电连接器的连接工艺
pcb连接器压接工艺
pcb连接器压接工艺
PCB连接器压接工艺是指将连接器插脚插入PCB板孔内，在插脚与孔壁之间施加一定的压力，使插脚与PCB板孔壁之间形成一定的电气连接。
具体操作步骤如下：
1. 准备工作：备好连接器、PCB板及压接设备，检查连接器和PCB板的尺寸是否相符，确保连接器的插脚完好无损。
2. 处理PCB板：在PCB板上打出与连接器插脚相对应的孔，孔的直径要比插脚略大一些以确保插脚可以顺利插入。
3. 插入插脚：将连接器插脚一一插入PCB板孔中，插入时要保持插脚直立，避免插脚弯曲或扭曲。
4. 调整插脚：插入插脚后，需进行插脚调整，确保插脚与PCB 板孔壁之间形成紧密电气连接。
当插脚和孔之间的间隙较大时，可钳紧插脚两侧的金属片以加强插脚与孔壁之间的接触。
5. 压接插脚：将PCB板插入压接机座，对连接器插脚进行压接。
压接时需注意控制力度，避免插脚变形或折断。
6. 检验质量：压接完成后，需对连接器插脚和PCB板进行外观检查和电性测试，确保连接质量良好，符合要求。
以上就是PCB连接器压接工艺的详细步骤，操作过程中需要注意杜绝以下几种情况： a.连接器插脚损坏 b.插脚弯曲或扭曲 c.插脚和孔之间垫片过多或过少 d.压接力度过大或过小。
J599型电连接器总装过程中的插接技巧
J599型电连接器总装过程中的插接技巧摘要：在我国快速发展的过程中，科技发展十分迅速，我国在运载火箭的总装过程中，电连接器的插接是非常重要的一部分，因为其插接的正确性和可靠性是运载火箭在飞行过程中稳定运行的基础。
由于J599型电连接器的可靠性和稳定性较高，所以其普遍应用于运载火箭中。
但由于运载火箭总装工序的渐渐增多，其电连接器的插接环境也随之变得复杂，从而在总装过程中出现很多风险点与难点。
本文主要阐述J599型电连接器在运载火箭总装过程中插接的难点和风险点，针对操作难点和风险点梳理出相应的解决方案，以确保在后续运载火箭总装过程中J599型电连接器插接操作的正确性。
关键词：J599型电连接器；运载火箭；低频电缆引言电连接器是系统之间、部件之间或不同电路间进行能量、信息传输的通道。
我国航天型号产品上电连接器种类繁多、数量庞大。
经统计，某型号运载火箭上仅总装中使用的电连接器就有40多种、2000多对。
电连接器主要分布在电缆与仪器间、各电缆束间、运输及飞行分离面间，也是各系统间联系的纽带。
1电连接器主要性能指标简介连接器的基本性能可分为三大类：机械性能、电气性能和环境性能。
机械性能就连接功能而言，插拔力是重要的机械性能。
插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。
此外，连接器的机械寿命也是机械性能的一个重要性能。
电气性能主要包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。
连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
绝缘电阻是衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。
温度、湿度以及其它环境条件是由电连接器所处的位置决定的，湿潮气的侵入会影响连接器绝缘性能，并锈蚀金属零件，在含有潮气和盐分的环境中工作时，电连接器金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。
铜鼻子压接工艺
铜鼻子压接工艺
铜鼻子压接工艺是一种电力设备中常用的连接器安装方式。
使用铜鼻子压接工艺可以提高连接器的接触可靠性和机械强度，避免因接触不良而引起的电气故障。
铜鼻子压接工艺具有安装简单、工艺成熟、施工效率高的特点，在电力设备的制造、维护和修理过程中被广泛应用。
铜鼻子压接工艺的关键步骤包括鼻子制作、鼻子清洗、压接和鼻子保护。
鼻子制作需要选择合适的铜材料，根据连接器的要求加工成不同形状的鼻子，确保其
尺寸和几何形状符合要求。
鼻子清洗过程中需要将鼻子表面的杂质和油污清除干净，以保证压接时的接触质量。
压接过程中需使用专用的工具和设备，对鼻子进行适当的加压，确保与导体之间存在足够的接触面积。
