热风回流焊接原理
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它通过将印刷电路板(PCB)上的电子元器件加热至熔点，然后迅速冷却，将元器件坚固地连接到PCB上。
回流焊的工作原理是通过控制加热和冷却过程，实现焊接的可靠性和稳定性。
1. 加热阶段：回流焊的加热阶段是通过热风或者红外线加热来完成的。
首先，PCB上的焊接区域被加热至预定温度，通常在200°C到250°C之间。
这一温度可以使焊膏熔化，但不会损坏电子元器件。
加热的时间和温度可以根据焊接要求进行调整。
2. 焊接阶段：在加热阶段结束后，焊膏熔化并涂覆在焊盘上。
焊盘是PCB上的金属接触点，用于连接电子元器件的引脚。
当焊膏熔化时，它会形成一个液态的焊接池，将引脚和焊盘连接在一起。
焊接池的形成需要合适的温度和时间。
3. 冷却阶段：在焊接阶段完成后，需要迅速冷却焊接区域，以确保焊接的质量和稳定性。
冷却可以通过将加热区域暴露在自然环境下进行，或者使用冷却装置来加快冷却过程。
冷却的时间和速度也需要根据焊接要求进行调整。
回流焊工作原理的关键在于控制加热和冷却过程的温度和时间。
温度过高或者时间过长可能会导致焊接区域的损坏或者元器件的过热，而温度过低或者时间过短可能会导致焊接不坚固。
因此，合适的温度曲线和加热/冷却参数的选择非常重要。
除了工作原理，回流焊还有一些注意事项需要考虑：- 焊膏的选择：不同的焊膏适合于不同的焊接需求，例如铅基焊膏和无铅焊膏。
- 焊接设备的维护：保持焊接设备的清洁和正常运行状态，以确保焊接的质量和稳定性。
- 质量控制：进行焊接后的检测和测试，以确保焊接的可靠性和一致性。
总结起来，回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过控制加热和冷却过程的温度和时间，将元器件坚固地连接到印刷电路板上。
合适的温度曲线和加热/冷却参数的选择非常重要，同时还需要注意焊膏的选择、设备的维护和质量控制。
回流焊的工作原理和注意事项的理解和应用，对于保证焊接质量和稳定性至关重要。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接过程。
它通过使用热风或者蒸汽来加热预先涂有焊膏的电路板，使焊膏熔化并与电路板上的元器件连接。
以下是回流焊的工作原理的详细解释。
1. 准备工作在回流焊之前，需要进行一些准备工作。
首先，将电子元器件粘贴在电路板上，并在需要焊接的区域涂上焊膏。
焊膏通常由焊锡合金和流动剂组成，用于促进焊接的流动和润湿性。
2. 加热阶段回流焊的第一阶段是加热阶段。
电路板被放置在回流焊炉中，该炉内部包含一个或者多个加热区域。
加热区域通过热风或者蒸汽产生热量，并将其传递给电路板上的焊膏。
在加热阶段，热风或者蒸汽的温度会逐渐上升，直到达到焊膏的熔点。
一旦焊膏熔化，它会变成液态，并开始在电路板上形成焊接连接。
3. 熔化阶段一旦焊膏熔化，它会开始润湿电路板上的焊盘和元器件引脚。
焊膏的表面张力会使其在焊盘和引脚之间形成均匀的焊接连接。
在熔化阶段，焊膏的流动性很重要。
它需要能够流动到焊盘和引脚之间，以确保良好的焊接连接。
流动剂的作用是降低焊膏的表面张力，促进其流动性。
4. 冷却阶段在熔化阶段结束后，焊膏开始冷却并固化。
冷却过程中，焊膏会逐渐从液态变为固态，形成坚固的焊接连接。
冷却阶段的速度很重要。
如果冷却太快，焊接连接可能会浮现应力和裂纹。
因此，在回流焊过程中，需要控制冷却速度，以确保焊接连接的质量。
5. 检验和清洁完成回流焊后，需要对焊接连接进行检验。
常用的检验方法包括目视检查、X 射线检测和红外线检测。
这些检测方法可以匡助检测焊接连接是否完整和质量是否符合要求。
最后，还需要对焊接连接进行清洁。
清洁的目的是去除焊膏残留物和其他污染物，以确保焊接连接的可靠性和稳定性。
总结：回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，通过加热预先涂有焊膏的电路板，使焊膏熔化并与电路板上的元器件连接。
它的工作原理包括准备工作、加热阶段、熔化阶段、冷却阶段、检验和清洁。
通过掌握回流焊的工作原理，可以确保焊接连接的质量和可靠性。
回流的原理实验报告
回流的原理实验报告实验报告：回流的原理1. 引言回流技术是电子制造过程中广泛应用的一种焊接方法。
它通过热风或蒸汽吹过焊点，使得焊料迅速熔化，并达到与焊点相结合的目的。
回流技术能够有效地提高焊接效率和质量，因此在电子制造行业中被广泛应用。
2. 实验目的本实验旨在探究回流技术的原理，并通过实际操作和数据分析来验证其效果。
3. 实验原理回流技术主要依靠热风或蒸汽的作用来使焊料熔化，达到焊接效果。
其主要原理如下：(1) 温度控制：热风或蒸汽通过热交换装置加热，并通过风口或喷嘴喷射到焊点上。
通过调节热风或蒸汽的温度和流速，可以控制焊点的温度，使焊料达到熔点并熔化。
