回流焊结构原理
回流焊原理以及工艺
回流焊原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。
目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。
而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。
首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。
在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。
可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积; ΔT = 对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印制电路板(PCB)上的焊膏加热至熔点，使其熔化并与电子元器件和PCB表面形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备概述回流焊工艺主要包括回流焊炉、传送机构、温度控制系统和气氛控制系统等设备。
回流焊炉是核心设备，通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
预热区用于提前将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度，焊接区用于将焊膏熔化并形成焊接连接，冷却区用于快速冷却焊接后的电子元器件和PCB。
2. 工艺流程回流焊的工艺流程主要包括预热、焊接和冷却三个阶段。
2.1 预热阶段在预热阶段，回流焊炉将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度。
预热的目的是除去电子元器件和PCB上的水分和挥发性有机物，以防止在焊接过程中产生气泡和焊接不良。
预热温度和时间根据焊膏和焊接材料的要求进行控制。
2.2 焊接阶段在焊接阶段，回流焊炉将焊膏加热至熔点，使其熔化并形成焊接连接。
焊膏中的焊锡粒子在熔化后会润湿电子元器件和PCB表面，形成可靠的焊接连接。
焊接温度和时间的控制非常重要，过高的温度或时间可能导致焊接不良，而过低的温度或时间则无法形成良好的焊接连接。
2.3 冷却阶段在冷却阶段，回流焊炉通过冷却区的快速冷却作用，使焊接后的电子元器件和PCB迅速冷却至室温。
冷却的目的是固化焊膏，确保焊接连接的可靠性和稳定性。
冷却速度过快可能导致焊接应力和裂纹，而冷却速度过慢则会影响焊接效果。
3. 温度控制回流焊的成功与否主要依赖于温度的控制。
回流焊炉通常配备了多个温度控制区域，以确保焊接过程中的温度均匀性和稳定性。
温度控制系统会根据焊接工艺要求，精确控制每个区域的加热功率、传送速度和温度曲线。
4. 气氛控制气氛控制是回流焊的另一个重要方面。
在焊接过程中，回流焊炉通常会通过控制氮气或惰性气体的流量和压力，形成惰性气氛，以防止焊接过程中的氧化和气泡产生。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印刷电路板（PCB）暴露在高温环境下，使焊膏熔化并形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备介绍：回流焊通常使用的设备是回流焊炉。
回流焊炉由加热区、冷却区和传送带组成。
加热区通过加热器将焊炉加热到所需的温度，冷却区通过风扇或水冷却器将焊接区域迅速冷却。
传送带将PCB和元器件从加热区传送到冷却区。
2. 工作流程：（1）预热阶段：在开始焊接之前，回流焊炉会将PCB和元器件预热到适当的温度。
这是为了防止热冲击和热应力对元器件和PCB造成损害。
（2）焊接阶段：在焊接阶段，回流焊炉将PCB和元器件暴露在高温环境中。
焊炉内的温度通常在200-250摄氏度之间，这取决于焊膏的熔点。
当焊膏熔化时，它会涂覆在焊盘和元器件引脚上。
（3）冷却阶段：在焊接完成后，PCB和元器件会通过传送带进入冷却区。
在冷却区，通过风扇或水冷却器，焊接区域迅速冷却，使焊接连接变得牢固可靠。
3. 焊接质量控制：回流焊工艺的关键是确保焊接质量。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：（1）温度控制：回流焊炉必须能够准确控制焊接区域的温度。
温度过高或过低都会影响焊接质量。
（2）焊膏选择：选择适合的焊膏非常重要。
焊膏的熔点应与回流焊炉的工作温度相匹配，并且具有良好的润湿性和流动性。
（3）焊接时间：焊接时间应根据焊膏的要求进行控制。
过长或过短的焊接时间都会影响焊接质量。
（4）元器件布局：合理的元器件布局可以减少焊接中的热应力和热冲击，提高焊接质量。
4. 优点和应用：回流焊具有以下优点：（1）高效：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
（2）可靠性：回流焊能够形成坚固可靠的焊接连接，提高产品的质量和可靠性。
（3）适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和PCB。
