回流焊炉过板操作规范V1.0
回流焊机操作规程
回流焊机操作规程一、安全要求：1.操作人员必须穿戴防静电服、手套、护目镜等个体防护装备，并确保操作环境无静电干扰。
2.严禁在触摸回流焊机时戴手套，以免引起触电危险。
3.留意回流焊机附近的紧急停机按钮和紧急断电开关，确保能够在紧急情况下迅速关停设备。
4.在操作过程中，需密切观察设备运行情况，及时发现异常并报告维修人员。
二、设备操作：1.工作前，应检查回流焊机电源是否正常，保证所需的电源稳定。
2.清理设备，确保设备的表面、传送带、加热区域等清洁无杂物。
3.根据产品要求，调整设备的加热区域温度和送风速度等参数。
三、产品处理：1.检查产品的焊点，确认焊点的位置、焊盘是否完整。
2.密切关注铭牌焊接时间，根据产品要求设定合适的焊接时间。
3.进料时需注意产品的位置和对准度，保证产品能够顺利进入焊接区域。
4.确保产品在回流焊机中的停留时间符合标准要求，不能过长或过短。
5.检查焊接后的产品质量，包括焊点完好性、无后焊、漏焊等问题。
6.产品出料后，将其移到指定的区域进行冷却，待产品完全冷却后方可移出到下一工序。
四、设备维护：1.工作结束后，关闭设备电源，清理设备的残渣和灰尘，并将设备及其周围清洁干净。
2.定期检查设备的传送带和加热装置，确保设备的正常运行。
3.若设备出现异响或其他异常情况，应及时报修，切勿私自处理。
通过严格遵守回流焊机的操作规程，可以确保焊接质量，延长设备寿命，并保障操作人员的安全。
同时，还需将操作规程进行培训和传达，提高员工对操作规程的认识和遵守度，定期检查操作人员的工作情况和遵守情况，及时发现问题并进行纠正和改进。
这样才能确保回流焊机的安全、稳定运行，提高生产效率和产品质量。
回流炉操作规范
回流炉操作规范QXSC-WI-END-007版本：V1.0编制：审核：批准：日期：修订记录规范SMT车间回流焊接设备的使用与操作，减少设备的故障率，提高产品直通率。
2.0适用范围本公司SMT车间JT回流焊接设备，型号为NS-800。
3.0职责3.1设备操作员：负责按文件规定操作设备。
3.2SMT设备工程师：负责回流炉参数的设定，生产异常分析及控制，设备故障异常的排除、维修。
4.0规定4.1开机前准备4.1.1检查设备输入电源开关是否打在OFF位置。
4.1.2检查运输轨道或者链网内有无异物存在。
4.1.3检查外部抽风是否已经打开。
4.1.4检查设备四个紧急挚开关是否已经复位。
4.2检查上述无误后把开关POWER打在ON位置，设备自动运行开启电脑程序。
4.3用鼠标双击桌面NS SERIES程序，开启电脑与设备工控机之间的连接，设备会自动运行上一次运行的参数文件。
4.4输入自己的用户名及密码，开启操作程序画面，重新设定或者打开需要生产PCBA板的参数。
4.5 设定参数文件时要根据PCBA的Solder成份规格设定相应的参数文件。
4.6 设备操作员根据生产计划，正确调取对应型号的炉温程序。
4.7调整板轨道的宽度按钮在设备EDGE HOLD ADJUST位置，根据PCB板的宽度选择需要调整的宽度，开关向IN方向是调小，向OUT方向为调大，OFF为关闭。
4.8待设备加热温度达到设定值时，10分钟后装配好的PCB板才能过炉焊接或者固化。
4.9关机步骤：4.9.1结束工作前，务必要在不加热的状态下让传送链条和传送网带空转15分钟，以防传送部分受热不均，发生变形。
4.9.2按下“EXIT”键退出，此时电脑会提示是否需要保存该文件，点击YES。
4.9.3等设备完全冷却后关闭电源开关POWER在OFF位置，关闭抽风电源。
4.10注意事项4.10.1UPS电源要处于开启状态，不能关闭。
4.10.2若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。
回流焊操作规范
东莞市同欣智能科技有限公司回流焊操作规范文件编号版本制定日期页次TX-QJ-020 V012016-12-13 4制定：曾晓宇审核：核准：一.目的：1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。
规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。
2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。
二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备 三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。
四. 操作流程 1.开机前检查1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。
如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。
2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。
检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。
2.作业步骤：1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。
（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面 双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接； （图1）.轨道宽度调节。
旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为2)减速，顺时针为增速方向（图1）。
开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接 近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。
3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄批量生产。
回流焊安全作业操作规程范文（二篇）
回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。
2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。
2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。
2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。
2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。
3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。
3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。
3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。
3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。