(2) 时间控制：焊接过程需要一定的时间来保证焊料充分熔化，并与焊点相结合。
通过控制热风或蒸汽的喷射时间，可以控制焊接时间。
(3) 环境控制：在回流焊接过程中，为了保证焊接质量，需要控制焊接区域的环境，包括温度、湿度和气氛等。
一般情况下，回流焊接设备会提供温度控制、湿度控制和气氛控制系统，以确保焊接质量。
4. 实验步骤(1) 准备焊接样品：选择适当的焊接样品，将焊点定位在合适的位置上，并确保焊接区域无油污或杂质。
(2) 设置回流焊接设备：根据焊接要求设置回流焊接设备的参数，包括温度、流速和时间等。
(3) 开始回流焊接：将焊接样品放置在回流焊接设备中，并启动设备。
控制回流焊接设备喷射的热风或蒸汽，使其覆盖到焊点上。
(4) 结束焊接：根据设备参数设置的焊接时间，等焊料熔化并与焊点相结合后，停止回流焊接设备的喷射，待焊点冷却后，取出焊接样品。
5. 实验结果与讨论通过实际操作和数据分析，我们可以得到焊接的结果。
实验结果应包括焊接质量的评估，如焊点的外观、强度以及焊接缺陷的检测等。
如果焊接样品符合焊接要求，并且没有明显的焊接缺陷，那么可以说明回流焊接技术的效果良好。
同时，我们可以根据实验结果和数据分析，优化回流焊接参数，如温度、流速和时间等，以提高焊接质量和效率。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装技术，通过加热和冷却来实现焊接。
它广泛应用于电子创造业中，能够高效、快速地完成焊接工艺，确保电子元器件与电路板之间的可靠连接。
工作原理如下：1. 准备工作：首先，需要准备好需要焊接的电子元器件和电路板。
电子元器件通常是SMD（表面贴装器件），而电路板上则有预先设计好的焊盘。
2. 上锡：在电路板的焊盘上涂上一层焊膏，焊膏通常由焊锡颗粒和流动剂组成。
焊膏的作用是在回流过程中提供焊锡，并保证焊接的可靠性。
3. 定位：将电子元器件精确地放置在焊盘上。
这通常通过自动化设备来完成，以确保位置的准确性和一致性。
4. 加热：将电路板传送到回流焊炉中，回流焊炉内有多个加热区域。
回流焊炉采用热风对电路板进行加热，使焊膏熔化。
5. 熔化焊锡：当电路板进入回流焊炉的加热区域时，焊膏中的焊锡颗粒开始熔化。
熔化的焊锡将与焊盘上的金属接触，形成焊接连接。
6. 冷却：当电路板通过回流焊炉的加热区域后，进入冷却区域。
在冷却区域，通过冷却风扇或者冷却装置，使焊接点迅速冷却固化，确保焊接的可靠性和稳定性。
回流焊工作原理的优势：1. 高效快速：回流焊能够同时处理多个焊点，大大提高了焊接效率。
整个焊接过程通常只需要几秒钟，比传统手工焊接更快。
2. 可靠性：回流焊能够提供均匀的加热和冷却过程，确保焊接点的质量和可靠性。
焊接点的强度高，能够承受振动和温度变化等外部环境影响。
3. 自动化：回流焊通常通过自动化设备进行操作，减少了人工操作的错误和不一致性。
自动化设备能够精确地控制温度和时间，提高了焊接的一致性和稳定性。
4. 适合性广泛：回流焊适合于各种类型的电子元器件和电路板，包括SMD、BGA（球栅阵列）和QFN（无引脚封装）等。
它能够满足不同尺寸和形状的焊接需求。
需要注意的是，回流焊过程中需要控制好加热温度和时间，以避免电子元器件或者电路板受到损坏。
此外，焊接过程中的焊膏选择和质量也非常重要，对焊接结果有着直接的影响。
回流焊机工作原理
回流焊机工作原理
回流焊机工作原理是利用热空气或者红外线对待焊工件进行加热，并使用预先涂覆的焊膏在焊点处形成熔化的焊锡，然后通过冷却，焊锡凝固形成焊点。
具体的工作步骤如下：
1. 加热阶段：通过热空气或者红外线对焊点附近的区域进行加热，以使焊料（焊膏）熔化。
热空气可以通过加热风口和加热元件进行加热，并通过风口将热空气喷射到待焊工件上。
2. 熔化焊料：热空气或者红外线对焊点周围的焊料进行加热，使其熔化并形成熔融的焊锡。
焊锡通常包含有活性助焊剂，以提高焊点与焊件的结合力。
3. 冷却阶段：在熔化焊料后，焊点附近的区域会继续受到加热。
在加热过程中，焊点周围的温度较高，焊锡会跟随热量传导到焊件以外的区域。
在冷却阶段，待焊工件会经过传送带或其他方式将焊点带入冷却区域。
4. 焊点固化：在冷却区域，焊点会逐渐冷却并固化。
焊锡结构的固化过程通常需要较长的时间，以确保焊点的耐热性和机械强度。
回流焊机工作原理可以通过控制加热区域的温度和加热时间来实现对焊点的精确控制，以确保焊点的质量和稳定性。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子焊接技术，用于将电子元件固定在印刷电路板（PCB）上。
它通过将焊接区域加热至足够高的温度，使焊料熔化并与电子元件和PCB连接。
回流焊工作原理可以分为以下几个步骤：1. 加热区域：回流焊通常使用热风或红外线加热来加热焊接区域。
加热区域的温度必须控制在适宜的范围内，以确保焊料熔化并形成可靠的焊点。
加热区域通常由预热区、热风区和冷却区组成。
2. 预热区：在回流焊过程开始之前，PCB和电子元件通常会通过预热区进行预热。
