线路板常见缺陷

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波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。

下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法:一、元件脚间焊接点桥接连锡原因:桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷,元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡,可能原因如下,焊接温度设置过低,焊接时间过短,焊接完成后下降时间过快,助焊剂喷涂量过少。

般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确,可以通过提高焊接温度或预热温度,提高焊接时间,增加下降时间,提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因:对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷,般来讲些金属材质的大元件如电源模块等,由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难,当然般上锡高度标准会有相应的放松。

除此外焊接温度低,助焊剂喷涂量少,波高度低都会导致上锡高度不够。

提高预热和焊接温度,多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因:元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去,或者在插装元件的时候元件没有插到位,轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。

可以制作夹具将原件压住,由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。

推荐阅读:再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因:元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡,可以加喷助焊剂。

五、波峰焊接后焊点拉原因:这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类,预热和焊接温度过低,焊接时间太短会导致拉的发生。

六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因:有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏,助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施

加强操作人员的安全意识教育, 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量,如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘,然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层,然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层,然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因,如果是由于涂层过厚导致,可以使 用砂纸打磨起泡区域,然后重新涂刷阻焊层,最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备,如钻孔机、曝光机、蚀刻机等,如果出现故障或误 差,可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数,如温度、压力、时间等,如果设置不当,可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进,提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备, 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理,减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训,提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制,鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。

线路板常见缺陷

线路板常见缺陷
线路板常见缺陷类型、 线路板常见缺陷类型、 原因及修理方法
A)线路缺点 B)锡圈缺点 C)板面缺点
一、线路常见缺陷分类
D)孔点缺点 E)金手指缺点 F)板外围缺点 G)绿油/白字缺点 H)板料缺点
A)线路缺点 )
缺陷名称
线路损坏
状况
线路没有附 着于板上
原因分析
外力撞坏(操作不当)
工序
图形电镀后 完成工序
开路:补线 短路:将短路位置用 刀挑走,挑走后的空 隙要与正常线间隙相 同,然后补上绿油
缺陷名称
状况
线路上有些 地方凹入, 导致线宽不 合要求
原因分析
1>红菲林擦花或黑菲林擦花 2>冲板时菲林碎粘在线路上 3>干菲林工序擦花菲林
工序
修理方法
图例
线路缺口
干菲林工序
补线
线路凹陷
线路上铜面 1>内层压板凹陷,而凹陷处刚好在线路上 不平滑均匀, 2>外层撞伤 有些位置凹 3>试板压伤 陷 线路的宽度 1>菲林制作错误 偏小,小于客 2>干菲林曝光不良 户要求最小 3>蚀刻速度过慢或翻蚀板 值 线路非直线 状,而是不齐 菲林松 的锯齿状 线与线之间 距离小于要 求的最小间 距 1>菲林制作错误 2>蚀刻不清 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
金手指上附着有 金手指有锡 锡 金手指穿孔 金手指短路
喷锡工序
金手指出现穿孔, 与手指损坏相同 露出板料 金手指粘在一起, 斜边时,由于斜边刀钝,使金手指边补 造成短路 扯起,积在另一个手指上 镀金缸的药水被污染
干菲林工序 不能修理 斜边 用刀将扯起的金挑去 轻微: 用软胶擦去 严重: 翻镀金
金手指颜色 金手指表面呈深 不良 黄色或彩色

浅析PCB线路各种缺陷及切片观察

浅析PCB线路各种缺陷及切片观察

浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分,它连接了各个电子元件,传递电信号和电能。

然而,在PCB线路制造过程中,往往会出现各种缺陷,这些缺陷会影响电路的性能,甚至导致故障。

本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析,并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。

1.走线缺陷:走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。

常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。

这些问题都会导致电路的可靠性降低,信号传输效果不理想。

可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。

2.焊盘缺陷:焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分,它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。

常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。

通过切片观察焊盘的质量,可以判断焊盘是否存在缺陷,并及时采取措施修复。

3.绝缘层缺陷:绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层,防止线路之间短路发生。

绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路,造成电路故障。

通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性,以及是否存在气泡、裂纹等缺陷,可以判断绝缘层的质量。

4.阻抗不匹配:PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求,以保证信号传输的质量。

当连接线路的阻抗不匹配时,会引起信号反射、衰减等问题。

切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。

在切片观察PCB线路时,可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。

首先,将PCB线路切片,然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。

可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。

总而言之,PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷,这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。