最后，为了保护鼻子的表面免受机械损伤和氧化腐蚀，需要对鼻子进行涂覆或包覆处理。
铜鼻子压接工艺在电力设备制造和维护中的应用非常广泛，包括变电站、输电线路、电网自动化设备等多个领域。
使用铜鼻子压接工艺可以提高连接器的可靠性和安全性，降低故障率，并且节省维护和修理成本。
同时，铜鼻子压接工艺具有
工艺简单、施工效率高和质量可控等优点，为电力设备制造和维护提供了重要的技术支持。
浅谈飞机电缆电气连接器压接工艺技术
浅谈飞机电缆电气连接器压接工艺技术摘要∶飞机电缆是航空器的重要中枢神经系统。
其主要功用是为了保证航空器安全顺利的航行。
它通过飞机实现了电力传递与信息数据交换。
它具备安全性高、集成程序高、便携性强的优点，飞机电缆在产品设计过程中应做到标准化。
航空线缆具有非常高的技术条件，以防止短接、通断以及其他错误。
本文提供了一个最新的航空线缆电气连接器的评估技术与方案，可以减少航空线缆压接时的失败率。
关键词：飞机电缆；电气连接器；压接工艺由于我国航空工业的大规模发展，飞机安全问题已成为政府部门和航空企业的头等大事。
飞机电缆质量规范是飞机电缆质量的关键部分，因为飞机电缆是飞机系统中的重要中枢神经系统，和航空通讯信号系统有关连。
它在航空飞行中的安全管理和数据监控中起着关键作用。
本实用具有较高的系统集成度。
飞机电缆在飞机装备中占据了主导地位，具体包括高频电缆、低频电缆、单相电缆和三相电缆。
整个飞机外壁遍布线缆，有粗有细。
因此电缆生产过程的品质，直接影响着航空的安全性。
而作为电缆制造的关键部分，飞机电缆的压接技术也受到了厂家的高度重视。
一旦压接或连接设备发生了故障，飞机在飞行过程中可能会因飞机通信信号出现错误而导致问题。
所以压接工艺是线束生产中一个非常重要的工序。
1.飞机中电缆压接工艺的概况1.1术语及定义（1）飞机电缆：由多条细铜线捻成的电线芯组成。
选择导线芯的横截面积需要机械强度和导电性。
两个以上的导线一起扭转；一个或多个导线具有屏蔽套管和绝缘套件。
（2）插头座：各组的嵌合插头座由用于连接电线、线束及电缆的插头及插座构成。
（3）接触偶：元件的导电部分与对应的导体组件匹配以提供电路径。
接触子具有两个端部、导体压线筒和嵌合端。
接触偶有针型和管型。
（4）配线端子：用于装置或设备的导体的末端。
终端有两个部分：圆柱形部分连接着导体，舌头部分连接着装置或器材的接触点。
通常由耳片、绝缘套、圆柱形板、不锈钢制的支撑体构成，耳片部分设有螺栓孔。
端子压接技术规范
端子压接技术规范端子压接技术规范是指在电气连接器制造和使用中，对端子压接工艺进行规范和要求的技术文件。
端子压接是一种常用的电气连接方式，主要用于电路板和电线之间的连接，其质量直接影响着电气设备的安全可靠性。
下面将从端子压接工艺过程的要求、检验方法和质量控制等方面阐述端子压接技术规范。
1.端子压接工艺过程的要求：（1）端子压接前的准备工作。
在进行端子压接之前，应对压接工具、端子和电线进行检查，确保其无损伤、无锈蚀和清洁。
（2）端子的选择。
根据电线截面积和电流负荷来选择合适的端子规格，确保完成压接后的电气连接满足要求。
（3）端子压接工具的使用。
应使用合适的压接工具，压接工具应满足使用要求，并经过校准和保养，确保压接质量。
（4）压接工艺的控制。
应控制好压接力度、压接时间和压接温度，确保压接良好。
2.端子压接工艺的检验方法：（1）外观检验。
检查端子和电线的外观，包括是否存在锈蚀、划痕、变形等缺陷，以及是否整齐美观。
（2）尺寸检验。
测量端子的压接段长度、压接面积等尺寸参数，确保符合要求。
（3）电气性能检验。
通过检测电气连接的电阻、接触电压降以及绝缘电阻等指标，判断端子压接的质量是否合格。
3.端子压接质量控制：（1）压接过程的记录。
对每次压接工艺过程进行记录，包括端子和电线的规格、工具的使用、压接力度等，以便追溯和分析问题。
（2）压接质量的可靠性检验。
定期抽样检验压接质量，使用对比法和实际应用环境的验证，评估压接质量的可靠性。
（3）工艺参数的调整和改进。
通过分析压接工艺过程中出现的问题，调整和改进工艺参数，提高压接质量。
在端子压接技术规范中，还可以包括对端子压接工具和设备的要求、操作人员的培训和工艺指导、质量管理体系的建立和运行等内容。