预热区的温度较低，可以帮助去除潮湿和挥发性物质，并减小热冲击对电子元件的影响。
3. 热风区：在热风区，通过热风或红外线加热将焊接区域的温度升高到足够高的程度。
焊接区域的温度通常由焊料的熔点决定。
4. 焊接：当焊接区域的温度达到焊料的熔点时，焊料开始熔化并形成液态。
液态焊料会湿润电子元件和PCB上的焊盘或焊垫，形成焊点。
焊料的选择取决于焊接应用的要求，常见的焊料有锡-铅合金和无铅焊料。
5. 冷却区：在焊接完成后，焊点会通过冷却区迅速冷却固化。
冷却区的温度较低，可以防止焊点在冷却过程中产生应力。
回流焊工艺的优点包括焊接速度快、焊接质量高、自动化程度高等。
然而，回流焊也存在一些挑战，如焊接温度控制、焊料选择、热冲击等问题。
因此，在进行回流焊之前，必须进行适当的工艺开发和工艺控制，以确保焊接的可靠性和一致性。
总结：回流焊是一种常用的电子焊接技术，通过加热焊接区域使焊料熔化并与电子元件和PCB连接。
回流焊的工作原理包括加热区域的控制、预热、热风加热、焊接和冷却。
回流焊具有焊接速度快、焊接质量高等优点，但也面临一些挑战。
因此，适当的工艺开发和工艺控制对于确保焊接的可靠性和一致性至关重要。
smt回流焊工作原理
smt回流焊工作原理
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）回流焊工作原理是指在组装过程中，用高温热风或者蒸汽将贴装在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）表面的贴片元件和焊脚上的焊膏加热至融化点，使其与焊盘间形成可靠的焊接连接。
具体工作原理如下：
1. 准备：首先，在PCB上涂覆一层焊膏，通常是由粒径较小的金属颗粒和助焊剂组成的混合物。
此焊膏会在高温下熔化并形成焊接连接。
2. 定位：将待焊接的SMT元件精确放置在PCB表面上，通常通过自动化设备进行定位。
3. 预热：PCB与贴片元件一起通过热风或蒸汽流进行预热，以使整个组装过程达到焊接所需的温度。
4. 焊接：当预热达到适当温度时，进入焊接区域。
焊接区域中的热风或蒸汽继续升温，使焊膏熔化，并使贴片元件与PCB 之间的焊盘形成连接。
焊膏熔化后由于表面张力的作用，焊膏会自动湿润焊盘和焊脚。
5. 冷却固化：在焊接完成后，PCB与焊接区域逐渐冷却，焊膏通过表面张力的作用形成可靠的焊接连接。
总的来说，SMT回流焊工作原理是通过加热焊接区域，使焊膏熔化，并在冷却过程中形成稳定的焊接连接。
这一过程通常由自动化设备完成，以确保精确的温度控制和焊接质量。
热风回流焊工艺
热风回流焊工艺
热风回流焊工艺，也被称为热风回流焊接技术，是一种通过将电子元件及连接部件先行加热，然后施加压力以实现焊接的工艺方法。
在热风回流焊工艺中，首先将电子元件和连接部件放置在焊接位置上，然后利用热风机将热风加热至适当的温度，通常在焊接温度范围内（通常为150-250摄氏度）。
加热后的热风会将电子元件和连接部件加热至相应温度，使得焊接界面达到完全接触和熔化的状态。
在焊接过程中，热风直接与焊接部位接触，将热量传导给焊接界面。
同时，在施加适当的压力下，焊接界面会产生良好的焊接效果。
一旦焊接完成，热风会自动停止加热，以避免过热或烧伤电子元件和连接部件。
与传统的焊接方法相比，热风回流焊工艺具有以下几个优点：1. 温度控制准确：通过热风加热的方式，可以准确控制焊接温度，从而避免过热或过冷的情况出现。
2. 节约能源：相比传统焊接方法，热风回流焊工艺所需的加热时间和能量更少，能有效节约能源。
3. 焊接效果良好：热风回流焊工艺能够使焊接界面达到完全熔化和接触的状态，从而获得更好的焊接效果。
4. 适用范围广泛：热风回流焊工艺适用于各种电子元件和连接部件的焊接，包括表面贴装技术（SMT）和插件式元件。
总之，热风回流焊工艺是一种高效、精确且具有良好焊接效果的焊接方法，被广泛应用于电子制造和焊接行业。
回流焊原理
回流焊原理
回流焊是一种常用的焊接工艺，它可以同时焊接多个材料。
回流焊原理是在焊接表面涂覆一层熔锡（熔锡剂），再使用气体乙炔燃烧及使用热风烘烤，使锡熔化，使焊接线路的金属接触，形成一个不可拆开的连接。
回流焊的优点有：它具有快速、方便、能同时焊接多片焊件的优点，把时间大大缩短，可以降低安装和生产成本；焊接后的连接性能比较好，接头牢固，具有较高可靠性、强度和高品质；回流焊操作要求不高，适应用于任何的尺寸的焊接件，可以以多种方式操作使用；它可以自动化操作，并且不占地方，可以更好地适用于小型产品的自动化装配，可大大减少安装时的人工成本。
但是，回流焊也有一定的缺点，热效应较弱，熔温较高，容易破坏机体结构，影响产品的实用性，只适合比较厚的连接件，而且容易产生焊后坡口，有可能拉伸电线，使准确性下降。
回流焊是用热风、乙炔燃烧和加热焊接多个物体的物理方法，与焊接技术相比，具有快速、方便、能同时焊接多个物体和可以自动化操作的优点，是经济有效的焊接工艺，在日常生活中得到广泛应用。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，它利用热量和熔化的焊膏将元器件连接到印刷电路板上。