（4）自动化程度高：回流焊可以与自动化生产线配合使用，实现高度自动化的生产过程。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元件焊接方法，主要用于表面贴装技术（SMT）中。
它通过将电子元件放置在印刷电路板（PCB）上，并将整个组件送入预热区，然后通过传送带将其送入焊接区域，最后再送入冷却区域，以完成焊接过程。
回流焊的工作原理如下：1. 预热区域：在回流焊过程的开始阶段，PCB及其上的电子元件被送入预热区域。
在预热区域，通过加热装置（如红外线加热器或者热风炉），PCB和电子元件被加热至预定温度。
预热的目的是将整个焊接区域预热到适当的温度，以减少热应力和热冲击对电子元件的影响。
2. 焊接区域：在预热后，PCB和电子元件被送入焊接区域。
焊接区域通常包含一个或者多个焊接波峰。
焊接波峰是由熔化的焊料形成的，它们通过传送带将焊接区域的PCB和电子元件浸入其中。
当PCB和电子元件与焊接波峰接触时，焊料会熔化并与焊盘或者焊垫上的金属引脚形成可靠的焊接连接。
焊接波峰的温度和时间可以根据焊接要求进行调整。
3. 冷却区域：完成焊接后，PCB和电子元件被送入冷却区域。
在冷却区域，通过冷却装置（如风扇或者冷却器），焊接区域的温度被迅速降低，以固化焊料并使焊接连接变得稳定。
回流焊的工作原理基于焊料的熔化和固化过程。
通过控制预热区域、焊接区域和冷却区域的温度和时间，可以确保焊接质量和可靠性。
此外，回流焊还可以实现高效的批量焊接，提高生产效率。
需要注意的是，回流焊的工作原理可能会因不同的设备和工艺参数而有所不同。
为了确保焊接质量，操作人员需要根据具体的焊接要求和设备说明书进行操作。
总结：回流焊是一种常用的电子元件焊接方法，通过预热、焊接和冷却三个区域的控制，实现焊料的熔化和固化，从而完成电子元件的焊接。
回流焊的工作原理基于焊料的熔化和固化过程，通过控制温度和时间，确保焊接质量和可靠性。
回流焊具有高效批量焊接的优势，广泛应用于电子行业。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元件焊接技术，广泛应用于电子创造业。
它通过在预热区加热焊接区域，使焊膏熔化，然后在冷却区迅速冷却，实现电子元件与印刷电路板(PCB)的可靠连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备和材料准备回流焊需要以下设备和材料：- 回流焊炉：用于加热和冷却PCB。
- 焊膏：一种含有焊接金属颗粒的粘性物质，用于连接电子元件和PCB。
- PCB：印刷电路板，上面有焊接点和电子元件。
- 电子元件：需要焊接到PCB上的元件。
2. 加热阶段回流焊炉中有多个加热区域，每一个区域的温度可以独立控制。
首先，PCB被放置在回流焊炉的传送带上，传送带将其带入预热区。
在预热区，PCB被加热至焊膏熔点以上的温度，通常在150°C到200°C之间。
预热的目的是除去PCB上的水分和挥发性物质，以避免焊接过程中产生气泡。
3. 焊接阶段当PCB进入焊接区域时，焊膏开始熔化。
焊膏中的焊接金属颗粒与电子元件和PCB上的焊接点接触，形成焊接连接。
焊接区域的温度通常在220°C到260°C 之间，可以根据焊接要求进行调整。
焊接时间也可以根据焊接要求进行调整，通常在10秒到60秒之间。
4. 冷却阶段完成焊接后，PCB继续通过回流焊炉的传送带，进入冷却区域。
在冷却区域，PCB被迅速冷却至室温。
冷却的目的是固化焊膏，使焊点变得坚固可靠。
5. 检验和清洁焊接完成后，PCB需要进行检验和清洁。
检验包括检查焊接点的质量和连接是否良好。
清洁是为了去除焊接过程中产生的残留物，如焊膏和通量。
清洁可以使用溶剂、超声波或者蒸馏水等方法进行。
回流焊的工作原理可以总结为：通过加热预热区、焊接区和冷却区，使焊膏熔化、焊接并冷却，实现电子元件与PCB的连接。
这种焊接方法具有高效、可靠的特点，广泛应用于电子创造业中。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子焊接技术，用于将电子元件固定在印刷电路板（PCB）上。
它通过将焊接区域加热至足够高的温度，使焊料熔化并与电子元件和PCB连接。
回流焊工作原理可以分为以下几个步骤：1. 加热区域：回流焊通常使用热风或红外线加热来加热焊接区域。
加热区域的温度必须控制在适宜的范围内，以确保焊料熔化并形成可靠的焊点。
加热区域通常由预热区、热风区和冷却区组成。
2. 预热区：在回流焊过程开始之前，PCB和电子元件通常会通过预热区进行预热。
预热区的温度较低，可以帮助去除潮湿和挥发性物质，并减小热冲击对电子元件的影响。
3. 热风区：在热风区，通过热风或红外线加热将焊接区域的温度升高到足够高的程度。
焊接区域的温度通常由焊料的熔点决定。
4. 焊接：当焊接区域的温度达到焊料的熔点时，焊料开始熔化并形成液态。
液态焊料会湿润电子元件和PCB上的焊盘或焊垫，形成焊点。
焊料的选择取决于焊接应用的要求，常见的焊料有锡-铅合金和无铅焊料。
5. 冷却区：在焊接完成后，焊点会通过冷却区迅速冷却固化。
冷却区的温度较低，可以防止焊点在冷却过程中产生应力。
