路符号分别如下： 电感器，通俗的说就是线圈。它的基本的性质是通直流，阻交流，与电容器的性质恰恰相反。衡量电感器的最基本指标是电感量。以亨利（H）为单位，还有毫亨，微亨等。电感器可分为磁芯电感（电感量大，常用在滤波电路）和空心电感（电感量小，常用于高频电路）两种。磁芯电感的电路符号分别如右：
主板专业术语
1、A-LOPS A-LOPS是Automatic CPU over-heat prevention system之缩写，可译为“CPU自动过热预防系统”，这是GIGA（技嘉）为其主板开发的专利技术，A-LOPS是在CPU插座下面安装上一片温度传感器，可随时进行温度监测，一旦发现温度升高超过规定的安全极限或意外情况发生时，保护装置自动启动，在发生报警同时，做相应的应急处理。 2、AC97 AC97是Audio codec97之缩写，可译为“音频编码/解码器” 它是Intel公司在1996年提出的一种为在个人电脑上有效处理音频信号设计结构，它界定了连接在PC总线上的数字控制器（digitallink）和负责处理模拟信号输入/输出的外部编码/解码器（analog codec）之间的硬件连接规范，合不同厂家之间的同类产品共有了兼容性，集成了该功能的主板，只需在主板上附加一块模拟信号编码/解码芯片，就能够以较低的成本在个人电脑上实现声音处理功能 3、ACR ACR是Advance communication risor 之缩写，可译为“升级通讯扩展板”。作为一种比较新的通信设备扩充解决方案，它采用120pin翻转PCI插槽形式，可以支持包括Audio riser、modem riser、home PNA卡、Ethernet（以太网）、集成USB接口以及无线接入等多项功能，还有多种方式组合，可以为使用者提供使用的高集成度低成本的解决方案。它与AMR界面兼容 4、ACPI ACPI是Advanced configuration and power interface的缩写，可翻译为“高级设置和电源接口”。它的作用是管理电脑内部各种部件尽可能做到节省能源，其中STR（Suspend To RAM）是ACPI规范中的最佳实现状态，它能够使电脑休眠时的耗电量降为最低，并可瞬间激活 5、AGP槽 AGP是Accelerated Graphics Port(图形加速端口)的缩写，是显示卡的专用扩展插槽，它是在PCI图形接口的基础上发展而来的。AGP规范是英特尔公司解决电脑处理(主要是显示)3D 图形能力差的问题而出台的。AGP并不是一种总线，而是一种接口方式。随着3D游戏做得越来越复杂，使用了大量的3D特效和纹理，使原来传输速率为133MB/sec的PCI总线越来越不堪重负，籍此原因Intel才推出了拥有高带宽的AGP接口。这是一种与PCI总线迥然不同的图形接口，它完全独立于PCI总线之外，直接把显卡与主板控制芯片联在一起，使得3D图形数据省略了越过PCI总线的过程，从而很好地解决了低带宽PCI接口造成的系统瓶颈问题。可以说，AGP代替PCI 成为新的图形端口是技术发展的必然。 AGP标准分为AGP1.0(AGP 1X和AGP 2X),AGP2.0(AGP 4X),AGP3.0(AGP 8X)。 6、AGP 1.0（AGP1X、AGP2X） 1996年7月AGP 1.0 图形标准问世，分为1X和2X两种模式，数据传输带宽分别达到了266MB/s和533MB/s。这种图形接口规范是在66MHz PCI2.1规范基础上经过扩充和加强而形成的，其工作频率为66MHz，工作电压为3.3v，在一段时间内基本满足了显示设备与系统交换数据的需要。这种规范中的AGP带宽很小，现在已经被淘汰了，只有在前几年的老主板上还见得到。
常用计算机专业术语名词解释大全
常用计算机专业术语名词解释大全 一 28VGA 28VGA: 28是指彩色显示器上的黄光网点间距(点距)，点距越小的显示器，图像就越细腻、越好，这是因为彩色屏幕上的每个像点都是由一组红、绿、蓝光汇聚而成的，由于在技术上三束光还不能100％地汇聚在一点上，因此会产生一种黄光网点的间隔，这种间隔越小，屏幕上显示的图像越清晰。VGA是Video Graphics Array(视频图形阵列)的缩写。 二 3DS或3D Studio 3DS或3D Studio: Three Dimension Studio,三维摄影室。