3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。
3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。
3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。
3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。
3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。
3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。
3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。
3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。
3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。
4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。
4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。
4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。
5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。
回流焊炉过板操作规范V1.0
回流焊炉过炉操作规范机台：1.目的确保过炉参数正确、过板方式正确，保证过炉焊接品质。
2.适用范围适用于本公司内SMT所有回流焊炉过板作业。
3.相关文件本公司内所发行的作业指导书、操作规范必需执行。
4.责任SMT工程和产线、品质IPQC有责任依此操作规范作业。
5、回流焊炉过板参数确认：5-1、开线、中途转线SMT工程根据产线生产计划调用相对应的过炉程序，待温度达到设定值后（指示灯绿灯亮），使用炉温测试仪进行实测炉温。
实际曲线标准请参照工程实验得出的四种过炉参数曲线为：①靠左边规道；②靠右边规道；③中间；④带铝盒。
5-2、将实测炉温曲线打印出来，经工程师或相应人员确认无误后签名并放置在炉旁，通知产线组长或过炉人员方可过板。
5-3、IPQC进行炉温设定记录与炉温监控超过±10℃（红灯或黄灯亮）通知工程人员进行确认。
并鉴督实测炉温曲线与试验曲线的相差：温度相差±5℃时间相差±10s。
6、过板方式和注意事项：6-1、产线组长或过板人员安每条线生产的机种工艺，请工程确认具体安排在哪台炉过炉，务必确认炉温参数是否正确和达到要求，否则不可过炉。
6-2、锡膏工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行：6-2-1、一种板，采用轨道过炉，轨道上面板与板前后间距为50MM。
6-2-2、两种或两种以上，单面过炉采用网链过炉，网链上面板与板的前后左右间距为50MM，板与炉边的间距为30MM6-2-3、两种或两种以上，双面过炉时采用铝盒装板放在网链上过炉，网链上面铝盒与铝盒前后左右间距为50MM，铝盒与轨道的间距为30MM，铝盒内板与板前后左右的间距为50MM，铝盒与板的间距为30MM。
6-2-4、发现不熔锡或其它异常时及时通知产线组长、工程人员、或上级进行处理。
6-2-5、特殊情况以工程要求、规定进行过炉，不可盳目过炉。
6-3、红胶工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行：6-3-1、要求有铅工艺或无铅工艺的单面红胶PCB板可在有铅回流焊过炉或在无铅回流焊过炉6-3-2、背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板与背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板同时过一个回流焊时，必须有其中一种PCB板采用铝盒过炉。
回流焊操作规范
东莞市同欣智能科技有限公司回流焊操作规范文件编号版本制定日期页次TX-QJ-020 V012016-12-13 4制定：曾晓宇审核：核准：一.目的：1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。
规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。
2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。
二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备 三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。
四. 操作流程 1.开机前检查1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。
如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。
2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。
检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。
2.作业步骤：1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。
（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面 双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接； （图1）.轨道宽度调节。
旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为2)减速，顺时针为增速方向（图1）。
开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接 近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。
3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄批量生产。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程回流焊是一种在电子行业中广泛使用的技术，用于将电子元件粘贴在电路板上。
该工艺需要高温，有一定的安全风险。
为了确保安全，需要遵守一些操作规程。
一、技术要求1. 回流焊操作必须在排风设施的条件下进行，确保操作场所的通风良好。
2. 在进行回流焊的操作之前，检查回流炉、传送带、风扇以及温度表等设备是否正常，如有问题及时维修或更换设备。
3. 操作过程中必须佩戴安全防护设备，如眼镜、口罩、耳塞以及防火衣等。
4. 操作人员必须了解工艺的基本知识，了解各种元器件的耐热温度和焊接温度，掌握回流焊的操作流程和技能。