回流焊的工作原理涉及到多个步骤和参数的控制，下面将详细介绍。
一、回流焊的基本原理1.1 温度控制：回流焊的第一个步骤是控制温度。
通常，回流焊使用热风或红外线加热来提供足够的热量使焊膏熔化。
温度的控制非常重要，因为过高的温度可能导致焊膏烧焦，而过低的温度则无法使焊膏完全熔化。
1.2 焊膏涂布：在回流焊的第二个步骤中，焊膏被涂布在印刷电路板的焊盘上。
焊膏通常由焊锡、助焊剂和流动剂组成。
焊锡是主要的焊接材料，助焊剂用于提高焊接的质量，而流动剂则有助于焊膏的流动。
1.3 元器件安装：在回流焊的第三个步骤中，元器件被安装在焊盘上。
这可以通过手动或自动的方式完成。
在元器件安装过程中，需要确保元器件正确对齐，并且与焊盘之间有足够的接触面积。
二、回流焊的工作流程2.1 预热阶段：回流焊的第一个阶段是预热阶段。
在这个阶段，印刷电路板被加热到足够的温度，以使焊膏熔化。
预热阶段的时间和温度需要根据焊接的要求和元器件的特性进行调整。
2.2 焊接阶段：在预热阶段之后，焊膏已经熔化并涂布在焊盘上。
在焊接阶段，焊盘和元器件之间的接触面积会被加热，焊锡会熔化并形成焊点。
焊接阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的质量。
2.3 冷却阶段：在焊接阶段之后，焊点需要冷却。
在冷却阶段，温度逐渐降低，焊点逐渐固化。
冷却阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的稳定性和可靠性。
三、回流焊的优点3.1 高效性：回流焊能够同时焊接多个焊点，提高了生产效率。
同时，回流焊也可以自动化操作，减少了人力成本。
3.2 焊接质量高：回流焊可以提供均匀的加热和冷却过程，从而确保焊点的质量和可靠性。
焊接过程中的温度和时间控制也可以减少焊接缺陷的发生。
3.3 适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和印刷电路板。
无论是表面贴装元器件还是插件元器件，回流焊都能够满足焊接的要求。
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图11 典型的回流焊接温度曲线 预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括 松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的 储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升温 速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害更 大，因为产品已流到了客户手里。另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷， 引起短路的危险，尤其对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏[5]。 均热阶段的设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。因为均热 阶 段有两个作用，一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度，均热的目的是为了减少进 入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均 热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿 性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要 性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要 保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的，它 能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留，免清洗（noclean）的焊锡膏技术越来越多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为 空气回流焊，更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。
