电子原材料检验标准大全
电子原材料检验指导书
（共14 页）
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电阻检验标准
1.0目的：提供电阻类物料之检验标准。
2.0范围：本公司全系列机种使用之电阻类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30c m远，以适宜视角观看产品。
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0检验标准：
电容检验标准
1.0目的：提供电阻类物料之检验标准。
2.0范围：本公司全系列机种使用之电容类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30c m远，以适宜视角观看产品。
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0检验内容：
电感检验标准
1.0
2.0范围：本公司全系列机种使用之电感类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0检验标准
极管检验标准
1.0目的：提供二极管物料之检验标准。
2.0范围：本公司全系列机种使用之二极管物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0检验内容：
1极管检验标准
1.0目的：提供三极管物料之检验标准。
2.0范围：本公司全系列机种使用之三极管物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2•厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0 检验内容：
1.0
2.0范围：本公司全系列机种使用之变压器类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0检验标准：
机构件检验标准
1.0
2.0范围：本公司全系列机种使用之机构件类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0检验标准：
PCB检验标准
1.0目的：提供PCB物料之检验标准。
2.0范围：本公司全系列机种使用之PCB类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0检验标准:
线材检验标准
1.0目的：提供线材类物料之检验标准。
2.0范围：本公司全系列机种使用之线材类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料
5.0检验标准:。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子行业电子元器件质量检验规定
电子行业电子元器件质量检验规定在电子行业中，电子元器件的质量是决定电子产品性能和可靠性的关键因素。
为了确保电子元器件的质量符合要求，保障电子产品的正常运行和使用寿命，特制定以下电子元器件质量检验规定。
一、检验目的电子元器件质量检验的主要目的是确保所采购或使用的电子元器件符合规定的技术要求和质量标准，防止不合格的元器件进入生产流程，从而提高电子产品的质量和可靠性，降低生产成本和售后维修成本。
二、适用范围本规定适用于所有电子元器件的进货检验、过程检验和成品检验，包括电阻、电容、电感、晶体管、集成电路、连接器、开关等。
三、检验依据1、相关的国家标准、行业标准和企业标准。
2、采购合同中规定的技术要求和质量标准。
3、产品设计图纸和工艺文件中对电子元器件的要求。
四、检验流程1、进货检验（1）供应商送货时，应提供产品的质量证明文件，如检验报告、合格证等。
（2）检验人员按照抽样标准抽取样品进行检验。
（3）检验项目包括外观、尺寸、标识、电气性能等。
（4）对于关键元器件，如集成电路，还应进行可靠性测试，如高温老化、振动测试等。
（5）检验合格的元器件办理入库手续，不合格的元器件进行退货或换货处理。
2、过程检验（1）在生产过程中，对电子元器件进行在线检验，及时发现和剔除不合格品。
（2）检验项目包括元器件的安装位置、极性、焊接质量等。
（3）对于发现的不合格品，应及时进行标识和隔离，并分析原因，采取相应的纠正措施。
3、成品检验（1）对完成组装的电子产品进行全面检验，包括功能测试、性能测试、外观检查等。
（2）检验合格的产品办理入库或发货手续，不合格的产品进行返工或报废处理。
五、检验设备和工具1、万用表、示波器、LCR 测试仪、晶体管测试仪等电气性能测试设备。
2、游标卡尺、千分尺等尺寸测量工具。
3、放大镜、显微镜等外观检查工具。
六、检验人员要求1、检验人员应经过专业培训，熟悉电子元器件的检验方法和标准。
2、检验人员应具备良好的职业道德和责任心，严格按照检验规定进行操作。
电子行业原材料进料检验标准
电子行业原材料进料检验标准1.应用范围凡公司生产车间所使用之原材料、零组件及外包加工品之供方来料均属之。
2.抽样计划及AQL标准2.1.全数检验与抽样检验2.1.1.全数检验又叫百分之百检验，也就是对交验批的每一件产品进行检验，根据检验的结果对每件产品作出合格与否的判定。