5. 在操作过程中，工人应当对误操作、留神温度变化以及设备异常情况保持警惕，如有问题及时报告负责人。
二、安全操作规程1. 保持操作场地干燥且清洁。
电子元件对潮湿、尘埃环境十分敏感，保持操作环境的清洁和干燥可以有效避免元件的质量问题。
2. 在进行回流焊操作之前，需要进行预热处理。
因为在预热过程中，需要调整温度，在时间和温度方面保持恰当的平衡，才能将电子器件与电路板完全融合。
3. 操作人员必须认真阅读产品使用说明书，了解每种元器件的焊接温度和时间，确定操作参数并设置恰当的温度和时间，以确保每个元件粘贴良好，电路板的质量过关。
4. 在按照产品使用说明书进行焊接操作时，需要时不时地检查电子元件的粘合情况，确保焊接效果达到要求。
5. 操作人员必须随时观察回流炉设备的温度是否正常。
如果温度过高或过低，应立即停止操作，检查检测设备，确定问题所在并及时解决。
6. 确保回流焊设备的安全保护设备齐全有效。
如温度传感器、控制面板和报警系统等在操作和维护中的可靠性。
7. 在操作结束后，必须关闭回流炉和预热设备的开关，注意设备降温并进行清洁工作，确保设备和作业场地的安全和卫生。
三、总结通过以上规程，可以让操作人员在回流焊的操作中降低安全风险，提高操作效率和质量，为电子产品行业的发展做出贡献。
回流焊操作规程
回流焊机操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。
2、应熟悉所操作回流焊机的结构、性能、工作原理、技术特征。
3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。
4、如实填写并保存好各种记录。
5、做好环境卫生，工具、备件等摆放整齐。
二、操作准备1.检查电源供给，检查设备是否良好接地。
2.开机前，检查炉腔，确保设备内部无异物。
3.检查排风机电源，无误后，接通电源。
三、操作步骤1.启动回流焊，检查热风马达声音是否异常；检查传送带在运输中是否正常，保证无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮咬合良好，无脱轨现象；检查各个滚筒轴承的润滑情况；如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。
2.打开控制软件，对回流焊进行温度设置，一般炉温在20-30分钟达到设定值。
3.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。
严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。
未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。
4.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄。
四、安全事项1.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。
2.运行时，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。
3、测温设备不能长时间处于高温状态，每次测温结束后，将测温设备迅速从炉腔中抽出，避免变形。
4、遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管。
5、操作时，注意高温，避免烫伤。
6、如机器出现下列情况之一，应立即按下紧急停机按键停机。
(1)、有剧烈振动、异常响声或撞击现象。
(2)、有冒烟、冒火或电流超过额定值。
(3)、有其它意外事故发生。
7、不得变更保护装置的整定值。
8、如果机器由于故障而停机，应先找到故障并消除后再起动。
9、如果机器由于安全原因而停机，应确保其能安全操作后再起动。
高温箱操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。
2、应熟悉所操作高温箱的结构、性能、工作原理、技术特征。
3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。
4、如实填写并保存好各种记录。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
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回流焊炉过炉操作规范机台：
1.目的
确保过炉参数正确、过板方式正确，保证过炉焊接品质。
2.适用范围
适用于本公司内SMT所有回流焊炉过板作业。
3.相关文件
本公司内所发行的作业指导书、操作规范必需执行。
4.责任
SMT工程和产线、品质IPQC有责任依此操作规范作业。
5、回流焊炉过板参数确认：
5-1、开线、中途转线SMT工程根据产线生产计划调用相对应的过炉程序，待温度达到设定值后（指示灯绿灯亮），使用炉温测试仪进行实测炉温。
实际曲线标准请参照工程实验得出的四种过炉参数曲线为：①靠左边规道；②靠右边规道；③中间；④带铝盒。
5-2、将实测炉温曲线打印出来，经工程师或相应人员确认无误后签名并放置在炉旁，通知产线组长或过炉人员方可过板。
5-3、IPQC进行炉温设定记录与炉温监控超过±10℃（红灯或黄灯亮）通知工程人员进行确认。
并鉴督实测炉温曲线与试验曲线的相差：温度相差±5℃时间相差±10s。
6、过板方式和注意事项：
6-1、产线组长或过板人员安每条线生产的机种工艺，请工程确认具体安排在哪台炉过炉，务必确认炉温参数是否正确和达到要求，否则不可过炉。
6-2、锡膏工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行：
6-2-1、一种板，采用轨道过炉，轨道上面板与板前后间距为50MM。
6-2-2、两种或两种以上，单面过炉采用网链过炉，网链上面板与板的前后左右间距为50MM，板与炉边的间距为30MM
6-2-3、两种或两种以上，双面过炉时采用铝盒装板放在网链上过炉，网链上面铝盒与铝盒前后左右间距为50MM，铝盒与轨道的间距为30MM，铝盒内板与板前后左右的间距为50MM，铝盒与板的间距为30MM。
6-2-4、发现不熔锡或其它异常时及时通知产线组长、工程人员、或上级进行处理。
6-2-5、特殊情况以工程要求、规定进行过炉，不可盳目过炉。
6-3、红胶工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行：
6-3-1、要求有铅工艺或无铅工艺的单面红胶PCB板可在有铅回流焊过炉或在无铅回流焊过炉6-3-2、背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板与背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板同时过一个回流焊时，必须有其中一种PCB板采用铝盒过炉。
6-3-3、在有铅回流焊或无铅回流焊过背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板或背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板单独过其中一种PCB板时可不用铝盒。
7、过炉时发现亮黄灯与亮红灯或发出警报应立即停止过炉，并通知工程人员处理问题。
批准：审批：制定：。