回流焊炉温设定规范
5-1-2-2 量测方式 1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用 tape 固定. 3.BGA 量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如 BGA,QFP 等）、CHIP 及 BOARD（量测点 位置通常取板上较小的散热孔）.
5-1-4-4 冷却区： 降温斜率:<4℃/sec
PWI<50%
5-2 回焊炉作业之管制: 5-2-1 首件锅炉前明确其机型及所用之锡பைடு நூலகம். 5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包
括各温区的温度范围,持续时间. 5-2-3 Reflow Profile 各班交接班时须测量一次. 5-2-4 机种更换时须测量 Profile. 5-2-5 Profile 上线前须由 PE,PE 主管,QC 工程师确认,OK 后方可上线. 5-2-6 生产线人员每 2 个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉
5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于 PCB 的前、中、后. 5-1-4 制定炉温曲线图(TAMURA RMA-20-21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图). 5-1-4-1 预热区：
升温斜率 ---- < 3℃/sec. 设定温度 ---- 室温～130℃. 5-1-4-2 恒温区： 设定温度 ---- 130℃～160℃. 恒温时间 ---- 60～120sec. 5-1-4-3 熔锡区： 熔锡温度 ---- 183℃以上. 熔锡时间 1---- 183℃以上 60～90sec. 熔锡时间 2---- 200℃以上 20～60sec. 尖峰值温度---- 210℃～230℃.
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.
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炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
位等情形.
6. 附件
6-1 炉温点检表
WI-SMTCR-017-001.01
6-2 炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01
1. 目 的 使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.
2. 范 围： SMT 制程
3. 定 义: 无
4. 权 责 1. PE 负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC 依据 Reflow Profile 对回焊炉之工作状态实时管控.
5. 内 容: 5-1 回焊炉作业之程序: 5-1-１ 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)． 5-1-２ 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1 量测点优先级
点检表(附件 6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C. 5-2-7 生产有 BGA 机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8 基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度 5-2-9 生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖. 5-2-10 规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移
八温区回流焊各温区的温度设置
八温区回流焊各温区的温度设置八温区回流焊各温区的温度设置，是跟据回流焊四大温区（预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区）的作用原理来设置的，其实不管是八温区、十温区还是十二温区的回流焊，都要遵循这个基本的原理。
当然还要根据自己生产现场的实际情况进行调节，比如用的是RTS还是RSS曲线？生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、材质、贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同。
节能回流焊机生产厂家广晟德来与大家对八温区回流焊各温区过程剖析：八温区回流焊预热区的作用是为了使锡膏先经过预热提高活性，避免在浸锡的时个因为急剧升温引起产品不良。
预热区的温度从室温～150℃，温度提升的速率应该控制在2℃/s 左右，预热区升温时间控制在60～150s。
恒温区的作用是让回流炉内部各元器件的温度逐渐保持稳定，让炉内的元器件在恒温区里有足够的时间来降低温差。
使不同大小的元件温度趋于一致，并让焊锡膏里面的助焊剂充分得到挥发。
恒温区的温度从150℃～200℃，要保持温度稳定缓慢的上升，升温速率小于1℃/s，升温时间控制在60~120s，尤其要注意的是：恒温区一定要缓慢的受热，不然极易导致产品焊接出现品质问题。
当PCB板进入回流焊接区时，炉膛内温度迅速上升使焊锡膏熔化，液态的焊锡对元器件形成焊点。
在回流焊接区温度设置得比较高，使炉膛内温度迅速上升至峰值温度，峰值温度一般是由焊锡膏的熔点温度、PCB基板和元器件的耐热温度决定的。
回流焊接区的温度从217℃～Tmax～217℃，整个区间保持在60～90s。
如果有BGA的话，峰值温度应该设置在240至260度以内并保持40秒左右。
另外在回流区需要注意的是，回流焊接时间不要太长，以免对炉膛造成损伤，或者造成PCB板被烤焦或元件功能不良等问题。
冷却区的作用是让温度下降使焊点凝固，冷却速率的快慢会影响焊点的强度。
如果冷却的速率过慢，会导致在焊接点处产生共晶金属化合物和大的晶粒，造成焊接点强度过低。
回流焊炉温设定规范
炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
Байду номын сангаас
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
点检表(附件 6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C. 5-2-7 生产有 BGA 机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8 基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度 5-2-9 生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖. 5-2-10 规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移
5-1-2-2 量测方式 1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用 tape 固定. 3.BGA 量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如 BGA,QFP 等）、CHIP 及 BOARD（量测点 位置通常取板上较小的散热孔）.