通过切片观察可以及早发现并解决这些问题,提高PCB线路的质量和可靠性。

FPC板面常见的缺陷及解决办法

FPC板面常见的缺陷及解决办法

1.FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原由:两根或多根线条间起气泡主假如因为线条间距过窄且线条过高,网印时使阻焊料没法印到基材上,以致阻焊料与基材间有空气或潮气存在,在固化和曝光时气体受热产生膨胀惹起单根线条主假如因为线条过高惹起,在刮刀与线条接触时,线条过高,刮刀与线条间的角度增大,使阻焊料没法印到线条根部,使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在,受热后产生气泡。

解决方法:网印时应目检网印料能否完整印到基材及线条侧壁,电镀时严格控制电流。

2.FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原由: FPC柔性线路板在网印时没有实时印纸,造成网版聚积剩余油墨过多,在刮刀压力下把剩余油墨印入孔内,还有丝网目数太低,也会造成孔里阻焊。

照相底版上有污物造成 FPC柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光,造成图形有针孔。

解决方法:实时印纸和采用高网目的丝网制版;曝光过程中常常检查照相底版的洁净度。

3.FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原由: FPC柔性线路板在擦板后水未烘干,印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。

解决方法:网印时目检印制板两面铜箔能否有氧化现象。

4.FP C柔性线路板表面有污物和不平均主要原由:表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的,表面不平均是因为在网印时没有注意实时印纸,消除网版的剩余油墨,造成表面不平均现象。

解决方法:干净间要充足保证操作者的洁净度,防止没关人员穿行干净间,按期打扫干净间,在网印时实时印纸消除网版的剩余油墨。

5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原由:重影是因为在网印时 FPC柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有实时去掉聚积到印制板上造成整个FP C焊盘旁边有规律的墨点存在,龟裂是因为在 FPC曝光过程中,曝光量不足,造成板面有渺小裂纹。

解决方法:用定位销固定坚固和实时印纸去掉网版上的残墨;测曝光量使曝光灯能量,曝光时间等参数综合值达到9~11 级曝光级数之间,在这个范围内就不会出现龟裂。

Pcb常见问题缺陷类型及原因

Pcb常见问题缺陷类型及原因

干菲林工序 馏孔或刀刮 图形电镀
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料,而 没有镀通,因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
绿油工序 喷锡工序
轻微:拖锡 严重:喷锡
孔内无铜
钻孔工序 沉铜工序 不能报废 图形电镀工 序
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
电镀工序 喷锡工序
不能修理
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花,导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
10
D)孔缺点 )
漏塞孔
压伤
11
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出
图例
漏钻孔
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
原因分析
工序
修理方法
轻微:刮去白字再拖锡 严重:不能修理 轻微: 补白字或翻印白字 严重: 不能修理
图例
印歪白字
全部白字移位,有些印上锡面 印白字时对位不准 1>印白字的网渗漏 2>印完白字后擦花白字 3>网上有垃圾 人为操作错误

PCB常见缺陷及可接受标准

PCB常见缺陷及可接受标准
3、可结合参考划痕。
接受标准:
1、凹痕的深度不能影响介质层的厚度;
2、凹痕不能发生在焊盘位置或金手指位置;
3、目视不明显,触摸无明显感觉。
4、可结合参考划痕问题。
37、线条剥离
38、开路/针孔/缺口
39、层压分层(白斑)
接受标准:
线条不能偏离其本身所在位置,用胶带做撕起试验时证明镀层附着力很好,其表面镀层不可出现被拉移或浮起的现象。
接受标准:
1、绿漆表面已出现破裂或已有划伤,但尚未穿透而露出导体线路。
2、绿漆表面有破裂及划伤且已穿透至包有锡铅的导线上,但尚未透过锡层而造成露铜。
34、内层划痕
35、镀层不良
36、层压凹痕
接受标准:
不影响外观,不影响层间结合力。
接受标准:
1、不影响外观和使用性能。
2、任何情况下长度不能超过板的1/2或10mm,两者取较小值;
25、.焊盘破损
26、.过孔油墨高于焊盘
27、.光标脱落
接受标准:
要求孔环保持0.05mm外,还要求焊接面积至少在原设计的80%以上。
接收标准;
所有过孔堵孔油墨不能高于SMT焊盘。
接受标准;
结合力:不能起层、移位,更不能掉落
28、蓝胶高于焊盘
29、金手指划痕
30、板面多铜
接收标准:
允许高出焊盘,但不能超出0.5mm,不能出现突然高企的起泡。
接受标准:
1、绿漆阻剂已对孔环失准,但此歪掉的绿漆尚未违反起码环宽的品质要求(至少要在3/4周边即270度上拥有.05mm宽的佘环,且尚未沾有绿漆)
2、尢其对于做为焊接的通孔而言,绿漆并未入孔壁。
3、尚未曝露邻近的孤立焊垫或导线。
接受标准:

