回流焊炉简介
回流焊炉的工作原理
回流焊炉的工作原理
回流焊炉是一种常见的电子元器件焊接设备，其工作原理是利用热风循环加热和冷却，将电子元器件焊接在印刷电路板上。
回流焊炉的工作原理可以分为以下几个步骤：
第一步，预热区加热。
在回流焊炉的预热区，通过加热器将热风加热到一定温度，然后将热风喷射到印刷电路板上，使其达到预定的温度。
这个温度通常在100℃左右，目的是将印刷电路板中的水分蒸发掉，避免在焊接过程中产生气泡。
第二步，焊接区加热。
在回流焊炉的焊接区，通过加热器将热风加热到一定温度，然后将热风喷射到印刷电路板上，使其达到焊接温度。
这个温度通常在200℃左右，目的是将焊料熔化，将电子元器件与印刷电路板焊接在一起。
第三步，冷却区冷却。
在回流焊炉的冷却区，通过加热器将热风加热到一定温度，然后将热风喷射到印刷电路板上，使其达到冷却温度。
这个温度通常在100℃左右，目的是将焊接完成的电子元器件和印刷电路板冷却，避免在移动过程中产生变形或损坏。
回流焊炉的工作原理是通过热风循环加热和冷却，将电子元器件焊接在印刷电路板上。
在整个焊接过程中，需要控制好温度和时间，以确保焊接质量和稳定性。
同时，还需要注意焊接过程中的安全问题，避免发生火灾或爆炸等意外情况。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印制电路板(PCB)上的焊膏加热至熔点，使其熔化并与电子元器件和PCB表面形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备概述回流焊工艺主要包括回流焊炉、传送机构、温度控制系统和气氛控制系统等设备。
回流焊炉是核心设备，通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
预热区用于提前将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度，焊接区用于将焊膏熔化并形成焊接连接，冷却区用于快速冷却焊接后的电子元器件和PCB。
2. 工艺流程回流焊的工艺流程主要包括预热、焊接和冷却三个阶段。
2.1 预热阶段在预热阶段，回流焊炉将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度。
预热的目的是除去电子元器件和PCB上的水分和挥发性有机物，以防止在焊接过程中产生气泡和焊接不良。
预热温度和时间根据焊膏和焊接材料的要求进行控制。
2.2 焊接阶段在焊接阶段，回流焊炉将焊膏加热至熔点，使其熔化并形成焊接连接。
焊膏中的焊锡粒子在熔化后会润湿电子元器件和PCB表面，形成可靠的焊接连接。
焊接温度和时间的控制非常重要，过高的温度或时间可能导致焊接不良，而过低的温度或时间则无法形成良好的焊接连接。
2.3 冷却阶段在冷却阶段，回流焊炉通过冷却区的快速冷却作用，使焊接后的电子元器件和PCB迅速冷却至室温。
冷却的目的是固化焊膏，确保焊接连接的可靠性和稳定性。
冷却速度过快可能导致焊接应力和裂纹，而冷却速度过慢则会影响焊接效果。
3. 温度控制回流焊的成功与否主要依赖于温度的控制。
回流焊炉通常配备了多个温度控制区域，以确保焊接过程中的温度均匀性和稳定性。
温度控制系统会根据焊接工艺要求，精确控制每个区域的加热功率、传送速度和温度曲线。
4. 气氛控制气氛控制是回流焊的另一个重要方面。
在焊接过程中，回流焊炉通常会通过控制氮气或惰性气体的流量和压力，形成惰性气氛，以防止焊接过程中的氧化和气泡产生。
回流焊炉的工作原理
回流焊炉的工作原理
1.简介
回流焊炉是一个自动化的设备，它通常用于表面贴装技术，其中电子元件被铺在印刷电路板的表面。
对于大量生产，回流焊炉可以提高生产效率和品质，并且可以大量降低手工焊接的成本。
2.工作原理
回流焊炉的工作原理基于热风循环技术，它包括预热，焊接和冷却三个主要阶段：
2.1预热
在预热阶段，电子元件和PCB被加热到一个适当的温度以准备焊接。
回流焊炉通常通过在炉膛中使用传导，对流和辐射三种方式来提供热源。
预热的温度和时间取决于PCB和电子元件的材料和几何形状。
2.2焊接
在焊接阶段，焊锡被融化，电子元件与PCB拼接在一起。
通常使用反应性波动峰焊（Reflow Soldering）作为回流焊炉的焊接方法，它是一种在反应活性气氛下进行的无铅焊接方法，可以在较低的温度下完成焊接工作。
2.3冷却
在冷却阶段，PCB和电子元件被冷却到一定温度，以确保焊接牢固和可靠。
这个过程基本上是一个自然冷却，但可以使用风扇或其他水冷设备来加速冷却。
3.结论
回流焊炉可提供一种快速，高效，自动化的表面贴装解决方案。
通过利用热循环技术，回流焊炉能够在预热阶段，焊接阶段和冷却阶段自动完成表面贴装过程，以提高生产效率和产品质量。
同时，回流焊炉也可以降低人工处理成本，提高生产的自动化程度。
回流炉结构原理
回流炉结构原理嘿，朋友们！今天咱来聊聊回流炉，这玩意儿可神奇啦！你看啊，回流炉就好比是一个超级大厨房。
里面有各种“食材”，也就是我们要焊接的电子元件啦。
而回流炉就是那个厉害的大厨，要把这些“食材”精心烹饪一番，让它们完美地结合在一起。