通过对端子压接工艺的规范和要求，可以提高电气连接的可靠性和安全性，减少电气故障和事故的发生，保障电气设备的正常运行。
连接器组装工艺流程
连接器组装工艺流程一、准备材料在进行连接器组装之前，需要准备以下材料：连接器：根据设计要求，准备相应规格和数量的连接器。
端子：根据设计要求，准备相应规格和数量的端子。
绝缘件：根据设计要求，准备相应规格和数量的绝缘件。
机械强度测试件：根据设计要求，准备相应规格和数量的机械强度测试件。
其他辅助材料：如绝缘胶带、螺丝钉、螺母等。
二、清洁连接器在组装连接器之前，需要对连接器进行清洁，以去除上面的灰尘和油污。
使用酒精等有机溶剂进行清洗，确保清洁干燥。
三、组装端子根据设计要求，将端子按照一定的顺序组装到连接器中。
需要注意以下几点：确保端子和连接器之间的绝缘性。
避免短路和接触不良等问题。
保证端子组装牢固，不会松动。
四、绝缘检查在组装完成后，需要对连接器进行绝缘检查，以防止绝缘不良引起的电气故障。
使用摇表等工具对连接器进行绝缘测试，确保绝缘正常。
五、机械强度测试连接器组装完成后需要进行机械强度测试，包括抗拉强度、抗压强度等指标，以确保连接器能够承受制造和使用过程中的机械应力。
六、电性能测试连接器组装完成后需要进行电性能测试，包括导电性能、接触电阻等指标，以确保连接器的电性能符合要求。
七、质量检查对组装完成的连接器进行质量检查，包括外观质量、尺寸公差、耐久性等指标的检查，确保连接器的质量符合要求。
八、包装发货经过上述步骤后，将组装好的连接器进行包装，以满足安全和运输要求。
同时做好防潮和防腐蚀等措施，确保产品在运输过程中不受损坏。
最后将包装好的连接器发货给客户。
电连接器艾力特装配过程
电连接器艾力特装配过程【电连接器艾力特装配过程】电连接器是一种用于在电路中连接电子元件的设备，艾力特（ELECT）是一家专业生产电连接器的公司。
以下是电连接器艾力特的装配过程：1. 材料准备：在电连接器的装配过程中，首先需要准备好所需要的材料，包括连接器壳体、接触子、插座、弹簧、密封圈等部件。
这些材料需要按照规格和数量进行准备，并进行严格的质量检查。
2. 零件组装：装配过程开始时，工人会按照设计要求，将连接器的各个零件进行组装。
首先将接触子插入到连接器壳体中，确保插座的位置准确，并使用特定工具进行固定。
然后，根据需要安装弹簧等零部件，以确保连接器在插拔时有良好的弹性。
3. 焊接和连接：在连接器的装配过程中，还需要进行一些电焊和连接的工作。
通过电焊，将电线与连接器的引脚进行牢固的连接。
这个步骤需要高精确度和专业的技术，确保焊接质量和安全性。
4. 调试和测试：完成装配后，连接器会经过调试和测试的环节。
工作人员会检查每一个连接器的插拔性能、电阻、绝缘等参数，以确保其符合设计要求和质量标准。
如果发现任何问题，将进行修复或重新组装。
5. 清洁和包装：在装配过程完成后，连接器会进行清洁处理，以去除表面的灰尘和污垢。
然后，将连接器进行包装，通常使用防静电袋或包装盒进行保护，以确保连接器在运输和存储过程中不受损。
最后，连接器艾力特经过严格的质量控制和测试后，会被运送到客户或分销商那里，用于各种电子设备和应用领域。
以上是电连接器艾力特的装配过程。
通过精细的零件组装、焊接和连接、调试和测试等环节，确保了连接器的质量和性能达到要求，为客户提供高品质的电连接解决方案。
电连接器接点焊接工艺研究
电连接器接点焊接工艺研究摘要：电连接器在生产制造的过程中经常会遇到一些特殊的焊接接口问题，需要使用点焊的方式来对其进行连接，文章分析了电焊工艺的应用效果。
关键词：电连接器;焊接工艺;电焊连接1前言电连接器应用电焊焊接工艺的过程中如果不能做好相关的工作的话就会导致实际应用的过程中效果不佳，文章分析了相关的工艺，希望可以给有关从业人员以帮助。
2材料国军标要求航天产品助焊剂采用低活性氢化松香助焊剂。
它是一种弱酸，能起到活化剂作用。
在180～300℃时活化性最为充分，超过300℃时将丧失活化性，活化性变差就起不到去除氧化膜与隔绝空气的作用。
不能在很短的时间里迅速去除焊料和母材表面的氧化膜，也不能为后期焊料熔化铺展扩散打下良好基础。