是美国Autodesk公司推出的一套多功能三维动画软件，集实体造型、静态着色和动画创作于一体，极大地普及了三维造型技术。它能够与AutoCAD进行图形信息交换，利用扫描仪输入图形，通过VGA与电视转换接口将动画输出至电视或录像带。 四 Aactive Network 动态网络 Aactive Network，动态网络。该网络上的各个节点经过编程处理，可以依据通过该节点的信息执行定制化的任务。例如，一个节点可以经过编程或者定制化处理，以一个单独用户为基础处理信息包，或者处理不同于其它信息包的多点传送信息包。动态网络的这种处理方法，在一个由移动用户构成的网络中显得特别重要。 五访问控制 按用户身份及其所归属的某预定义组来限制用户对某些信息项的访问，或限制对某些控制功能的使用。访问控制通常用于系统管理员控制用户对服务器、目录、文件等网络资源的访问。 六 ACOPS自动CPU过热保护 ACOPS：Automatic CPU Overheat Prevention System。 特指一类计算机主板的一种功能。此类主板在CPU插槽的中央有一个温度传感器，当计算机的CPU散热不佳或散热风扇不转导致CPU温度超出安全范围时，系统会通过喇叭发出警告并自动执行降温程序。 七 ACPI
主板相关专有名词缩写
常见专有名词, 缩写列表 AGP : Accelerate Graphics Port 加速繪圖阜= 加速绘图阜 PCI Bus: Peripheral Component Interconnect Bus 週邊元件裝置連接匯流排= 外围组件装置连接总线ISA Bus : Industry Standard Architecture Bus 工業標準架構匯流排= 工业标准架构总线 Device 裝置= 装置 Bridge 橋接器= 桥接器 P2P = PCI to PCI Bridge H2P = Host to PCI Bridge P2I Bridge = PCI to ISA Bridge Configuration規劃= 规划\配置 VID : Vendor ID 製造商識別碼= Vendor ID 制造商识别码 DID : Device ID 裝置識別碼= Device ID 装置识别码 SVID : Subsystem Vendor ID 次系統製造商識別碼= Subsystem Vendor ID 次系统制造商识别码 SSID : Subsystem System ID次系統系統系統識別碼= Subsystem System ID次系统系统识别码 CPU : Central Processing Unit 中央處理單元= 中央处理单元 L1 = Level 1 L2 = Level 2 L3 = Level 3 Cache Memory : 快取記憶體= 高速缓存 BIOS : Basic Input and Output System 基本輸出入系統= 基本输出入系统 Main Board : 主機板= 主板 Chassis : 機殼, 電腦主機外殼. 殼子= 机壳, 计算机主机外壳, 壳子 Case : 機殼, 電腦主機外殼. 殼子= 机壳, 计算机主机外壳, 壳子 Interrupt 中斷= 中断 Register暫存器= 缓存器 ROM : Read Only Memory 唯讀記憶體= 只读存储器 PROM : Programmable ROM 可程式唯讀記憶體= 可程序只读存储器 EPROM: Erasable PROM可抹除可程式唯讀記憶體= 可抹除可程序只读存储器 EEPROM : Electronic EEPROM = 電氣式可抹除可程式唯讀記憶體= 电气式可抹除可程序只读存储器RAM : Random Access Memory 隨機存取記憶體= 随机存取内存 SDR : Single Data Rate 單倍資料傳輸率= 单倍数据传输率 DDR : Double Data Rate 雙倍資料傳輸率= 双倍数据传输率 QDR : Quad Data Rate 四倍資料傳輸率= 四倍数据传输率 RISC : Reduced Instruction Set Computer 精簡指令集電腦= 精简指令集计算机 CISC :Complex Instruction Set Computer 複雜指令集電腦= 复杂指令集计算机 PSB : Processo r System Bus 處理器系統匯流排= 处理器系统总线