回流炉的结构呢，就像是这个大厨的各种工具和装备。
首先是加热区，这就像是大厨的炉灶，能提供不同温度的火候。
不同的区域温度不一样，就像炒菜有时候要用大火，有时候要用小火慢炖。
这些温度的设置那可是非常有讲究的，高了不行低了也不行，得恰到好处，才能让元件焊接得牢固又漂亮。
还有冷却区呢，这就好比大厨炒完菜后把菜端到一边让它冷静冷静。
在这里，焊接好的板子慢慢降温，让焊点更加稳定。
再说说传送系统，这就像是大厨的传菜员呀，负责把“食材”也就是电路板，稳稳地送进送出回流炉这个大厨房。
它得可靠，不能出岔子，不然板子可就毁啦。
那回流炉的原理是啥呢？其实很简单呀，就是通过精确控制温度，让焊料在合适的温度下熔化、流动，然后再凝固，把元件和电路板紧紧地连接在一起。
这不就跟我们做饭一样嘛，要掌握好火候和时间，才能做出美味的菜肴。
想象一下，如果回流炉这个大厨手艺不行，温度控制不好，那焊接出来的板子会是啥样？肯定是这里虚焊那里开焊，那不就成了残次品嘛！所以说，回流炉的结构和原理可太重要啦！在实际使用中，我们可得好好照顾这个大厨房哦！要定期给它做保养，检查检查各个部件是不是都正常工作。
就像我们家里的厨房用具也要时常打理一样，这样它才能一直为我们做出高质量的产品呀。
总之呢，回流炉虽然看起来复杂，但只要我们搞清楚了它的结构和原理，就像掌握了大厨的烹饪秘籍一样，能让它乖乖地为我们服务。
朋友们，你们说是不是很有趣呀？可别小瞧了这个回流炉哦，它可是电子制造中不可或缺的重要角色呢！。
回流焊概述
回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm 。
红外再流焊（1）第一代－热板式再流焊炉（2）第二代－红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。
其波长在可见光之上限0.7〜0.8um到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。
波长为1〜8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。
优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应―― 热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
（3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0〜1.8m/s 。
热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB, 也不能连线; 链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：（1 ）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2 ）贴放SMC/SMD;（3 ）插装TMC/TMD;（4 ）再流焊回流焊概述:回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印刷电路板（PCB）暴露在高温环境下，使焊膏熔化并形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备介绍：回流焊通常使用的设备是回流焊炉。
回流焊炉由加热区、冷却区和传送带组成。
加热区通过加热器将焊炉加热到所需的温度，冷却区通过风扇或水冷却器将焊接区域迅速冷却。
传送带将PCB和元器件从加热区传送到冷却区。
2. 工作流程：（1）预热阶段：在开始焊接之前，回流焊炉会将PCB和元器件预热到适当的温度。
这是为了防止热冲击和热应力对元器件和PCB造成损害。
（2）焊接阶段：在焊接阶段，回流焊炉将PCB和元器件暴露在高温环境中。
焊炉内的温度通常在200-250摄氏度之间，这取决于焊膏的熔点。
当焊膏熔化时，它会涂覆在焊盘和元器件引脚上。
（3）冷却阶段：在焊接完成后，PCB和元器件会通过传送带进入冷却区。
在冷却区，通过风扇或水冷却器，焊接区域迅速冷却，使焊接连接变得牢固可靠。
3. 焊接质量控制：回流焊工艺的关键是确保焊接质量。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：（1）温度控制：回流焊炉必须能够准确控制焊接区域的温度。
温度过高或过低都会影响焊接质量。
（2）焊膏选择：选择适合的焊膏非常重要。
焊膏的熔点应与回流焊炉的工作温度相匹配，并且具有良好的润湿性和流动性。
（3）焊接时间：焊接时间应根据焊膏的要求进行控制。
过长或过短的焊接时间都会影响焊接质量。
（4）元器件布局：合理的元器件布局可以减少焊接中的热应力和热冲击，提高焊接质量。
4. 优点和应用：回流焊具有以下优点：（1）高效：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
（2）可靠性：回流焊能够形成坚固可靠的焊接连接，提高产品的质量和可靠性。