回流焊工艺的优点包括焊接速度快、焊接质量高、自动化程度高等。
然而，回流焊也存在一些挑战，如焊接温度控制、焊料选择、热冲击等问题。
因此，在进行回流焊之前，必须进行适当的工艺开发和工艺控制，以确保焊接的可靠性和一致性。
总结：回流焊是一种常用的电子焊接技术，通过加热焊接区域使焊料熔化并与电子元件和PCB连接。
回流焊的工作原理包括加热区域的控制、预热、热风加热、焊接和冷却。
回流焊具有焊接速度快、焊接质量高等优点，但也面临一些挑战。
因此，适当的工艺开发和工艺控制对于确保焊接的可靠性和一致性至关重要。
回流焊工作原理
回流焊工作原理引言概述：回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将详细介绍回流焊的工作原理以及相关的五个部分内容。
一、回流焊的基本原理1.1 温度控制：回流焊的关键是通过控制温度来实现焊接。
通常，焊接区域的温度需要达到焊锡熔点以上，但不超过元器件的最高温度承受限制。
通过加热和冷却过程的控制，可以实现焊接的稳定性和可靠性。
1.2 焊接过程：回流焊的焊接过程可以分为预热、焊锡熔化、焊接和冷却四个阶段。
预热阶段将电路板和元器件加热至焊锡熔点的温度，使焊锡熔化。
焊接阶段将焊锡涂敷在焊点上，实现元器件与电路板之间的连接。
冷却阶段通过控制温度的下降速度，使焊点冷却固化。
1.3 焊接设备：回流焊通常使用回流焊炉进行焊接。
回流焊炉具有加热区域和冷却区域，可以通过控制加热元件和传送带的速度来实现温度的控制。
在焊接过程中，电路板通过传送带从加热区域到冷却区域，完成焊接过程。
二、回流焊的优点2.1 高效性：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
相比手工焊接，回流焊可以大幅缩短焊接时间，并且减少人工操作。
2.2 焊接质量高：回流焊能够提供均匀的加热和冷却过程，确保焊点的质量和可靠性。
焊接过程中，焊锡可以充分润湿焊点，减少焊接缺陷的发生。
2.3 适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件，包括表面贴装元器件和插件元器件。
无论是小型电路板还是大型电路板，回流焊都能够满足焊接需求。
三、回流焊的注意事项3.1 温度控制：回流焊中，温度的控制非常重要。
过高的温度可能导致元器件损坏，而过低的温度可能导致焊接不良。
因此，需要根据元器件的要求和焊接工艺进行合理的温度控制。
3.2 焊接剂选择：回流焊需要使用焊接剂来提供焊接过程中的润湿和清洁作用。
选择适合的焊接剂可以提高焊接质量和可靠性。
3.3 焊接环境控制：回流焊需要在一定的温度和湿度条件下进行。
过高或过低的湿度可能影响焊接质量，而过高的温度可能导致元器件损坏。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它通过加热和冷却的过程，将电子元器件与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接在一起。
回流焊工作原理是基于热传导和热膨胀的原理。
回流焊的工作原理可以分为以下几个步骤：1. 焊盘涂覆：在PCB上的焊盘上涂覆一层焊膏。
焊膏通常由焊锡粉末和流动剂组成，它能够在高温下熔化并形成焊接连接。
2. 元器件安装：将电子元器件精确地放置在PCB上的焊盘上。
这通常通过自动化设备（如贴片机）来完成。
3. 预热区域：PCB进入预热区域，其中温度逐渐升高。
预热的目的是将元器件和PCB加热至接近焊膏的熔点温度，以减少热冲击。
4. 热液化区域：PCB进入热液化区域，温度达到焊膏的熔点。
焊膏熔化后，焊盘和元器件的引脚与焊膏形成液态接触。
5. 冷却区域：PCB离开热液化区域后，进入冷却区域。
在这个过程中，焊盘和元器件的引脚与焊膏形成固态接触，焊膏冷却并固化。
回流焊的工作原理依赖于热传导和热膨胀的原理。
当PCB进入预热区域时，热能被传导到焊盘和元器件的引脚上，使其升温。
当温度达到焊膏的熔点时，焊膏熔化并形成液态接触。
随后，当PCB离开热液化区域并进入冷却区域时，焊膏冷却并固化，形成固态接触。
这种热膨胀和冷却的过程，使焊盘和元器件的引脚与焊膏形成稳定的焊接连接。
回流焊工艺的优点是焊接速度快、焊接质量高、适用于批量生产。
它可以实现自动化生产，提高生产效率。
此外，回流焊还可以适应多种类型的元器件和PCB，具有较广泛的适用性。
需要注意的是，回流焊过程中需要控制好温度和时间，以确保焊接质量。
过高的温度或过长的时间可能会导致焊接不良，如焊盘熔化、元器件损坏等。
因此，在回流焊工艺中，温度和时间的控制非常重要。
总结起来，回流焊的工作原理是通过加热和冷却的过程，将电子元器件与PCB 上的焊盘连接在一起。
它依赖于热传导和热膨胀的原理，通过控制温度和时间，实现高质量的焊接连接。
回流焊具有快速、高质量和适用性广的优点，是电子元器件焊接中常用的方法之一。
回流焊原理
回流焊原理
回流焊是一种常用的焊接工艺，它可以同时焊接多个材料。
回流焊原理是在焊接表面涂覆一层熔锡（熔锡剂），再使用气体乙炔燃烧及使用热风烘烤，使锡熔化，使焊接线路的金属接触，形成一个不可拆开的连接。