所以在使用松香助焊剂时，烙铁温度应设置在300℃以下最为合适。
在焊接高温下，助焊剂能还原锡铅焊料表面的氧化膜，使其相互润湿，促使熔融的锡铅焊料沿接线端子表面漫流。
在焊接过程中它还可以覆盖焊接部位，有效地防止焊接部位再氧化。
焊接后使焊剂残留物形成一层致密的有机膜，对焊点有良好的保护作用，具有一定的防腐性能。
松香助焊剂还可以起到调节比重的作用。
它不但有很好的助焊性能，便于清洗（一般用小畫笔沾无水乙醇清洗松香助焊剂），甚至还能免清洗。
焊料的选择不仅应考虑强度，还应考虑焊接母材与助焊剂的耐温性。
焊料应选用熔点和凝固点一致的焊料，致使焊点快速凝固，不会因半融状态时间过长而造成焊点结晶疏松，强度降低。
焊料的流动性好、表面张力小，利于提高焊点质量和强度以及导电性。
电子、电气制品最常用的焊料是S-Sn60PbA锡铅焊料，熔点温度是183℃，焊接温度在250～260℃。
该温度区间显然是助焊剂松香的最佳活化状态。
当焊点工作环境温度过高的时侯，S-Sn60PbA的性能不能满足要求，建议选用焊料S-Sn40PbA。
此焊料熔点温度是235℃，焊接温度295℃，基本满足松香助焊剂特性要求。
当工作环境温度高于S-Sn40PbA的焊料熔点时，可以考虑采用涂覆灌封阻热法解决。
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电连接器的连接工艺
摘要：线缆组装件是系统之间、单元之间相互联系的纽带，线缆组件的质量
是系统可靠、安全工作的基础。
在生产过程中往往忽略其连接工艺，本文主要对
比论述了我司电连接器常用的焊接和压接两种连接方式的工艺特点及失效模式，
为电缆组件设计和生产人员提供一定的实操及理论指导。
主题词：连接器线缆组件焊接工艺压接工艺失效模式
一、引言
随着电子行业的高速发展，越来越多的设计系统为便于组装、维修和更换，
通常选择连接器与导线互联而组成的电缆组装件[1]。
任一连接器的任一接触件接
触不良都会直接影响整机和系统的可靠性，严重时将出现等级事故[2]。
如何保证
电连接器连接的可靠性就成了需要重点关注的问题。
无论是圆形还是矩形连接器、高频还是低频连接器等等[3]，在连接上主要应用到了两大工艺：焊接工艺和压接
工艺。
本文主要对比论述了这两大工艺的工艺特点和失效模式等，为电缆组件设计、生产提供一定的实操及理论指导。
二、焊接工艺
手工焊接是将熔融的焊料、被焊金属加热到一定温度，熔融焊料与被焊金属
形成金属间合金层的一种过程。
（一）接触件与导线匹配选择
导线选型时要注意，导线的线径与接触件焊杯内径应相匹配。
当导线线径过
大或过小时，国军标禁止采用导线迂回插进或用导线填满间隙的方法处理。
设计
选型时，适配导线截面积S与连接器焊杯内径d应满足如下经验公式：
公式（1）
（二）焊接的工艺控制
焊点的形成包括润湿过程、扩散过程和合金层生成过程，焊接质量主要受形
成的合金层质量的影响，焊点结构上必须具有一层比较严格的合金层，否则将出
现虚焊、假焊现象[4]。
1.焊接温度及时间控制
焊接温度过高会使焊料表面失去特有的金属光泽，靠近合金层的焊料层成分
发生变化会使焊料失去结合作用，从而使焊点丧失机械、电气性能[5-7]。
焊接温度
一般由焊接过程中所用到的焊料温度而定，焊接温度表达式：
焊接温度=焊料熔点+（100~140）公式（2）
大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，焊点结合层由于长
时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化，因此在保证焊料润湿焊件的前提
下时间越短越好。
3.必要的焊件表面处理
一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
4.必要的搪锡、去金处理
搪锡是在待焊工件表面预先用焊锡润湿，以降低焊接难度。
对镀金件要进行
去金处理。
镀金层厚度不同，去金次数也有区别，通常是以2.5μm为标准，超
过2.5μm需要进行两次去金。
5.绝缘间隙及焊点保护