（3）适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和PCB。
（4）自动化程度高：回流焊可以与自动化生产线配合使用，实现高度自动化的生产过程。
回流焊温度曲线分析解读 (1)
二.什么叫爐溫曲線
回流曲线是指PCBA通过回流炉时，PCBA上某一点的温度 随时间变化的曲线。通過温度曲线可以直观的分析該元件在 整个回流焊过程中的狀態。获得最佳的可焊性，避免由于超 温损坏元件，保证焊接质量。
三﹑設置爐溫曲線的依據
根据使用焊膏的温度曲线进行设置。 根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、 尺寸大小进行设置。 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器 件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器 件进行设置。
4.2恆溫區
指温度升至焊膏熔点的区域，也叫活性區 ，有两个功用， 第一，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的 元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二，保証助 焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中充分揮发。如果活性 区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度 曲线的斜率是一个向上递增的斜率。这个区一般占加热通 道的33~50% 。
目錄
回流爐簡介 什么叫爐溫曲線 設置爐溫曲線的依據 爐溫曲線的特性詳解 有鉛/無鉛錫膏回流曲线解析 與爐溫曲線相關的常見缺陷
一.回流爐簡介
回流焊﹕ 通過高溫焊料 固化，從而達到將PCB 和SMT的表面貼裝元件 連接在一起，形成電氣 回路。
目前回流焊的热传递方式大致经历了远红 线—全热风--红外/热风三个阶段。
4.3回流區
該区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到 所推荐的峰值温度，在这一区域里加热器的温度设 置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度，峰 值温度视所用焊膏的不同而不同，再流时间不要过 长，以防对PCBA造成不良影响。理想的温度曲线 是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
4.4冷卻區
三﹑設置爐溫曲線的依據
根据设备的具体情况，例如加热区的长度、 加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导 方式等因素进行设置。
回流焊炉温和设定温差
回流焊炉温和设定温差摘要：一、回流焊炉简介二、回流焊炉实际温区与设定温区温差的原因三、实际温区与设定温区的具体温差四、影响温差的因素五、如何减小温差以提高焊接质量正文：回流焊炉是电子制造行业中常用的焊接设备，用于焊接电子元件和电路板。
在回流焊过程中，炉温和设定温度的精确控制对于焊接质量至关重要。
那么，回流焊炉实际温区和设定温区温度相差多少呢？本文将详细解析这个问题。
回流焊炉的工作原理是将电路板通过各个温区的加热，使焊接料熔化并连接在一起。
回流焊炉通常分为预热区、焊接区、冷却区等几个温区。
在这些温区中，预热区和二次升温时的温差较小，一般可以达到60度至80度左右。
然而，在过板过程中，炉内空气温度会低于空载时的温度，这是因为电路板吸收了部分热量。
此外，在过保时候焊点锡膏的实际温度也是非常重要的，这个实际温度直接影响到焊接质量。
实际温区与设定温区之间的温差受到多种因素影响，包括设备本身、制程需求、冷却装置等。
为了获得更好的焊接效果，有些设备会在温区之间加入冷却装置，以加大温差。
此外，焊接过程中的锡膏类型、电路板的设计和材料、焊接温度曲线等因素也会对温差产生影响。
为了提高焊接质量，减小实际温区与设定温区之间的温差是关键。
以下是一些建议：1.选择质量较好的回流焊炉设备，确保设备本身的温度控制精度。
2.制定合适的焊接温度曲线，根据制程需求调整温区温度。
3.在温区之间加入冷却装置，适当加大温差。
4.优化电路板设计，减少热阻，提高热量传递效率。
5.选择适合的锡膏类型，确保焊接过程中的稳定性。
总之，回流焊炉实际温区与设定温区温度之间的温差受多种因素影响。
通过以上建议，可以有效地减小温差，提高焊接质量。
真空回流炉应用原理
真空回流炉应用原理真空回流炉就是在真空的环境下对产品进行高质量的共晶焊接，因此又名真空共晶炉、真空共晶回流焊炉、真空烧结炉等，是在真空的条件下用以保护产品和焊料不被氧化，同时利用甲酸分解出的氢原子将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面可焊性提高，同时提供焊料浸润性，更好减小了焊接的空洞率。
一般用在航天航空、光电、医疗、汽车等高精度要求的产品中。
