化学机械抛光工艺中的抛光垫

作者：周海;王黛萍;王兵;陈西府;冶远祥

作者机构：盐城工学院,江苏,盐城,224051;盐城工学院,江苏,盐城,224051;盐城工学院,江苏,盐城,224051;盐城工学院,江苏,盐城,224051;兴化祥盛光电子材料公司,江苏,兴化,225761

来源：机械工程与自动化

ISSN：1672-6413

年：2008

卷：000

期：006

页码：73-75

页数：3

中图分类：TG580.692

正文语种：chi

关键词：化学机械抛光;抛光垫;表面粗糙度

摘要：抛光垫是晶片化学机械抛光中决定表面质量的重要辅料.研究了抛光垫对光电子晶体材料抛光质量的影响:硬的抛光垫可提高晶片的平面度;软的抛光垫可改善晶片的表面粗糙度;表面开槽和表面粗糙的抛光垫可提高抛光效率;对抛光垫进行适当的修整可使抛光垫表面粗糙.