素，因此许多人员专门研究金属间化合物的变化对焊 点的长期可靠性带来的影响. 为了保护焊盘或元件管脚的可焊性，一般它们表面都镀有锡铅合金层或有机保护层。对 非铜的金属材料的管脚一般在管脚镀层和金属之间加有镀镍层作为阻断层防止金属扩散。 这个镍镀层还用来阻挡与焊锡不可焊或不相容的金属与焊锡层的接触 。另一个有关镀层 的问题是关于镀金层的问题，有文章指出如果焊点中金的成分达到3~4%以上，焊点有潜 在的脆性增大的危险。 2.2 回流焊温度曲线 要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线（Profile）。那么什么是一个好 的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能 够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。 2.2.1 回流炉的参数设定 要得到一个炉温曲线首先应给回流炉一个参数设定。回流炉的参数设定一般称为 Recipe。Recipe一般包括炉子每区的温度设定，传送带带速设定，以及是使用空气还是氮 气。
设定一个回流曲线要考虑的因素有很多，一般包括： 所使用的锡膏特性，PCB板的特 性，回流炉的特点等。下面分别讨论。 2.2.2 锡膏特性与回流曲线的重要关系 锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学组 分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供 应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 图11是一 个典型的Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线[6]（P3-7）。 以此图为例，来分析回流焊曲 线。它可分为4个主要阶段： 1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热（Preheat）阶段； 2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时间一般为60-90 秒。 3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在 回流阶段板子达到最高温度，一般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜，最大不超 过90秒。 4）曲线由最高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 4℃/秒。
回流阶段，温度继续升高越过回流线，锡膏融化并发生润湿反应，开始 生成金属间化合物层。到达最高温度，然后开始降温，落到回流线以 下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回 流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应 该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时 间和较高温度，如回流时间大于90秒，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期 可靠性 冷却阶段的重要性往往被忽视。好的冷却过程对焊接的最后结果也起着关键作用。 好的焊点应该是光亮的，平滑的。而如果冷却效果不好，会产生很多问题诸如元件翘 起，焊点发暗，焊点表面不光滑，以及会造成金属间化合物层增厚等问题。因此回流 焊接必须提供良好的冷却曲线，既不能过慢造成冷却不良，又不能太快，造成元件的 热冲击。
热风回流焊接的原理
回流焊接的过程 回流焊的基本原理比较简单，它首先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊 盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流 焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把 PCB板冷 却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这 是回流焊（Reflow Soldering）与金属融焊（Welding）的不同。 深入的了解回流焊就必须从焊锡膏的作用原理和焊接过程中发生的物理化学变化入手。锡 膏的成分主要锡铅合金的粉末和助焊剂混合而成。在受热的条件下，融化的焊锡材料中的锡原 子和焊盘或焊接元件（主要成分是铜原子）的接触界面原子相互扩散，形成金属间化合物 （IMC），首先形成的Cu6Sn5，称n-phase，它是形成焊接力的关键连接层， 只有形成了 nphase，才表示有真正的可靠焊接。随着时间的推移，在n-phase和铜层之间中会继续生成 Cu3Sn，称为∈-phase，它将减弱焊接力量和减低长期可靠性。在焊点剖面的金相图中，可 以清楚地看到这个结构。