真空回流炉同ATV真空回流炉一样采用红外石英灯直接辐射碳化硅加热板加热原理，具有控温精度高（±0.5℃）、温度均匀性好（±1%）、升降温可控、工艺曲线实时显示、实时保存、具备追溯分析等特点，满足功率器件、TR组件、激光器件、光通器件、新型传感器件等多品种、小批量、高可靠性焊接。
真空回流炉应用原理具体来说是将焊料片放置到管壳中，再将芯片放置到焊料片上，辅助压力或者靠芯片自身重力提供压力，或者将焊料（锡膏）放置到到基板或载体上，再放置上芯片，也可以通过夹具实现定位和压力辅助，产品摆放好之后，关闭真空回流炉腔室门盖，进行如下曲线焊接，如图以金锡焊料为例；先进行2-3次的充氮气、抽真空对腔体内部气氛进行置换，再进行升温到200℃进行保温，同时在产品表面温度达到160-180℃时通入甲酸气流，对样品表面进行活化以及还原，提高含量浸润性，之后进行升温保温，主控保温设定在330℃（因金锡焊料融点在283℃，根据工艺特点需要预留热熔，即从热板传导到样品表面所需温度）进行保温，此时焊料达到融点，处于熔融液相状态，同时辅以真空将气泡排出，从而达到低空洞焊接的目的，之后再进行降温，根据不同产品，可以快速降温或者可控降温，即可以设定不同的降温阶段，实现不同的材料特性。
在整个工艺过程中可以对温度（主控温度、安全温度、移动热电偶温度-样品表面温度）、气压、灯管功率等进行实时监控，并生产分析曲线，提高分析能力。
空气热风回流焊炉使用说明书
使用说明书空气热风回流焊炉AIS-20-82-C•在使用本设备之前必需熟读说明书。
•操作者必须先近快熟悉并掌握本设备的操作和使用方法。
•在阅读完本说明书后必需保存。
八治技术有限公司Headquarters: 2161-16 Miyama,Hachioiji,Tokyo,JapanPH. 0426-50-7888FAX 0426-50-7880Philippines: Lotll-A Bolock22 Phase4factory Cavite Export Processing ZoneRosario Cavite,PhilippinesPH. 63-46-437-1013FAX 63-46-437-1014Philippines: Lotll-A bolock22 phase4Mnufacturing Cavite Export Processing zone Rosario Cavite,PhilippinesPH. 63-46-437-2478FAX 63-46-437-2368Eightech: Rm 712B, Shatin Galleria(HK)LTD 18-24 Shan Mei Street,FotanShatin,N.T. Hong KongPH. 852-********FAX 852-********目录欢迎选用ETC的AIS-20-82-C热风回流焊炉。
请在使用本设备前先阅读AIS-20-82-C的使用说明书。
本使用说明书内容由以下部分组成：注意事项及要求 (3)1．简介 (4)2．规格及技术参数 (4)3．机械设备及电气设备规格 (6)4．设备配备部品 (10)5．提供资料 (10)6．保证及验收条件 (10)7．设备安装 (11)8．设备操作 (13)9．基本操作顺序流程图 (16)10．电脑规格 (17)11．检查 (18)12．异常报警 (20)13．异常状态及及解除方法 (21)14．保养 (24)15. Reflow操作使用说明书 (27)16．零件明细表 (36)附：外形图电路图注意事项及要求在使用本设备时，为了防止事故发生，请特别留意以下的安全注意事项，并对作业环境、培训等的安全问题应做好充分的准备工作。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
6
回流焊工作原理（助 焊剂回收）
有机排气口 热排气口 有机排气口
入口助焊剂回收
出口助焊剂回收
7
回流焊的发展 方向
一、加热温区长度及数量方面。 二、温度控制方面。 三、 能源控制方面（电力，氮气消耗）。 四、大批量生产方向（高速） 五、成本控制和外观。
8Байду номын сангаас
1
1
题纲内容
一、SMT行业专业术语 二、SMT装置生产线 三、回流焊组成部分 四、回流焊的工作原理 五、回流焊的发展进程
2
1.SMT含义 英文：Surface mounted technology 中文：表面贴装技术 2.SMD含义 英文：Surface mounted Devices 中文：表面贴装器件 3.SMC含义 英文：Surface mounted commponents 中文：表面组装元器件 4.PCB含义（单面板，双面板，多层板，柔性板） 英文：Printed Circuit Board 中文：印刷电路板
）
专业术语解释（一
3
二、SMT装置生产 线介绍
上板机 印刷機 点胶机 贴片机 贴片检查 机 基板传送 装置 リフロー炉 基板传送 装置 AOI 下板机
部品搭載 锡膏供 給 基 板
回流焊接
4
回流焊的组成部
操作面板 外装板
整机设备图
5
L
回流焊工作原理 （焊接）
R
℃
快速升温 均热 预热
回流
回收冷却
温度