回流焊的优点有：它具有快速、方便、能同时焊接多片焊件的优点，把时间大大缩短，可以降低安装和生产成本；焊接后的连接性能比较好，接头牢固，具有较高可靠性、强度和高品质；回流焊操作要求不高，适应用于任何的尺寸的焊接件，可以以多种方式操作使用；它可以自动化操作，并且不占地方，可以更好地适用于小型产品的自动化装配，可大大减少安装时的人工成本。
但是，回流焊也有一定的缺点，热效应较弱，熔温较高，容易破坏机体结构，影响产品的实用性，只适合比较厚的连接件，而且容易产生焊后坡口，有可能拉伸电线，使准确性下降。
回流焊是用热风、乙炔燃烧和加热焊接多个物体的物理方法，与焊接技术相比，具有快速、方便、能同时焊接多个物体和可以自动化操作的优点，是经济有效的焊接工艺，在日常生活中得到广泛应用。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，它利用热量和熔化的焊膏将元器件连接到印刷电路板上。
回流焊的工作原理涉及到多个步骤和参数的控制，下面将详细介绍。
一、回流焊的基本原理1.1 温度控制：回流焊的第一个步骤是控制温度。
通常，回流焊使用热风或红外线加热来提供足够的热量使焊膏熔化。
温度的控制非常重要，因为过高的温度可能导致焊膏烧焦，而过低的温度则无法使焊膏完全熔化。
1.2 焊膏涂布：在回流焊的第二个步骤中，焊膏被涂布在印刷电路板的焊盘上。
焊膏通常由焊锡、助焊剂和流动剂组成。
焊锡是主要的焊接材料，助焊剂用于提高焊接的质量，而流动剂则有助于焊膏的流动。
1.3 元器件安装：在回流焊的第三个步骤中，元器件被安装在焊盘上。
这可以通过手动或自动的方式完成。
在元器件安装过程中，需要确保元器件正确对齐，并且与焊盘之间有足够的接触面积。
二、回流焊的工作流程2.1 预热阶段：回流焊的第一个阶段是预热阶段。
在这个阶段，印刷电路板被加热到足够的温度，以使焊膏熔化。
预热阶段的时间和温度需要根据焊接的要求和元器件的特性进行调整。
2.2 焊接阶段：在预热阶段之后，焊膏已经熔化并涂布在焊盘上。
在焊接阶段，焊盘和元器件之间的接触面积会被加热，焊锡会熔化并形成焊点。
焊接阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的质量。
2.3 冷却阶段：在焊接阶段之后，焊点需要冷却。
在冷却阶段，温度逐渐降低，焊点逐渐固化。
冷却阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的稳定性和可靠性。
三、回流焊的优点3.1 高效性：回流焊能够同时焊接多个焊点，提高了生产效率。
同时，回流焊也可以自动化操作，减少了人力成本。
3.2 焊接质量高：回流焊可以提供均匀的加热和冷却过程，从而确保焊点的质量和可靠性。
焊接过程中的温度和时间控制也可以减少焊接缺陷的发生。
3.3 适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和印刷电路板。
无论是表面贴装元器件还是插件元器件，回流焊都能够满足焊接的要求。
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八、抽风系统 抽风系统强制抽风可保证助焊剂排放良好，特 殊的废气过滤、抽风系统，可保证工作环境的 空气清洁，减少废气对排风管道的污染。
九、顶盖升起系统 顶盖升起系统上炉体可整体开启，便于炉膛清 洁，当需要对回流焊机进行清洁维护，或生产 时发生掉板等状况时，需将上炉体开启，动位开关时，开启或关闭 动作停止。
此外，现在很多回流炉还包括PCB自动跟踪
系统、温度超差检测系统、风机异常报警装 置、氮气回收处理系统、自动温度曲线测试 装置等先进装置。
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七、氦气系统 氦气保护装置在回流焊中使用惰性气体保护已 有较久历史了，并已得到较大范围的应用，一 般都是选择氮气保护，PCB在预热区、焊接区 及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化，增强融化钎料的润湿能 力，减少内部空洞，提高焊点质量。
七、助焊剂废气回收系统 助焊剂废气回收系统助焊剂废气回收系统中一 般设有蒸发器，通过蒸发器将废气（助焊剂挥 发物）加温到450℃以上，使助焊剂挥发物气 化，然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发器， 助焊剂通过上层风机抽出，通过蒸发器冷却形 成的液体流到回收罐中。
回流段 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使 组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段 其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同， 一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对 于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为 179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度 一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防 对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超 过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