PCB常见缺陷图片汇总1

PCB常见缺陷图片汇总1

接 不允许,需用油墨修补,补油
露铜
受 固化后不应有明显色差。


阻焊(SM)不良图片汇总
阻焊偏位
阻焊偏位
问 焊盘、孔环上有阻焊膜。 题 描 述
接 1、阻焊上独立方形焊盘浸入
受 长度5%或0.05MM允收;
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 残铜。

残铜


接 1、不影响线宽线距; 受 2、大铜面残铜允许1.0mm 标 且不可露铜,面积在 准 9平方公分内只允许1个。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
磨坏板
问 磨板过程中卡板,磨坏板。 题 描 述
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
显影不 净
问 曝光过程中有小膜碎或其
题 它异物附着在焊盘上导致
描 缺口。
缺口

接 1、IC、BGA、金手指 受 位不允许缺口; 标 2、方形、圆形焊盘中间 准 不允许缺口,周围允许5
%。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
露基材
问 露基材。 题 描 述
接 1、IC位不允许缺口; 受 2、方形、圆形焊盘中间 标 不允许缺口,周围允许5 准 %。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
蚀刻不 净
问 蚀刻不净。 题 描 述
接 符合MI规定的线宽间距要 受 求。 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 人为操作问题导致擦伤菲 题 林,擦伤。 描 述
擦伤
接 不接收。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 蚀刻速度过慢,温度过高, 题 药水浓度过高导致线幼。 描 述
开料(CUT)不良图片汇总
问 1、操作不当或设备问题 题 导致尖锐物体撞到板面 描 使基铜脱落。 板边25.4mm范围
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锡高凸起高于 喷锡机处风刀未及时清洁,喷 正常锡面 锡不均匀
板面有胶 板面存在一种 1>镀金与喷锡工序除胶纸不净 渍 粘胶性的物体 2>FQC修理后除胶纸不净 标记模糊难以 1>蚀刻过度 标记不清 读出 2>白字不清
锡面高低不平 1>喷锡不良 喷锡 轻微: 拖锡 锡粗 均呈粗糙粒状 电镀 严重: 喷锡 2>喷锡前铜粗糙 或锡面无泽 全板 1>因药水待导致电镀不良,铜 电镀层粗 铜面或锡面呈 缸不净 图形电镀 不可修理 糙 现粗糙粒状 喷锡 2>喷锡不良 用刀刮除,有必 板面有锡 锡粒或粉状锡 喷锡后处理未冲净板,风刀不 喷锡 粉 附于板上 干净 要的话补油 1>线路狗牙或 1>干菲林辘板不紧、磨板不良 面积未超过客户 干菲林 渗镀至板面多 菲林松 标准的可以补油 2>绿油: 曝光菲林贴板不紧曝 绿油 铜 或者挑短路 光不良 2>甩绿油或绿
缺陷名称
状况 原因分析 孔内锡或铜色 孔内颜色 不一致没有光 孔内锡或铜面污染 不良 泽、彩色、黑 色或暗色 不镀铜孔孔壁 镀铜于不 1>干菲林松引起渗镀 误镀上铜或喷 镀铜孔 2>干菲林蔗孔穿 上锡 1>绿油残留孔内 孔内的铜未被 孔内露铜 2>喷锡不良或喷锡前铜面污 覆盖 镀通孔内没有 染 钻孔塞孔 有纤维丝残留 1> ( 铜可见到板 孔内) 孔内无铜 料,而没有镀 2>化学沉铜时,孔内没有镀 通,因而会出 现开路情况 上铜 孔壁镀铜或喷 孔内铜粗 锡粗糙或孔壁 电镀不良或喷锡不均匀 面无光泽
用砂纸磨平滑, 啤模使用次数过多,啤针不锋 外形加工 但不能影响客户 利 要求之尺寸 板大的可翻锣或 1>啤板: 啤模出现问题 外形加工 用砂纸磨,板小 2>锣板: 用错锣刀 的不能修理 1>啤模未及翻磨及修理 2>锣板时补偿值输借 外形加工 不能修理