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。
回流炉温度控制规范
由技術員重新調整爐溫
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□总经理□包装部□采购部
□行政部□注塑部□计划部
□SMT□仓库部□财务部
□品管部□工程部□装配部
□生产部
□其它：
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批准
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受控印章
溫度曲線要求
一、升温区A
PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒
二、预热恒温区B
该区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60-120秒之间。
三、回流焊接区
熔点在217℃-218℃之间，所以本区域为＞217℃的时间，峰值温度＜245℃，时间30-70秒
四、冷却区D
五、冷却区一般认为是217℃-170℃之间的时间段
注意：
a)技術員應定期檢測爐溫，確保符合曲線要求。
回流焊 出炉温度 控制 标准要求
回流焊出炉温度控制标准要求
回流焊是一种常见的电子组装技术，在这个过程中，焊接的高效性和焊点的质量对出炉温度的控制有着重要的影响。
在回流焊过程中，控制出炉温度的标准要求有以下几个方面：
1. 温度曲线要求：回流焊过程需要遵循一定的温度曲线，即在预热阶段、恒温阶段和冷却阶段分别控制温度的升降速度和稳定性。
这样可以确保焊点的质量和元器件的性能。
2. 出炉温度范围要求：根据不同的元器件和焊接材料，制定出炉温度的范围要求。
一般来说，标准要求的温度范围在200℃至260℃之间。
保持在这个温度范围内可以保障焊点的质量，同时避免元器件的超温损坏。
3. 温度均匀性要求：回流焊过程中，要求焊炉的温度在整个焊接区域内保持均匀分布。
这样可以确保焊点的质量一致性，减少焊点的冷焊等问题的发生。
4. 温度传感器的准确性要求：为了保证回流焊过程中温度的准确控制，需要使用可靠、精确的温度传感器。
温度传感器的精度和响应速度对于控制系统的准确性至关重要。
综上所述，控制回流焊出炉温度的标准要求包括温度曲线的要求、出炉温度范围的要求、温度均匀性要求以及温度传感器的准确性要求。
这些要求的实现可以保证焊点质量的可靠性，提高电子产品的可靠性和性能。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
回流焊炉温设定
回流焊炉温设定介绍回流焊是电子设备制造中常用的连接技术，常用于电路板上的焊接。
回流焊炉是实现回流焊的重要设备之一。
在回流焊的过程中，焊炉温度的设定对焊接质量起着至关重要的作用。
本文将详细探讨回流焊炉温设定的相关内容。
热流特性回流焊炉的主要工作原理是通过将电路板经过预热、焊接和冷却三个阶段，使焊膏融化并实现焊接。
在温度设定过程中，需要考虑热流特性对焊接质量的影响。
预热阶段预热阶段的主要目的是将电路板和焊膏预热至适宜的温度。
温度过低会导致焊膏未完全融化，无法实现良好的焊接效果；温度过高可能会导致焊膏氧化、焊接部件受热过度等问题。
因此，在预热阶段中，需要根据焊膏的规格和要求设定适宜的温度。
焊接阶段焊接阶段是回流焊的核心过程，通过高温使焊膏融化并实现焊接。
在焊接阶段的温度设定中，需要考虑以下因素：1.焊点的尺寸和布局：不同尺寸和布局的焊点对应的温度要求有所不同。
通常，较小的焊点需要较高的温度来确保焊接的完善性。
2.焊接时间：焊接时间与温度直接相关，一般情况下，焊接时间越长，温度应越低，以避免焊接部件受热过度。
3.焊接部件的材料：不同材料对应的焊接温度范围也不同。
在温度设定中，需要根据焊点处的材料选择合适的温度。
冷却阶段冷却阶段是回流焊的最后一个阶段，通过使焊点迅速冷却以稳定焊接结果。
在冷却阶段，温度设定应考虑以下因素：1.冷却时间：冷却时间过长可能会导致焊接结果不稳定，冷却时间过短可能会导致焊接部件温度过高。