恒温段 保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区 域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定， 尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较 大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊 剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及 元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达 到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束 时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为 各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
SMT回流焊的设计原理结构
SMT生产部 ：张志大 2013年7月4日
一、回流焊的种类介绍
1、红外线辐射 回流焊 2、全热风回流焊 3、红外加热风回流焊 4、充氮热风回流焊
二、回流焊的总体构造
回流焊炉结构设计主要有空气流动系统、加
热系统、传动系统、冷却系统、氮气保护系 统、助焊剂回收装置、废气处理与回收装置、 顶盖气压升起装置、排风装置、传送器控制 系统、计算机中央处理系统及外形结构等
十、工作原理
预热段 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第 二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内， 如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受 损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由 于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。 为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为 4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型 的升温速率为2℃／s。
冷却段 这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润 湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进 行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有 好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致 电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰 暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起 沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速 率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。 桥联
六、冷却系统 冷却系统冷却区是在加热区的后面，起到对加 热完成的PCB进行快速冷却的作用。回流炉的 冷却效率与设备的配置有关，通常有风冷、水 冷两种方式，冷却速度与时间不能随便确定， 必须根据温度曲线结合冷却装置选择合适的冷 却斜率，一般电子产品选择风冷就可以了，无 铅氮气保护焊接设备可以选择水冷。
三、空气流动结构 空气流动的结构设计目前回流焊的品种很多， 各个不同厂家的回流焊炉的气流设计也不一 样，有垂直气流、水平气流、大回风、小回风。
四、加热系统组成 回流焊炉加热系统主要由热风电动机、加热管 或加热板、热电偶、固态继电器、温度控制装 置等部分组成。
五、传动系统
传动系统是将电路板从回流焊炉人口按照一定 速度输送到回流焊炉出口的传动装置，包括导轨、网 带（中央支承）、链条、运输电动机、轨道宽度调节 结构、运输速度控制机构等部分。传动系统主要包括 传送方式、传送方向及调速范围。回流焊炉的传送方 式主要有：链传动(chain)；链传动+网传动(mesh)； 网传动；双导轨运输系统；链传动+中央支承系统。 其中比较常用的传动方式为链传动+网传动、链传动+ 中央支承系统两种。