G)绿油/白字缺点 )绿油 白字缺点
缺陷名称
用钻咀或刀将绿 绿油工序 油挑出刮除,然 后拖锡或翻喷 轻微: 补油或翻 蚀刻工序 印绿油 绿油工序 严重: 不能修理 轻微: 用刀刮去 绿油工序 绿油后拖锡 严重: 不能修理 轻微: 用刀将多 绿油工序 余绿油挑走 严重: 不能修理 绿油工序 不能修理
绿油冲板 将锡用刀刮去, 后喷锡 然后补绿油
缺陷名称
深圳市创新电路有限公司 线路板常见缺陷类型、 线路板常见缺陷类型、 原因及修理方法
A)线路缺点 B)锡圈缺点 C)板面缺点
一、线路常见缺陷分类
D)孔点缺点 E)金手指缺点 F)板外围缺点 G)绿油/白字缺点 H)板料缺点
A)线路缺点 )
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
图例
线路没有 线路损坏 附着于板
绿油工序 喷锡工序
拖锡
锡圈不良 锡圈不均匀平滑
1>菲林松 2>钻孔不良
干菲林工 序 钻孔工序
不能修理
C)板面缺点 )
缺陷名称 崩孔
状况 原因分析 整个孔边的锡 1>钻歪孔 圈不平均,部 2>干菲林对位不正 分锡圈边大而 3>绿油对位不正 部分孔边无锡 退锡不干净, 绿油下线路或 蚀刻退锡不完全,使锡残留在铜 其它铜面遗留 面上 有锡 该有客户标记
白字印上去的可 菲林制作 翻印,蚀刻上去 的不能修理 内层AOI 工序 喷锡工序 FQC修理 不能修理
不可修理
各工序都 过洗板机或菲林 可能 水洗 喷锡 拖锡或翻喷锡
缺陷名称 锡高
状况
原因分析
工序 喷锡 喷锡 FQC 蚀刻 白字
修理方法 拖锡或翻喷锡 用菲林水洗净 蚀刻过度不能合 理 翻印白字
图例
状况
工序 绿油工序
修理方法 将杂物用刀挑去 再补油
图例
绿油工序
轻微: 补油 严重: 翻印绿油
喷锡后各 轻微: 补油 工序 严重: 翻印 轻微: 洗油后翻 绿油工序 印 严重: 不能修理
修理方法 轻微:刮去白字再 全部白字移位,有些印 印歪白字 印白字时对位不准 白字工序 拖锡 上锡面 严重:不能修理 轻微: 补白字或翻印 1>印白字的网渗漏 白字不清 板面上的白字不能辩认 2>印完白字后擦花白字 白字工序 白字 严重: 不能修理 3>网上有垃圾 需要印白字的地方没有 漏印白字 人为操作错误 白字工序 翻印白字 印上 孔内有白 将孔内白油刮去再 孔内渗有白油 印白字网渗漏 白字工序 油 拖锡 白字上锡 不该有白字的锡面出现 将白探险刮去再拖 印白字网渗漏 白字工序 面 白字 锡 白字的附着力不够,用 印完白字后锔板时间和 甩白字 胶纸撕拉会出现甩白油 白字工序 翻锔或翻印 温度不够 现象 轻微: 将多余的白字 1>白字菲林制作时多了 不该有白字的地方出现 白字工序 刮走再补油 印多白字 白字 白字或白油印在板 严重: 不能修理 2>印白字的网渗漏和穿
状况
原因分析
工序修理方法Fra bibliotek图例孔内有绿 镀通孔内及锡面 1>绿油冲板时没有冲干净 油/绿油上 应喷上锡,但被绿 2>绿油曝光不良,导致冲不 锡面 油覆盖 干净 1>印绿油之前磨板不佳 绿油的附着力不 2>绿油搅拌不均匀 甩绿油 够,用胶纸撕拉时 3>印完绿油后锔板时间不 脱落 够 对位不正,导致绿 绿油印歪 油有规则地上锡 绿油曝光时,菲林对位不正 圈/锡面 塞绿油孔,绿油高 塞孔后锔板时间不够,导致 绿油高 出锡面,用手摸用 绿油渗出 凸起感 绿油上线面、铜 印绿油之前,由于磨板效 绿油下颜 面或基材面颜色 果不好,导致铜面氧化或 色不良 与常绿油颜色不 板被污染 同 需要被绿油庶盖 绿油之后由于人为擦花或 的铜面(线路) 擦花露线 机器擦花,导致喷锡时喷 由于擦花而上了 上锡 锡
原因分析 绿油丝印之前,板 绿油下有铜丝、纤维 绿油下杂 面上或丝印台上有 丝、头发、垃圾等杂 物 垃圾而且没有及时 物 清洁 1>在需要印绿油的地 1>印绿油时胶刮压 不过油 方,没有印上绿油(或 力不够 绿油不平 只有很薄的一层),铜 2>胶刮不均匀 均 面上呈黄色,或者板料 3>胶刮角度 上呈黑色 需要盖绿油的位置被 擦花,如果擦花的位置 喷锡后各工序人为 擦花绿油 在铜面的线路上,会导 操作擦花 致露铜 绿油面不平滑,而呈皱 绿油起泡 搅油停放时间不够 纹状