2.冷却速度：快速冷却可以提高焊接质量，但也可能会导致焊接部件的应力过大。
在温度设定中，需要选择合适的冷却速度。
温度设定方法回流焊炉温度的设定可以采用以下几种方法：生产经验法生产经验法是一种常用的温度设定方法，基于过往的焊接经验和产品质量要求来确定温度。
通过不断调整焊炉温度，并通过焊接结果的检测和比对来确定最佳温度。
热流模拟法热流模拟法是一种利用计算机模拟和数值分析的方法，通过建立回流焊炉和焊接部件的热流模型，预测焊接过程中的温度分布和温度曲线，从而确定合适的温度设定。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
回流焊温度设定标准
回流焊温度设定标准回流焊是一种用于电子器件焊接的工艺方法，其通过加热组件使其达到焊接温度，并利用焊料熔化后的流动性来实现焊接。
本文将详细介绍回流焊温度设定标准，主要包括预热区、保温区、回流区和冷却区四个方面的内容。
预热区预热区是回流焊温度设定的第一个区域，其主要作用是将组件逐渐加热到焊接温度之前的状态，一般温度范围在150℃左右。
这个区域的温度上升速度通常较为缓慢，以便使组件逐渐适应高温环境，避免因温差过大而导致损坏。
保温区保温区是回流焊温度设定的第二个区域，其主要作用是保持焊接温度，使组件能够充分加热并均匀受热。
在这个区域，温度一般保持在180℃到220℃之间。
这个区域的加热方式一般是大面积加热，以使组件整体受热均匀。
回流区回流区是回流焊温度设定的第三个区域，其主要作用是将组件加热到焊接温度，并保持一定的时间，使焊料熔化并均匀分布。
在这个区域，温度范围通常在230℃到260℃之间。
在回流区的加热过程中，应避免出现过热或局部过热的情况，以免对组件造成不良影响。
冷却区冷却区是回流焊温度设定的最后一个区域，其主要作用是控制焊接温度，保持一定的冷却速度。
在这个区域，温度通常保持在10℃到20℃之间。
在这个区域的冷却过程中，应保证冷却速度适当，以避免因过快冷却而导致内应力产生，影响电子器件的性能和稳定性。
总之，回流焊温度设定标准是确保电子器件焊接质量和稳定性的关键因素。
在设定回流焊温度时，应根据具体电子器件的材质、规格和焊接要求等因素进行综合考虑，以确保在满足焊接质量的同时，也充分考虑到组件的安全和稳定性。
在实际操作过程中，操作者应严格按照设定的温度范围进行焊接操作，避免出现温度过高或过低的情况，以确保焊接质量和电子器件的性能。
回流焊接温度设定规范
一．目的为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二．范围芯瑞达SMT适用三．定义无四．权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五．设定要求5.1无铅炉温管理条件5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。
图-1预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图一5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图二5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-3预热区(Preheat):无要求升温区(SokA):无要求回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃冷却区(Cooling):无要求最高温度：90-95℃图三5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）5.2 计算方法及规则运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间×运输速度5.3 Profile测试板选点原则5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）5.3.3选择PCB表面中央区域5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5测温点不得少于四个量测点。