焊点焊料与导线的绝缘层应有一定的间隙，绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入
焊料，绝缘层不能熔融、烧焦或缩小直径。
焊点冷却后需要用热缩管进行焊点保护。
（三）失效模式分析
焊接时有效接触面积小，可焊性差，断裂失效，多余物残留等均会导致焊点
导通不良[9]，具体产生不良的原因分析如下：
1.有效接触面积小原因分析
1）剥头长度短、绝缘皮残留、芯线有断丝等导致的剥线不合格；
2）镀层损伤脱落、表面无镀层等镀层不良；
3）焊料填充过少、焊锡未浸润等焊点湿润不良。
2.可焊性差原因分析
1）芯线、接触件受污染发生氧化；
2）材料可焊性、未搪锡去金导致的材料可焊性差。
3.断裂失效原因分析
1）导线拉扯受力、焊点应力集中导致焊点受力断裂；
2）焊点过热损伤、焊点裂纹、焊接芯线受损等导致焊点损伤断裂。
4.多余物残留原因分析
助焊剂残留、清洗剂残留、胶液残留等导致焊接导通不良。
三、压接工艺
压接技术是一种连接技术，是一种分子焊（又叫冷焊），是指使用压接工具，对金属表面施加一定的压力，使接合部分产生恰当的塑性变形。
（一）接触件与导线匹配选择
用于压接的导线应为多股绞合线，单股线经试验证明符合GJB5020标准规定
后可用于模压式压接的闭式裸压线筒，导线线芯材料的硬度应与压线筒材料硬度
相近，接触件压接分为坑压式压接、模压式压接两种。
压接时导线截面积与压接
筒截面积之比应在68%~72%之间。
（二）压接的工艺控制
1.绝缘间隙
压接时，要保证绝缘间隙符合表1要求，绝缘间隙过大有孔位间短路的风险，压痕若压在导线绝缘层上会会导致该点位不通的情况。
表1绝缘间隙与导线截面积对照表
2.压痕位置
压痕位置要合适，接触件无开裂，镀层不能有损伤，带线空点的芯线残留不
大于绝缘间隙。
若接触件有观察孔，从观察孔可观察到导线线芯。
3.耐拉力数值和压接电阻检查
压接连接最关键、最重要的关注点是压合点的牢固性、压接电阻的低阻性和
稳定性，需要进行耐拉力、压接电阻检查。
导线拉断瞬间拉压试验机显示值不得
低于表3示数值，如果实际使用的导线规格与表3不符，则认为两种规格导线之
间的线径与最小耐拉力成正比[10]。
表3 导线规格型号与最小耐拉力、压接电阻对应关系表
截面积D （mm2）线规
AWG
最小耐拉力F
（N）
压接电阻
（mΩ）
0.520890.57
1.0181720.32
2.0143000.22
3.0124500.15
4.0116000.11
4.压接截面金相检查
压接金相显微镜镜检合格要求压接部位截面内不应有杂质，压接筒的变形应均匀，所有空隙所占截面积应小于导线所占空间总面积的3%，所有导线的圆形截面均已发生形变。
（三）失效模式分析
压接通过压接工具对金属表面施加一定的压力，使结合部分产生恰当的塑性变形，压接处可能出现导通电阻异常、抗拉强度低，断裂等问题[11]，具体产生不良的原因分析如下：
1.导通异常原因分析
1）筒内壁电镀不良有氧化层，压痕处有多余物堆积；
2）芯线表面氧化，手汗腐蚀线芯表面镀层；
3）筒与线芯的材料差异大，压接的保压时间短。
2.抗拉强度低原因分析
1）压接时芯线部位压痕不足、过深；
2）导线剥线长度短，深入接触件压接筒长度不足或压接位置偏。
3.断裂原因分析
芯线部位压痕过深，过压导致芯线发生断裂。
四、结论
1）焊接工艺控制五大要点：焊接温度、焊接时间、必要的表面处理、必要的搪锡去金处理、绝缘间隙及焊点保护；
2）压接工艺控制五大要点：绝缘间隙、压痕位置、耐拉力破坏形式检查、耐拉力数值和压接电阻检查、压接截面金相检查；
3）产品出现的焊接及压接导通、断路等不良多数由于产品制作过程中的细节导致，操作过程中需需严格对标作业程序与相应标准。
参考文献
[1] 低频电缆组装件质量可靠性研究[J]. 钱韵.2017,8. 机电元件.
[2] 插针线缆压接工艺技术[J]. 年晓玲. 2009,6. 电子质量.
[3] 连接器技术教程[M]. 赵仕彬. 2012,5. 贵州航天电器股份有限公司.
[4] 手工焊接电路板的方法与技巧研究[J]. 崔爱玲. 2014.7. 机械工程与自动化.
[5] 电连接器接点焊接工艺研究[J]. 封锡凯,常艳,李建华. 2007,12. 火箭推进.
5。