原因分析 1>红菲林擦花或黑菲林擦花 2>冲板时菲林碎粘在线路上 3>干菲林工序擦花菲林
工序 干菲林工 序
修理方法 补线
图例
线路凹陷
1>内层压板凹陷,而凹陷处刚好在 线路上 内层压板 2>外层撞伤 FQC试板 3>试板压伤 1>菲林制作错误 2>干菲林曝光不良 3>蚀刻速度过慢或翻蚀板 干菲林工 序 蚀刻工序 干菲林工 序 干菲林工 序 蚀刻工序 图形电镀
工序 钻孔工序 干菲林工 序 绿油工序 蚀刻工序 的退锡段
修理方法 不能修理
图例
退锡不清
不能修理
或本公司标记 漏标记 菲林制作错误 的地方没有出 现标记 板内有专用的 板内有报 报废印,如内 内层发现有不良品时打报废印 废印 层的板划有“X ”印 线路/锡圈或 电镀层剥 PAD垫离开板 1>翻喷锡容易造成 离 料,没有附着 2>FQC拖锡会引起电镀层剥离 在板上 板污 板面有污渍 杂物、药水等污染 1>锡面高低不 锡面不良/ 喷锡机速度过快或前处理不好 够 锡薄 2>锡过薄过厚
图形电镀 后完成工
补线
开路:补线 短路:将短路位 置用刀挑走,挑 走后的空隙要与 正常线间隙相 同,然后补上绿 油
缺陷名称 线路缺口
状况 线路上有 些地方凹 入,导致 线宽不合 线路上铜 面不平滑 均匀,有些 位置凹陷 线路的宽 度偏小,小 于客户要 求最小值 线路非直 线状,而是 不齐的锯 齿状 线与线之 间距离小 于要求的 最小间距
工序 修理方法 干菲林工 1>干菲林冲板时,菲林碎贴 序 不能修理 在金手指上,导致图形电镀时 镀金后各 镀不上铜 工序 1>镀金前包胶纸不规范 镀金工序 点金 2>镀金时互相叠板 3>镀金工序相关参数没有调 镀金工序 点金 1>翻镀金 2>不能修理
原因分析
图例
金手指表面没 镀金工序中先镀镍后镀金,由 金手指露 有镀上金而是 镍 于金层与镍层结合不牢 露出了白色的 1>金层与镍层 剥离露出白色 1>金层与镍层结合不牢 甩金 2>镀镍层与铜层结合不牢 的镍 2>镍层与铜层 该镀金的地方 人为错误漏镀金或因镀金时 漏镀金 没有镀上金, 叠板 而且露出红色 金手指有 金手指被沾上 绿油工序中冲板时,金手指位 绿油 绿油 置的绿油没有被冲走 金手指粗 金层不平均, 1>图形电镀时镀粗 糙 表面呈砂粒状 2>镀金镀粗 人为擦花金层 金手指擦 呈花痕,严重 人为操作失误 花 的会导致露镍
外力撞坏(操作不当)
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路 现象 线路不能 2>图形电镀前有垃圾附在线路上, 断开的地 导致开路 方出现断 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 干菲林 开/短路 开;而不能 4>蚀刻过度导致开路 图形电镀 粘在一起 5>干菲林工序中,线路之间的菲林 蚀刻 的地方粘 擦花,导致短路 在一起 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀 前擦花干膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致
修理方法 轻微:拖锡 电镀工序 严重:喷锡 喷锡工序 Cu106板:严重的板 报废 干菲林工 序 馏孔或刀刮 图形电镀 绿油工序 轻微:拖锡 喷锡工序 严重:喷锡 钻孔工序 沉铜工序 不能报废 图形电镀 工序 电镀工序 不能修理 喷锡工序
工序
图例
E)金手指缺点 )
缺陷名称
状况 金手指穿孔见 金手指损 到板料,人为 坏 撞崩或斜边时 (缺口) 补斜去 金手指露 金手指表面没 铜 有镀上金
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