下列情况不适合进行全数检验，或不可能进行全数检验:2.1.1.1.当检验具有破坏性时,如微动开关寿命2.1.1.2.交验批量很大时，就不宜实施全数检验2.1.1.3.被检产品是大批量连续体或是流程性材料时，无法全数检验，如电线、钢材等2.1.1.4.交验产品结构复杂，检验项目多，而又希望检验费用少时，一般不采用全数检验2.1.2.抽样检验抽样检验就是根据选定的抽样方案，从批中抽取一小部分产品作为样本进行检测，并将检测结果同批的判定基准相比较，从而判定批接收与否的检验。
2.2.抽样检验的两种错误判断2.2.1.将合格批判为不合格批的错误，是以好当坏，称为第一种错误，对生产方不利，又叫做生产方风险，产生这种错误的概率为α，故也称α错误。
2.2.2.将不合格批判为合格批的错误，是以坏当好，称为第二种错误，对使用方不利，又叫做使用方风险，产生这种错误的概率为β，故也称β错误。
2.3.抽样检验方法2.3.1.选择检验方法的原则2.3.1.1.对于无法采用全数检验的场合，如检验是破坏性的，或被检验产品是大批量连续体时，应采用抽样检验。
2.3.1.2.对于产品的主要质量特性，如已实现自动化检验（非破坏性）时，应采用全数检验2.3.1.3.产品批量小且为非破坏性检验时，可全数检验；产品批量大时，可抽样检验。
2.3.1.4.生产过程失控，产品质量低或波动大时，可全数检验（非破坏性）；生产过程受控，产品质量高且稳定时，可抽样检验。
2.3.1.5.产品的关键、重要特性若不合格，则产品转入下道工序或在使用中将导致致命后果或会造成重大损失，此类特性应全数检验；一般件、一般特性，可抽样检验。
电子元件检测标准
电子元器件检验标准
一、三极管：
1、标志正确、清晰。
2、三极管主体部分无残缺、伤痕，管脚不得发黄、露铜、无油污，易上锡。
3、电气参数：
电气特性（Tcase=25℃）：
电气特性（TC=25℃）
二、二极管
1、标志正确，清晰。
2、二极管主体部分无残缺、伤痕、管脚不得发黄，露铜、无油污，易上锡。
3、电气参数：
（1）IN4007、FR107
（2）、DB3
电气参数：
三、磁芯
接上图
2、磁芯EE19、EE25、磁环Φ10，外形尺寸及性能参数2．1 外形尺寸：
四、压敏电阻、热敏电阻：
1、标志正确、清晰。
2、器件主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄，露铜，无油污，易上锡。
五、电阻器
1、色环正确、清晰。
2、电阻主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄、露铜、无油污。
六、电解电容器、金属化电容器
1、标志正确、清晰。
2、电容器主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄、露铜，无油污。
电子材料来料检验标准
For personal use only in study and research; not for c o m m e r c i a l u s e目录1、电阻器检验……………………………………………………………第3-4页2、电解电容检验…………………………………………………………第5-6页3、薄膜.贴片电容检……………………………………………………第7-8页4、三极管MOS管检验 (9)5、二极管检验 (10)6、线路板检验 (11)7、电感，变压器检验 (12)8、跳线检验 (13)9、导线检验 (14)10、接线端子检验 (15)11、塑料外壳检验 (16)12、助焊剂检验 (17)13、焊锡检验 (18)14、灯珠检验 (19)一、电阻器检验电阻通用检验方法1．检验项目：型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性2．检验设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱3．抽样标准：GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04．检验步骤：4.1型号规格、外观检验：a）检验方法：目测法b）要求：型号正确，色环、标志正确，且要清晰、可识别；电阻油漆不起皮，无机械损伤；引脚无氧化，无断裂，无涂漆。
贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确。
4.2尺寸检验：a）检验方法：用游标卡尺测量b）要求：尺寸应与样品一致。
4.3电阻值检验：a）检验方法：LCR数字电桥测量（测试方式为串联1KHZ）b）要求：电阻值在标称值的允许范围内。
4.4可焊性检验：a）检验方法：待测电阻先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离电阻体根部2mm。
b）要求：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。
4.5耐温性检验：a）检验方法：把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱，温度100℃，1小时后取出电阻待其冷却后用LCR数字电桥测其阻值。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
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(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
电子元器件验收标准
电子元器件验收标准电子元器件检验方法元件测试清单元件名称每批次抽检数抽检不合格后措施备注1贴片：电阻、电容、二极管、三极管、TVS管、稳压管、MOS管、电感、晶振、光耦检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、精度（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他免检。
2直插：电阻、电容、二极管、三极管、TVS管、稳压管、MOS管、电感、晶振、各类排针排母、接线端子检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、精度（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他免检。
3光耦PC817B5%要求再检验5%检验方法：1引脚无氧化、生产日期六个月以内。
2在自制工装上检验直插光耦的一致性，一般直插pc817B 的一致性在3.5mV～6mV 之间。
4各类直插芯片、贴片芯片检验方法：封装（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他暂时免检。
5各类开关每批次20个要求全检验可向技术部要求技术支持检验方法：1封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，2快速使劲按100此以上，无异响，无接触不良现象（可用万用表峰鸣当测量）。
3贴片轻触开关热风枪190度吹10S外壳无变形。
6数码管，平面管，发光管10%要求全检验测试方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，。
2在自制工装里测试每一笔的亮度，测试时每一笔亮度必须一致，不可有明显的亮度不均、不亮、漏光现象。
7各类液晶屏，5块/批次要求全检验检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、有无划痕、引脚无氧化、生产日期六个月以内。
2在自制工装内检查各字符的笔画有无缺失，亮度是否一致。
8各类线路板10块/批次要求全检验检验方法：1观察颜色、外形有无划痕和桥变、焊盘有无氧化现象。
9各类散热器20块/批次检验5%检验方法：1观察规格型号、外形尺寸（与原对照）、孔径（与原对照）、孔距（与原对照）、毛刺、毛边。
电子料的检验标准
常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5 品?? 质?? 要?? 求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管 (整流稳压管) 1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25m2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感????????????????????????????????????????????磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25m2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5、包装a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。
电子元器件来料检验标准
电子元器件来料检验标准一、引言。
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件的来料检验非常重要，只有通过严格的检验标准，才能确保元器件的质量和稳定性，从而保证产品的质量和可靠性。
本文将围绕电子元器件来料检验标准展开讨论。
二、外观检验。
1. 外观检验是电子元器件来料检验的第一步，主要包括外观缺陷、尺寸偏差、标识是否清晰等方面。
在外观检验中，应该注意检查元器件的外壳是否有裂纹、变形、氧化等情况，尺寸是否符合要求，标识是否清晰可辨。
2. 对于不同类型的元器件，外观检验的重点也会有所不同。
例如，对于电阻器和电容器，应注意检查外壳的颜色、字迹是否清晰；对于集成电路和二极管等器件，则需要检查引脚的弯曲、氧化情况等。
三、功能性能检验。
1. 功能性能检验是电子元器件来料检验的核心环节，主要包括静态参数测试和动态参数测试两部分。
在静态参数测试中，需要测量元器件的电阻、电容、电压等基本参数；在动态参数测试中，需要测试元器件在不同工作条件下的响应速度、功耗、温度特性等。
2. 对于不同类型的元器件，功能性能检验的方法也会有所不同。
例如，对于集成电路，需要通过模拟信号输入和数字信号输入测试其逻辑功能和时序特性；对于晶体管，需要测试其放大倍数、频率响应等参数。
四、可靠性检验。
1. 可靠性检验是电子元器件来料检验的重要环节，主要包括环境适应性测试、老化测试、振动测试等。
在环境适应性测试中，需要测试元器件在不同温度、湿度、气压等环境条件下的性能表现；在老化测试中，需要模拟元器件长期使用后的性能变化；在振动测试中，需要测试元器件在振动环境下的可靠性。
2. 可靠性检验是电子元器件来料检验中最为复杂和耗时的环节，但也是最为重要的环节。
只有通过严格的可靠性检验，才能确保元器件在实际使用中不会出现失效和故障。
五、总结。
电子元器件来料检验是确保产品质量和可靠性的重要环节，只有通过严格的外观检验、功能性能检验和可靠性检验，才能确保元器件的质量和稳定性。